具体描述
内容简介
《现代印制电路原理与工艺（第2版）》从印制电路基板材料、设计、制造、装配、焊接、质量保证、环保和质量标准等方面全面系统地讲述了印制电路技术的基本概念、原理和工艺，以及最新的印制电路板制造工艺和技术。内容涵盖了各类印制电路板制造所必须掌握的基础知识和实践知识，力求科学性、先进性、新颖性和实用性的统一。鉴于印制电路技术飞速发展，《现代印制电路原理与工艺（第2版）》还增加了即将成为印制电路主要生产技术的高密度互连积层印制电路、无铅化技术与工艺、特殊用途的特种印制电路技术、集成元器件印制电路板和印制电路发展趋势等内容。《现代印制电路原理与工艺（第2版）（附电子教案）》共分19章，着重基本概念和原理的阐述，深入浅出，理论联系实际。每章都配有习题，以指导读者深入地进行学习。为了方便教学，还提供了与《现代印制电路原理与工艺（第2版）（附电子教案）》配套的多媒体教学课件。《现代印制电路原理与工艺（第2版）》不仅可作为高等院校电气信息类和化学类“印制电路技术（原理和工艺）”课程的教材，也可供从事印制电路行业的工程技术人员参考。 《现代印制电路原理与工艺（第2版）》已被中国印制电路行业协会推荐为印制电路行业工程技术人员的培训教材。
目录
出版说明序
前言
第1章 印制电路概述
1.1 印制电路的相关定义和功能
1.1.1 印制电路的相关定义
1.1.2 印制电路在电子设备中的地位和功能
1.2 印制电路的发展史、分类和特点
1.2.1 早期的制造工艺
1.2.2 现代印制电路的发展
1.2.3 印制电路的特点和分类
1.3 印制电路制造工艺简介
1.3.1 减成法
1.3.2 加成法
1.4 我国印制电路制造工艺简介
1.4.1 单面印制电路板生产工艺
1.4.2 双面印制电路板生产工艺
1.4.3 多层印制电路板生产线
1.4.4 挠性印制电路和齐平印制电路的制造工艺
1.5 习题
第2章 基板材料
2.1 覆铜箔层压板及其制造方法
2.1.1 覆铜箔层压板分类
2.1.2 覆铜箔层压板制造方法
2.2 覆铜箔层压板的特性
2.2.1 覆铜箔层压板的力学特性
2.2.2 覆铜箔层压板热特性
2.2.3 覆铜箔层压板电气特性
2.3 覆铜箔层压板电性能测试
2.3.1 表面电阻和体积电阻系数试验
2.3.2 介电常数和介电损耗试验
2.3.3 平行层向绝缘电阻试验
2.3.4 垂直于板面电气强度试验
2.3.5 表面腐蚀
2.3.6 边缘腐蚀
2.4 习题
第3章 印制电路板设计与布线
3.1 设计的一般原则
3.1.1 印制电路板的类型
3.1.2 坐标网络系统
3.1.3 设计放大比例
3.1.4 印制电路板的生产条件
3.1.5 标准化
3.1.6 设计文件
3.2 设计应考虑的因素
3.2.1 基材的选择
3.2.2 表面镀层和表面涂覆层的选择
3.2.3 机械设计原则
3.2.4 印制电路板的结构尺寸
3.2.5 孔
3.2.6 连接盘
3.2.7 印制导线
3.2.8 印制插头
3.2.9 电气性能
3.2.1 0可燃性
3.3 CAD设计技术
3.3.1 CAD技术的发展概况
3.3.2 原理图的设计
3.3.3 PCB图的设计
3.3.4 计算机辅助制造（CAM）数据的产生
3.4 习题
第4章 照相制版技术
4.1 感光材料的结构和性能
4.1.1 感光材料的结构
4.1.2 感光材料的照相性能
4.1.3 感光材料的分类
4.2 感光成像原理
4.2.1 潜影的形成
4.2.2 增感
4.3 显影
4.3.1 显影机理
4.3.2 显影方法
4.3.3 显影液的组成
4.3.4 常用显影液的配制及性能
4.3.5 显影条件及过程对图像质量的影响
4.4 定影
4.4.1 定影的定义
4.4.2 定影原理
4.4.3 定影液的配制
4.4.4.影响定影的因素
4.4.5 水洗
4.4.6 图像的加厚与减薄
4.5 图像反转冲洗工艺
4.5.1 反转冲洗原理
4.5.2 反转冲洗工艺
4.6 重氮盐感光材料
4.6.1 重氮盐感光材料的组成与分类
4.6.2 重氮感光材料负性印像法
4.6.3 微泡照相技术
4.7 习题
第5章 图形转移
5.1 光致抗蚀剂的分类与作用机理
5.1.1 概述
5.1.2 光交联型光敏树脂
5.1.3 光分解型光敏抗蚀剂
5.1.4 光聚合型光敏抗蚀剂
5.1.5 光增感
5.1.6 光敏抗蚀剂的感光度和分辨率
5.2 丝网制版用液体光敏抗蚀剂
5.2.1 重铬酸盐系水溶性光敏抗蚀剂
5.2 ，2重氮化合物水溶性光敏抗蚀剂
5.3 丝印印料光敏抗蚀剂
5.3.1 概述
5.3.2 热固型印料
5.3.3 光固化型印料
5.4 干膜抗蚀剂
5.4.1 概述!
