具體描述
內容簡介
《現代印製電路原理與工藝（第2版）》從印製電路基闆材料、設計、製造、裝配、焊接、質量保證、環保和質量標準等方麵全麵係統地講述瞭印製電路技術的基本概念、原理和工藝，以及最新的印製電路闆製造工藝和技術。內容涵蓋瞭各類印製電路闆製造所必須掌握的基礎知識和實踐知識，力求科學性、先進性、新穎性和實用性的統一。鑒於印製電路技術飛速發展，《現代印製電路原理與工藝（第2版）》還增加瞭即將成為印製電路主要生産技術的高密度互連積層印製電路、無鉛化技術與工藝、特殊用途的特種印製電路技術、集成元器件印製電路闆和印製電路發展趨勢等內容。《現代印製電路原理與工藝（第2版）（附電子教案）》共分19章，著重基本概念和原理的闡述，深入淺齣，理論聯係實際。每章都配有習題，以指導讀者深入地進行學習。為瞭方便教學，還提供瞭與《現代印製電路原理與工藝（第2版）（附電子教案）》配套的多媒體教學課件。《現代印製電路原理與工藝（第2版）》不僅可作為高等院校電氣信息類和化學類“印製電路技術（原理和工藝）”課程的教材，也可供從事印製電路行業的工程技術人員參考。 《現代印製電路原理與工藝（第2版）》已被中國印製電路行業協會推薦為印製電路行業工程技術人員的培訓教材。
目錄
齣版說明序
前言
第1章 印製電路概述
1.1 印製電路的相關定義和功能
1.1.1 印製電路的相關定義
1.1.2 印製電路在電子設備中的地位和功能
1.2 印製電路的發展史、分類和特點
1.2.1 早期的製造工藝
1.2.2 現代印製電路的發展
1.2.3 印製電路的特點和分類
1.3 印製電路製造工藝簡介
1.3.1 減成法
1.3.2 加成法
1.4 我國印製電路製造工藝簡介
1.4.1 單麵印製電路闆生産工藝
1.4.2 雙麵印製電路闆生産工藝
1.4.3 多層印製電路闆生産綫
1.4.4 撓性印製電路和齊平印製電路的製造工藝
1.5 習題
第2章 基闆材料
2.1 覆銅箔層壓闆及其製造方法
2.1.1 覆銅箔層壓闆分類
2.1.2 覆銅箔層壓闆製造方法
2.2 覆銅箔層壓闆的特性
2.2.1 覆銅箔層壓闆的力學特性
2.2.2 覆銅箔層壓闆熱特性
2.2.3 覆銅箔層壓闆電氣特性
2.3 覆銅箔層壓闆電性能測試
2.3.1 錶麵電阻和體積電阻係數試驗
2.3.2 介電常數和介電損耗試驗
2.3.3 平行層嚮絕緣電阻試驗
2.3.4 垂直於闆麵電氣強度試驗
2.3.5 錶麵腐蝕
2.3.6 邊緣腐蝕
2.4 習題
第3章 印製電路闆設計與布綫
3.1 設計的一般原則
3.1.1 印製電路闆的類型
3.1.2 坐標網絡係統
3.1.3 設計放大比例
3.1.4 印製電路闆的生産條件
3.1.5 標準化
3.1.6 設計文件
3.2 設計應考慮的因素
3.2.1 基材的選擇
3.2.2 錶麵鍍層和錶麵塗覆層的選擇
3.2.3 機械設計原則
3.2.4 印製電路闆的結構尺寸
3.2.5 孔
3.2.6 連接盤
3.2.7 印製導綫
3.2.8 印製插頭
3.2.9 電氣性能
3.2.1 0可燃性
3.3 CAD設計技術
3.3.1 CAD技術的發展概況
3.3.2 原理圖的設計
3.3.3 PCB圖的設計
3.3.4 計算機輔助製造（CAM）數據的産生
3.4 習題
第4章 照相製版技術
4.1 感光材料的結構和性能
4.1.1 感光材料的結構
4.1.2 感光材料的照相性能
4.1.3 感光材料的分類
4.2 感光成像原理
4.2.1 潛影的形成
4.2.2 增感
4.3 顯影
4.3.1 顯影機理
4.3.2 顯影方法
4.3.3 顯影液的組成
4.3.4 常用顯影液的配製及性能
4.3.5 顯影條件及過程對圖像質量的影響
4.4 定影
4.4.1 定影的定義
4.4.2 定影原理
4.4.3 定影液的配製
4.4.4.影響定影的因素
4.4.5 水洗
4.4.6 圖像的加厚與減薄
4.5 圖像反轉衝洗工藝
4.5.1 反轉衝洗原理
4.5.2 反轉衝洗工藝
4.6 重氮鹽感光材料
4.6.1 重氮鹽感光材料的組成與分類
4.6.2 重氮感光材料負性印像法
4.6.3 微泡照相技術
4.7 習題
第5章 圖形轉移
5.1 光緻抗蝕劑的分類與作用機理
5.1.1 概述
5.1.2 光交聯型光敏樹脂
5.1.3 光分解型光敏抗蝕劑
5.1.4 光聚閤型光敏抗蝕劑
5.1.5 光增感
5.1.6 光敏抗蝕劑的感光度和分辨率
5.2 絲網製版用液體光敏抗蝕劑
5.2.1 重鉻酸鹽係水溶性光敏抗蝕劑
5.2 ，2重氮化閤物水溶性光敏抗蝕劑
5.3 絲印印料光敏抗蝕劑
5.3.1 概述
5.3.2 熱固型印料
5.3.3 光固化型印料
5.4 乾膜抗蝕劑
5.4.1 概述!
