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王莹莹 著

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• 电路板

店铺： 北京爱读者图书专营店

出版社： 清华大学出版社

ISBN：9787302178156

商品编码：29729625240

包装：平装

出版时间：2008-07-01

基本信息

书名：VIP-Protel DXP电路设计实例教程

定价：38.00元

作者：王莹莹

出版社：清华大学出版社

出版日期：2008-07-01

ISBN：9787302178156

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.599kg

编辑推荐

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内容提要

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　　本书从实用的角度出发，全面解析ProtelDXP电路设计：详细地讲解了电路原理图、印制电路板的设计方法和操作步骤，电路仿真和PCB信号分析，各种报表的生成和阅读等内容；还介绍了作者在实际工作十积累的经验，以及ProtelDXP的应用技巧等。本书以满足读者实际的应用需求为目标，从基础入手，结合大量实例，循序渐进地引导读者由初步了解迈向精通设计，终达到全面把握、灵活运用的学习目的。
　　本书内容全面、条理清晰、实例丰富，适合ProtelDXP初、中级读者用作自学教材。本书突出了以实例为中心的特点，通过本书的学习与实践，相信读者能够快速有效地掌握ProtelDXP的精髓与技巧，完成高质量的电子电路设计。

目录

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章Protel cDXP概述
1.1Protel DXP简介
1.1.1Protel DXP的组成
1.1.2Protel DXP的特点
1.1.3计算机配置要求
1.2Protel DXP的工作环境
1.2.1Protel DXP的界面
1.2.2Protel DXP设计管理器的操作与控制
1.3原理图编辑系统
1.4PCB编辑系统
1.5Protel DXP项目管理
1.6系统设置与编译项目
1.6.1设置比较器
1.6.2ECO设置
1.6.3输出路径与网络表设置
1.6.4多通道设置
1.6.5打印输出设置
1.6.6编译项目
1.7系统参数设置
1.7.1Schematic选项卡设置
1.7.2Graphical Editing选项卡设置
1.7.3Default Primitives选项卡设置
第2章Protel cDXP原理图设计基础
　2.1　ProtelcDXP原理设计步骤
　　2.1.1　印制电路板设计的一般步骤
　　2.1.2　ProtelcDXP原理图设计的一般步骤
　2.2　基本操作
　　2.2.1　工具栏的设置
　　2.2.2　图纸操作
2.2.3　原理图图纸设置
　2.3　元件库的操作
2.3.1　打开元件库管理器
2.3.2　元件库管理器面板
2.3.3　添加元件库
2.3.4　删除元件库
2.3.5　搜索元件
　2.4　元件操作
2.4.1放置元件
2.4.2　编辑元件
2.4.3　调整元件位置
2.4.4　绘制导线
2.4.5　放置电源和接地符号
2.4.6　连接线路和放置节点
　2.5　管理电路图元件
　2.6　制作一个简单的原理图
2.6.1　创建一个新项目
2.6.2　建立新的电路原理图
　　2.6.3　查找组件
2.6.4　放置组件
2.6.5　放置电源和接地符号
2.6.6　为原理图绘制导线
第3章电路原理图绘制高级操作
　3.1　使用绘制电路工具
3.1.1　绘制总线
3.1.2　网络与网络标号
3.1.3　放置电路方块及其进出端点
3.1.4　放置电路输入输出端口
3.1.5　放置忽略ERC测试点
3.1.6　放置PCB布线指示
　3.2　设计层次原理图
3.2.1　层次电路原理图的设计方法
　　……
第4章制作元件和建立元件库
第5章检查电气规则和生成报表
第6章PCB设计基础
第7章PCB高级设计
第8章元件封装的制作与管理
第9章原理图与PCB图的交互验证
0章电路仿真
1章PCB信号完整性分析
2章考勤机的设计
3章U盘PCB设置
4章280微处理器电路设计
5章无线遥感电路设计
6章理疗仪电路设计
附录