5.4.2 抗蚀干膜的基本性能
5.5 习题
第6章 化学镀与电镀技术
6.1 电镀铜
6.1.1 铜镀层的作用及对镀层、镀液的基本要求
6.1.2 镀铜液的选择
6.1.3 光亮酸性镀铜
6.1.4 半光亮酸性镀铜
6.1.5 印制电路板镀铜的工艺过程
6.1.6 脉冲镀铜
6.2 电镀Sn-Pb合金
6.2.1 Sn-Pb合金镀配方与工艺规范
6.2.2 主要成分的作用
6.2.3 工艺参数的影响
6.2.4 磺酸盐体系电镀Sn-Pb合金或纯锡层
6.3 电镀镍和电镀金
6.3.1 插头电镀镍与金
6.3.2 电镀镍／闪镀金或电镀镍／电镀厚金
6.4 化学镀镍／浸金
6.4.1 化学镀镍／金发展的背景
6.4.2 化学镍和化学浸金的状况
6.4.3 化学镀镍
6.4.4 化学浸金
6.5 脉冲镀金、化学镀金及激光化学镀金
6.5.1 脉冲镀金
6.5.2 化学镀金
6.6 化学镀锡、镀银、镀钯和镀铑
6.6.1 化学镀锡
6.6.2 化学镀银
6.6.3 化学镀钯
6.6.4 化学镀铑
6.7 习题
第7章 孔金属化技术
7.1 概述
7.2 钻孔技术
7.2.1 数控钻孔
7.2.2 激光钻孔
7.2.3 化学蚀孔
7.3 去钻污工艺
7.3.1 等离子体处理法
7.3.2 浓硫酸处理法
7.3.3 碱性高锰酸钾处理法
7.3.4 PI调整法
7.4 化学镀铜技术
7.4.1 化学镀铜的原理
……
第8章 蚀刻技术
8.1 概述
8.2 三氯化铁蚀刻
8.3 氯化铜蚀刻
8.4 其他蚀刻工艺
8.5 侧蚀与镀层突沿
8.6 习题
第9章 焊接技术
9.1 焊料
9.2 助焊剂
9.3 锡—铅合金镀层的热熔技术
9.4 焊接工艺
9.5 习题
第10章 多层印制电路
10.1 概述
10.2 多层印制板的设计
10.3 多层印制电路板专用材料
10.4 多层板的定位系统
10.5 多层印制板的层压
10.6 多层印制板的可靠性检测
10.7 习题
第11章 挠性及刚挠印制电路板
11.1 概述
11.2 挠性及刚挠印制板的材料及设计标准
11.3 挠性板的制造
11.4 挠性及刚挠印制板的性能要求
11.5 挠性印制电路板的发展趋势
11.6 习题
第12章 高密度互连积层多层板工艺
12.1 概述
12.2 积层多层板用材料
12.3 积层多层板的关键工艺
12.4 积层多层板盲孔的制造技术
12.5 积层多层板工艺的实例分析——导电胶堵空法（ALIVH）与导电凸块法（B2it）积层多层板工艺
12.6 习题
第13章 集成元件印制板
13.1 概述
13.2 埋入平面电阻印制板
13.3 埋入平面电容器印制板
13.4 埋入平面电感器印制板
13.5 埋入无源元件印制板的可靠性
13.6 习题
第14章 特种印制板技术
14.1 高频微波印制板
14.2 金属基印制板
14.3 厚铜箔埋/盲孔多层板
14.4 习题
第15章 印制电路清洗技术
15.1 污染来源及危害
15.2 氟碳溶剂清洗
15.3 半水清洗
15.4 水清洗技术和免清洗技术
15.5 印制板清洗效果的评价
15.6 习题
第16章 印制电路生产的三废控制
16.1 印制电路板生产三废（废水、废气、固体废料）回收技术
16.2 印制电路板生产中的三废处理技术
16.3 印制电路行业污染预防方案
16.4 习题
第17章 印制板质量与标准
17.1 标准.标准化与印制板
17.2 标准的分类
17.3 印制板标准
17.4 印制板的相关标准
17.5 印制板的质量与合格评定
17.6 习题
第18章 无铅化技术与工艺
18.1 电子产品实施无铅化的提出
18.2 无铅焊料及其特性
18.3 无铅焊料的焊接
18.4 无铅化对电子元器件的要求
18.5 无铅化对覆铜箔层压板的基本要求
18.6 无铅化对PCB基板的主要要求
18.7 习题
第19章 印制电路技术现状与发展趋势
19.1 PCB技术发展进程
19.2 印制电路工业现状与特点
19.3 推动现代印制电路技术发展的主要因素
19.4 印制电路板制造技术的发展趋势
19.5 习题
参考文献
精彩书摘
1.2.2现代印制电路的发展
“印制电路（PrintedCircuit）”这个概念，首先由英国的Eisler博士在1936年提出，但那时并没有引起电子制造商的兴趣。Eisler博士对原有的工艺方法进行研究比较，感到不满意，于是他提出了铜箔腐蚀法工艺。正是他首创了现在大规模工业化生产使用的在全面覆盖金属箔的绝缘基板上涂上耐蚀刻油墨后，再将不需要的金属箔腐蚀掉的PCB制造基本技术。1942年他用纸质层压绝缘基板粘接铜箔，丝网印制导电图形，再用蚀刻法把不需要的铜箔腐蚀掉，制造出了收音机用印制电路板。这种工艺当时在英国受到冷落，但却被美国人率先接受。在二次世界大战中，美国人应用Eisler博士发明的技术制造印制电路板，用于军事电子装置中，并获得巨大成功，这引起了电子制造商们的重视。到了20世纪50年代初，铜箔腐蚀法成为了最为实用的印制电路板制造技术，并开始广泛应用。因此，Eisler博士也被人们称为“印制电路之父”。
从铜箔腐蚀法成为印制电路生产的主要方法后，印制电路技术发展得非常迅速，以适应飞速发展的电子技术发展的需要。
实际上，印制电路的发展几乎是与半导体器件的发展同步进行的。
1.印制电路板（PCB）技术50年间的发展
（1）PCB试产期：20世纪50年代（制造方法：减成法）
在晶体管问世不久，当时只是“单面”的印制电路板就可以满足晶体管收音机的需要。产品主要是民用电器，如收音机、电视机等。这是20世纪50年代前后的情况。
制造方法是使用覆铜箔纸基酚醛树脂层压板（PP基材），用化学药品溶解除去不需要的铜箔，留下的铜箔成为电路，称为“减成法工艺”。在一些名牌制造工厂内用此工艺试做PCB，以手工操作为主，腐蚀液是三氯化铁。当时应用PCB的代表性产品是索尼公司制造的手提式晶体管收音机，应用PP基材的单面PCB。在1958年日本出版了名为《印制电路》的最早有关PCB的启蒙书。
在20世纪50年代后期，电子管逐渐被晶体管取代，电子工业进入“晶体管时代”。为了适应生产发展的需要，印制电路板已由单面的酚醛树脂为绝缘基材发展到用玻璃纤维布增强的环氧树脂为绝缘基材。
（2）PCB实用期：20世纪60年代（新材料：GE基材登场）
