射频与微波晶体管放大器基础 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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Inder，J.，Bahl（I.，J.，巴尔） 著，鲍景富 译

图书标签:

• 射频
• 微波
• 晶体管
• 放大器
• 电路设计
• 高频电路
• 电子工程
• 通信工程
• 射频技术
• 微波技术

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121196393

版次：01

商品编码：11936643

包装：平装

丛书名： 国外电子与通信教材系列

开本：16开

出版时间：2013-03-01

页数：512

正文语种：中文

内容简介

本书全面讲解了射频与微波晶体管放大器的各种类型，包括低噪声、窄带、宽带、线性、高功率、高效率、高压放大器，以及离散、单片集成与混合集成放大器。主要的研究主题包括晶体管建模、分析、设计、表征、测量、封装、热设计及制造技术。本书特别强调理论与实践的结合，读者将了解并学会解决与放大器相关的各类设计问题，从放大器的匹配网络设计、偏置电路设计到稳定性分析等。超过160道的习题有助于提高读者对基本的放大器和电路设计技巧的掌握。

目录

第1章 引言
1．1 晶体管放大器
1．2 晶体管放大器的早期历史
1．3 晶体管放大器的优点
1．4 晶体管
1．5 放大器的设计
1．6 放大器制造技术
1．7 放大器的应用
1．8 放大器的成本
1．9 目前的趋势
1．10 本书的结构
参考文献
第2章 线性网络分析
2．1 阻抗矩阵
2．2 导纳矩阵
2．3 ABCD参数
2．4 S参数
2．4．1 单端口网络的S参数
2．5 双端口参数之间的关系
参考文献
习题
第3章 放大器特性和定义
3．1 带宽
3．2 功率增益
3．3 输入和输出电压驻波比
3．4 输出功率
3．5 功率附加效率
3．6 交调失真
3．6．1 IP3
3．6．2 ACPR
3．6．3 EVM
3．7 谐波功率
3．8 峰均比
3．9 合成器效率
3．10 噪声特性
3．10．1 噪声系数
3．10．2 噪声温度
3．10．3 噪声带宽
3．10．4 最佳噪声匹配
3．10．5 等噪声系数圆和等增益圆
3．10．6 输入和噪声同时匹配
3．11 动态范围
3．12 多级放大器特性
3．12．1 多级放大器IP3
3．12．2 多级放大器PAE
3．12．3 多级放大器噪声系数
3．13 栅极和漏极的推移因子
3．14 放大器的温度系数
3．15 平均失效时间
参考文献
习题
第4章 晶体管
4．1 晶体管类型
4．2 硅双极型晶体管
4．2．1 关键性能系数
4．2．2 硅双极型晶体管的高频
噪声特性
4．2．3 功率特性
4．3 GaAs MESFET
4．3．1 小信号等效电路
4．3．2 性能系数
4．3．3 MESFET器件的高频
噪声特性
4．4 异质结场效应晶体管
4．4．1 HEMT器件的高频噪声
性能
4．4．2 磷化铟pHEMT器件
4．5 异质结双极型晶体管
4．5．1 HBT的高频噪声特性
4．5．2 SiGe异质结双极型
晶体管
4．6 MOSFET
参考文献
习题
第5章 晶体管模型
5．1 晶体管模型的类型
5．1．1 基于物理学/电磁学理
