下一代通信中的太赫茲平麵天綫/高新科技譯叢 通信技術係列 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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[印] ）昆木德·蘭詹桑傑·賈，格含沙雅木· 著

圖書標籤:

• 太赫茲通信
• 平麵天綫
• 通信技術
• 下一代通信
• 5G/6G
• 高新科技
• 天綫設計
• 無綫通信
• 電磁場
• 微波技術

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齣版社： 國防工業齣版社

ISBN：9787118112344

商品編碼：29866382157

包裝：平裝

齣版時間：2017-03-01

基本信息

書名：下一代通信中的太赫茲平麵天綫/高新科技譯叢 通信技術係列

定價：89.00元

作者： ）昆木德·蘭詹桑傑·賈,格含沙雅木·

齣版社：國防工業齣版社

齣版日期：2017-03-01

ISBN：9787118112344

字數：

頁碼：171

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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在太赫茲通信係統中，為瞭與單片集成電路收發係統集成，研發人員主要采用波導和平麵兩種天綫。
　　目前，由於波導類天綫的增益和定嚮性要優於甲麵天綫，蚓此得到瞭廣泛的研究和應用，而平麵天綫還沒有得到充分的應用。作者認為，由於平麵天綫在集成度、製造成本等方麵非常有優勢，需要充分挖掘平麵天綫在太赫茲通信中的應用潛力。因此，作者在《下一代通信中的太赫茲平麵天綫/高新科技譯叢·通信技術係列》中係統地研究瞭平麵天綫的優化設計問題，討論瞭平麵天綫增益和定嚮性增強的機理。我們相信，對於太赫茲頻段的平麵天綫，《下一代通信中的太赫茲平麵天綫/高新科技譯叢·通信技術係列》將為相關的科研人員呈現齣一個更加全麵的視角，能夠為我國太赫茲無綫通信係統的設計、研製和應用提供重要的參考。

目錄

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章 太赫茲源及天綫
1．1 引言
1．2 太赫茲通信領域
1．3 太赫茲源與檢測器
1．4 高定嚮性太赫茲天綫
1．5 後續研究方嚮
參考文獻

第2章 多層微帶傳輸綫
2．1 引言
2．2 多層微帶傳輸綫的必要性
2．3 微帶傳輸綫分析
2．3．1 有效介電常數
2．3．2 特徵阻抗
2．3．3 基片層對特徵阻抗的影響
2．3．4 微帶傳輸綫中的損耗
2．4 小結
參考文獻

第3章 采用電磁帶隙材料的微帶天綫設計
3．1 引言
3．2 光子晶體和超材料
3．3 帶隙材料分析
3．3．1 基片厚度對帶隙的影響
3．3．2 半徑和空氣柱間隔對帶隙的影響
3．4 有效介電常數的恢復
3．5 天綫分析與仿真
3．5．1 太赫茲微帶貼片天綫的幾何拳數
3．5．2 帶隙對天綫定嚮性的影響
3．5．3 均質基片天綫定嚮性對比
3．6 通過縮比模型確認分析的有效性-
3．7 小結
參考文獻

第4章 EBG基片上的貼片陣列天綫
4．1 引吉
4．2 幾何結構
4．3 基片材料與饋電機構
4．4 貼片天綫陣列的等效電路模型
4．5 相長乾涉
4．6 天綫參數研究
4．6．1 間隙G1和G2的影響
4．6．2 &和＆變化的影響-
4．6．3 引嚮器寬度對電性能的影響
4．6．4 EBG的影響
4．6．5 互耦對增益和定嚮性的影響
4．7 結果對比
4．8 貼片天綫陣列的新進展
4．8．1 串聯饋電微帶貼片天綫
4．8．2 諧振腔型天綫
4．8．3 反射陣列
4．9 小結
參考文獻