1955年日本起冲电气公司与美国Raytheon公司进行技术合作，制造海洋雷达。Raytheon公司指定：PCB要应用覆铜箔玻璃布环氧树脂层压板（GE基材）。日本开发的GE基材，实现了海洋雷达批量生产。1960年起冲电气公司开始在批量生产电气传输装置的PCB上大量应用GE基板材料。1962年日本印制电路工业会成立。1964年美国光电路公司开发出沉厚铜化学镀铜液（CC叫溶液），开始了新的加成法制造印制电路板工艺。日立化成公司引进了CC叫技术。用于PCB的GE基板，在初期有加热翘曲变形、铜箔剥离等问题，经材料制造商逐渐改进后得到改善。1965年起日本有好几家材料制造商开始批量生产GE基板，工业用电子设备用GE基板，民用电子设备用PP基板。
在1960年前后，两面都有印制电路的“双面印制电路板”、“孔金属化双面印制电路板”相继投入生产。同时，由几层印制电路板重叠在一起的“多层印制电路板”也开发出来了，这时的产品主要用于精密电子仪器及军用电子装备中。
……
前言/序言
绝大多数电子设备都要使用印制电路板，用以安装集成电路等元器件并提供它们之间的电气连接。印制电路技术已发展成为一门自成体系、完全独立的生产技术，与大规模集成电路一样，已跻身于“高科技”行列之中，成为电子工业生产中的重要技术之一。电子设备的“轻量化、小型化、薄型化、智能化”发展，对电子设备的关键——印制电路板的性能和制造技术提出了更新、更高的要求。
印制电路行业在我国发展迅猛，2006年我国印制板总产值达到128亿美元，进出口总额达到163亿美元，已经超过日本，成为世界第一大印制电路板生产国，年平均增长速度达到220%，总产值占到电子类产品产值的7％，国内印制电路行业从业人员超过70万人。然而，以前国内不少高校开设的印制电路课程的内容主要偏重于印制电路的设计，直接导致印制电路制造技术的工艺人才奇缺。现在我国越来越多的大学已开始设立培养印制电路制造工艺技术的课程，以满足我国印制电路工艺人才的需求。但目前国内讲述印制电路原理和工艺方面的教材不多。
电子科技大学应用化学系是我国第一个在应用化学专业设置印制电路工艺专业的系，为我国印制电路行业输送了大量印制电路工艺人才。本书是在电子科技大学应用化学系1996年编写的《印制电路技术》教学讲义和2005年编写的《现代印制电路原理与工艺》教材的基础上，结合13年的教学经验并补充相关新技术和新工艺编写而成的。
本书从印制电路基板材料、设计、制造、装配、焊接、质量保证、环保和质量标准等方面全面系统地讲述了印制电路技术的基本概念、原理和工艺。内容涵盖了各类印制板制造所必须掌握的基础知识和实用知识，力求科学性、先进性、新颖性和实用性的统一。鉴于印制电路技术发展迅速，本书还增加了即将成为印制电路主要生产技术的高密度互连积层印制电路、电子产品无铅化技术、特种印制电路技术、集成元器件印制电路板和印制电路发展趋势等内容。
本课程建议授课学时数为70。各章内容相对独立，授课教师可根据实际需要取舍教学内容。为了方便教学，还提供了与本书配套的多媒体教学课件。
本书的编写得到了我校产、学、研基地——珠海元盛电子科技股份有限公司的大力支持，书中部分工艺方面的实验就是在该公司胡可总经理的大力支持下在该公司的生产线上完成的，在此特表示衷心的感谢。在编写本书的过程中，参考了很多国内外的著作和资料（主要书目列于书末的参考文献），引用了其中的一些内容和实例，在此对这些文献的作者表示诚挚的感谢。
本书由国家“长江学者计划”特聘教授、国家杰出青年基金获得者、全国优秀教师张怀武教授担任主编；我国著名印制电路专家、总参56所总工程师、中国印制电路行业协会“印制电路信息”杂志社主编林金堵和我国印制电路专家、电子科技大学教授何为任副主编；全书共19章，其中第13、19章由张怀武编写；第18章由林金堵编写；第1、6、7、11、16、17章由何为编写；第3、8、9、10、12、14章由胡文成教授编写；第2、4、5、15章由唐先忠教授编写。全书由何为整理定稿。重庆大学张胜涛教授对全书进行了审定，在此深表谢意。
对于书中存在的错误和不妥之处，敬请读者提出宝贵意见。
用户评价
我近期入手了这本《现代印制电路原理与工艺（第2版）》，首先就被它严谨的学术风格和全面的内容覆盖所吸引。作为一名在电子设备研发一线多年的工程师，我对PCB的设计和制造有着实际的经验，而这本书的出现，恰好填补了我知识体系中的一些空白，并对许多我已有的认知进行了更深入、更系统的梳理。 最令我印象深刻的是，本书在讲解PCB材料时，并没有局限于简单的参数罗列，而是深入到材料的化学组成、微观结构及其与宏观性能之间的内在联系。例如，作者在介绍PTFE（聚四氟乙烯）基的高频电路板时，详细分析了PTFE的分子链结构如何赋予其极低的介电损耗和介电常数，以及在高温、高湿环境下的稳定性。这种深入的材料科学分析，让我能够更深刻地理解不同材料在特定应用场景下的优劣势，从而做出更明智的设计决策。 在PCB设计理论部分，本书着重于“信号完整性”（SI）和“电源完整性”（PI）的分析与优化，这正是现代高速、高密度PCB设计中的关键挑战。作者用严谨的数学推导和清晰的图解，阐述了诸如信号反射、串扰、地弹、电源噪声等复杂现象的成因，并提供了切实可行的设计方法来规避或减小这些问题的影响。我尤其欣赏书中关于“阻抗匹配”的讲解，作者详细分析了传输线理论，并通过实例演示了如何精确控制PCB走线的特征阻抗，以确保信号在传输过程中的能量损耗最小化。 本书的工艺部分同样详尽且实用。它全面覆盖了从内层图形的形成、钻孔、电镀，到外层图形转移、阻焊、丝印、表面处理等PCB制造的每一个关键环节。我特别关注书中关于“多层板压合”工艺的讲解，作者深入分析了压合过程中的温度、压力、时间和固化反应等关键参数对层间结合强度、翘曲度以及内部缺陷的影响，并提供了优化压合工艺的建议。这对于提高复杂多层板的制造良率非常有帮助。 此外，本书对“HDI（高密度互连）”和“先进封装”相关技术的介绍，也让我感到耳目一新。作者详细介绍了微通孔、埋孔、盲孔等技术的发展，以及它们在缩小PCB尺寸、提高布线密度方面的巨大作用。同时，书中还涉及了与PCB协同工作的一些先进封装技术，如倒装芯片（Flip-Chip）和晶圆级封装（WLP），这为我理解和应用这些前沿技术提供了宝贵的知识储备。 在我看来，本书最突出的价值之一在于其对“表面处理”工艺的全面而深入的分析。从传统的HASL（热风整平），到ENIG（化学镍/金）、OSP（有机保焊剂）、沉银（Ag）等，每种工艺的原理、操作流程、优缺点以及对可焊性的影响都进行了详尽的阐述。特别是对ENIG工艺可能出现的“黑垫”失效模式的深入剖析，以及相应的解决方案，为我今后在实际生产中规避此类问题提供了宝贵的经验。 令人惊喜的是，本书还专门辟出章节讲解PCB的“可靠性测试”与“失效分析”。它系统地介绍了各种环境应力测试（如高低温循环、湿热循环、振动、机械冲击等）的原理和方法，并深入分析了这些应力可能引起的各种失效模式（如分层、开裂、焊盘氧化、金属迁移等）。书中提供的失效分析流程和常用工具，对于我今后进行产品质量控制和技术改进，具有非常重要的指导意义。 随书附赠的电子教案，我认为是本书的一个“点睛之笔”。我能够想象，电子教案中会包含更生动形象的动画演示、仿真模型，甚至是一些交互式的实验环节，这些都能够帮助读者更直观、更深入地理解书中一些复杂的概念和工艺流程，极大地提升学习的效率和兴趣。 总而言之，这是一本技术含量高、内容翔实、实用性强的PCB技术专著。它不仅能够帮助我巩固现有知识，更能够为我打开新的视野，应对未来技术挑战。