作者介绍

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文摘

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序言

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深入探索PCB设计新境界：掌握前沿技术与高效流程 本书旨在为广大电子工程师、技术爱好者以及在校学生提供一本全面、深入且实用的PCB设计指南。我们不仅仅聚焦于某一特定软件或工具的使用，而是着眼于整个PCB设计的核心理念、技术原理、创新方法以及行业前沿动态。本书将带您从宏观视角理解PCB设计在现代电子产品开发中的关键作用，并逐步深入到每一个细节，帮助您构建扎实的基础，提升实战能力，最终成为一名出色的PCB设计专家。 第一部分：PCB设计的基石与演进 在开启技术探索之前，我们首先需要建立对PCB设计学科的清晰认知。本部分将追溯PCB设计的历史沿革，理解其如何从简单的单层板发展到如今的复杂多层、高密度互连（HDI）乃至柔性、刚挠结合等先进形态。我们将探讨PCB设计在不同领域，如消费电子、通信设备、工业控制、汽车电子、医疗器械以及航空航天等方面的独特需求和挑战，让您深刻理解PCB设计并非孤立的技术，而是与电子系统整体性能、可靠性和成本息息相关。 PCB设计的演进史与趋势： 从早期电路板的出现，到多层板、SMT（表面贴装技术）的普及，再到HDI、埋嵌/盲孔、阻抗控制、信号完整性（SI）等技术的成熟，以及未来柔性PCB、3D打印PCB、以及更先进材料的应用趋势。 PCB在现代电子产品中的角色： 分析PCB如何成为电子元器件的载体、电气连接的桥梁，以及其对产品体积、性能、功耗、散热和电磁兼容性（EMC）的影响。 不同应用领域对PCB设计的特殊要求： 探讨高频高速PCB、电源PCB、射频PCB、大功率PCB、汽车电子PCB（考虑振动、温度、可靠性）、医疗设备PCB（考虑生物兼容性、EMC）等的具体设计考量。 PCB设计流程概述： 介绍从原理图设计、PCB布局、布线、DRC（设计规则检查）到 Gerber 文件生成、PCB制造、焊接和测试的完整生命周期，为后续深入学习打下基础。 第二部分：原理图设计的艺术与科学 原理图是PCB设计的灵魂，它定义了电路的功能和连接关系。本部分将深入讲解原理图设计的最佳实践，强调清晰、准确、规范的重要性，并介绍如何利用现代EDA（电子设计自动化）工具来提高设计效率和减少错误。 符号库的构建与管理： 强调建立标准化的、可复用的元器件符号库，包括原理图符号、PCB封装以及参数的完整性。介绍如何从零开始创建自定义符号和封装。 原理图的逻辑结构与层次化设计： 学习如何组织复杂的原理图，采用模块化、层次化的设计方法，提高可读性和可维护性。 导线、总线、端口和接口的规范应用： 讲解不同连接方式的优劣，以及如何在原理图中清晰地表示信号流向和分组。 设计规则与约束的设置： 介绍如何在原理图层面设置关键的设计约束，如电源域、接地规则、以及与其他模块的接口规范，为后续PCB设计提供指导。 跨越原理图与PCB的边界： 重点讲解如何将原理图信息无缝转换为PCB布局，以及在转换过程中可能遇到的问题和解决方案，包括ERC（电气规则检查）的重要性。 