5.4.2 抗蝕乾膜的基本性能
5.5 習題
第6章 化學鍍與電鍍技術
6.1 電鍍銅
6.1.1 銅鍍層的作用及對鍍層、鍍液的基本要求
6.1.2 鍍銅液的選擇
6.1.3 光亮酸性鍍銅
6.1.4 半光亮酸性鍍銅
6.1.5 印製電路闆鍍銅的工藝過程
6.1.6 脈衝鍍銅
6.2 電鍍Sn-Pb閤金
6.2.1 Sn-Pb閤金鍍配方與工藝規範
6.2.2 主要成分的作用
6.2.3 工藝參數的影響
6.2.4 磺酸鹽體係電鍍Sn-Pb閤金或純锡層
6.3 電鍍鎳和電鍍金
6.3.1 插頭電鍍鎳與金
6.3.2 電鍍鎳／閃鍍金或電鍍鎳／電鍍厚金
6.4 化學鍍鎳／浸金
6.4.1 化學鍍鎳／金發展的背景
6.4.2 化學鎳和化學浸金的狀況
6.4.3 化學鍍鎳
6.4.4 化學浸金
6.5 脈衝鍍金、化學鍍金及激光化學鍍金
6.5.1 脈衝鍍金
6.5.2 化學鍍金
6.6 化學鍍锡、鍍銀、鍍鈀和鍍銠
6.6.1 化學鍍锡
6.6.2 化學鍍銀
6.6.3 化學鍍鈀
6.6.4 化學鍍銠
6.7 習題
第7章 孔金屬化技術
7.1 概述
7.2 鑽孔技術
7.2.1 數控鑽孔
7.2.2 激光鑽孔
7.2.3 化學蝕孔
7.3 去鑽汙工藝
7.3.1 等離子體處理法
7.3.2 濃硫酸處理法
7.3.3 堿性高錳酸鉀處理法
7.3.4 PI調整法
7.4 化學鍍銅技術
7.4.1 化學鍍銅的原理
……
第8章 蝕刻技術
8.1 概述
8.2 三氯化鐵蝕刻
8.3 氯化銅蝕刻
8.4 其他蝕刻工藝
8.5 側蝕與鍍層突沿
8.6 習題
第9章 焊接技術
9.1 焊料
9.2 助焊劑
9.3 锡—鉛閤金鍍層的熱熔技術
9.4 焊接工藝
9.5 習題
第10章 多層印製電路
10.1 概述
10.2 多層印製闆的設計
10.3 多層印製電路闆專用材料
10.4 多層闆的定位係統
10.5 多層印製闆的層壓
10.6 多層印製闆的可靠性檢測
10.7 習題
第11章 撓性及剛撓印製電路闆
11.1 概述
11.2 撓性及剛撓印製闆的材料及設計標準
11.3 撓性闆的製造
11.4 撓性及剛撓印製闆的性能要求
11.5 撓性印製電路闆的發展趨勢
11.6 習題
第12章 高密度互連積層多層闆工藝
12.1 概述
12.2 積層多層闆用材料
12.3 積層多層闆的關鍵工藝
12.4 積層多層闆盲孔的製造技術
12.5 積層多層闆工藝的實例分析——導電膠堵空法（ALIVH）與導電凸塊法（B2it）積層多層闆工藝
12.6 習題
第13章 集成元件印製闆
13.1 概述
13.2 埋入平麵電阻印製闆
13.3 埋入平麵電容器印製闆
13.4 埋入平麵電感器印製闆
13.5 埋入無源元件印製闆的可靠性
13.6 習題
第14章 特種印製闆技術
14.1 高頻微波印製闆
14.2 金屬基印製闆
14.3 厚銅箔埋/盲孔多層闆
14.4 習題
第15章 印製電路清洗技術
15.1 汙染來源及危害
15.2 氟碳溶劑清洗
15.3 半水清洗
15.4 水清洗技術和免清洗技術
15.5 印製闆清洗效果的評價
15.6 習題
第16章 印製電路生産的三廢控製
16.1 印製電路闆生産三廢（廢水、廢氣、固體廢料）迴收技術
16.2 印製電路闆生産中的三廢處理技術
16.3 印製電路行業汙染預防方案
16.4 習題
第17章 印製闆質量與標準
17.1 標準.標準化與印製闆
17.2 標準的分類
17.3 印製闆標準
17.4 印製闆的相關標準
17.5 印製闆的質量與閤格評定
17.6 習題
第18章 無鉛化技術與工藝
18.1 電子産品實施無鉛化的提齣
18.2 無鉛焊料及其特性
18.3 無鉛焊料的焊接
18.4 無鉛化對電子元器件的要求
18.5 無鉛化對覆銅箔層壓闆的基本要求
18.6 無鉛化對PCB基闆的主要要求
18.7 習題
第19章 印製電路技術現狀與發展趨勢
19.1 PCB技術發展進程
19.2 印製電路工業現狀與特點
19.3 推動現代印製電路技術發展的主要因素
19.4 印製電路闆製造技術的發展趨勢
19.5 習題
參考文獻
精彩書摘
1.2.2現代印製電路的發展
“印製電路（PrintedCircuit）”這個概念，首先由英國的Eisler博士在1936年提齣，但那時並沒有引起電子製造商的興趣。Eisler博士對原有的工藝方法進行研究比較，感到不滿意，於是他提齣瞭銅箔腐蝕法工藝。正是他首創瞭現在大規模工業化生産使用的在全麵覆蓋金屬箔的絕緣基闆上塗上耐蝕刻油墨後，再將不需要的金屬箔腐蝕掉的PCB製造基本技術。1942年他用紙質層壓絕緣基闆粘接銅箔，絲網印製導電圖形，再用蝕刻法把不需要的銅箔腐蝕掉，製造齣瞭收音機用印製電路闆。這種工藝當時在英國受到冷落，但卻被美國人率先接受。在二次世界大戰中，美國人應用Eisler博士發明的技術製造印製電路闆，用於軍事電子裝置中，並獲得巨大成功，這引起瞭電子製造商們的重視。到瞭20世紀50年代初，銅箔腐蝕法成為瞭最為實用的印製電路闆製造技術，並開始廣泛應用。因此，Eisler博士也被人們稱為“印製電路之父”。
從銅箔腐蝕法成為印製電路生産的主要方法後，印製電路技術發展得非常迅速，以適應飛速發展的電子技術發展的需要。
實際上，印製電路的發展幾乎是與半導體器件的發展同步進行的。
1.印製電路闆（PCB）技術50年間的發展
（1）PCB試産期：20世紀50年代（製造方法：減成法）
在晶體管問世不久，當時隻是“單麵”的印製電路闆就可以滿足晶體管收音機的需要。産品主要是民用電器，如收音機、電視機等。這是20世紀50年代前後的情況。
製造方法是使用覆銅箔紙基酚醛樹脂層壓闆（PP基材），用化學藥品溶解除去不需要的銅箔，留下的銅箔成為電路，稱為“減成法工藝”。在一些名牌製造工廠內用此工藝試做PCB，以手工操作為主，腐蝕液是三氯化鐵。當時應用PCB的代錶性産品是索尼公司製造的手提式晶體管收音機，應用PP基材的單麵PCB。在1958年日本齣版瞭名為《印製電路》的最早有關PCB的啓濛書。
在20世紀50年代後期，電子管逐漸被晶體管取代，電子工業進入“晶體管時代”。為瞭適應生産發展的需要，印製電路闆已由單麵的酚醛樹脂為絕緣基材發展到用玻璃縴維布增強的環氧樹脂為絕緣基材。
（2）PCB實用期：20世紀60年代（新材料：GE基材登場）
1955年日本起衝電氣公司與美國Raytheon公司進行技術閤作，製造海洋雷達。Raytheon公司指定：PCB要應用覆銅箔玻璃布環氧樹脂層壓闆（GE基材）。日本開發的GE基材，實現瞭海洋雷達批量生産。1960年起衝電氣公司開始在批量生産電氣傳輸裝置的PCB上大量應用GE基闆材料。1962年日本印製電路工業會成立。1964年美國光電路公司開發齣沉厚銅化學鍍銅液（CC叫溶液），開始瞭新的加成法製造印製電路闆工藝。日立化成公司引進瞭CC叫技術。用於PCB的GE基闆，在初期有加熱翹麯變形、銅箔剝離等問題，經材料製造商逐漸改進後得到改善。1965年起日本有好幾傢材料製造商開始批量生産GE基闆，工業用電子設備用GE基闆，民用電子設備用PP基闆。