评分这本书的封面设计虽然简洁，但传递出一种沉稳和专业的感觉，我选择它，很大程度上是因为它“第2版”的标识，这通常意味着内容经过了更新和优化，能够反映最新的技术发展。拿到手后，厚度确实令人满意，翻开目录，我被其内容的丰富程度所震撼，它几乎涵盖了PCB领域的方方面面，从最基础的材料学到最前沿的工艺技术，都得到了详尽的阐述。 我特别喜欢书中关于PCB材料选择的部分。以前我对于不同类型的覆铜板，比如FR-4、CEM-1、高频板等，只是停留在名称的认知上，而这本书则深入剖析了它们的化学成分、微观结构、物理性能（如介电常数、损耗因子、耐热性、吸湿性等）以及这些性能对电路性能的具体影响。例如，作者详细解释了为什么在高频电路设计中，需要选择低介电常数和低损耗的材料，以及不同材料在不同温度和湿度下的稳定性差异。这对于我理解为什么某些项目会出现信号衰减或者串扰的问题，提供了非常重要的理论支持。 在PCB布局布线部分，这本书的讲解让我大为惊喜。它不仅仅停留在EDA软件的使用技巧，而是深入到信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的底层原理。作者用严谨的数学模型和生动的电路图，解释了信号反射、串扰、地弹、电源噪声等高速数字信号设计中常见的问题，以及如何通过合理的走线策略、阻抗控制、滤波等方法来解决这些问题。特别是关于差分信号的布线要求、共面性与线宽线距的权衡，以及电源去耦电容的选择与布局，书中都有非常详尽的指导。 工艺部分是我最关注的，也是让我觉得最具价值的。这本书详细地介绍了从PCB的诞生到成型的全过程。我印象深刻的是关于“内层图形转移”的章节，作者对比了不同的图形转移方法，如感光干膜法、感光油墨法等，并对其优缺点、适用范围进行了分析。特别是关于“电镀”工艺，书中不仅介绍了垂直沉浸式电镀（VI）和垂直连续式电镀（VC）等主流工艺，还对铜的沉积速率、均匀性、孔隙率等关键参数的控制进行了详细阐述。这对于我理解为什么某些微孔的镀铜质量不好，或者表面铜层厚度不均匀，有了更深层次的认识。 书中的“阻焊层”和“字符层”的制作工艺也讲得非常细致。作者不仅介绍了不同类型的阻焊剂（如环氧树脂型、聚氨酯型等）及其特性，还详细讲解了阻焊的印刷、曝光、显影、固化等一系列流程，以及如何通过优化这些参数来获得均匀、致密、附着力强的阻焊层。对于字符层的印刷，书中也对比了不同的印刷方法，如丝网印刷、喷墨打印等，并分析了它们在分辨率、精度、成本等方面的差异。 让我感到受益匪浅的是关于“表面处理”工艺的讲解。书中详细介绍了各种常见的表面处理技术，如热风整平（HASL）、沉金（ENIG）、沉银（Ag）、OSP（有机保焊剂）等，并对它们的工艺原理、优缺点、适用范围以及对焊盘可焊性的影响进行了深入分析。特别是关于ENIG（化学镍/金）工艺，书中不仅讲解了其镍层和金层的形成机理，还详细分析了可能出现的“黑垫”失效模式及其预防措施。 关于PCB的可靠性测试和失效分析，这本书也给出了非常详尽的指导。它不仅列举了各种常见的可靠性测试方法，如高低温循环、冷热冲击、湿热老化、振动试验等，还深入分析了这些测试对PCB可能造成的各种失效模式，例如分层、开裂、焊盘脱落、金属迁移等。书中提供的失效分析流程和常用分析手段，对于我今后进行产品失效分析，找出根本原因，改进设计和工艺，提供了非常有价值的参考。 另外，本书还涉及了PCB的制造过程中的环境问题和安全措施，这一点也让我觉得非常全面。在当今社会，环保和安全生产的重要性不言而喻，从原材料的选择到生产过程的废水、废气处理，再到操作人员的安全防护，都体现了作者对工业生产各个环节的细致考量。 随书附赠的电子教案，我个人认为是对这本书内容的一个极好的补充。我猜想，电子教案中会包含一些动态的图示、视频讲解，或者是一些互动式的练习题，这些都能够帮助读者更直观、更深入地理解书中的抽象概念和复杂工艺。对于我这样希望系统性学习PCB技术的工程师来说，电子教案能够极大地提高我的学习效率和兴趣。 我个人对这本书的评价是：它不仅是一本技术手册，更是一本能够引领读者深入理解PCB世界奥秘的“百科全书”。无论你是初学者还是资深工程师，都能从中找到适合自己的内容，并且在阅读中获得启发。
评分拿到这本《现代印制电路原理与工艺（第2版）》的时候，我最先关注的是它的“第2版”这个标签。作为一名在电子行业摸爬滚打多年的技术人员，深知技术的更新换代速度之快，一本“第2版”的书，往往意味着它能够更加贴近当前的技术前沿，解决一些过时书籍无法解答的疑惑。翻开目录，我就被其内容的广度和深度所吸引，从最基础的材料构成，到高阶的信号完整性分析，再到复杂的制造工艺，几乎无所不包。 其中，关于PCB材料性能与结构关系的阐述，给我留下了极为深刻的印象。作者没有止步于简单介绍各种材料的名称和基本参数，而是深入剖析了材料的分子结构、聚合方式以及微观形貌，并详细解释了这些微观特征如何直接影响材料的介电常数、损耗角正切、耐热性、机械强度以及吸湿性等关键性能。例如，在讲解高性能PCB基板时，作者详细对比了不同树脂体系（如PTFE、改性PPE、氰酸酯等）的分子结构，以及这些结构如何赋予材料优异的高频低损耗特性。这让我对材料的选择和评估有了更深刻的认识。 在PCB设计部分，本书着重强调了“信号完整性”和“电源完整性”的分析与优化。作者以清晰的逻辑和严谨的推导，阐述了诸如反射、串扰、过冲、振铃等高速信号传播中的常见问题。我尤其赞赏书中关于“传输线理论”的讲解，作者通过建立等效电路模型，形象地解释了信号在PCB走线上的传播过程，以及阻抗不匹配如何导致能量的反射和损耗。书中提供的多种阻抗计算公式和设计指南，对于我今后进行高频、高速PCB设计，确保信号质量具有极高的参考价值。 关于PCB的制造工艺，本书的介绍可谓是面面俱到。从内层图形转移的感光成像技术，到精密钻孔的激光微调，再到电镀层厚控制的精细管理，每一个环节的工艺细节都被描绘得淋漓尽致。我印象特别深刻的是“多层板的压合”工艺部分，作者详细分析了压合过程中的温度曲线、压力分布以及固化反应动力学，并解释了这些因素如何影响层间粘结力、翘曲变形以及内部缺陷的产生。