第5章 環諧振腔集成半橢圓透鏡天綫
5．1 引言
5．2 為什麼在太赫茲通信中使用透鏡天綫
5．3 低介電常數透鏡材料
5．3．1 透鏡天綫設計中的低相對介電常數材料
5．3．2 介電常數影響的對比
5．4 環諧振腔集成透鏡天綫
5．5 環諧振腔集成透鏡工作原理
5．5．1 環諧振腔
5．5．2 半橢圓介質透鏡天綫分析
5．5．3 天綫係統的忌定嚮性
5．6 環形諧振腔集成透鏡天綫的數值分析
5．7 性能對比
5．8 用不同技術驗證理論
5．8．1 分析方法
5．8．2 仿真技術的對比
5．9 環與貼片集成透鏡天綫
5．1O 小結
參考文獻

第6章 高定嚮腔型太赫茲天綫設計
6．1 引言
6．2 天綫的基本外形
6．3 工作原理
6．3．1 有效媒質近似
6．3．2 有效媒質法和射綫追蹤技術的關係
6．4 太赫茲偶極子
6．5 兩個側金屬壁的影響
6．6 天綫的縮比模型
6．7 天綫性能的對比
6．8 小結
參考文獻

第7章 開環諧振腔負載太赫茲微帶天綫性能分析
7．1 引言
7．2 基片的影響
7．3 錶麵波模型與基片厚度
7．4 錶麵波損耗的抑製
7．5 開環諧振腔微帶天綫
7．6 基片與饋綫的選擇
7．7 參數研究
7．7．1 基片厚度對增益和輻射效率的影響
7．7．2 損耗角正切對增益的影響
7．8 開環諧振腔微帶天綫的優化
7．8．1 寬度與內諧振腔間隙的影響
7．8．2 間隙升天綫增益的影響
7．9 定嚮性的對比
7．10 分析的驗證
7．11 小結
參考文獻

第8章 用於預測太赫茲貼片天綫定嚮性的對比法
8．1 引言
8．2 工作原理
8．2．1 頻率選擇錶麵分析
8．2．2 使用射綫追蹤法進行諧振估計
8．2．3 對比法
8．3 數值分析
8．4 接地麵尺寸的影響
8．5 天綫損耗的影響
8．5．1 介質損耗
8．5．2 導體損耗
8．5．3 輻射效率和增益
8．6 外側壁的影響
8．7 結果對比
8．8 定嚮性的對比
8．9 硬件實現
8．10 小結
參考文獻

第9章 太赫茲頻率選擇錶麵
9．1 引素
9．2 FSS簡要迴顧
9．3 FSS模型
9．4 數值和仿真結果
9．5 角敏感性
9．6 太赫茲頻段損耗
9．6．1 電阻損耗
9．6．2 錶麵粗糙度
9．6．3 介質損耗
9．7 小結
參考文獻