在1960年前後，兩麵都有印製電路的“雙麵印製電路闆”、“孔金屬化雙麵印製電路闆”相繼投入生産。同時，由幾層印製電路闆重疊在一起的“多層印製電路闆”也開發齣來瞭，這時的産品主要用於精密電子儀器及軍用電子裝備中。
……
前言/序言
絕大多數電子設備都要使用印製電路闆，用以安裝集成電路等元器件並提供它們之間的電氣連接。印製電路技術已發展成為一門自成體係、完全獨立的生産技術，與大規模集成電路一樣，已躋身於“高科技”行列之中，成為電子工業生産中的重要技術之一。電子設備的“輕量化、小型化、薄型化、智能化”發展，對電子設備的關鍵——印製電路闆的性能和製造技術提齣瞭更新、更高的要求。
印製電路行業在我國發展迅猛，2006年我國印製闆總産值達到128億美元，進齣口總額達到163億美元，已經超過日本，成為世界第一大印製電路闆生産國，年平均增長速度達到220%，總産值占到電子類産品産值的7％，國內印製電路行業從業人員超過70萬人。然而，以前國內不少高校開設的印製電路課程的內容主要偏重於印製電路的設計，直接導緻印製電路製造技術的工藝人纔奇缺。現在我國越來越多的大學已開始設立培養印製電路製造工藝技術的課程，以滿足我國印製電路工藝人纔的需求。但目前國內講述印製電路原理和工藝方麵的教材不多。
電子科技大學應用化學係是我國第一個在應用化學專業設置印製電路工藝專業的係，為我國印製電路行業輸送瞭大量印製電路工藝人纔。本書是在電子科技大學應用化學係1996年編寫的《印製電路技術》教學講義和2005年編寫的《現代印製電路原理與工藝》教材的基礎上，結閤13年的教學經驗並補充相關新技術和新工藝編寫而成的。
本書從印製電路基闆材料、設計、製造、裝配、焊接、質量保證、環保和質量標準等方麵全麵係統地講述瞭印製電路技術的基本概念、原理和工藝。內容涵蓋瞭各類印製闆製造所必須掌握的基礎知識和實用知識，力求科學性、先進性、新穎性和實用性的統一。鑒於印製電路技術發展迅速，本書還增加瞭即將成為印製電路主要生産技術的高密度互連積層印製電路、電子産品無鉛化技術、特種印製電路技術、集成元器件印製電路闆和印製電路發展趨勢等內容。
本課程建議授課學時數為70。各章內容相對獨立，授課教師可根據實際需要取捨教學內容。為瞭方便教學，還提供瞭與本書配套的多媒體教學課件。
本書的編寫得到瞭我校産、學、研基地——珠海元盛電子科技股份有限公司的大力支持，書中部分工藝方麵的實驗就是在該公司鬍可總經理的大力支持下在該公司的生産綫上完成的，在此特錶示衷心的感謝。在編寫本書的過程中，參考瞭很多國內外的著作和資料（主要書目列於書末的參考文獻），引用瞭其中的一些內容和實例，在此對這些文獻的作者錶示誠摯的感謝。
本書由國傢“長江學者計劃”特聘教授、國傢傑齣青年基金獲得者、全國優秀教師張懷武教授擔任主編；我國著名印製電路專傢、總參56所總工程師、中國印製電路行業協會“印製電路信息”雜誌社主編林金堵和我國印製電路專傢、電子科技大學教授何為任副主編；全書共19章，其中第13、19章由張懷武編寫；第18章由林金堵編寫；第1、6、7、11、16、17章由何為編寫；第3、8、9、10、12、14章由鬍文成教授編寫；第2、4、5、15章由唐先忠教授編寫。全書由何為整理定稿。重慶大學張勝濤教授對全書進行瞭審定，在此深錶謝意。
對於書中存在的錯誤和不妥之處，敬請讀者提齣寶貴意見。
用戶評價
當我翻開《現代印製電路原理與工藝（第2版）》這本書時，首先映入眼簾的是其厚實的篇幅和清晰的目錄結構。作為一名在電子行業摸爬滾打多年的工程師，我深知PCB技術是電子産品實現的基礎，而這本書的齣現，恰如其分地為我提供瞭一個全麵深入學習和迴顧的機會。 最讓我印象深刻的是，本書在講解PCB材料時，並非簡單羅列參數，而是深入到材料的化學組成、微觀結構以及其與宏觀性能之間的內在聯係。例如，作者在介紹PTFE（聚四氟乙烯）基的高頻電路闆時，詳細分析瞭PTFE的分子鏈結構如何賦予其極低的介電損耗和介電常數，以及在高溫、高濕環境下的穩定性。這種從微觀到宏觀的講解方式，讓我對材料的選擇和評估有瞭更深刻的認識。 在PCB設計理論部分，本書將重點放在瞭“信號完整性”（SI）和“電源完整性”（PI）的分析與優化上。作者用清晰的邏輯和嚴謹的推導，闡述瞭諸如信號反射、串擾、地彈、電源噪聲等高速數字信號設計中常見的問題，並提供瞭切實可行的設計方法來規避或減小這些問題的影響。我尤其欣賞書中關於“阻抗匹配”的講解，作者詳細分析瞭傳輸綫理論，並通過實例演示瞭如何精確控製PCB走綫的特徵阻抗，以確保信號在傳輸過程中的能量損耗最小化。 本書的工藝部分同樣詳盡且實用。它全麵覆蓋瞭從內層圖形的形成、鑽孔、電鍍，到外層圖形轉移、阻焊、絲印、錶麵處理等PCB製造的每一個關鍵環節。我特彆關注書中關於“多層闆壓閤”工藝的講解，作者深入分析瞭壓閤過程中的溫度、壓力、時間和固化反應等關鍵參數對層間結閤強度、翹麯度以及內部缺陷的影響，並提供瞭優化壓閤工藝的建議。這對於提高復雜多層闆的製造良率非常有幫助。 此外，本書對“HDI（高密度互連）”和“先進封裝”相關技術的介紹，也讓我感到耳目一新。作者詳細介紹瞭微通孔、埋孔、盲孔等技術的發展，以及它們在縮小PCB尺寸、提高布綫密度方麵的巨大作用。同時，書中還涉及瞭與PCB協同工作的一些先進封裝技術，如倒裝芯片（Flip-Chip）和晶圓級封裝（WLP），這為我理解和應用這些前沿技術提供瞭寶貴的知識儲備。 在我看來，本書最突齣的價值之一在於其對“錶麵處理”工藝的全麵而深入的分析。從傳統的HASL（熱風整平），到ENIG（化學鎳/金）、OSP（有機保焊劑）、沉銀（Ag）等，每種工藝的原理、操作流程、優缺點以及對可焊性的影響都進行瞭詳盡的闡述。特彆是對ENIG工藝可能齣現的“黑墊”失效模式的深入剖析，以及相應的解決方案，為我今後在實際生産中規避此類問題提供瞭寶貴的經驗。 令人驚喜的是，本書還專門闢齣章節講解PCB的“可靠性測試”與“失效分析”。它係統地介紹瞭各種環境應力測試（如高低溫循環、濕熱循環、振動、機械衝擊等）的原理和方法，並深入分析瞭這些應力可能引起的各種失效模式（如分層、開裂、焊盤氧化、金屬遷移等）。書中提供的失效分析流程和常用工具，對於我今後進行産品質量控製和技術改進，具有非常重要的指導意義。 隨書附贈的電子教案，我認為是本書的一個“點睛之筆”。我能夠想象，電子教案中會包含更生動形象的動畫演示、仿真模型，甚至是一些交互式的實驗環節，這些都能夠幫助讀者更直觀、更深入地理解書中一些復雜的概念和工藝流程，極大地提升學習的效率和興趣。 總而言之，這是一本技術含量高、內容翔實、實用性強的PCB技術專著。它不僅能夠幫助我鞏固現有知識，更能夠為我打開新的視野，應對未來技術挑戰。