论的模型
5．1．2 解析或混合模型
5．1．3 以测量结果为基础的
模型
5．2 MESFET模型
5．2．1 线性模型
5．2．2 非线性模型
5．3 pHEMT模型
5．3．1 线性模型
5．3．2 非线性模型
5．4 HBT模型
5．5 MOSFET模型
5．6 BJT模型
5．7 晶体管模型缩放
5．8 源牵引和负载牵引数据
5．8．1 理论负载牵引数据
5．8．2 测试功率和PAE的源牵引
和负载牵引
5．8．3 测试IP3的源和负载
阻抗
5．8．4 源和负载阻抗尺度变化
5．9 依赖温度的模型
参考文献
习题
第6章 匹配电路的元件
6．1 阻抗匹配元件
6．2 传输线匹配元件
6．2．1 微带线
6．2．2 共面线
6．3 集总元件
6．3．1 电容
6．3．2 电感
6．3．3 电阻
6．4 键合线电感
6．4．1 单线
6．4．2 地平面效应
6．4．3 多路线
6．4．4 线允许的最大电流
6．5 宽带电感
参考文献
习题
第7章 阻抗匹配技术
7．1 单端口和双端口网络
7．2 窄带匹配技术
7．2．1 集总元件匹配技术
7．2．2 传输线匹配技术
7．3 宽带匹配技术
7．3．1 增益-带宽限制
7．3．2 集总元件宽带匹配技术
7．3．3 传输线宽带匹配网络
7．3．4 巴伦型宽带匹配技术
7．3．5 T形桥式匹配网络
参考文献
习题
第8章 放大器分类及分析
8．1 放大器的分类
8．2 A类放大器的分析
8．3 B类放大器的分析
8．3．1 单端式B类放大器
8．3．2 推挽式B类放大器
8．3．3 过激励B类放大器
8．4 C类放大器的分析
8．5 E类放大器的分析
8．6 F类放大器的分析
8．7 不同种类放大器的比较
参考文献
习题
第9章 放大器设计方法
9．1 放大器的设计
9．1．1 晶体管类型和制造工艺
9．1．2 晶体管尺寸的选择
9．1．3 设计方法
9．1．4 电路拓扑
9．1．5 电路分析和优化
9．1．6 稳定性和热分析
9．2 放大器设计技术
9．2．1 负载线法
9．2．2 低损耗匹配设计技术
9．2．3 非线性设计方法
9．2．4 Taguchi实验法
9．3 匹配网络
9．3．1 电抗/电阻性的匹配
网络
9．3．2 群匹配技术
9．4 放大器设计的例子
9．4．1 低噪放设计
9．4．2 最大增益放大器设计
9．4．3 功放设计
9．4．4 多级驱动放大器的设计
9．4．5 GaAs HBT功放
9．5 基于硅的放大器设计
9．5．1 Si IC LNA
9．5．2 Si IC功率放大器
参考文献
习题
第10章 高效率放大器技术
10．1 高效率设计
10．1．1 过驱动放大器设计
10．1．2 B类放大器设计
10．1．3 E类放大器设计
10．1．4 F类放大器设计
10．2 谐波作用放大器
10．3 谐波注入技术
10．4 谐波控制放大器
10．5 高PAE设计考虑
10．5．1 谐波调节平台
10．5．2 匹配网络损耗计算
10．5．3 匹配网络损耗的减小
参考文献
习题
第11章 宽带放大器
11．1 晶体管的带宽限制
11．1．1 晶体管的增益滚降
11．1．2 变化的输入和输出阻抗
11．1．3 功率-带宽积
11．2 宽带放大技术
11．2．1 电抗/电阻性拓扑
11．2．2 反馈放大器
11．2．3 平衡放大器
11．2．4 分布式放大器
11．2．5 有源宽带匹配技术
11．2．6 共源共栅结构