0章 太赫茲通信係統進展
10．1 引言
10．2 太赫茲通信的未來
10．3 太赫茲器件
10．3．1 肖特基勢壘二極管
10．3．2 共振隧穿二極管
1O．3．3 耿氏二極管
10．3．4 場效應晶體管
10．3．5 崩越二極管
10．3．6 鍺化矽異質結雙極晶體管
10．4 太赫茲鏡
10．5 太赫茲波傳播
10．5．1 視距傳播模型
1O．5．2 非視距傳播模型
10．6 太赫茲通信係統
10．6．1 太赫茲檢測技術
10．6．2 100GHz數據傳輸
10．7 太赫茲頻率的信道編碼
10．8 總結
參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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通信技術飛躍的基石：聚焦下一代通信的微波與毫米波前端技術 在科技日新月異的今天，通信技術的革新從未停歇。從最初的模擬信號傳輸到如今的5G，再到未來憧憬的6G，每一次質的飛躍都離不開底層技術的突破。而在這場看不見的競賽中，天綫作為通信係統的“眼睛”和“耳朵”，其性能的提升尤為關鍵。當通信頻率嚮更高頻段遷移，以滿足日益增長的數據吞吐量和低延遲需求時，傳統天綫設計理念麵臨著前所未有的挑戰，也催生瞭全新的機遇。 本書，《下一代通信中的太赫茲平麵天綫/高新科技譯叢 通信技術係列》，並非聚焦於已經進入實際應用且技術相對成熟的太赫茲波段，而是將目光投嚮瞭更為廣闊且充滿潛力的下一代通信前沿領域。本書深入剖析瞭支撐未來高速、海量通信的關鍵——微波與毫米波前端技術，特彆關注瞭支撐這些頻段運作的核心要素：新型電磁散射理論、先進的介質材料特性、高效的信號調製與編碼算法，以及在這些高頻段下依然至關重要的射頻集成電路設計原則。 第一章：電磁散射理論的再進化——突破傳統局限，洞悉復雜環境下的信號傳播 在微波和毫米波頻段，電磁波的傳播特性與低頻段有著顯著差異。空氣損耗、雨衰、多徑效應等問題變得更為突齣，對天綫的設計和通信係統的魯棒性提齣瞭更高要求。本章將首先迴顧經典的惠更斯積分方程和索末菲理論，在此基礎上，著力介紹先進的電磁散射理論，例如基於不完全伽馬函數和多項式近似的近似解析方法，以及高效的數值計算方法，如矩量法（MoM）、有限元法（FEM）和時域有限差分法（FDTD）在解決復雜散射體（如高樓林立的城市環境、飛機濛皮等）電磁散射特性上的最新進展。本書將重點探討這些方法如何更精確地建模和預測不同形狀、不同材料散射體的電磁散射行為，以及如何利用這些理論指導天綫在復雜環境中實現最優的信號接收和傳輸，減少乾擾，提高通信質量。我們將深入研究如何通過優化天綫結構和陣列布局，來有效控製散射特性，實現波束賦形和波束跟蹤，以適應動態變化的通信環境。 第二章：創新介質材料的探索——賦能高性能射頻器件的基石 微波和毫米波頻段對材料的介電常數、介電損耗、導電性等參數有著極其嚴苛的要求。傳統材料在這些高頻下往往錶現齣較高的損耗，嚴重影響瞭信號的傳輸效率和係統的整體性能。本章將係統性地梳理和介紹近年來在高性能射頻材料領域取得的突破性進展。我們將重點關注低損耗的聚閤物基復閤材料（如具有低介電損耗的液晶聚閤物、超材料聚閤物）、高導電性的金屬基復閤材料（如石墨烯增強金屬、納米金屬陶瓷）以及新型的陶瓷材料（如低損耗陶瓷）。書中將詳細分析這些新型材料的微觀結構、宏觀電磁特性，以及它們在高頻段下的損耗機理。更重要的是，本章將探討如何通過材料的設計和製備工藝優化，來獲得具有特定介電常數、低損耗角正切、高擊穿場強和良好熱穩定性的材料，從而為設計齣更高效率、更小型化、更寬帶寬的微波和毫米波器件（包括天綫、波導、濾波器、耦閤器等）奠定堅實的材料基礎。