| 图书基本信息,请以下列介绍为准 | |||
| 书名 | 半导体光放大器及其应用(精)/半导体科学与技术丛书 | ||
| 作者 | 黄德修,张新亮,黄黎蓉著 | ||
| 定价 | 78.00元 | ||
| ISBN号 | 9787030335319 | ||
| 出版社 | 科学出版社 | ||
| 出版日期 | 2012-03-01 | ||
| 版次 | 1 | ||
| 其他参考信息(以实物为准) | |||
| 装帧:精装 | 开本:16开 | 重量:0.722 | |
| 版次:1 | 字数: | 页码: | |
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| 内容提要 | |
半导体光放大器是一种处于粒子数反转条件下的半导体增益介质对外来光子产生受激辐射放大的光电子器件,和半导体激光器一样,是一种小体积、高效率、低功耗和具有与其他光电子器件集成能力的器件。尽管掺铒光纤放大器(EDFA)后来居上,在光纤通信中获得应用,但半导体光放大器在光纤通信网络中应用前景仍不容置疑。黄德修等编著的这本《半导体光放大器及其应用》共分9章,前4章介绍半导体光放大器的原理、器件结构、性能参数和可能产生的应用。第5章介绍半导体光放大器增益介质的不断改进和相应的性能改善,特别介绍低微量子材料的性能对半导体光放大器性能提高的影响。第6~8章分别阐述半导体光放大器在全光信号处理的几个不同方面的应用研究结果。第9章介绍半导体光放大器作为一个重要器件参与光电子集成的关键技术。《半导体光放大器及其应用》可供从事半导体光放大器研究和应用的研究生或工程技术人员参考。 |
| 编辑推荐 | |
| 作者介绍 | |
| 序言 | |
从阅读体验的角度来说,这本书的装帧和排版质量也令人印象深刻。作为一套丛书中的“精装本”,它的纸张质量、印刷清晰度都达到了专业出版物的顶级水准。对于这种包含大量复杂图表、能带结构图以及仿真结果曲线的技术书籍来说,清晰的图文是保证阅读效率的关键。很多技术书为了控制成本,在图表处理上常常敷衍了事,导致关键细节模糊不清,让人不得不去查找原始论文。但这本书在这方面做得非常到位,即便是最精密的半导体异质结结构图,也能看得清清楚楚。此外,全书的逻辑结构非常流畅,章节间的过渡自然,没有出现那种硬生生拼接不同研究成果的零碎感。作者们显然花费了巨大的精力进行整体的梳理和统一,确保了技术语言风格的一致性,使得读者可以心无旁骛地专注于内容本身。在如今电子书和低质量盗版泛滥的时代,拥有一本如此精良的纸质专业书籍,本身就是一种享受,能极大地提升学习和研究的沉浸感。
评分坦白说,我买这本书主要是冲着作者团队在SOA(半导体光放大器)非线性特性研究上的深厚积累去的。近些年来,随着网络速率的不断提升,尤其是在超高速光分组交换和波长转换等关键应用中,SOA的载流子瞬态响应和饱和效应已经成为了限制系统性能的瓶颈。我手头正在进行一个关于超快光开关的研究,需要精确建模SOA的动态特性。市面上很多资料对这些高阶效应的描述往往过于简化,无法准确预测真实器件的表现。而这本专著在这方面的论述,可以说是细致入微、鞭辟入里。它不仅详细分析了线性和高增益下的增益压缩,还深入探讨了受激辐射、交叉增益调制(XGM)和交叉相位调制(XPM)等复杂交互现象。书中对数学模型的推导过程清晰严谨,同时结合了实验数据进行验证,这对于我们从事器件建模和仿真工作的人员来说,简直是雪中送炭。我特别关注了其中关于宽带和多通道应用中的串扰抑制策略,这部分的讨论非常具有前瞻性,为我们下一步的工作指明了方向。这本书的“精”字,很大程度上体现在了对这些前沿、复杂工程问题的深度剖析上,而非仅仅停留在教科书式的介绍。
评分我接触过许多号称“全面”的半导体光电子学著作,但往往在特定器件的深入性上有所欠缺。这本书的独特之处在于,它选择了“半导体光放大器”这一相对聚焦的主题,然后将其挖掘到了极致的深度,做到了专而精、精而深。它不仅仅是一个器件的工作原理介绍,更像是一部围绕着这个核心器件展开的、跨越了材料、物理、器件制造到系统集成的百科全书。比如,它对量子点(QD)和量子阱(QW)放大器在异种材料集成中的挑战与优势对比分析,就非常精彩。这些细微的差别,恰恰是决定一个高端光器件设计成败的关键所在。对于想从零开始建立起一个完整知识体系的研究生来说,这本书提供了从基础量子力学概念到最前沿的速率方程求解的完整路径。它不是那种只告诉你“是什么”的书,而是会告诉你“为什么是这样,以及我们还能怎么让它变得更好”的书。这种由内而外的系统性梳理,对于培养未来能独立解决复杂光电子工程问题的创新型人才,具有不可替代的价值。
评分作为一名长期从事光纤通信系统集成的工程师,我更关注的是器件如何与现有或未来的光网络架构无缝对接。这本书的后半部分,关于“应用”的论述,正是深得我心。它没有陷入纯理论的泥潭,而是非常务实地将光放大器的性能指标转化成了网络级别的性能指标。例如,在多级放大链中,如何通过优化器件的偏置电流和输入光功率,来平衡噪声系数(NF)和信号质量(OSNR)的折衷,这本书给出了非常实用的分析框架。我尤其赞赏它对新型架构的探讨,比如如何利用SOA实现光域的交叉连接和动态信道管理。在云计算和数据中心互联日益重要的今天,实现灵活的、低延迟的光互连是行业热点,而SOA正是实现这一目标的核心器件之一。书中对这些未来应用的展望,结合了最新的研究成果,使得这本书不仅仅是一本回顾过去技术的书籍,更像是一份面向未来的技术路线图。它能帮助我们这些应用层面的工程师,更好地理解底层器件的物理限制,从而在系统设计中做出更优的权衡和选择。
评分这本《半导体光放大器及其应用(精)》的出版,对于我们这些长期在光通信和光电子领域摸爬滚打的研究人员和工程师来说,无疑是一份及时的“大礼”。我记得我刚接触这个领域的时候,能找到的系统性、深入浅出的教材和参考书还比较有限,很多前沿知识点都需要靠零散的论文和会议资料来拼凑。这套书的出现,正好填补了国内在这个细分领域深度和广度上的一个重要空白。尤其是它冠以“精”字,从结构编排上就能感受到作者们的匠心——他们显然不是简单地罗列公式和实验结果,而是试图构建一个完整、自洽的理论体系。我特别欣赏它在基础理论部分的处理方式,对于半导体材料的能带结构、载流子动力学如何影响增益特性,讲解得非常透彻,这对于理解非线性效应和噪声特性至关重要。很多初学者往往直接跳到应用层面,却忽略了对物理本质的把握,导致在实际系统设计中遇到瓶颈时束手无策。这本书的价值就在于,它把“为什么”和“怎么做”紧密地结合在了一起,既有理论的深度,又有工程实践的指导性,非常值得作为案头参考书反复研读。它绝对不是那种读完一遍就束之高阁的教材,而更像是一本能陪伴你度过数个项目周期的工具书,每一次翻阅都会有新的领悟。
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