从概念到实现的原理图优化： 探讨在原理图设计阶段如何考虑成本、可制造性、可测试性以及信号完整性等因素，进行前瞻性的优化。 第三部分：PCB布局的智慧与策略 PCB布局是连接原理图与物理实现的桥梁，也是决定PCB性能、可靠性和成本的关键环节。本部分将深入探讨各种布局策略，从宏观的器件选型到微观的信号走向，全方位提升您的布局技能。 器件选型对布局的影响： 分析不同封装（DIP, SMT, BGA, QFN等）的特点，以及它们对PCB板材、层数、布线密度和焊接工艺的要求。 全局布局原则与策略： 讲解如何根据电路功能、信号流向、电源分布、散热需求和EMC要求进行整体布局。包括功能模块划分、关键器件的优先布局、以及电源和地网络的初步规划。 关键器件的布局技巧： 高频/高速器件： 讲解如CPU、FPGA、RAM、PCIe等高速器件的布局要点，包括时钟器件、敏感信号线的长度匹配、阻抗匹配区域的设置等。 电源模块： 讲解 DC-DC 转换器、LDO 等电源器件的布局，以及如何处理其产生的噪声和发热。 射频/微波器件： 探讨 RF 模块的布局，包括天线、功放、低噪声放大器（LNA）等的隔离、接地要求和传输线的阻抗控制。 连接器与用户接口： 讲解外部连接器、按键、LED等的用户交互器件的布局，考虑人机工程学和可插拔性。 接地与电源分配策略： 详细讲解单点接地、多点接地、混合接地等不同接地方式的适用场景，以及电源平面的划分、去耦电容的放置等关键技术。 散热与热管理的布局考量： 分析如何通过器件布局、散热器安装、通风孔设计以及铜箔散热等手段来解决PCB的散热问题。 EMC/EMI（电磁干扰）的布局预防： 讲解如何通过器件布局、信号屏蔽、接地处理等来降低电磁辐射和提高抗干扰能力。 布局的迭代与优化： 强调布局并非一次性完成，而是需要根据布线情况、DRC报告和仿真结果进行反复迭代和优化。 第四部分：PCB布线的奥秘与高级技巧 布线是将原理图连接转化为物理导线的艺术。本部分将深入探讨各种布线技术，从基础的单层布线到复杂的差分对、高密度互连，以及信号完整性、电源完整性（PI）在布线中的应用。 基础布线规则与技巧： 讲解走线宽度、间距、过孔（Via）的选取，以及如何避免直角走线、扇形走线等不良实践。 差分信号的布线： 详细讲解差分对的布线原则，包括长度匹配、紧密耦合、平行走线等，以保证信号的共模抑制和抗干扰能力。 阻抗控制布线： 深入讲解如何根据信号频率和传输线特性，精确控制走线宽度、介质厚度和介电常数，以实现特征阻抗匹配，这对高速信号传输至关重要。 高密度互连（HDI）布线： 介绍 HDI 板中的微过孔（Microvia）、堆叠过孔、阶梯过孔等技术，以及如何实现更高的布线密度和更小的封装。 信号完整性（SI）在布线中的应用： 反射与串扰： 讲解信号在传输线中的反射原因和如何通过阻抗匹配来减小反射。分析串扰的产生机制和抑制方法，如信号隔离、走线间距等。 时序与抖动： 讲解信号到达时间、时钟抖动对系统性能的影响，以及如何通过布线优化来满足时序要求。 延时控制与长度匹配： 重点讲解如何为高速信号（如时钟、数据总线）进行精确的长度匹配，以保证信号的同步性。 电源完整性（PI）在布线中的应用： 电源噪声与去耦： 讲解电源噪声的来源，以及如何通过合理的电源平面设计、去耦电容的有效放置和类型选择来抑制电源噪声。 