我們還將討論如何將這些先進材料應用於製造工藝，例如3D打印技術在復雜介質結構器件製造中的應用潛力。 第三章：高效信號調製與編碼——提升頻譜利用率和抗乾擾能力的關鍵 隨著通信數據量的爆炸式增長，如何更有效地利用寶貴的頻譜資源，同時保證通信的可靠性，成為下一代通信麵臨的核心挑戰。本章將聚焦於微波和毫米波頻段下，適用於高數據率傳輸的新型信號調製與編碼技術。我們將首先迴顧傳統的QAM、PSK等調製方式在更高頻段下的局限性，然後深入探討先進的調製方案，如高階QAM（如256-QAM、1024-QAM）及其在毫米波頻段下的優化實現，以及非綫性調製技術。在編碼方麵，本書將重點介紹低密度奇偶校驗碼（LDPC）、極性碼（Polar Codes）等現代信道編碼技術，並分析它們在高頻段下，尤其是在麵對高信道衰落和噪聲時的性能錶現。此外，本章還將探討新的多址接入技術，如聯閤通信與感知（JCAS）中的資源分配算法，以及在毫米波和太赫茲通信中降低功耗和提高頻譜效率的綠色通信技術。我們將結閤實際應用場景，分析這些調製編碼技術如何與射頻前端設計相結閤，以實現更優化的係統性能。 第四章：射頻集成電路設計原則——微型化、高性能與低功耗的協同 在微波和毫米波領域，將天綫、射頻前端電路（如功率放大器、低噪聲放大器、混頻器、濾波器）以及部分基帶處理單元集成在同一芯片或同一封裝內，是實現係統小型化、低功耗和高性價比的關鍵。本章將詳細闡述微波和毫米波射頻集成電路（RFIC）的設計原則和挑戰。我們將深入研究基於不同半導體工藝（如CMOS、SiGe、GaAs、GaN）在高頻下的器件模型和模型參數提取方法，以及不同工藝在性能、功耗和成本上的權衡。本章將重點介紹高頻下的電路設計技巧，包括阻抗匹配網絡的設計、寄生參數的補償、噪聲和非綫性失真的抑製，以及如何通過電磁協同設計（EM Co-design）來優化電路與互連綫的性能。我們將探討最新的集成技術，如3D堆疊和係統級封裝（SiP）在RFIC設計中的應用，以及如何實現寬帶、低功耗的射頻前端設計，以滿足下一代通信對高吞吐量、低延遲和廣泛連接性的需求。此外，本章還將討論一些前沿的研究方嚮，例如利用人工智能和機器學習輔助RFIC設計，以加速設計進程並優化性能。 第五章：前沿熱點技術展望——迎接下一代通信的未來挑戰 在本書的最後，我們將以更加宏觀的視角，展望下一代通信領域中，與微波和毫米波前端技術緊密相關的若乾前沿熱點。這包括超大規模天綫陣列（Massive MIMO）在高頻段下的實現挑戰與機遇，智能反射麵（RIS）在信號增強和覆蓋擴展中的作用，以及低功耗廣域網（LPWAN）在高頻段的應用前景。我們將探討無人機通信、車聯網（V2X）通信以及空間通信等新興應用場景對微波和毫米波前端技術提齣的特殊需求。此外，本書還將簡要提及太赫茲通信作為6G乃至更遠期通信技術的潛在發展方嚮，以及其在當前微波和毫米波技術研究基礎上可能麵臨的進一步技術瓶頸和突破方嚮。本章旨在激發讀者對未來通信技術發展趨勢的思考，並為進一步的研究和開發提供方嚮性指引。 本書《下一代通信中的太赫茲平麵天綫/高新科技譯叢 通信技術係列》，通過對電磁散射理論、新型介質材料、高效信號處理技術以及射頻集成電路設計的深入剖析，旨在為廣大通信工程、電子工程、微波與天綫工程領域的科研人員、工程師和相關專業的學生提供一個全麵、深入的技術視角。本書不拘泥於單一技術分支，而是著眼於構成下一代通信係統基石的多個核心要素，力求展現齣技術間的深度融閤與協同發展，為讀者理解並參與到未來的通信技術革命中，提供堅實的基礎知識和前沿的洞察。本書所涵蓋的內容，將幫助讀者深入理解微波與毫米波頻段的獨特挑戰，並掌握應對這些挑戰的關鍵技術和設計理念，從而為開發齣更具競爭力、更具創新性的通信産品和服務奠定堅實基礎。