評分拿到這本《現代印製電路原理與工藝（第2版）》，首先就被其厚重的體量和精緻的裝幀所吸引。作為一名在電子行業有一定年頭的從業者，我深知PCB技術作為電子産品“骨架”的重要性，也明白要跟上技術發展的步伐，持續學習是必不可少的。這本書恰好為我提供瞭一個係統梳理和深入學習的機會。 最讓我印象深刻的是，本書在講解PCB材料時，並非簡單羅列參數，而是深入到材料的化學組成、微觀結構以及其與宏觀性能之間的內在聯係。例如，作者在介紹PTFE（聚四氟乙烯）基的高頻電路闆時，詳細分析瞭PTFE的分子鏈結構如何賦予其極低的介電損耗和介電常數，以及在高溫、高濕環境下的穩定性。這種從微觀到宏觀的講解方式，讓我對材料的選擇和評估有瞭更深刻的認識。 在PCB設計理論部分，本書將重點放在瞭“信號完整性”（SI）和“電源完整性”（PI）的分析與優化上。作者用清晰的邏輯和嚴謹的推導，闡述瞭諸如信號反射、串擾、地彈、電源噪聲等高速數字信號設計中常見的問題，並提供瞭切實可行的設計方法來規避或減小這些問題的影響。我尤其欣賞書中關於“阻抗匹配”的講解，作者詳細分析瞭傳輸綫理論，並通過實例演示瞭如何精確控製PCB走綫的特徵阻抗，以確保信號在傳輸過程中的能量損耗最小化。 本書的工藝部分同樣詳盡且實用。它全麵覆蓋瞭從內層圖形的形成、鑽孔、電鍍，到外層圖形轉移、阻焊、絲印、錶麵處理等PCB製造的每一個關鍵環節。我特彆關注書中關於“多層闆壓閤”工藝的講解，作者深入分析瞭壓閤過程中的溫度、壓力、時間和固化反應等關鍵參數對層間結閤強度、翹麯度以及內部缺陷的影響，並提供瞭優化壓閤工藝的建議。這對於提高復雜多層闆的製造良率非常有幫助。 此外，本書對“HDI（高密度互連）”和“先進封裝”相關技術的介紹，也讓我感到耳目一新。作者詳細介紹瞭微通孔、埋孔、盲孔等技術的發展，以及它們在縮小PCB尺寸、提高布綫密度方麵的巨大作用。同時，書中還涉及瞭與PCB協同工作的一些先進封裝技術，如倒裝芯片（Flip-Chip）和晶圓級封裝（WLP），這為我理解和應用這些前沿技術提供瞭寶貴的知識儲備。 在我看來，本書最突齣的價值之一在於其對“錶麵處理”工藝的全麵而深入的分析。從傳統的HASL（熱風整平），到ENIG（化學鎳/金）、OSP（有機保焊劑）、沉銀（Ag）等，每種工藝的原理、操作流程、優缺點以及對可焊性的影響都進行瞭詳盡的闡述。特彆是對ENIG工藝可能齣現的“黑墊”失效模式的深入剖析，以及相應的解決方案，為我今後在實際生産中規避此類問題提供瞭寶貴的經驗。 令人驚喜的是，本書還專門闢齣章節講解PCB的“可靠性測試”與“失效分析”。它係統地介紹瞭各種環境應力測試（如高低溫循環、濕熱循環、振動、機械衝擊等）的原理和方法，並深入分析瞭這些應力可能引起的各種失效模式（如分層、開裂、焊盤氧化、金屬遷移等）。書中提供的失效分析流程和常用工具，對於我今後進行産品質量控製和技術改進，具有非常重要的指導意義。 隨書附贈的電子教案，我認為是本書的一個“點睛之筆”。我能夠想象，電子教案中會包含更生動形象的動畫演示、仿真模型，甚至是一些交互式的實驗環節，這些都能夠幫助讀者更直觀、更深入地理解書中一些復雜的概念和工藝流程，極大地提升學習的效率和興趣。 總而言之，這是一本技術含量高、內容翔實、實用性強的PCB技術專著。它不僅能夠幫助我鞏固現有知識，更能夠為我打開新的視野，應對未來技術挑戰。
評分我剛剛拿到這本《現代印製電路原理與工藝（第2版）》，第一感覺就是這本書的內容非常“硬核”，而且涵蓋的範圍極其廣泛，從最基礎的材料科學，到復雜的製造工藝，再到前沿的技術趨勢，幾乎無所不包。對於我這樣在電子行業摸爬滾打多年的工程師來說，這無疑是一份非常寶貴的參考資料。 本書最讓我印象深刻的是，它不僅僅是簡單地介紹PCB的原理和工藝，而是深入剖析瞭各個環節背後的科學原理和技術細節。例如，在講解PCB材料時，作者並沒有停留在簡單列舉各種材料的名稱和基本參數，而是深入到材料的化學組成、微觀結構以及其與宏觀性能之間的內在聯係。例如，在介紹環氧樹脂基闆的固化過程時，作者詳細解釋瞭環氧基團和固化劑的反應機理，以及固化程度對基闆的耐熱性、介電性能和機械強度的影響。這種深入的分析，讓我對PCB材料有瞭前所未有的深刻理解。 在PCB設計部分，本書將重點放在瞭“信號完整性”（SI）和“電源完整性”（PI）的分析與優化上。作者用清晰的邏輯和嚴謹的推導，闡述瞭諸如信號反射、串擾、地彈、電源噪聲等高速數字信號設計中常見的問題，並提供瞭切實可行的設計方法來規避或減小這些問題的影響。我尤其欣賞書中關於“阻抗匹配”的講解，作者詳細分析瞭傳輸綫理論，並通過實例演示瞭如何精確控製PCB走綫的特徵阻抗，以確保信號在傳輸過程中的能量損耗最小化。 本書的工藝部分同樣詳盡且實用。它全麵覆蓋瞭從內層圖形的形成、鑽孔、電鍍，到外層圖形轉移、阻焊、絲印、錶麵處理等PCB製造的每一個關鍵環節。我特彆關注書中關於“多層闆壓閤”工藝的講解，作者深入分析瞭壓閤過程中的溫度、壓力、時間和固化反應等關鍵參數對層間結閤強度、翹麯度以及內部缺陷的影響，並提供瞭優化壓閤工藝的建議。這對於提高復雜多層闆的製造良率非常有幫助。 此外，本書對“HDI（高密度互連）”和“先進封裝”相關技術的介紹，也讓我感到耳目一新。作者詳細介紹瞭微通孔、埋孔、盲孔等技術的發展，以及它們在縮小PCB尺寸、提高布綫密度方麵的巨大作用。同時，書中還涉及瞭與PCB協同工作的一些先進封裝技術，如倒裝芯片（Flip-Chip）和晶圓級封裝（WLP），這為我理解和應用這些前沿技術提供瞭寶貴的知識儲備。 在我看來，本書最突齣的價值之一在於其對“錶麵處理”工藝的全麵而深入的分析。從傳統的HASL（熱風整平），到ENIG（化學鎳/金）、OSP（有機保焊劑）、沉銀（Ag）等，每種工藝的原理、操作流程、優缺點以及對可焊性的影響都進行瞭詳盡的闡述。特彆是對ENIG工藝可能齣現的“黑墊”失效模式的深入剖析，以及相應的解決方案，為我今後在實際生産中規避此類問題提供瞭寶貴的經驗。 令人驚喜的是，本書還專門闢齣章節講解PCB的“可靠性測試”與“失效分析”。它係統地介紹瞭各種環境應力測試（如高低溫循環、濕熱循環、振動、機械衝擊等）的原理和方法，並深入分析瞭這些應力可能引起的各種失效模式（如分層、開裂、焊盤氧化、金屬遷移等）。書中提供的失效分析流程和常用工具，對於我今後進行産品質量控製和技術改進，具有非常重要的指導意義。 隨書附贈的電子教案，我認為是本書的一個“點睛之筆”。我能夠想象，電子教案中會包含更生動形象的動畫演示、仿真模型，甚至是一些交互式的實驗環節，這些都能夠幫助讀者更直觀、更深入地理解書中一些復雜的概念和工藝流程，極大地提升學習的效率和興趣。 總而言之，這是一本技術含量高、內容翔實、實用性強的PCB技術專著。它不僅能夠幫助我鞏固現有知識，更能夠為我打開新的視野，應對未來技術挑戰。
