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朱嘉琦，韩杰才著 著

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出版社： 国防工业出版社

ISBN：9787118105131

商品编码：10103222810

出版时间：2015-07-01

作  者:朱嘉琦,韩杰才 著 定  价:150 出 版 社:国防工业出版社 出版日期:2015年07月01日 页  数:426 装  帧:精装 ISBN:9787118105131 ●第1章红外透过材料基础
●1.1概述
●1.2战场上的红外信号
●1.2.1电磁波谱与大气窗口
●1.2.2黑体辐射
●1.2.3红外信号在透过材料中的传输
●1.3典型红外透过基底材料
●1.3.1材料分类
●1.3.2单晶体
●1.3.3多晶及陶瓷体
●1.3.4光学玻璃
●1.4红外增透保护薄膜
●1.4.1常见光学薄膜材料及其主要特性
●1.4.2表面超结构
●1.4.3透明导电膜
●1.5红外增透保护膜的光学性能
●1.5.1光学常数
●1.5.2透射率
●1.5.3发射率
●1.5.4常见红外材料的透过波段
●部分目录

内容简介

本书系统地介绍了典型红外增透保护薄膜材料的制备、结构、性能、表征及应用。全书共十章，包括红外透过材料基础、红外增透保护薄膜的服役环境、膜系的光学设计、典型制备方法、非晶金刚石、碳化锗、磷化硼、氧化铝、氧化钇以及红外透明导电薄膜等内容。

现代复合材料的结构与性能研究 本书聚焦于新一代高性能复合材料的设计、制备、微观结构表征及其宏观力学性能的内在关联。 本书系统性地阐述了从纳米尺度到宏观尺度的多尺度复合材料理论，深入剖析了界面在决定材料整体性能中的关键作用。我们不再仅仅关注单一材料的性质，而是将重点放在不同组分通过特定的界面或基体结构耦合后所产生的协同效应。 第一部分：复合材料的基础理论与设计原则 本部分首先回顾了经典的混合律、各向异性理论在描述纤维增强和颗粒增强复合材料中的应用与局限性。随后，引入了更精细化的模型，如 Mori-Tanaka 模型、自洽模型，并结合有限元分析（FEA）工具，模拟了不同填料形貌（如球形、短纤维、纳米片状）对基体应力场的重分布效应。 重点章节讨论了损伤容限设计（Damage Tolerance Design）的理念。在传统设计中，我们追求最高的强度和模量；而在现代应用中，材料必须具备在损伤初级形成阶段仍能维持结构完整性的能力。这要求材料设计师不仅要关注极限载荷下的行为，更要深入理解裂纹萌生、扩展的路径选择机制。我们详细分析了基体与增强相之间的粘接强度、层间剪切强度（ILSS）对疲劳寿命的影响，并提出了通过优化界面化学键合来提高复合材料抗冲击性能的策略。 第二部分：先进复合材料的制备技术 本章深入探讨了近年来快速发展的复合材料制备工艺，这些工艺旨在实现对微观结构的精准控制。 