評分☆☆☆☆☆

我對新興技術領域的研究和應用總是充滿好奇，尤其是那些能夠改變我們生活方式的技術。太赫茲（THz）通信，以其超寬的帶寬和極高的數據傳輸速率，被認為是下一代通信（如6G）的核心技術之一。然而，要實現高效的太赫茲通信，對天綫提齣瞭極其嚴苛的要求。這本書的書名“下一代通信中的太赫茲平麵天綫”直接點明瞭我一直以來非常關注的交叉領域。我迫切想知道書中是如何詳細闡述太赫茲頻段的特性，以及平麵天綫在這一頻段下的設計原則和技術難題。我期待書中能夠包含各種新型的太赫茲平麵天綫結構，例如基於超材料的設計、寬帶諧振結構、以及具有良好方嚮性的陣列天綫等。同時，我也非常希望瞭解書中是如何討論這些天綫與太赫茲收發模塊的集成問題，以及在實際應用中可能遇到的挑戰和解決方案。這本書的齣版，無疑為我提供瞭一個深入瞭解太赫茲平麵天綫技術的絕佳平颱，讓我能夠站在科技的前沿，洞察通信的未來。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本書，一股濃厚的科技氛圍撲麵而來。封麵設計簡潔大氣，深邃的藍色背景搭配銀白色的書名，仿佛星辰大海中的未來通信信號。觸感極佳的書頁，印刷清晰的文字，都預示著這是一本值得細細品讀的專業書籍。我之所以被這本書吸引，源於我對“下一代通信”和“太赫茲”這兩個關鍵詞的強烈好奇。我們正處於一個信息爆炸的時代，對通信速率和容量的需求永無止境。而太赫茲頻段，作為電磁頻譜中尚未得到充分開發的“黃金地帶”，蘊藏著突破現有通信瓶頸的巨大潛力。但是，如何有效地利用這個頻段，實現高效的能量傳輸和信號收發，是擺在研究者麵前的一大難題。而“平麵天綫”的引入，則為解決這個問題提供瞭新的思路。平麵天綫的輕薄、易於集成、可實現大規模陣列等優點，使其在微型化、多功能化的未來通信設備中具有無可比擬的優勢。我迫切想知道，書中是如何將這兩個前沿概念有機地結閤起來，詳細闡述在太赫茲頻段下，平麵天綫的設計、優化、製造以及在下一代通信係統中的應用。這本書就像一本通往未來通信世界的地圖，我希望能通過它，解鎖太赫茲平麵天綫的無限可能。

評分☆☆☆☆☆

看到這本書的封麵，我就被一種未來感所吸引。深邃的藍色背景，搭配跳躍的銀白色文字，以及若隱若現的電路紋理，無不訴說著科技的進步與創新。書名“下一代通信中的太赫茲平麵天綫”更是直接點燃瞭我對這一前沿領域的好奇心。我們正處在一個對信息傳輸速度和容量有著前所未有需求的時代，而太赫茲頻段，因其巨大的帶寬潛力，被認為是解決這一問題的關鍵。然而，如何有效地利用這個高頻段，實現高效的能量傳輸和信號收發，是擺在我們麵前的一大挑戰，而天綫，作為通信係統的“咽喉”，其設計至關重要。特彆是平麵天綫，因其輕薄、易於集成、可實現大規模陣列等優勢，在下一代通信設備中扮演著越來越重要的角色。我迫切地想知道，書中是如何深入剖析太赫茲頻段下平麵天綫的物理特性，以及在設計過程中會遇到的各種難題，例如材料選擇、損耗控製、加工精度等等。我也非常期待書中能夠介紹各種創新的平麵天綫結構，以及它們在下一代通信係統中的應用前景。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計非常引人注目，簡潔而又不失科技感，主色調采用瞭深邃的藍色，配閤著抽象的電路闆紋理，仿佛預示著書中探索的未來通信技術。封麵上“下一代通信中的太赫茲平麵天綫”這幾個字，用一種醒目的銀白色字體印刷，邊緣帶著微微的光澤，在燈光下閃爍，給人一種前沿、高精尖的印象。而“高新科技譯叢 通信技術係列”的標識，則錶明瞭它所屬的齣版係列，暗示著這本書是經過精心篩選和翻譯的高質量科技讀物，這讓我對內容的可信度和深度有瞭初步的信心。拿到手裏，紙張的觸感也相當不錯，不是那種廉價的滑膩感，而是略帶磨砂的質感，翻頁的時候沒有刺耳的沙沙聲，這點細節做得很好，能感受到齣版方在書籍品質上的用心。我一直對通信技術的發展非常感興趣，特彆是那些能夠突破現有瓶頸，開啓新篇章的技術。太赫茲頻段，這個曾經被認為是“未被開發的寶藏”，如今卻在通信領域展現齣巨大的潛力，而天綫作為通信的“觸角”，其設計的革新更是至關重要。這本書的標題直接點明瞭核心內容，讓我迫不及待地想一探究竟，瞭解如何在下一代通信係統中，利用平麵天綫技術，駕馭太赫茲的強大能量，實現更高速、更廣域、更智能的連接。這不僅僅是一本技術書籍，更像是一扇通往未來通信世界的大門，我期待它能帶我領略其中的奧秘。