評分拿到這本《現代印製電路原理與工藝（第2版）》的時候，我最先關注的是它的“第2版”這個標簽。作為一名在電子行業摸爬滾打多年的技術人員，深知技術的更新換代速度之快，一本“第2版”的書，往往意味著它能夠更加貼近當前的技術前沿，解決一些過時書籍無法解答的疑惑。翻開目錄，我就被其內容的廣度和深度所吸引，從最基礎的材料構成，到高階的信號完整性分析，再到復雜的製造工藝，幾乎無所不包。 其中，關於PCB材料性能與結構關係的闡述，給我留下瞭極為深刻的印象。作者沒有止步於簡單介紹各種材料的名稱和基本參數，而是深入剖析瞭材料的分子結構、聚閤方式以及微觀形貌，並詳細解釋瞭這些微觀特徵如何直接影響材料的介電常數、損耗角正切、耐熱性、機械強度以及吸濕性等關鍵性能。例如，在講解高性能PCB基闆時，作者詳細對比瞭不同樹脂體係（如PTFE、改性PPE、氰酸酯等）的分子結構，以及這些結構如何賦予材料優異的高頻低損耗特性。這讓我對材料的選擇和評估有瞭更深刻的認識。 在PCB設計部分，本書著重強調瞭“信號完整性”和“電源完整性”的分析與優化。作者以清晰的邏輯和嚴謹的推導，闡述瞭諸如反射、串擾、過衝、振鈴等高速信號傳播中的常見問題。我尤其贊賞書中關於“傳輸綫理論”的講解，作者通過建立等效電路模型，形象地解釋瞭信號在PCB走綫上的傳播過程，以及阻抗不匹配如何導緻能量的反射和損耗。書中提供的多種阻抗計算公式和設計指南，對於我今後進行高頻、高速PCB設計，確保信號質量具有極高的參考價值。 關於PCB的製造工藝，本書的介紹可謂是麵麵俱到。從內層圖形轉移的感光成像技術，到精密鑽孔的激光微調，再到電鍍層厚控製的精細管理，每一個環節的工藝細節都被描繪得淋灕盡緻。我印象特彆深刻的是“多層闆的壓閤”工藝部分，作者詳細分析瞭壓閤過程中的溫度麯綫、壓力分布以及固化反應動力學，並解釋瞭這些因素如何影響層間粘結力、翹麯變形以及內部缺陷的産生。書中提供的壓閤工藝優化建議，對於我提高多層闆的良率非常有指導意義。 本書對“HDI（高密度互連）”和“先進封裝”相關技術的闡述，也讓我眼前一亮。作者介紹瞭微通孔（Microvias）、埋孔（Buried Vias）、盲孔（Blind Vias）等技術的發展，以及它們在縮小PCB尺寸、提高布綫密度方麵的作用。同時，書中還涉及瞭倒裝芯片（Flip-Chip）、晶圓級封裝（WLP）等與PCB協同工作的前沿技術，這讓我對未來電子産品的小型化、高性能化有瞭更清晰的認識。 在“錶麵處理”工藝方麵，本書同樣展現瞭其專業性。從最常見的HASL（熱風整平），到ENIG（化學鎳/金）、OSP（有機保焊劑）、沉銀（Ag）等，每種工藝的化學原理、操作流程、優缺點以及對焊盤可焊性的影響都進行瞭詳盡的分析。特彆是對ENIG工藝的“黑墊”失效模式的深入探討，以及相應的解決方案，為我今後在實際生産中規避此類問題提供瞭寶貴的經驗。 令人欣喜的是，本書還專門闢齣章節講解PCB的“可靠性測試”與“失效分析”。它係統地介紹瞭各種環境應力測試（如高溫、低溫、高濕、振動、機械衝擊等）的原理和方法，並深入分析瞭這些應力可能引起的各種失效模式（如分層、開裂、焊盤氧化、金屬遷移等）。書中提供的失效分析流程和常用工具，對於我今後進行産品質量控製和技術改進，具有非常重要的指導意義。 隨書附贈的電子教案，我個人認為極大地增強瞭本書的附加值。我猜想，電子教案中可能會包含更生動形象的動畫演示、仿真模型，甚至是一些交互式的實驗環節，這些都能夠幫助讀者更直觀、更深入地理解書中的抽象概念和復雜工藝，極大地提升學習的效率和興趣。 總而言之，這是一本集理論深度、工藝廣度、實踐性於一體的優秀技術專著。它不僅能夠幫助我鞏固現有的知識，更能夠為我打開新的視野，應對未來技術挑戰。
評分我近期入手瞭這本《現代印製電路原理與工藝（第2版）》，首先就被它嚴謹的學術風格和全麵的內容覆蓋所吸引。作為一名在電子設備研發一綫多年的工程師，我對PCB的設計和製造有著實際的經驗，而這本書的齣現，恰好填補瞭我知識體係中的一些空白，並對許多我已有的認知進行瞭更深入、更係統的梳理。 最令我印象深刻的是，本書在講解PCB材料時，並沒有局限於簡單的參數羅列，而是深入到材料的化學組成、微觀結構及其與宏觀性能之間的內在聯係。例如，作者在介紹PTFE（聚四氟乙烯）基的高頻電路闆時，詳細分析瞭PTFE的分子鏈結構如何賦予其極低的介電損耗和介電常數，以及在高溫、高濕環境下的穩定性。這種深入的材料科學分析，讓我能夠更深刻地理解不同材料在特定應用場景下的優劣勢，從而做齣更明智的設計決策。 在PCB設計理論部分，本書著重於“信號完整性”（SI）和“電源完整性”（PI）的分析與優化，這正是現代高速、高密度PCB設計中的關鍵挑戰。作者用嚴謹的數學推導和清晰的圖解，闡述瞭諸如信號反射、串擾、地彈、電源噪聲等復雜現象的成因，並提供瞭切實可行的設計方法來規避或減小這些問題的影響。我尤其欣賞書中關於“阻抗匹配”的講解，作者詳細分析瞭傳輸綫理論，並通過實例演示瞭如何精確控製PCB走綫的特徵阻抗，以確保信號在傳輸過程中的能量損耗最小化。 本書的工藝部分同樣詳盡且實用。它全麵覆蓋瞭從內層圖形的形成、鑽孔、電鍍，到外層圖形轉移、阻焊、絲印、錶麵處理等PCB製造的每一個關鍵環節。我特彆關注書中關於“多層闆壓閤”工藝的講解，作者深入分析瞭壓閤過程中的溫度、壓力、時間和固化反應等關鍵參數對層間結閤強度、翹麯度以及內部缺陷的影響，並提供瞭優化壓閤工藝的建議。這對於提高復雜多層闆的製造良率非常有幫助。 此外，本書對“HDI（高密度互連）”和“先進封裝”相關技術的介紹，也讓我感到耳目一新。作者詳細介紹瞭微通孔、埋孔、盲孔等技術的發展，以及它們在縮小PCB尺寸、提高布綫密度方麵的巨大作用。同時，書中還涉及瞭與PCB協同工作的一些先進封裝技術，如倒裝芯片（Flip-Chip）和晶圓級封裝（WLP），這為我理解和應用這些前沿技術提供瞭寶貴的知識儲備。 在我看來，本書最突齣的價值之一在於其對“錶麵處理”工藝的全麵而深入的分析。從傳統的HASL（熱風整平），到ENIG（化學鎳/金）、OSP（有機保焊劑）、沉銀（Ag）等，每種工藝的原理、操作流程、優缺點以及對可焊性的影響都進行瞭詳盡的闡述。特彆是對ENIG工藝可能齣現的“黑墊”失效模式的深入剖析，以及相應的解決方案，為我今後在實際生産中規避此類問題提供瞭寶貴的經驗。 令人驚喜的是，本書還專門闢齣章節講解PCB的“可靠性測試”與“失效分析”。它係統地介紹瞭各種環境應力測試（如高低溫循環、濕熱循環、振動、機械衝擊等）的原理和方法，並深入分析瞭這些應力可能引起的各種失效模式（如分層、開裂、焊盤氧化、金屬遷移等）。書中提供的失效分析流程和常用工具，對於我今後進行産品質量控製和技術改進，具有非常重要的指導意義。 隨書附贈的電子教案，我認為是本書的一個“點睛之筆”。我能夠想象，電子教案中會包含更生動形象的動畫演示、仿真模型，甚至是一些交互式的實驗環節，這些都能夠幫助讀者更直觀、更深入地理解書中一些復雜的概念和工藝流程，極大地提升學習的效率和興趣。 總而言之，這是一本技術含量高、內容翔實、實用性強的PCB技術專著。它不僅能夠幫助我鞏固現有知識，更能夠為我打開新的視野，應對未來技術挑戰。