先进灌注与固化技术： 详细介绍了树脂转移模塑（RTM）和真空辅助树脂转移模塑（VARTM）在实现高体积分数、低孔隙率复合材料中的工艺窗口控制。特别关注了低粘度、高韧性环氧树脂体系在复杂模具结构中的流动前沿模拟与控制。 原位聚合与反应型共混： 探讨了在基体形成过程中同步引入纳米增强颗粒或反应性单体的技术。例如，通过控制纳米纤维素在聚合物基体中的自组装取向，可以实现显著的各向异性增强，这对于制造具有特定导电或导热路径的智能复合材料至关重要。 增材制造（AM）在复合材料中的应用： 重点分析了针对短纤维和连续纤维增强热塑性复合材料的挤出技术（如 FDM/FFF 的升级版）。我们详细阐述了层间粘合缺陷的成因——即“冷键合”问题，并提出了通过优化打印温度梯度和界面预处理来解决层间附着力不足的方案。 第三部分：微观结构表征与性能关联 本部分是本书的核心，致力于建立从微观结构到宏观性能的桥梁。我们不再满足于宏观力学测试，而是强调使用先进的无损与准无损检测技术来捕捉材料内部的实时变化。 界面结构分析： 采用高分辨率透射电子显微镜（HR-TEM）结合能量色散X射线谱（EDS）分析，研究了不同处理方式（如硅烷偶联剂处理、等离子体刻蚀）的填料表面化学官能团与聚合物基体间的分子相互作用强度。 实时损伤监测： 深入探讨了声发射（AE）技术在疲劳和冲击测试中的应用。通过分析声发射事件的频率和幅度特征，可以区分是基体开裂、纤维/基体脱粘，还是纤维断裂等不同损伤模式。此外，还引入了基于数字图像相关（DIC）的三维应变场分析，用于可视化应力集中区域和微裂纹的扩展路径。 热力学行为与性能衰减： 考察了复合材料在极端温度下的性能变化。讨论了玻璃化转变温度（Tg）对动态力学性能（DMA）的影响，以及热膨胀系数（CTE）失配如何导致复合材料在温度循环过程中产生残余应力，进而加速微裂纹的形成。 第四部分：特定功能复合材料的案例研究 本部分聚焦于当前研究热点中的几种特定功能复合材料体系： 1. 高导热复合材料： 针对电子封装和散热领域的需求，研究了如何利用石墨烯、碳纳米管或氮化硼等导热填料构建高效的导热网络。关键在于实现“穿透性网络”的构建，而非简单的均匀分散。我们量化分析了填料间接触电阻对整体导热系数的贡献。 2. 自修复复合材料： 探讨了基于微胶囊技术或血管网络系统实现材料的自主修复。重点研究了修复剂释放速率与裂纹扩展速度的匹配性，确保修复反应能在结构失效前有效发生。 3. 电磁屏蔽材料： 分析了导电填料在复合材料中形成“渗流网络”的临界体积分数，以及如何通过引入多孔结构或梯度填料分布来优化电磁波的反射和吸收性能。 本书的深度和广度旨在为材料科学家、结构工程师以及从事先进制造的研发人员提供一个全面、前沿的参考框架，指导他们从原子级别理解复合材料，并最终设计出满足苛刻服役环境需求的下一代结构与功能一体化材料。它强调的是结构-界面-性能的三角关系，而非单一的特定膜层技术。