书中提供的压合工艺优化建议，对于我提高多层板的良率非常有指导意义。 本书对“HDI（高密度互连）”和“先进封装”相关技术的阐述，也让我眼前一亮。作者介绍了微通孔（Microvias）、埋孔（Buried Vias）、盲孔（Blind Vias）等技术的发展，以及它们在缩小PCB尺寸、提高布线密度方面的作用。同时，书中还涉及了倒装芯片（Flip-Chip）、晶圆级封装（WLP）等与PCB协同工作的前沿技术，这让我对未来电子产品的小型化、高性能化有了更清晰的认识。 在“表面处理”工艺方面，本书同样展现了其专业性。从最常见的HASL（热风整平），到ENIG（化学镍/金）、OSP（有机保焊剂）、沉银（Ag）等，每种工艺的化学原理、操作流程、优缺点以及对焊盘可焊性的影响都进行了详尽的分析。特别是对ENIG工艺的“黑垫”失效模式的深入探讨，以及相应的解决方案，为我今后在实际生产中规避此类问题提供了宝贵的经验。 令人欣喜的是，本书还专门辟出章节讲解PCB的“可靠性测试”与“失效分析”。它系统地介绍了各种环境应力测试（如高温、低温、高湿、振动、机械冲击等）的原理和方法，并深入分析了这些应力可能引起的各种失效模式（如分层、开裂、焊盘氧化、金属迁移等）。书中提供的失效分析流程和常用工具，对于我今后进行产品质量控制和技术改进，具有非常重要的指导意义。 随书附赠的电子教案，我个人认为极大地增强了本书的附加值。我猜想，电子教案中可能会包含更生动形象的动画演示、仿真模型，甚至是一些交互式的实验环节，这些都能够帮助读者更直观、更深入地理解书中的抽象概念和复杂工艺，极大地提升学习的效率和兴趣。 总而言之，这是一本集理论深度、工艺广度、实践性于一体的优秀技术专著。它不仅能够帮助我巩固现有的知识，更能够为我打开新的视野，应对未来技术挑战。
评分我刚刚拿到这本《现代印制电路原理与工艺（第2版）》，第一感觉就是这本书的内容非常“硬核”，而且涵盖的范围极其广泛，从最基础的材料科学，到复杂的制造工艺，再到前沿的技术趋势，几乎无所不包。对于我这样在电子行业摸爬滚打多年的工程师来说，这无疑是一份非常宝贵的参考资料。 本书最让我印象深刻的是，它不仅仅是简单地介绍PCB的原理和工艺，而是深入剖析了各个环节背后的科学原理和技术细节。例如，在讲解PCB材料时，作者并没有停留在简单列举各种材料的名称和基本参数，而是深入到材料的化学组成、微观结构以及其与宏观性能之间的内在联系。例如，在介绍环氧树脂基板的固化过程时，作者详细解释了环氧基团和固化剂的反应机理，以及固化程度对基板的耐热性、介电性能和机械强度的影响。这种深入的分析，让我对PCB材料有了前所未有的深刻理解。 在PCB设计部分，本书将重点放在了“信号完整性”（SI）和“电源完整性”（PI）的分析与优化上。作者用清晰的逻辑和严谨的推导，阐述了诸如信号反射、串扰、地弹、电源噪声等高速数字信号设计中常见的问题，并提供了切实可行的设计方法来规避或减小这些问题的影响。我尤其欣赏书中关于“阻抗匹配”的讲解，作者详细分析了传输线理论，并通过实例演示了如何精确控制PCB走线的特征阻抗，以确保信号在传输过程中的能量损耗最小化。 本书的工艺部分同样详尽且实用。它全面覆盖了从内层图形的形成、钻孔、电镀，到外层图形转移、阻焊、丝印、表面处理等PCB制造的每一个关键环节。我特别关注书中关于“多层板压合”工艺的讲解，作者深入分析了压合过程中的温度、压力、时间和固化反应等关键参数对层间结合强度、翘曲度以及内部缺陷的影响，并提供了优化压合工艺的建议。这对于提高复杂多层板的制造良率非常有帮助。 此外，本书对“HDI（高密度互连）”和“先进封装”相关技术的介绍，也让我感到耳目一新。作者详细介绍了微通孔、埋孔、盲孔等技术的发展，以及它们在缩小PCB尺寸、提高布线密度方面的巨大作用。同时，书中还涉及了与PCB协同工作的一些先进封装技术，如倒装芯片（Flip-Chip）和晶圆级封装（WLP），这为我理解和应用这些前沿技术提供了宝贵的知识储备。 在我看来，本书最突出的价值之一在于其对“表面处理”工艺的全面而深入的分析。从传统的HASL（热风整平），到ENIG（化学镍/金）、OSP（有机保焊剂）、沉银（Ag）等，每种工艺的原理、操作流程、优缺点以及对可焊性的影响都进行了详尽的阐述。特别是对ENIG工艺可能出现的“黑垫”失效模式的深入剖析，以及相应的解决方案，为我今后在实际生产中规避此类问题提供了宝贵的经验。 令人惊喜的是，本书还专门辟出章节讲解PCB的“可靠性测试”与“失效分析”。它系统地介绍了各种环境应力测试（如高低温循环、湿热循环、振动、机械冲击等）的原理和方法，并深入分析了这些应力可能引起的各种失效模式（如分层、开裂、焊盘氧化、金属迁移等）。书中提供的失效分析流程和常用工具，对于我今后进行产品质量控制和技术改进，具有非常重要的指导意义。 随书附赠的电子教案，我认为是本书的一个“点睛之笔”。我能够想象，电子教案中会包含更生动形象的动画演示、仿真模型，甚至是一些交互式的实验环节，这些都能够帮助读者更直观、更深入地理解书中一些复杂的概念和工艺流程，极大地提升学习的效率和兴趣。 总而言之，这是一本技术含量高、内容翔实、实用性强的PCB技术专著。它不仅能够帮助我巩固现有知识，更能够为我打开新的视野，应对未来技术挑战。
评分当我翻开《现代印制电路原理与工艺（第2版）》这本书时，首先映入眼帘的是其厚实的篇幅和清晰的目录结构。作为一名在电子行业摸爬滚打多年的工程师，我深知PCB技术是电子产品实现的基础，而这本书的出现，恰如其分地为我提供了一个全面深入学习和回顾的机会。 最让我印象深刻的是，本书在讲解PCB材料时，并非简单罗列参数，而是深入到材料的化学组成、微观结构以及其与宏观性能之间的内在联系。例如，作者在介绍PTFE（聚四氟乙烯）基的高频电路板时，详细分析了PTFE的分子链结构如何赋予其极低的介电损耗和介电常数，以及在高温、高湿环境下的稳定性。这种从微观到宏观的讲解方式，让我对材料的选择和评估有了更深刻的认识。 在PCB设计理论部分，本书将重点放在了“信号完整性”（SI）和“电源完整性”（PI）的分析与优化上。作者用清晰的逻辑和严谨的推导，阐述了诸如信号反射、串扰、地弹、电源噪声等高速数字信号设计中常见的问题，并提供了切实可行的设计方法来规避或减小这些问题的影响。我尤其欣赏书中关于“阻抗匹配”的讲解，作者详细分析了传输线理论，并通过实例演示了如何精确控制PCB走线的特征阻抗，以确保信号在传输过程中的能量损耗最小化。 本书的工艺部分同样详尽且实用。它全面覆盖了从内层图形的形成、钻孔、电镀，到外层图形转移、阻焊、丝印、表面处理等PCB制造的每一个关键环节。