内容简介
本书系统讲解了基带芯片的理论与设计实现。全书内容涉及通信IC设计知识、通信系统基础知识以及通信相关的理论知识等基础知识;还有广播基带芯片、无线(WiFi)基带芯片、LTE基带芯片的设计实现等实战知识。 前 言国内通信企业经过20年的大发展,目前已跻身于世界之巅。教主�� 业内对任正非的尊称。�≡�2001年断言:“若干年后,三分天下有其一……”,现在也基本实现,昔年的Motorola、北电、西门子�� 现在是诺基亚的一部分。�⒌染尥菲笠狄丫�式微。回首这些往事,颇有一点笑看风云的味道,但深究起来,导致这些巨头起起落落、沉浮不已的就是隐藏在其后的信息时代发展大潮,而信息大潮背后的主角就是一直追求高度集成的芯片设计。这本书在数字基带部分的设计讲解,给我留下了非常深刻的印象。它不仅仅停留在理论层面,而是结合了具体的通信算法,比如调制解调、信道编码、均衡等,去阐述这些算法如何在数字IC中实现。我印象最深的是,书中对这些算法的硬件实现方式进行了详细的讨论,包括并行化、流水线设计、以及如何根据FPGA或ASIC的特点进行优化。它还探讨了在高速率、低功耗需求下,如何选择合适的架构和实现技术,例如CORDIC算法在数字信号处理中的应用,以及如何进行面积和功耗的权衡。我感觉这本书就像一位经验丰富的数字IC设计师,在手把手地教你如何将复杂的通信算法转化为高效的硬件电路。对于那些希望在通信IC设计领域有所建树的工程师,这本书的数字基带部分绝对是不可多得的参考资料。
评分这本书的开篇真的让我眼前一亮,它并没有直接一头扎进深奥的理论,而是先从通信系统的整体框架和发展历史入手,为读者构建了一个宏观的认识。这对于我这样对通信IC设计了解不深的读者来说,非常有帮助。它让我明白,IC设计并非孤立存在,而是紧密服务于通信系统的整体目标。书中对不同通信标准的演进做了清晰的梳理,从早期的2G到如今的5G,再展望未来的6G,让我看到了通信技术的飞速发展和IC设计在其中扮演的关键角色。我尤其喜欢它在介绍每个通信标准时,都会提及与之相关的关键IC特性和设计考量,比如对于低功耗的要求,对于高吞吐量的追求,以及在复杂电磁环境下如何保证信号的稳定性和可靠性。这些内容让我感觉,这本书不是在简单地罗列技术名词,而是真正地在阐述“为什么”和“如何做”,这对于培养工程师的全局观至关重要。
评分我最近拿到一本叫做《通信IC设计》的书,说实话,初次翻开的时候,我的心情是有点忐忑的。通信领域本身就非常庞大和复杂,而IC设计更是技术门槛极高的一个分支。我担心这本书会过于理论化,充斥着让人望而生畏的公式和图表,读起来会像是在啃一本教科书,很难产生实际的共鸣。更何况,我本身对数字信号处理和集成电路工艺的了解还停留在非常基础的层面。我希望这本书能够像一位经验丰富的老前辈,用通俗易懂的语言,结合实际的案例,带我一步步走进通信IC设计的世界,让我能够理解那些抽象的概念是如何在实际的芯片中实现的。我特别期待它能介绍一些当前比较热门的通信技术,比如5G NR或者Wi-Fi 6,以及这些技术在IC设计层面所面临的挑战和创新的解决方案。如果能有一些相关的代码片段或者设计流程的示意图,那将是锦上添花了,这样我能更直观地感受到设计过程的魅力。
评分我一直对射频前端(RF Front-end)在无线通信系统中扮演的角色感到好奇,因为它是信号从无线传输到数字域,以及从数字域到无线传输的必经之路。这本书在这方面的内容给我留下了深刻的印象。它详细地讲解了射频前端的各个组成部分,比如低噪声放大器(LNA)、功率放大器(PA)、混频器(Mixer)以及滤波器(Filter)等,并对它们的设计原理、关键参数和常见挑战进行了深入的剖析。我特别欣赏书中对不同拓扑结构和设计技巧的比较分析,例如在设计LNA时,如何平衡增益、噪声系数和输入阻抗匹配。此外,它还讨论了在高度集成的RFIC设计中,如何处理不同模块之间的干扰和寄生效应,以及如何优化功耗和成本。这些内容对于想要深入了解射频IC设计细节的读者来说,无疑是宝贵的财富,也让我对构建高性能无线通信模块有了更清晰的认识。
评分这本书的最后几章,聚焦于通信IC设计的验证和测试环节,这让我意识到,一个成功的通信芯片不仅仅是设计的出色,更离不开严格的验证和全面的测试。它详细介绍了从功能验证到性能验证,再到可靠性验证的整个流程。我特别欣赏书中对仿真工具和验证方法的介绍,比如UVM(Universal Verification Methodology)在数字IC验证中的应用,以及如何构建高效的测试平台。此外,它还探讨了在不同阶段的测试策略,包括晶圆级测试(Wafer-level Testing)、封装后测试(Package Testing)以及系统级集成测试。书中还提及了一些实际的测试挑战,例如在射频IC测试中如何进行精确的参数测量,以及如何应对生产中的良率问题。这部分内容让我对通信IC的整个生命周期有了更全面的认识,也理解了为何高质量的验证和测试是确保产品成功上市的关键。
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