评分☆☆☆☆☆

这本《激光与物质相互作用的物理基础》简直是为高功率激光应用工程师量身定做的。它不像其他书籍那样侧重于激光器的内部结构，而是将焦点完全放在了激光束与目标材料接触时发生的复杂物理化学反应上。书中对非线性吸收机制的解析非常到位，从多光子吸收到隧道效应，都有详细的数学模型支撑，这对于理解材料在皮秒甚至飞秒脉冲下的损伤阈值至关重要。我尤其喜欢作者处理材料烧蚀过程的方式，他将热传导、相变、等离子体形成串联起来，形成了一个完整的物理链条，使得我们能跳出碎片化的理解，看到一个整体的演化过程。书中的实验数据图表质量很高，很多是直接引自顶尖期刊的最新成果，保证了内容的先进性。但是，我个人认为，在“超快激光诱导的表面微结构形成”这一热门领域，虽然有所涉及，但对等离子体尾场效应和瞬态的电磁场耦合作用分析得不够深入，这部分内容如果能更丰富一些，将会使这本书的价值更上一层楼。总的来说，这是一本硬核、专业、极具参考价值的学术著作。

评分☆☆☆☆☆

这本新出的《光学设计原理与实践》可真是本厚重的家伙，光是翻阅目录就让人感到信息量的庞大。作者在开篇就非常扎实地介绍了经典的光学成像理论，从惠更斯原理到夫琅禾费衍射，每一步的推导都清晰可见，对于理解光波的传播特性至关重要。不过，对于初学者来说，其中关于非球面和自由曲面的数学描述部分，显得有些过于理论化了，需要反复对照公式才能勉强跟上作者的思路。我特别欣赏的是书中对于像差分析的细致讲解，特别是对彗差和像散的物理图像描述，让人一下子就明白了这些缺陷在实际成像中是如何体现的。而且，书中还配有大量的图示，这些图例不仅美观，更重要的是起到了极佳的辅助理解作用，比如那个对比不同光阑对场曲影响的示意图，我看了好几遍才真正领悟到其中的奥妙。全书的结构安排很合理，从基础理论到复杂系统设计，层层递进，看得出作者在教学经验上有很深的沉淀。不过，如果能在现代光学系统，比如自由电子激光或极端紫外光刻中的应用案例上再多加笔墨，那就更完美了，毕竟当前的研究热点都在向这些前沿领域倾斜。总而言之，这是一本可以作为专业工具书反复查阅的经典教材。

评分☆☆☆☆☆

我最近在为我的下一项关于环境监测的小型光谱仪项目寻找合适的滤光片解决方案，因此翻阅了《薄膜光学与镀膜技术》。这本书的结构设计非常巧妙，前半部分系统回顾了麦克斯韦方程组在多层膜结构中的应用，特别是传输矩阵法，我把它当作一个速查手册来使用，效率极高。让我印象深刻的是其中关于等效膜系的概念引入，一下子将复杂的堆叠结构简化成了几个关键参数，极大地加速了我们对膜系设计的初步判断。书中对不同类型的膜系——比如带通、带阻、增反膜的结构设计原则，给出了非常具体的指导，甚至附带了大量“教科书式”的膜层序列，可以直接用于仿真软件验证。然而，对于现代镀膜设备，特别是高精度磁控溅射或电子束蒸发中的等离子体影响、靶材污染等实际操作问题，这本书的论述相对简略，更像是停留在“理想膜层”的层面。我期待在实际生产中，能有更多关于“如何控制镀膜过程中的薄膜应力和应变”的讨论，这本书在这方面略显不足。

评分☆☆☆☆☆

我最近在研究微纳光学元件的制造工艺，无意中发现了这本《精密光学加工技术前沿》。这本书的重点似乎完全放在了“如何制造”而不是“如何设计”上，这一点与我预期的有些出入，但阅读下来却发现它提供了另一种宝贵的视角。书中详细描述了各种超精密研磨、抛光以及先进的激光直写技术，尤其是对离子束抛光（IBS）的介绍非常深入，包括设备的工作原理、工艺参数的控制，以及不同材料（如熔融石英、硫系玻璃）在其下的表现差异。特别值得称赞的是，作者没有回避制造过程中的实际难题，比如表面粗糙度的控制、亚表面损伤的检测与消除，这部分内容对于一线工程师来说简直是福音。有一章专门讨论了模具制造的精度对最终器件性能的影响，图表丰富，数据翔实，让人不得不重视“源头控制”的重要性。然而，书中对于新近出现的增材制造在光学领域的应用，比如基于光固化树脂的快速原型制作，着墨不多，略显保守。总体来说，这本书更偏向于硬核的工艺手册，对于想了解当前最高制造水平的同行来说，绝对是案头必备，但如果期待看到大量的理论创新，可能会略感失望。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我对《半导体光电器件物理》这本书的初版印象并不太好，总觉得内容陈旧，但新版更新的幅度实在令人惊喜。这次的修订版显著加强了量子点、二维材料在光电器件中的应用章节。特别是对钙钛矿太阳能电池的发光机制和载流子输运特性的分析，引入了最新的密度泛函理论计算结果，使得解释更有说服力。作者在阐述PN结的能带图时，采用了一种非常直观的“电势能”视角，这帮助我清晰地理解了载流子分离的驱动力。更重要的是，书中花了大量的篇幅讲解了器件的电学和光学表征方法，包括IV曲线、EQE/IQE的测量与拟合，这些实操层面的知识点非常实用，让原本只懂理论的我，现在对实验室的测试流程有了更系统的认知。唯一的遗憾是，关于器件寿命和长期稳定性方面的讨论，似乎还是停留在现象描述层面，对于深层的失效机理探讨得不够透彻，这在当前追求实用化的背景下是个不小的短板。尽管如此，作为一本覆盖了从基础物理到器件工程的综合性教科书，它的价值依然是无可替代的。