我特别关注书中关于“多层板压合”工艺的讲解，作者深入分析了压合过程中的温度、压力、时间和固化反应等关键参数对层间结合强度、翘曲度以及内部缺陷的影响，并提供了优化压合工艺的建议。这对于提高复杂多层板的制造良率非常有帮助。 此外，本书对“HDI（高密度互连）”和“先进封装”相关技术的介绍，也让我感到耳目一新。作者详细介绍了微通孔、埋孔、盲孔等技术的发展，以及它们在缩小PCB尺寸、提高布线密度方面的巨大作用。同时，书中还涉及了与PCB协同工作的一些先进封装技术，如倒装芯片（Flip-Chip）和晶圆级封装（WLP），这为我理解和应用这些前沿技术提供了宝贵的知识储备。 在我看来，本书最突出的价值之一在于其对“表面处理”工艺的全面而深入的分析。从传统的HASL（热风整平），到ENIG（化学镍/金）、OSP（有机保焊剂）、沉银（Ag）等，每种工艺的原理、操作流程、优缺点以及对可焊性的影响都进行了详尽的阐述。特别是对ENIG工艺可能出现的“黑垫”失效模式的深入剖析，以及相应的解决方案，为我今后在实际生产中规避此类问题提供了宝贵的经验。 令人惊喜的是，本书还专门辟出章节讲解PCB的“可靠性测试”与“失效分析”。它系统地介绍了各种环境应力测试（如高低温循环、湿热循环、振动、机械冲击等）的原理和方法，并深入分析了这些应力可能引起的各种失效模式（如分层、开裂、焊盘氧化、金属迁移等）。书中提供的失效分析流程和常用工具，对于我今后进行产品质量控制和技术改进，具有非常重要的指导意义。 随书附赠的电子教案，我认为是本书的一个“点睛之笔”。我能够想象，电子教案中会包含更生动形象的动画演示、仿真模型，甚至是一些交互式的实验环节，这些都能够帮助读者更直观、更深入地理解书中一些复杂的概念和工艺流程，极大地提升学习的效率和兴趣。 总而言之，这是一本技术含量高、内容翔实、实用性强的PCB技术专著。它不仅能够帮助我巩固现有知识，更能够为我打开新的视野，应对未来技术挑战。
评分我刚拿到这本《现代印制电路原理与工艺（第2版）（附电子教案）》，第一眼就被它厚实的体量和精致的装帧吸引了。封面设计简洁大气，充满了科技感，让人对内容充满期待。打开书页，扑面而来的是一种严谨而又充满活力的学术气息。我是一名在电子行业摸爬滚打多年的工程师，对于印制电路板（PCB）的理解一直停留在应用层面，很多原理性的东西只是“知其然”，而不知其所以然。这本书恰好填补了我的这块知识空白。 从第一章开始，作者就深入浅出地介绍了PCB的发展历程和基本概念，这对于我这样有一定基础的读者来说，虽然有些内容是温故，但梳理得非常清晰。尤其让我印象深刻的是关于PCB材料的详细阐述，从最基础的环氧树脂玻璃纤维布基板，到高性能的聚酰亚胺、陶瓷基板，各种材料的特性、优缺点、适用范围都做了详尽的分析。特别是关于介电常数、损耗角正切、热膨胀系数等关键参数对电路性能的影响，作者给出了非常直观的解释和图示，让我豁然开朗，原来我们日常选择的基材背后蕴藏着这么多学问！ 接着，关于PCB的设计规范部分，更是让我大开眼界。以前在设计中，我们往往更多地依赖EDA软件的 DRC（设计规则检查）功能，但对于规则背后的原理却理解不深。这本书详细讲解了导线宽度与电流承载能力的关系，过孔的设计与信号完整性的关联，阻抗匹配的原理及实现方法，这些内容对于我来说，简直是醍醐灌顶。特别是关于信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的章节，作者用大量的公式推导和仿真结果来支撑理论，让我深刻认识到，一个看似简单的PCB，在高速、高频的设计中，其内部的电磁效应是多么复杂和关键。 在工艺部分，这本书更是展现了其“百科全书”式的特点。从内层图形转移、钻孔、电镀、外层图形形成，到阻焊、丝印、表面处理，每一个环节的工艺流程、关键控制点、常见问题及解决方案都阐述得极为详尽。我尤其对“HDI（高密度互连）”和“多层板”的制造工艺部分感到惊叹。书中对于微通孔、埋孔、盲孔的制作技术，以及多层板压合工艺中的温度、压力、时间控制等细节，都进行了非常深入的探讨。这对于我理解一些复杂多层板的成型过程，以及如何优化工艺参数以提高良率，提供了极大的帮助。 让我非常惊喜的是，书中还涉及了PCB的可靠性与测试。以往我们更多关注的是功能测试，而这本书则从材料老化、热应力、机械应力等多个维度，深入分析了PCB在各种环境下的可靠性问题。关于各种失效模式的分析，比如分层、开裂、焊盘氧化等，以及对应的预防措施，都非常实用。特别是关于IPC标准的应用，以及各种可靠性测试方法（如高低温循环、湿热循环、振动测试等）的原理和实施，为我们今后的产品设计和质量控制提供了科学的依据。 电子教案的附赠更是这本书的一大亮点。虽然我还没来得及深入研究教案内容，但光是想到能够通过多媒体的方式进一步学习，就让人充满期待。我猜想，电子教案中可能会包含更多生动的动画演示、仿真实例，或者是一些课堂上的互动环节，这无疑会大大增强学习的趣味性和效率。对于想要系统学习PCB技术的人来说，这无疑是如虎添翼。 书中关于PCB的未来发展趋势的探讨，也让我受益匪浅。作者对柔性PCB、刚挠结合板、3D打印PCB等前沿技术进行了展望，并分析了它们在不同应用领域（如5G通信、人工智能、物联网等）的潜力。这让我看到了PCB技术广阔的发展前景，也激发了我对新技术应用的思考。在日新月异的电子技术浪潮中，时刻保持对新技术的敏感和学习，是每个工程师的必修课。 在阅读过程中，我发现作者在叙述上非常严谨，每一个概念的引入都伴随着清晰的定义和必要的背景介绍。即便是对于一些初学者可能感到晦涩的专业术语，作者也常常通过类比或者实例的方式进行解释，力求让读者能够理解。这种“润物细无声”的教学方式，使得阅读过程既充实又不至于枯燥。 这本书的排版设计也十分考究。清晰的章节划分、醒目的标题、合理的图文搭配，都使得内容的阅读和理解更加顺畅。大量的图表和实物照片，直观地展示了PCB的结构、工艺流程以及各种缺陷，极大地增强了书的可读性，也帮助我更容易地将理论知识与实际生产联系起来。 总而言之，这是一本集理论深度、工艺广度、实践性于一体的优秀著作。对于我这样有一定工作经验但希望进一步提升理论水平的工程师来说，它是一本绝佳的参考书；对于正在学习PCB技术的学生来说，它更是不可多得的入门和进阶教材。我强烈推荐给所有从事PCB设计、制造、测试以及相关领域工作的朋友们。