11．2．7 宽带技术的比较
11．3 宽带功率放大器设计的考虑
事项
11．3．1 拓扑图的选择
11．3．2 器件长宽比
11．3．3 低损耗匹配网络
11．3．4 增益平坦技术
11．3．5 谐波终端
11．3．6 热设计
参考文献
习题
第12章 线性化技术
12．1 非线性分析
12．1．1 单音信号分析
12．1．2 双音信号分析
12．2 相位失真
12．3 功率放大器的线性化技术
12．3．1 脉冲掺杂器件及匹配
优化
12．3．2 预失真技术
12．3．3 前馈技术
12．4 提高线性放大器效率的技术
12．4．1 反相
12．4．2 Doherty 放大器
12．4．3 包络消除与恢复
12．4．4 自适应偏置
12．5 线性放大器的设计
12．5．1 放大器增益
12．5．2 减小源和负载失配
12．6 线性放大器设计实例
参考文献
习题
第13章 高压功率放大器设计
13．1 高压晶体管性能概述
13．1．1 优点
13．1．2 应用
13．2 高压晶体管
13．2．1 Si双极型晶体管
13．2．2 Si LDMOS晶体管
13．2．3 GaAs场板MESFET
13．2．4 GaAs 场板pHEMT
13．2．5 GaAs HBT
13．2．6 SiC MESFET
13．2．7 SiC GaN HEMT
13．3 高压放大器设计的必要
考虑
13．3．1 有源器件的热设计
13．3．2 无源元件的功率处理
13．4 功率放大器设计实例
13．4．1 高压混合放大器
13．4．2 高压单片式放大器
13．5 宽带HV放大器
13．6 串联FET放大器
参考文献
习题
第14章 混合放大器
14．1 混合放大器技术
14．2 印制电路板
14．3 混合集成电路
14．3．1 薄膜MIC技术
14．3．2 厚膜MIC技术
14．3．3 共烧陶瓷和玻璃――陶瓷
技术
14．4 内匹配功率放大器设计
14．5 低噪声放大器
14．5．1 窄带低噪声放大器
14．5．2 超宽带低噪声放大器
14．5．3 宽带分布式低噪声
放大器
14．6 功率放大器
14．6．1 窄带功率放大器
14．6．2 宽带功率放大器
参考文献
习题
第15章 单片放大器
15．1 单片放大器的优点
15．2 单片IC技术
15．2．1 MMIC制作
15．2．2 MMIC基底
15．2．3 MMIC有源器件
15．2．4 MMIC匹配元件
15．3 MMIC设计
15．3．1 CAD工具
15．3．2 设计流程
15．3．3 EM仿真器
15．4 设计实例
15．4．1 低噪声放大器
15．4．2 大功率限幅器/LNA
15．4．3 窄带PA
15．4．4 宽带PA
15．4．5 超宽带PA
15．4．6 高功率放大器
15．4．7 高效率PA
15．4．8 毫米波PA
15．4．9 无线功率放大器设计
实例
15．5 CMOS制造
参考文献
习题
第16章 热设计
16．1 热力学基础
16．2 晶体管热设计
16．2．1 Cooke 模型
16．2．2 单栅热模型
16．2．3 多栅热模型
16．3 放大器热设计
16．4 脉冲工作
16．5 导热槽设计
16．5．1 传导降温和强制降温
16．5．2 设计实例
16．6 热阻测量
16．6．1 IR成像测量
16．6．2 液晶测量
16．6．3 电气测量技术
参考文献
习题
第17章 稳定性分析
17．1 偶模振荡