电源压降（IR Drop）： 分析电源线上的压降如何影响器件工作，以及如何通过加宽电源线、使用多层电源平面等来减小压降。 嵌套式布线与自动布线工具的合理使用： 介绍如何有效地利用 EDA 工具中的自动布线功能，并掌握手动布线与自动布线的结合技巧，以达到最佳的布线效果。 布线后优化与规则检查： 强调布线完成后进行DRC（设计规则检查）和LVS（版图与原理图一致性检查）的重要性，以及如何根据检查结果进行修正。 第五部分：PCB设计的进阶主题与前沿技术 在掌握了PCB设计的基础和核心技术后，本部分将带领您探索更高级的PCB设计主题，包括信号完整性分析、电源完整性分析、EMC/EMI设计、以及面向未来的一些新兴技术。 高级信号完整性（SI）分析： 眼图分析： 学习如何解读眼图，评估信号质量，并指导布线优化。 S参数与TDR（时域反射仪）分析： 介绍如何使用 S 参数和 TDR 来表征传输线的电气特性，并进行精确的阻抗匹配。 串扰分析与仿真： 讲解如何使用仿真工具来量化串扰，并指导布线策略。 高级电源完整性（PI）分析： PDN（电源分配网络）阻抗分析： 学习如何分析 PDN 的阻抗特性，以确保在不同频率下都有稳定的电源供应。 建模与仿真： 介绍如何利用仿真工具对电源分配网络进行建模和分析，预测电压跌落和噪声水平。 EMC/EMI的深入设计与测试： 辐射与传导干扰的控制： 讲解更精细的 EMC 设计技巧，如屏蔽、滤波、接地设计、以及敏感信号的处理。 EMC测试与认证： 介绍 PCB 设计如何满足相关的 EMC 标准和认证要求。 柔性PCB（FPC）与刚挠结合板（Rigid-Flex PCB）设计： 探讨这类特殊PCB的材料选择、层叠结构、布线要求以及制造工艺。 3D打印PCB技术： 介绍 3D 打印技术在 PCB 制造中的应用前景，以及对设计提出的新挑战和机遇。 系统级PCB设计集成： 探讨如何在多块 PCB 组成的系统中进行整体协调和优化，例如背板设计、互联总线的设计等。 PCB设计趋势与未来展望： 展望人工智能在PCB设计中的应用、模块化设计、以及更环保可持续的PCB设计理念。 第六部分：PCB设计流程的数字化与智能化 在现代电子产品开发中，效率和协同至关重要。本部分将聚焦于如何利用数字化和智能化的手段来优化整个PCB设计流程。 PLM（产品生命周期管理）与PDM（产品数据管理）系统在PCB设计中的应用： 探讨如何利用这些系统来管理设计数据、版本控制、流程审批，以及实现团队协作。 EDA工具的自动化功能与脚本开发： 学习如何利用 EDA 工具的自动化功能，如自动布线、自动规则检查，以及通过脚本定制化设计流程。 与仿真工具的协同设计： 讲解如何将 PCB 设计与 SI、PI、热仿真、结构仿真等工具紧密结合，实现设计前瞻性的验证和优化。 AI在PCB设计中的应用前景： 探索机器学习、深度学习等人工智能技术在辅助布局、布线、规则检查等方面的潜在应用。 面向制造的设计（DFM）与面向测试的设计（DFT）： 强调在设计阶段就要充分考虑 PCB 的可制造性和可测试性，减少后期生产和测试的难题。 版本控制与协同设计平台： 探讨如何有效地管理设计版本，实现多人协同设计，并确保设计数据的一致性。 通过本书的学习，您将不仅掌握高超的PCB设计技术，更能培养出前瞻性的设计思维，理解并应对行业发展的最新挑战，最终在日新月异的电子技术领域中脱颖而出。