评分刚拿到这本《现代印制电路原理与工艺（第2版）》，就感觉它是一本“硬核”的书，厚实的纸张，沉甸甸的分量，无不预示着里面内容的扎实。我是一名经验丰富的PCB工程师，在实际工作中接触过不少PCB相关的书籍，但这本书给我带来的感觉尤为不同，它仿佛是一位博学的老者，用娓娓道来的方式，将PCB这个复杂的世界一层层地揭开。 让我印象最深刻的是，本书在讲解PCB材料时，并没有简单地罗列各种材料的名称和参数，而是深入到材料的化学结构和微观层面，解释这些微观特征是如何影响宏观性能的。比如，关于环氧树脂基板的固化过程，作者详细解释了环氧基团和固化剂的反应机理，以及固化程度对基板的耐热性、介电性能和机械强度的影响。这种从微观到宏观的讲解方式，让我对PCB材料有了前所未有的深刻理解，也让我能更合理地选择和评估各种新型材料。 在PCB设计部分，本书的重点放在了“信号完整性”和“电源完整性”上，这正是现代高速PCB设计中最核心也是最难的部分。作者没有回避复杂的数学公式和电磁理论，而是通过清晰的推导和图示，将这些抽象的概念变得相对易懂。我特别喜欢书中关于“阻抗匹配”的章节，作者详细分析了传输线理论，解释了为什么信号在传输过程中会发生反射，以及如何通过控制传输线的特征阻抗来最小化反射。书中给出的各种实用的阻抗计算公式和设计指导，对于我进行高速信号线的设计非常有帮助。 本书的工艺部分更是详尽得令人咋舌。从内层图形的形成，到钻孔、电镀、外层图形转移，再到阻焊、丝印、表面处理，每一个环节都进行了详细的介绍。我尤其对“多层板压合”工艺的讲解感到满意。书中不仅介绍了不同类型的压合工艺（如单次压合、多次压合），还详细分析了压合过程中的温度、压力、时间等关键参数对板层间结合强度、翘曲度等性能的影响。对于那些复杂的、层数众多的PCB，如何通过合理的压合工艺来保证其质量，在这本书中得到了很好的解答。 我对“HDI（高密度互连）”和“微通孔”的工艺讲解尤其感兴趣。书中详细介绍了微通孔的制作技术，包括激光钻孔、等离子体蚀刻等，以及如何通过这些技术实现高密度的互连。作者还分析了微通孔在可靠性方面可能面临的挑战，以及如何通过优化工艺来提高其可靠性。这对于我理解和应用一些高端PCB技术非常有启发。 另外，本书关于PCB的“表面处理”工艺的介绍也十分全面。从传统的HASL（热风整平），到ENIG（化学镍/金）、OSP（有机保焊剂）等，每种工艺的原理、优缺点、适用范围以及对可焊性的影响都进行了详细的分析。特别是对ENIG工艺可能出现的“黑垫”现象的深入剖析，以及相应的预防措施，对于我解决实际生产中的问题提供了宝贵的经验。 让我感到惊喜的是，本书还涉及了PCB的“可靠性测试”和“失效分析”部分。它详细介绍了各种可靠性测试方法，如高低温循环、湿热循环、振动测试等，并分析了这些测试可能导致的各种失效模式。书中提供的失效分析流程和方法，对于我今后在产品开发过程中进行质量控制和问题排查，起到了重要的指导作用。 电子教案的附赠，我认为是本书的一个“点睛之笔”。我能够想象，电子教案中会包含更多的多媒体内容，如动画演示、三维模型、仿真视频等，这些都将帮助我更直观地理解书中一些复杂的概念和工艺流程，极大地提升学习的效率和趣味性。 总体而言，这本书内容丰富、讲解深入、结构清晰，无论是对于PCB设计的理论研究，还是对于实际生产工艺的理解，都具有极高的参考价值。它不仅仅是一本技术书籍，更是一本能够激发思考、解决实际问题的工具书。
评分拿到这本《现代印制电路原理与工艺（第2版）》的第一感觉就是“专业”和“全面”。作为一名在电子行业摸爬滚打多年的工程师，我深知PCB技术的重要性，但很多时候，对于一些细节的理解，或者新技术的应用，总会感觉力不从心。这本书恰好为我提供了一个系统梳理和深入学习的机会。 最让我印象深刻的是，本书在讲解PCB材料时，并非简单罗列参数，而是深入到材料的化学组成、微观结构以及其与宏观性能之间的内在联系。例如，作者在介绍PTFE（聚四氟乙烯）基的高频电路板时，详细分析了PTFE的分子链结构如何赋予其极低的介电损耗和介电常数，以及在高温、高湿环境下的稳定性。这种从微观到宏观的讲解方式，让我对材料的选择和评估有了更深刻的认识。 在PCB设计理论部分，本书将重点放在了“信号完整性”（SI）和“电源完整性”（PI）的分析与优化上。作者用清晰的逻辑和严谨的推导，阐述了诸如信号反射、串扰、地弹、电源噪声等高速数字信号设计中常见的问题，并提供了切实可行的设计方法来规避或减小这些问题的影响。我尤其欣赏书中关于“阻抗匹配”的讲解，作者详细分析了传输线理论，并通过实例演示了如何精确控制PCB走线的特征阻抗，以确保信号在传输过程中的能量损耗最小化。 本书的工艺部分同样详尽且实用。它全面覆盖了从内层图形的形成、钻孔、电镀，到外层图形转移、阻焊、丝印、表面处理等PCB制造的每一个关键环节。我特别关注书中关于“多层板压合”工艺的讲解，作者深入分析了压合过程中的温度、压力、时间和固化反应等关键参数对层间结合强度、翘曲度以及内部缺陷的影响，并提供了优化压合工艺的建议。这对于提高复杂多层板的制造良率非常有帮助。 此外，本书对“HDI（高密度互连）”和“先进封装”相关技术的介绍，也让我感到耳目一新。作者详细介绍了微通孔、埋孔、盲孔等技术的发展，以及它们在缩小PCB尺寸、提高布线密度方面的巨大作用。同时，书中还涉及了与PCB协同工作的一些先进封装技术，如倒装芯片（Flip-Chip）和晶圆级封装（WLP），这为我理解和应用这些前沿技术提供了宝贵的知识储备。 在我看来，本书最突出的价值之一在于其对“表面处理”工艺的全面而深入的分析。从传统的HASL（热风整平），到ENIG（化学镍/金）、OSP（有机保焊剂）、沉银（Ag）等，每种工艺的原理、操作流程、优缺点以及对可焊性的影响都进行了详尽的阐述。特别是对ENIG工艺可能出现的“黑垫”失效模式的深入剖析，以及相应的解决方案，为我今后在实际生产中规避此类问题提供了宝贵的经验。 令人惊喜的是，本书还专门辟出章节讲解PCB的“可靠性测试”与“失效分析”。它系统地介绍了各种环境应力测试（如高低温循环、湿热循环、振动、机械冲击等）的原理和方法，并深入分析了这些应力可能引起的各种失效模式（如分层、开裂、焊盘氧化、金属迁移等）。书中提供的失效分析流程和常用工具，对于我今后进行产品质量控制和技术改进，具有非常重要的指导意义。 随书附赠的电子教案，我认为是本书的一个“点睛之笔”。我能够想象，电子教案中会包含更生动形象的动画演示、仿真模型，甚至是一些交互式的实验环节，这些都能够帮助读者更直观、更深入地理解书中一些复杂的概念和工艺流程，极大地提升学习的效率和兴趣。 总而言之，这是一本技术含量高、内容翔实、实用性强的PCB技术专著。它不仅能够帮助我巩固现有知识，更能够为我打开新的视野，应对未来技术挑战。