評分☆☆☆☆☆

我一直對通信技術的前沿發展保持著高度關注，尤其是那些有望引領下一代通信革命的關鍵技術。太赫茲頻段，因其獨特的電磁波特性，被認為是未來無綫通信、高分辨率成像、精密傳感等領域不可或缺的技術支撐。然而，要有效地利用這個頻段，高性能、小型化的天綫設計是必不可少的一環。這本書的書名“下一代通信中的太赫茲平麵天綫”直接擊中瞭我的興趣點，讓我對書中內容充滿瞭好奇。我非常期待書中能夠深入剖析太赫茲頻段下平麵天綫的設計原理、關鍵技術以及麵臨的挑戰。例如，如何剋服太赫茲頻段的高損耗問題，如何實現寬帶化和高增益，如何進行小型化設計以適應日益微納化的電子設備等。我希望書中不僅能介紹理論知識，更能提供一些實際的設計案例和仿真分析，甚至是一些前沿的研究成果和未來的發展趨勢。考慮到這本書屬於“高新科技譯叢 通信技術係列”，我對其內容的權威性和專業性有著很高的期望。我相信，這本書能夠為我提供一個係統、深入地瞭解太赫茲平麵天綫技術發展的窗口，從而更好地把握下一代通信技術的脈搏。

評分☆☆☆☆☆

作為一名對通信技術發展充滿熱情的研究者，我一直在密切關注能夠引發技術革命的新興領域。太赫茲（THz）頻段，以其超越微波、低於紅外的獨特優勢，在高速通信、高分辨率成像、生物傳感等領域展現齣巨大的應用前景。然而，要充分釋放太赫茲的潛力，高效、高性能的天綫設計是關鍵。特彆是平麵天綫，因其易於製造、低成本、可集成性強等優點，在下一代通信設備中扮演著越來越重要的角色。這本書的書名——“下一代通信中的太赫茲平麵天綫”，恰恰點明瞭這一關鍵交叉領域。我非常好奇書中是如何深入探討太赫茲頻段下，平麵天綫的物理特性、設計挑戰，以及各種新型天綫結構，例如介質超材料天綫、寬帶偶極子陣列、相控陣天綫等。我期待書中能夠詳細闡述這些天綫的設計原理、仿真方法、性能評估，以及在毫米波與太赫茲通信係統中的具體實現方案。這本書的齣現，無疑為我提供瞭一個係統瞭解這一前沿技術領域的絕佳機會，我希望能從中獲得啓發，推動相關研究的進一步發展。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀設計非常考究，封麵采用瞭一種深邃而富有質感的藍色，點綴著抽象的電路圖案，散發齣濃鬱的科技氣息。書名“下一代通信中的太赫茲平麵天綫”以醒目的銀白色字體呈現，配閤“高新科技譯叢 通信技術係列”的副標題，錶明瞭其專業性和權威性。作為一名對通信技術發展有著長期關注的讀者，我對太赫茲頻段一直抱有極大的興趣，因為我知道它蘊藏著革命性的通信潛力。然而，要有效地利用太赫茲頻段，高性能、小型化的天綫設計是必不可少的。平麵天綫因其結構緊湊、易於集成、可實現低成本製造等優點，在下一代通信設備中擁有廣闊的應用前景。我非常期待這本書能夠深入探討太赫茲頻段下平麵天綫的關鍵設計要素、麵臨的挑戰以及解決策略。例如，如何應對太赫茲頻段的高介電損耗和金屬損耗，如何實現寬帶化和高增益，以及如何設計齣適用於各種通信場景（如5G/6G、衛星通信、物聯網等）的平麵天綫。這本書的齣現，為我提供瞭一個深入理解這一前沿技術領域的絕佳機會，我希望能從中獲得寶貴的知識和啓發。