評分這本書的封麵設計雖然簡潔，但傳遞齣一種沉穩和專業的感覺，我選擇它，很大程度上是因為它“第2版”的標識，這通常意味著內容經過瞭更新和優化，能夠反映最新的技術發展。拿到手後，厚度確實令人滿意，翻開目錄，我被其內容的豐富程度所震撼，它幾乎涵蓋瞭PCB領域的方方麵麵，從最基礎的材料學到最前沿的工藝技術，都得到瞭詳盡的闡述。 我特彆喜歡書中關於PCB材料選擇的部分。以前我對於不同類型的覆銅闆，比如FR-4、CEM-1、高頻闆等，隻是停留在名稱的認知上，而這本書則深入剖析瞭它們的化學成分、微觀結構、物理性能（如介電常數、損耗因子、耐熱性、吸濕性等）以及這些性能對電路性能的具體影響。例如，作者詳細解釋瞭為什麼在高頻電路設計中，需要選擇低介電常數和低損耗的材料，以及不同材料在不同溫度和濕度下的穩定性差異。這對於我理解為什麼某些項目會齣現信號衰減或者串擾的問題，提供瞭非常重要的理論支持。 在PCB布局布綫部分，這本書的講解讓我大為驚喜。它不僅僅停留在EDA軟件的使用技巧，而是深入到信號完整性（SI）和電源完整性（PI）的底層原理。作者用嚴謹的數學模型和生動的電路圖，解釋瞭信號反射、串擾、地彈、電源噪聲等高速數字信號設計中常見的問題，以及如何通過閤理的走綫策略、阻抗控製、濾波等方法來解決這些問題。特彆是關於差分信號的布綫要求、共麵性與綫寬綫距的權衡，以及電源去耦電容的選擇與布局，書中都有非常詳盡的指導。 工藝部分是我最關注的，也是讓我覺得最具價值的。這本書詳細地介紹瞭從PCB的誕生到成型的全過程。我印象深刻的是關於“內層圖形轉移”的章節，作者對比瞭不同的圖形轉移方法，如感光乾膜法、感光油墨法等，並對其優缺點、適用範圍進行瞭分析。特彆是關於“電鍍”工藝，書中不僅介紹瞭垂直沉浸式電鍍（VI）和垂直連續式電鍍（VC）等主流工藝，還對銅的沉積速率、均勻性、孔隙率等關鍵參數的控製進行瞭詳細闡述。這對於我理解為什麼某些微孔的鍍銅質量不好，或者錶麵銅層厚度不均勻，有瞭更深層次的認識。 書中的“阻焊層”和“字符層”的製作工藝也講得非常細緻。作者不僅介紹瞭不同類型的阻焊劑（如環氧樹脂型、聚氨酯型等）及其特性，還詳細講解瞭阻焊的印刷、曝光、顯影、固化等一係列流程，以及如何通過優化這些參數來獲得均勻、緻密、附著力強的阻焊層。對於字符層的印刷，書中也對比瞭不同的印刷方法，如絲網印刷、噴墨打印等，並分析瞭它們在分辨率、精度、成本等方麵的差異。 讓我感到受益匪淺的是關於“錶麵處理”工藝的講解。書中詳細介紹瞭各種常見的錶麵處理技術，如熱風整平（HASL）、沉金（ENIG）、沉銀（Ag）、OSP（有機保焊劑）等，並對它們的工藝原理、優缺點、適用範圍以及對焊盤可焊性的影響進行瞭深入分析。特彆是關於ENIG（化學鎳/金）工藝，書中不僅講解瞭其鎳層和金層的形成機理，還詳細分析瞭可能齣現的“黑墊”失效模式及其預防措施。 關於PCB的可靠性測試和失效分析，這本書也給齣瞭非常詳盡的指導。它不僅列舉瞭各種常見的可靠性測試方法，如高低溫循環、冷熱衝擊、濕熱老化、振動試驗等，還深入分析瞭這些測試對PCB可能造成的各種失效模式，例如分層、開裂、焊盤脫落、金屬遷移等。書中提供的失效分析流程和常用分析手段，對於我今後進行産品失效分析，找齣根本原因，改進設計和工藝，提供瞭非常有價值的參考。 另外，本書還涉及瞭PCB的製造過程中的環境問題和安全措施，這一點也讓我覺得非常全麵。在當今社會，環保和安全生産的重要性不言而喻，從原材料的選擇到生産過程的廢水、廢氣處理，再到操作人員的安全防護，都體現瞭作者對工業生産各個環節的細緻考量。 隨書附贈的電子教案，我個人認為是對這本書內容的一個極好的補充。我猜想，電子教案中會包含一些動態的圖示、視頻講解，或者是一些互動式的練習題，這些都能夠幫助讀者更直觀、更深入地理解書中的抽象概念和復雜工藝。對於我這樣希望係統性學習PCB技術的工程師來說，電子教案能夠極大地提高我的學習效率和興趣。 我個人對這本書的評價是：它不僅是一本技術手冊，更是一本能夠引領讀者深入理解PCB世界奧秘的“百科全書”。無論你是初學者還是資深工程師，都能從中找到適閤自己的內容，並且在閱讀中獲得啓發。
評分我剛拿到這本《現代印製電路原理與工藝（第2版）（附電子教案）》，第一眼就被它厚實的體量和精緻的裝幀吸引瞭。封麵設計簡潔大氣，充滿瞭科技感，讓人對內容充滿期待。打開書頁，撲麵而來的是一種嚴謹而又充滿活力的學術氣息。我是一名在電子行業摸爬滾打多年的工程師，對於印製電路闆（PCB）的理解一直停留在應用層麵，很多原理性的東西隻是“知其然”，而不知其所以然。這本書恰好填補瞭我的這塊知識空白。 從第一章開始，作者就深入淺齣地介紹瞭PCB的發展曆程和基本概念，這對於我這樣有一定基礎的讀者來說，雖然有些內容是溫故，但梳理得非常清晰。尤其讓我印象深刻的是關於PCB材料的詳細闡述，從最基礎的環氧樹脂玻璃縴維布基闆，到高性能的聚酰亞胺、陶瓷基闆，各種材料的特性、優缺點、適用範圍都做瞭詳盡的分析。特彆是關於介電常數、損耗角正切、熱膨脹係數等關鍵參數對電路性能的影響，作者給齣瞭非常直觀的解釋和圖示，讓我豁然開朗，原來我們日常選擇的基材背後蘊藏著這麼多學問！ 接著，關於PCB的設計規範部分，更是讓我大開眼界。以前在設計中，我們往往更多地依賴EDA軟件的 DRC（設計規則檢查）功能，但對於規則背後的原理卻理解不深。這本書詳細講解瞭導綫寬度與電流承載能力的關係，過孔的設計與信號完整性的關聯，阻抗匹配的原理及實現方法，這些內容對於我來說，簡直是醍醐灌頂。特彆是關於信號完整性（SI）和電源完整性（PI）的章節，作者用大量的公式推導和仿真結果來支撐理論，讓我深刻認識到，一個看似簡單的PCB，在高速、高頻的設計中，其內部的電磁效應是多麼復雜和關鍵。 在工藝部分，這本書更是展現瞭其“百科全書”式的特點。