评分我最近购买了这本《现代印制电路原理与工艺（第2版）（附电子教案）》，第一印象是其内容的翔实和专业。作为一名在电子领域工作多年的技术人员，我深知PCB技术的重要性，但很多时候，对于一些细节的理解，或者新技术的应用，总会感觉力不从心。这本书的出现，恰好满足了我对更深入、更系统了解PCB知识的需求。 最让我赞叹的是，本书对PCB材料的讲解，远超我以往的认知。它不仅仅是简单地列举不同材料的名称和基本参数，而是深入到材料的分子结构、微观形貌以及其与宏观性能之间的内在联系。例如，在介绍高频PCB基板时，作者详细分析了不同树脂体系（如PTFE、改性PPE、氰酸酯等）的分子结构，以及这些结构如何赋予材料优异的高频低损耗特性，并详细解释了介电常数和损耗角正切与材料性能之间的关系。这种从微观到宏观的讲解方式，让我对材料的选择和评估有了前所未有的深刻理解。 在PCB设计部分，本书将重点放在了“信号完整性”（SI）和“电源完整性”（PI）的分析与优化上。作者用清晰的逻辑和严谨的推导，阐述了诸如信号反射、串扰、地弹、电源噪声等高速数字信号设计中常见的问题，并提供了切实可行的设计方法来规避或减小这些问题的影响。我尤其欣赏书中关于“阻抗匹配”的讲解，作者详细分析了传输线理论，并通过实例演示了如何精确控制PCB走线的特征阻抗，以确保信号在传输过程中的能量损耗最小化。 本书的工艺部分同样详尽且实用。它全面覆盖了从内层图形的形成、钻孔、电镀，到外层图形转移、阻焊、丝印、表面处理等PCB制造的每一个关键环节。我特别关注书中关于“多层板压合”工艺的讲解，作者深入分析了压合过程中的温度、压力、时间和固化反应等关键参数对层间结合强度、翘曲度以及内部缺陷的影响，并提供了优化压合工艺的建议。这对于提高复杂多层板的制造良率非常有帮助。 此外，本书对“HDI（高密度互连）”和“先进封装”相关技术的介绍，也让我感到耳目一新。作者详细介绍了微通孔、埋孔、盲孔等技术的发展，以及它们在缩小PCB尺寸、提高布线密度方面的巨大作用。同时，书中还涉及了与PCB协同工作的一些先进封装技术，如倒装芯片（Flip-Chip）和晶圆级封装（WLP），这为我理解和应用这些前沿技术提供了宝贵的知识储备。 在我看来，本书最突出的价值之一在于其对“表面处理”工艺的全面而深入的分析。从传统的HASL（热风整平），到ENIG（化学镍/金）、OSP（有机保焊剂）、沉银（Ag）等，每种工艺的原理、操作流程、优缺点以及对可焊性的影响都进行了详尽的阐述。特别是对ENIG工艺可能出现的“黑垫”失效模式的深入剖析，以及相应的解决方案，为我今后在实际生产中规避此类问题提供了宝贵的经验。 令人惊喜的是，本书还专门辟出章节讲解PCB的“可靠性测试”与“失效分析”。它系统地介绍了各种环境应力测试（如高低温循环、湿热循环、振动、机械冲击等）的原理和方法，并深入分析了这些应力可能引起的各种失效模式（如分层、开裂、焊盘氧化、金属迁移等）。书中提供的失效分析流程和常用工具，对于我今后进行产品质量控制和技术改进，具有非常重要的指导意义。 随书附赠的电子教案，我认为是本书的一个“点睛之笔”。我能够想象，电子教案中会包含更生动形象的动画演示、仿真模型，甚至是一些交互式的实验环节，这些都能够帮助读者更直观、更深入地理解书中一些复杂的概念和工艺流程，极大地提升学习的效率和兴趣。 总而言之，这是一本技术含量高、内容翔实、实用性强的PCB技术专著。它不仅能够帮助我巩固现有知识，更能够为我打开新的视野，应对未来技术挑战。
评分拿到这本《现代印制电路原理与工艺（第2版）》，首先就被其厚重的体量和精致的装帧所吸引。作为一名在电子行业有一定年头的从业者，我深知PCB技术作为电子产品“骨架”的重要性，也明白要跟上技术发展的步伐，持续学习是必不可少的。这本书恰好为我提供了一个系统梳理和深入学习的机会。 最让我印象深刻的是，本书在讲解PCB材料时，并非简单罗列参数，而是深入到材料的化学组成、微观结构以及其与宏观性能之间的内在联系。例如，作者在介绍PTFE（聚四氟乙烯）基的高频电路板时，详细分析了PTFE的分子链结构如何赋予其极低的介电损耗和介电常数，以及在高温、高湿环境下的稳定性。这种从微观到宏观的讲解方式，让我对材料的选择和评估有了更深刻的认识。 在PCB设计理论部分，本书将重点放在了“信号完整性”（SI）和“电源完整性”（PI）的分析与优化上。作者用清晰的逻辑和严谨的推导，阐述了诸如信号反射、串扰、地弹、电源噪声等高速数字信号设计中常见的问题，并提供了切实可行的设计方法来规避或减小这些问题的影响。我尤其欣赏书中关于“阻抗匹配”的讲解，作者详细分析了传输线理论，并通过实例演示了如何精确控制PCB走线的特征阻抗，以确保信号在传输过程中的能量损耗最小化。 本书的工艺部分同样详尽且实用。它全面覆盖了从内层图形的形成、钻孔、电镀，到外层图形转移、阻焊、丝印、表面处理等PCB制造的每一个关键环节。我特别关注书中关于“多层板压合”工艺的讲解，作者深入分析了压合过程中的温度、压力、时间和固化反应等关键参数对层间结合强度、翘曲度以及内部缺陷的影响，并提供了优化压合工艺的建议。这对于提高复杂多层板的制造良率非常有帮助。 此外，本书对“HDI（高密度互连）”和“先进封装”相关技术的介绍，也让我感到耳目一新。作者详细介绍了微通孔、埋孔、盲孔等技术的发展，以及它们在缩小PCB尺寸、提高布线密度方面的巨大作用。同时，书中还涉及了与PCB协同工作的一些先进封装技术，如倒装芯片（Flip-Chip）和晶圆级封装（WLP），这为我理解和应用这些前沿技术提供了宝贵的知识储备。 在我看来，本书最突出的价值之一在于其对“表面处理”工艺的全面而深入的分析。从传统的HASL（热风整平），到ENIG（化学镍/金）、OSP（有机保焊剂）、沉银（Ag）等，每种工艺的原理、操作流程、优缺点以及对可焊性的影响都进行了详尽的阐述。特别是对ENIG工艺可能出现的“黑垫”失效模式的深入剖析，以及相应的解决方案，为我今后在实际生产中规避此类问题提供了宝贵的经验。 令人惊喜的是，本书还专门辟出章节讲解PCB的“可靠性测试”与“失效分析”。它系统地介绍了各种环境应力测试（如高低温循环、湿热循环、振动、机械冲击等）的原理和方法，并深入分析了这些应力可能引起的各种失效模式（如分层、开裂、焊盘氧化、金属迁移等）。书中提供的失效分析流程和常用工具，对于我今后进行产品质量控制和技术改进，具有非常重要的指导意义。 随书附赠的电子教案，我认为是本书的一个“点睛之笔”。我能够想象，电子教案中会包含更生动形象的动画演示、仿真模型，甚至是一些交互式的实验环节，这些都能够帮助读者更直观、更深入地理解书中一些复杂的概念和工艺流程，极大地提升学习的效率和兴趣。 总而言之，这是一本技术含量高、内容翔实、实用性强的PCB技术专著。它不仅能够帮助我巩固现有知识，更能够为我打开新的视野，应对未来技术挑战。
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