评分☆☆☆☆☆

这本书的叙事风格非常老派、严谨，读起来有一种踏实可靠的感觉，绝非那种浮躁、追求时髦特性的技术手册可比。它的重点似乎放在了对底层设计逻辑的坚固把控上，而非追逐软件最新版本带来的花哨功能。我注意到作者在引用设计标准和行业最佳实践时非常审慎，确保所教授的方法具有长期的有效性和可靠性。这种对工程严谨性的坚持，使得这本书的参考价值超越了单一软件工具的范畴。它教会我如何构建一个健壮的设计体系，而不是仅仅学会几个命令的组合。对于那些追求技术深度和长期职业发展的工程师而言，这种强调基础和规范的教学方式，才是真正的宝藏。我甚至发现，书中对某些设计细节的权衡取舍，体现了深厚的工程经验，这是单纯的官方文档无法提供的。

评分☆☆☆☆☆

这本书的配套资源（如果包含）或者说作者在书中暗示的后续学习方向，显示出极高的前瞻性。它不仅限于当前最主流的 PCB 设计流程，还隐约透露出对未来趋势的思考，比如对复杂封装的应对策略和自动化脚本的应用潜力。阅读体验上，文字流畅，专业术语的解释恰到好处，不会因为过度简化而失真，也不会因为过于晦涩而劝退读者。它成功地平衡了深度和广度，使得初学者能够理解基础，而资深人士也能从中汲取新的视角。我感觉这本书的价值在于它的“可复用性”——它提供的不是一次性的解决方案，而是可以融入我日常工作流的思维框架。读完后，我立刻着手优化了手头一个正在进行的项目，显著提升了设计效率和结果的可靠性，这是最直接的效益证明。

评分☆☆☆☆☆

作为一名刚入门不久的电子工程师，我最怕的就是那种堆砌理论而缺乏实践指导的书籍。这本书完全没有这个问题，它更像是一本操作手册与设计规范的完美结合体。每一个实例都是一个完整的、可复现的小项目，从原理图输入到最后的 Gerber 文件输出，每一步都有明确的指导。我尝试跟着书中的一个高速接口设计案例操作下来，整个流程顺畅无比，发现自己过去很多凭感觉做的事情，在这本书里都有理论支撑和规范指导。我特别喜欢它对设计规则检查（DRC）和设计验证流程的重视，强调了在设计早期发现和解决问题的效率。书中的图例非常精确，几乎可以直接对照软件界面进行操作，减少了摸索的时间。对于我们这些需要快速上手并保证设计质量的新人来说，这种手把手的引导太重要了，大大增强了我的设计信心。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和印刷质量真是令人眼前一亮。装帧设计得既专业又不失现代感，拿到手里就能感觉到作者和出版社对这本书的用心。纸张的质感很好，光线好的地方看也不会反光刺眼，这一点对于需要长时间盯着电路图看的设计人员来说至关重要。内容布局上，章节划分清晰明了，每一个案例都有详细的步骤讲解，图文并茂的呈现方式让人感到非常直观。尤其是那些复杂的PCB布局截图，细节处理得非常到位，很多我之前在其他资料里看不清楚的地方，在这本书里都能找到清晰的展示。书中的示例项目选择也很贴合实际应用，不是那种空泛的理论讲解，而是真正能在工作中用到的技术点，这一点对于提升实操能力帮助非常大。我尤其欣赏它对快捷键和常用命令的标注，虽然是基于特定软件版本的，但其背后体现的设计思想是通用的，能帮助读者快速适应软件环境。这本书的厚度适中，内容密度高，既有足够的深度，又不会让人感到压力过大，是案头必备的参考手册。

评分☆☆☆☆☆

我最近在尝试将一些老项目迁移到新的设计流程中，遇到不少兼容性和设计规范上的难题，这本书简直是雪中送炭。它对高级设计技巧的讲解深入且富有洞察力，特别是关于信号完整性和电源完整性的处理章节，阐述得非常透彻。作者似乎非常了解实际工程中会遇到的那些“陷阱”，并提前给出了规避方案，而不是仅仅停留在软件功能介绍层面。我特别留意了它关于多层板堆叠和阻抗控制的讨论，那些计算公式和实际设计参数的对应关系，讲解得比我之前参加的培训还要清晰。这本书的价值在于它提供了一个从“能用”到“做好”的桥梁。它不仅仅教你如何操作软件，更重要的是告诉你为什么这么做，背后的设计哲学是什么。阅读过程中，我感觉自己像是在跟一位经验丰富的前辈请教，那种知识的沉淀感是其他教材难以比拟的。