17．1．1 偶模稳定性分析
17．1．2 偶模振荡消除技术
17．2 奇模振荡
17．2．1 奇模稳定性分析
17．2．2 奇模振荡抑制技术
17．2．3 分布式放大器的不稳
定性
17．3 参数式振荡
17．4 杂散参数式振荡
17．5 低频振荡
参考文献
习题
第18章 偏置网络
18．1 晶体管偏置
18．1．1 晶体管偏置点
18．1．2 偏置方案
18．2 偏置电路设计需要考虑的
条件
18．2．1 微带偏置电路
18．2．2 集总元件偏置电路
18．2．3 高PAE偏置电路
18．2．4 迁移电流限制
18．3 自偏置技术
18．4 多级放大器偏置
18．5 偏置电路的低频稳定性
18．6 偏置顺序
参考文献
习题
第19章 功率合成
19．1 器件级功率合成
19．2 电路级功率合成
19．2．1 功能衰减
19．2．2 功率合成效率
19．3 功分器、 正交混合网络和
耦合器
19．3．1 功分器
19．3．2 90°混合网络
19．3．3 耦合线定向耦合器
19．4 N路合成器
19．5 共同合成器结构
19．6 隔离电阻的功率处理
19．7 空间功率合成
19．8 功率合成技术的比较
参考文献
习题
第20章 集成的功能放大器
20．1 集成的限幅器/LNA
20．1．1 限幅器/LNA拓扑结构
20．1．2 限幅器的要求
20．1．3 肖特基二极管设计与限
幅器结构
20．1．4 10 W限幅器/LNA设计
20．1．5 测试数据与讨论
20．2 发射链
20．2．1 可变增益放大器
20．2．2 可变功率放大器
20．2．3 放大器的温度补偿
20．2．4 功率监视/检测
20．2．5 负载失配保护
20．3 放大器的级联
参考文献
习题
第21章 放大器封装
21．1 放大器封装概述
21．1．1 历史简介
21．1．2 封装类型
21．2 封装材料
21．2．1 陶瓷
21．2．2 高分子化合物
21．2．3 金属
21．3 陶瓷封装设计
21．3．1 RF馈通的设计
21．3．2 腔孔设计
21．3．3 偏置线
21．3．4 陶瓷封装结构
21．3．5 陶瓷封装模型
21．4 塑料封装设计
21．4．1 塑料封装
21．4．2 塑料封装模型
21．5 封装组装
21．5．1 芯片贴装
21．5．2 芯片引线键合
21．5．3 陶瓷封装的组装
21．5．4 塑料封装的组装
21．5．5 密封和包装
21．6 热性能考虑
21．7 封装使用的CAD工具
21．8 功率放大器模块
参考文献
习题
第22章 晶体管和放大器的测量
22．1 晶体管测量
22．1．1 I-V测量
22．1．2 S参数测量
22．1．3 噪声参数测量
22．1．4 源牵引和负载牵引
测量
22．2 放大器测量
22．2．1 使用RF探针测量
22．2．2 驱动放大器和HPA的
测试
22．2．3 大信号输出VSWR
22．2．4 噪声系数测量
22．3 失真测量
22．3．1 AM-AM和AM-PM
22．3．2 IP3/IM3测量
22．3．3 ACPR测量
22．3．4 NPR测量
22．3．5 EVM测量
22．4 相位噪声测量
22．5 恢复时间测量
参考文献
习题
附录A 物理常数和其他数据
附录B 单位和符号
附录C 频带命名
附录D 分贝单位
附录E 数学关系式
附录F 史密斯圆图
附录G 图形符号
附录H 首字母缩略词及缩写词
附录I 符号列表
附录J 多通道与调制技术