評分☆☆☆☆☆

在翻閱這本書之前，我腦海中對於“下一代通信”的構想，更多是集中在更高的速率、更低的延遲，以及更智能的網絡連接。然而，實現這些目標，離不開底層的硬件支持，而天綫正是通信係統的“靈魂”。當我看到“太赫茲平麵天綫”這個標題時，我立刻被吸引瞭。太赫茲頻段，這個曾經被認為是“未被充分開發的頻段”，如今卻被寄予厚望，有望成為未來通信的“高速公路”。而平麵天綫，以其輕薄、易於集成、可實現大規模陣列等優勢，完美契閤瞭下一代通信設備對小型化、高性能的需求。這本書讓我非常期待能夠深入瞭解，在如此高的頻率下，平麵天綫的設計會遇到哪些前所未有的挑戰，比如材料損耗、加工精度、電磁兼容性等等。我也好奇書中會介紹哪些創新的平麵天綫結構，以及它們是如何剋服這些挑戰，實現高效的太赫茲信號收發。這本書不僅僅是一本技術手冊，更像是一扇窗戶，讓我得以窺見通信技術的未來發展方嚮，看到那些正在默默支撐起未來萬物互聯的基石。

評分☆☆☆☆☆

作為一名對無綫通信技術發展趨勢保持高度敏感的科技愛好者，我對“下一代通信”的定義及其關鍵技術充滿探索欲。最近，太赫茲（THz）頻段因其巨大的帶寬潛力，成為下一代無綫通信（如6G）研究的熱點。而要充分發揮太赫茲頻段的優勢，高性能、小型化的天綫設計是不可或缺的。這本書的書名——“下一代通信中的太赫茲平麵天綫”，恰好戳中瞭我的興趣點。我迫切地想知道書中是如何深入闡述太赫茲頻段的獨特電磁特性，以及在這一頻段下，平麵天綫的設計麵臨著哪些獨特的挑戰。例如，如何剋服介質損耗和金屬損耗，如何實現寬帶化和高增益，以及如何進行微型化設計以適應未來的移動終端和物聯網設備。我非常期待書中能夠提供一些具體的案例分析，介紹一些新型的太赫茲平麵天綫結構，並探討它們在下一代通信係統中的潛在應用，如高速移動通信、高精度雷達、以及生物醫學成像等。這本書的齣現，為我打開瞭一個深入瞭解太赫茲平麵天綫技術前沿的窗口。

評分☆☆☆☆☆

在深入閱讀這本書之前，我對太赫茲通信的理解還停留在一些概念性的介紹，比如其極高的頻率意味著巨大的帶寬和極高的數據傳輸速率，以及在短距離通信、成像、傳感等方麵的潛在應用。然而，如何將這種理論轉化為實際應用，尤其是如何在微型化、低功耗的設備中實現高效的太赫茲信號收發，一直是一個巨大的挑戰。而天綫，作為連接電子設備與電磁波世界的橋梁，其設計性能直接影響著整個通信係統的效率和可靠性。特彆是平麵天綫，因其易於集成、可實現小型化和低剖麵等優點，在很多新興應用場景中備受青睞。這本書的齣現，恰好填補瞭我在這方麵的知識空白。我非常好奇書中是如何講解太赫茲頻段下平麵天綫的物理特性，以及在設計過程中會遇到哪些獨特的挑戰，例如材料選擇、損耗問題、加工精度等等。我對書中可能包含的各種新型平麵天綫結構，如介質諧振天綫、超材料天綫、縫隙天綫等，在太赫茲頻段下的具體設計原理和性能分析充滿期待。同時，我也想知道書中是如何探討這些天綫與太赫茲通信係統的集成問題，包括匹配網絡的設計、多天綫係統的協同工作等。這本書的齣現，讓我看到瞭一個從理論到實踐，從基礎到前沿的全麵解析，這對於任何希望深入瞭解太赫茲平麵天綫技術的讀者來說，都無疑是一份寶貴的財富。