從內層圖形轉移、鑽孔、電鍍、外層圖形形成，到阻焊、絲印、錶麵處理，每一個環節的工藝流程、關鍵控製點、常見問題及解決方案都闡述得極為詳盡。我尤其對“HDI（高密度互連）”和“多層闆”的製造工藝部分感到驚嘆。書中對於微通孔、埋孔、盲孔的製作技術，以及多層闆壓閤工藝中的溫度、壓力、時間控製等細節，都進行瞭非常深入的探討。這對於我理解一些復雜多層闆的成型過程，以及如何優化工藝參數以提高良率，提供瞭極大的幫助。 讓我非常驚喜的是，書中還涉及瞭PCB的可靠性與測試。以往我們更多關注的是功能測試，而這本書則從材料老化、熱應力、機械應力等多個維度，深入分析瞭PCB在各種環境下的可靠性問題。關於各種失效模式的分析，比如分層、開裂、焊盤氧化等，以及對應的預防措施，都非常實用。特彆是關於IPC標準的應用，以及各種可靠性測試方法（如高低溫循環、濕熱循環、振動測試等）的原理和實施，為我們今後的産品設計和質量控製提供瞭科學的依據。 電子教案的附贈更是這本書的一大亮點。雖然我還沒來得及深入研究教案內容，但光是想到能夠通過多媒體的方式進一步學習，就讓人充滿期待。我猜想，電子教案中可能會包含更多生動的動畫演示、仿真實例，或者是一些課堂上的互動環節，這無疑會大大增強學習的趣味性和效率。對於想要係統學習PCB技術的人來說，這無疑是如虎添翼。 書中關於PCB的未來發展趨勢的探討，也讓我受益匪淺。作者對柔性PCB、剛撓結閤闆、3D打印PCB等前沿技術進行瞭展望，並分析瞭它們在不同應用領域（如5G通信、人工智能、物聯網等）的潛力。這讓我看到瞭PCB技術廣闊的發展前景，也激發瞭我對新技術應用的思考。在日新月異的電子技術浪潮中，時刻保持對新技術的敏感和學習，是每個工程師的必修課。 在閱讀過程中，我發現作者在敘述上非常嚴謹，每一個概念的引入都伴隨著清晰的定義和必要的背景介紹。即便是對於一些初學者可能感到晦澀的專業術語，作者也常常通過類比或者實例的方式進行解釋，力求讓讀者能夠理解。這種“潤物細無聲”的教學方式，使得閱讀過程既充實又不至於枯燥。 這本書的排版設計也十分考究。清晰的章節劃分、醒目的標題、閤理的圖文搭配，都使得內容的閱讀和理解更加順暢。大量的圖錶和實物照片，直觀地展示瞭PCB的結構、工藝流程以及各種缺陷，極大地增強瞭書的可讀性，也幫助我更容易地將理論知識與實際生産聯係起來。 總而言之，這是一本集理論深度、工藝廣度、實踐性於一體的優秀著作。對於我這樣有一定工作經驗但希望進一步提升理論水平的工程師來說，它是一本絕佳的參考書；對於正在學習PCB技術的學生來說，它更是不可多得的入門和進階教材。我強烈推薦給所有從事PCB設計、製造、測試以及相關領域工作的朋友們。
評分剛拿到這本《現代印製電路原理與工藝（第2版）》，就感覺它是一本“硬核”的書，厚實的紙張，沉甸甸的分量，無不預示著裏麵內容的紮實。我是一名經驗豐富的PCB工程師，在實際工作中接觸過不少PCB相關的書籍，但這本書給我帶來的感覺尤為不同，它仿佛是一位博學的老者，用娓娓道來的方式，將PCB這個復雜的世界一層層地揭開。 讓我印象最深刻的是，本書在講解PCB材料時，並沒有簡單地羅列各種材料的名稱和參數，而是深入到材料的化學結構和微觀層麵，解釋這些微觀特徵是如何影響宏觀性能的。比如，關於環氧樹脂基闆的固化過程，作者詳細解釋瞭環氧基團和固化劑的反應機理，以及固化程度對基闆的耐熱性、介電性能和機械強度的影響。這種從微觀到宏觀的講解方式，讓我對PCB材料有瞭前所未有的深刻理解，也讓我能更閤理地選擇和評估各種新型材料。 在PCB設計部分，本書的重點放在瞭“信號完整性”和“電源完整性”上，這正是現代高速PCB設計中最核心也是最難的部分。作者沒有迴避復雜的數學公式和電磁理論，而是通過清晰的推導和圖示，將這些抽象的概念變得相對易懂。我特彆喜歡書中關於“阻抗匹配”的章節，作者詳細分析瞭傳輸綫理論，解釋瞭為什麼信號在傳輸過程中會發生反射，以及如何通過控製傳輸綫的特徵阻抗來最小化反射。書中給齣的各種實用的阻抗計算公式和設計指導，對於我進行高速信號綫的設計非常有幫助。 本書的工藝部分更是詳盡得令人咋舌。從內層圖形的形成，到鑽孔、電鍍、外層圖形轉移，再到阻焊、絲印、錶麵處理，每一個環節都進行瞭詳細的介紹。我尤其對“多層闆壓閤”工藝的講解感到滿意。書中不僅介紹瞭不同類型的壓閤工藝（如單次壓閤、多次壓閤），還詳細分析瞭壓閤過程中的溫度、壓力、時間等關鍵參數對闆層間結閤強度、翹麯度等性能的影響。對於那些復雜的、層數眾多的PCB，如何通過閤理的壓閤工藝來保證其質量，在這本書中得到瞭很好的解答。 我對“HDI（高密度互連）”和“微通孔”的工藝講解尤其感興趣。書中詳細介紹瞭微通孔的製作技術，包括激光鑽孔、等離子體蝕刻等，以及如何通過這些技術實現高密度的互連。作者還分析瞭微通孔在可靠性方麵可能麵臨的挑戰，以及如何通過優化工藝來提高其可靠性。這對於我理解和應用一些高端PCB技術非常有啓發。 另外，本書關於PCB的“錶麵處理”工藝的介紹也十分全麵。從傳統的HASL（熱風整平），到ENIG（化學鎳/金）、OSP（有機保焊劑）等，每種工藝的原理、優缺點、適用範圍以及對可焊性的影響都進行瞭詳細的分析。特彆是對ENIG工藝可能齣現的“黑墊”現象的深入剖析，以及相應的預防措施，對於我解決實際生産中的問題提供瞭寶貴的經驗。 讓我感到驚喜的是，本書還涉及瞭PCB的“可靠性測試”和“失效分析”部分。它詳細介紹瞭各種可靠性測試方法，如高低溫循環、濕熱循環、振動測試等，並分析瞭這些測試可能導緻的各種失效模式。書中提供的失效分析流程和方法，對於我今後在産品開發過程中進行質量控製和問題排查，起到瞭重要的指導作用。 電子教案的附贈，我認為是本書的一個“點睛之筆”。我能夠想象，電子教案中會包含更多的多媒體內容，如動畫演示、三維模型、仿真視頻等，這些都將幫助我更直觀地理解書中一些復雜的概念和工藝流程，極大地提升學習的效率和趣味性。 總體而言，這本書內容豐富、講解深入、結構清晰，無論是對於PCB設計的理論研究，還是對於實際生産工藝的理解，都具有極高的參考價值。它不僅僅是一本技術書籍，更是一本能夠激發思考、解決實際問題的工具書。
評分我最近購買瞭這本《現代印製電路原理與工藝（第2版）（附電子教案）》，第一印象是其內容的翔實和專業。作為一名在電子領域工作多年的技術人員，我深知PCB技術的重要性，但很多時候，對於一些細節的理解，或者新技術的應用，總會感覺力不從心。這本書的齣現，恰好滿足瞭我對更深入、更係統瞭解PCB知識的需求。 最讓我贊嘆的是，本書對PCB材料的講解，遠超我以往的認知。它不僅僅是簡單地列舉不同材料的名稱和基本參數，而是深入到材料的分子結構、微觀形貌以及其與宏觀性能之間的內在聯係。例如，在介紹高頻PCB基闆時，作者詳細分析瞭不同樹脂體係（如PTFE、改性PPE、氰酸酯等）的分子結構，以及這些結構如何賦予材料優異的高頻低損耗特性，並詳細解釋瞭介電常數和損耗角正切與材料性能之間的關係。這種從微觀到宏觀的講解方式，讓我對材料的選擇和評估有瞭前所未有的深刻理解。 在PCB設計部分，本書將重點放在瞭“信號完整性”（SI）和“電源完整性”（PI）的分析與優化上。作者用清晰的邏輯和嚴謹的推導，闡述瞭諸如信號反射、串擾、地彈、電源噪聲等高速數字信號設計中常見的問題，並提供瞭切實可行的設計方法來規避或減小這些問題的影響。我尤其欣賞書中關於“阻抗匹配”的講解，作者詳細分析瞭傳輸綫理論，並通過實例演示瞭如何精確控製PCB走綫的特徵阻抗，以確保信號在傳輸過程中的能量損耗最小化。 本書的工藝部分同樣詳盡且實用。它全麵覆蓋瞭從內層圖形的形成、鑽孔、電鍍，到外層圖形轉移、阻焊、絲印、錶麵處理等PCB製造的每一個關鍵環節。我特彆關注書中關於“多層闆壓閤”工藝的講解，作者深入分析瞭壓閤過程中的溫度、壓力、時間和固化反應等關鍵參數對層間結閤強度、翹麯度以及內部缺陷的影響，並提供瞭優化壓閤工藝的建議。這對於提高復雜多層闆的製造良率非常有幫助。 此外，本書對“HDI（高密度互連）”和“先進封裝”相關技術的介紹，也讓我感到耳目一新。作者詳細介紹瞭微通孔、埋孔、盲孔等技術的發展，以及它們在縮小PCB尺寸、提高布綫密度方麵的巨大作用。同時，書中還涉及瞭與PCB協同工作的一些先進封裝技術，如倒裝芯片（Flip-Chip）和晶圓級封裝（WLP），這為我理解和應用這些前沿技術提供瞭寶貴的知識儲備。 在我看來，本書最突齣的價值之一在於其對“錶麵處理”工藝的全麵而深入的分析。從傳統的HASL（熱風整平），到ENIG（化學鎳/金）、OSP（有機保焊劑）、沉銀（Ag）等，每種工藝的原理、操作流程、優缺點以及對可焊性的影響都進行瞭詳盡的闡述。特彆是對ENIG工藝可能齣現的“黑墊”失效模式的深入剖析，以及相應的解決方案，為我今後在實際生産中規避此類問題提供瞭寶貴的經驗。 令人驚喜的是，本書還專門闢齣章節講解PCB的“可靠性測試”與“失效分析”。它係統地介紹瞭各種環境應力測試（如高低溫循環、濕熱循環、振動、機械衝擊等）的原理和方法，並深入分析瞭這些應力可能引起的各種失效模式（如分層、開裂、焊盤氧化、金屬遷移等）。書中提供的失效分析流程和常用工具，對於我今後進行産品質量控製和技術改進，具有非常重要的指導意義。 隨書附贈的電子教案，我認為是本書的一個“點睛之筆”。我能夠想象，電子教案中會包含更生動形象的動畫演示、仿真模型，甚至是一些交互式的實驗環節，這些都能夠幫助讀者更直觀、更深入地理解書中一些復雜的概念和工藝流程，極大地提升學習的效率和興趣。 總而言之，這是一本技術含量高、內容翔實、實用性強的PCB技術專著。它不僅能夠幫助我鞏固現有知識，更能夠為我打開新的視野，應對未來技術挑戰。
評分拿到這本《現代印製電路原理與工藝（第2版）》的第一感覺就是“專業”和“全麵”。作為一名在電子行業摸爬滾打多年的工程師，我深知PCB技術的重要性，但很多時候，對於一些細節的理解，或者新技術的應用，總會感覺力不從心。這本書恰好為我提供瞭一個係統梳理和深入學習的機會。 最讓我印象深刻的是，本書在講解PCB材料時，並非簡單羅列參數，而是深入到材料的化學組成、微觀結構以及其與宏觀性能之間的內在聯係。例如，作者在介紹PTFE（聚四氟乙烯）基的高頻電路闆時，詳細分析瞭PTFE的分子鏈結構如何賦予其極低的介電損耗和介電常數，以及在高溫、高濕環境下的穩定性。這種從微觀到宏觀的講解方式，讓我對材料的選擇和評估有瞭更深刻的認識。 在PCB設計理論部分，本書將重點放在瞭“信號完整性”（SI）和“電源完整性”（PI）的分析與優化上。作者用清晰的邏輯和嚴謹的推導，闡述瞭諸如信號反射、串擾、地彈、電源噪聲等高速數字信號設計中常見的問題，並提供瞭切實可行的設計方法來規避或減小這些問題的影響。我尤其欣賞書中關於“阻抗匹配”的講解，作者詳細分析瞭傳輸綫理論，並通過實例演示瞭如何精確控製PCB走綫的特徵阻抗，以確保信號在傳輸過程中的能量損耗最小化。 本書的工藝部分同樣詳盡且實用。它全麵覆蓋瞭從內層圖形的形成、鑽孔、電鍍，到外層圖形轉移、阻焊、絲印、錶麵處理等PCB製造的每一個關鍵環節。我特彆關注書中關於“多層闆壓閤”工藝的講解，作者深入分析瞭壓閤過程中的溫度、壓力、時間和固化反應等關鍵參數對層間結閤強度、翹麯度以及內部缺陷的影響，並提供瞭優化壓閤工藝的建議。這對於提高復雜多層闆的製造良率非常有幫助。 此外，本書對“HDI（高密度互連）”和“先進封裝”相關技術的介紹，也讓我感到耳目一新。作者詳細介紹瞭微通孔、埋孔、盲孔等技術的發展，以及它們在縮小PCB尺寸、提高布綫密度方麵的巨大作用。同時，書中還涉及瞭與PCB協同工作的一些先進封裝技術，如倒裝芯片（Flip-Chip）和晶圓級封裝（WLP），這為我理解和應用這些前沿技術提供瞭寶貴的知識儲備。 在我看來，本書最突齣的價值之一在於其對“錶麵處理”工藝的全麵而深入的分析。從傳統的HASL（熱風整平），到ENIG（化學鎳/金）、OSP（有機保焊劑）、沉銀（Ag）等，每種工藝的原理、操作流程、優缺點以及對可焊性的影響都進行瞭詳盡的闡述。特彆是對ENIG工藝可能齣現的“黑墊”失效模式的深入剖析，以及相應的解決方案，為我今後在實際生産中規避此類問題提供瞭寶貴的經驗。 令人驚喜的是，本書還專門闢齣章節講解PCB的“可靠性測試”與“失效分析”。它係統地介紹瞭各種環境應力測試（如高低溫循環、濕熱循環、振動、機械衝擊等）的原理和方法，並深入分析瞭這些應力可能引起的各種失效模式（如分層、開裂、焊盤氧化、金屬遷移等）。書中提供的失效分析流程和常用工具，對於我今後進行産品質量控製和技術改進，具有非常重要的指導意義。 隨書附贈的電子教案，我認為是本書的一個“點睛之筆”。我能夠想象，電子教案中會包含更生動形象的動畫演示、仿真模型，甚至是一些交互式的實驗環節，這些都能夠幫助讀者更直觀、更深入地理解書中一些復雜的概念和工藝流程，極大地提升學習的效率和興趣。 總而言之，這是一本技術含量高、內容翔實、實用性強的PCB技術專著。它不僅能夠幫助我鞏固現有知識，更能夠為我打開新的視野，應對未來技術挑戰。
評分幫朋友買的，反映不錯
評分學習用的，講的比較好，沒啥問題。
評分隻找感興趣的部分看，大體上能找到想要的內容。
評分很好的教程，物有所值
評分很好，價格便宜，質量很好。
評分對從事PCB的人來說是本好書
評分雖然做PCB有幾年，但理論知道還很薄弱，本書較全麵的知識，受益不少，仍在學習中。。。。
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