前言/序言

《无线通信系统导论》 本书旨在为读者系统地介绍现代无线通信系统的基本原理、关键技术与发展趋势。我们将从通信的本质出发，逐步深入到构成一个完整无线通信系统的各个子模块，并探讨它们之间的相互作用。 第一部分：通信系统基础 我们将首先回顾通信系统的基本概念，包括信号的表示、调制解调的原理、信道的特性以及噪声的影响。在此基础上，我们会详细阐述数字通信的优势，包括信源编码、信道编码和差错控制等技术，它们是如何在保证信息可靠传输的同时提高频谱效率的。读者将理解从模拟信号到数字信号的转变，以及数字信号处理在现代通信中的核心地位。 第二部分：无线传输介质与传播 无线通信的核心在于电磁波的传播。本部分将深入探讨无线电波的传播特性，包括自由空间传播、多径衰落、阴影效应以及地形和障碍物对信号衰减的影响。我们将分析不同频段（如低频、高频、微波）的传播特性差异，以及它们在实际通信系统设计中的考量。此外，还会介绍传播模型，如自由空间路径损耗模型、两径模型等，它们为无线链路预算的计算提供理论基础。 第三部分：无线通信系统架构与关键模块 一个典型的无线通信系统可以分解为多个相互协作的关键模块。本书将逐一剖析这些模块： 基带处理： 介绍数字信号生成、处理和恢复所涉及的算法和技术，包括滤波器设计、采样理论、量化等。 射频前端： 重点讲解射频信号的生成、传输和接收过程中所需的关键器件和电路，包括振荡器、混频器、滤波器、放大器（此处不涉及晶体管放大器具体设计，而是其在系统中的功能和作用）等。我们会讨论其设计指标，如噪声系数、线性度、功耗等。 天线与阵列： 阐述天线的基本原理，包括辐射、接收、方向图、增益、极化等概念。在此基础上，我们会介绍天线阵列技术，以及它在波束形成、空间分集和MIMO（多输入多输出）等先进技术中的应用，以提升系统性能和容量。 多址接入技术： 深入探讨不同的多址接入方式，如何允许多个用户共享有限的无线资源。我们将详细分析频分多址（FDMA）、时分多址（TDMA）、码分多址（CDMA）以及正交频分多址（OFDM）等技术的原理、优缺点及其在不同通信标准中的应用。 调制解调技术： 详细讲解各种数字调制方式，如ASK、FSK、PSK、QAM及其变种，分析它们的性能特点、频谱效率和抗噪声能力。同时，也会介绍相应的解调技术。 信道估计与均衡： 探讨在存在衰落和干扰的无线信道中，如何准确估计信道状态并进行信号均衡，以恢复原始信息。 功率控制与切换： 分析功率控制在保证通信质量、减少干扰和节省功耗方面的重要性，以及移动用户在不同基站间切换的机制。 第四部分：现代无线通信技术与发展 随着通信技术的飞速发展，无线通信系统变得越来越复杂和智能。本部分将聚焦于当前和未来的关键技术： MIMO（多输入多输出）技术： 深入讲解MIMO技术如何利用多副天线在发送端和接收端实现空间复用和空间分集，从而大幅提升系统的数据传输速率和可靠性。我们将介绍不同MIMO架构（如空间复用MIMO、空间分集MIMO）及其工作原理。 OFDM（正交频分多址）与OFDMA： 详细阐述OFDM如何通过将高速数据流分割成多个低速子载波来克服多径衰落，以及OFDMA如何将其应用于多址接入，实现灵活的资源分配。 认知无线电： 介绍认知无线电的概念，以及它如何通过感知无线频谱环境并动态调整通信参数来提高频谱利用效率，实现动态频谱接入。 5G及未来无线通信： 展望下一代无线通信技术的发展方向，包括更高的数据速率、更低的延迟、海量连接以及对人工智能和机器学习在无线通信中的应用。我们将讨论新出现的关键技术和挑战。 第五部分：无线通信系统设计考量 在理解了各项技术原理后，本书还将引导读者思考实际的系统设计问题。我们将探讨链路预算的构建，如何权衡信号质量、覆盖范围和容量。同时，也会讨论功耗管理、成本效益以及在不同应用场景下（如移动通信、无线局域网、物联网）的系统设计选择。 本书通过对无线通信系统各个组成部分的深入讲解，旨在为读者构建一个全面而系统的知识框架，使其能够理解现代无线通信系统的复杂性，并为进一步学习和研究相关领域打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

我一直觉得，要真正掌握射频与微波晶体管放大器的设计，不能仅仅停留在理解“是什么”，更需要深入理解“为什么”和“怎么做”。这本书在这方面做得非常出色。它不仅仅是提供知识，更是引导读者去思考。在我阅读的过程中，我发现书中对于基本原理的阐述，总能给出其背后的物理原因和数学推导，而不是简单地给出结论。比如，在解释不同偏置电路的优劣时，它会详细分析不同电路对直流工作点、交流信号的处理以及对温度变化的敏感度等方面的差异，并给出量化的分析。这让我能够更好地理解为什么要选择某种偏置电路，而不是盲目地套用。更让我欣喜的是，书中对高频效应的引入。在射频微波领域，器件的寄生参数、传输线效应等都会对电路性能产生显著影响，而这本书显然意识到了这一点，并在初步的讲解中就提及了这些关键因素。我迫不及待地想看到书中关于阻抗匹配、增益和失配、以及稳定性分析的内容。我深信，这些章节将为我提供解决实际工程问题的实用工具和思路。这本书的语言风格清晰流畅，逻辑性强，让我能够沉浸其中，不知不觉地掌握复杂的知识。它确实是一本值得反复研读的优秀技术书籍。

评分☆☆☆☆☆

这本书的价值，对我而言，体现在它能够化繁为简，让复杂的射频微波理论变得触手可及。在我拿到这本书的时候，我其实对晶体管放大器这个概念有些畏惧，总觉得涉及大量的公式和难以理解的高频效应。然而，这本书的开篇就以非常系统和易懂的方式，介绍了晶体管放大器的基本概念、不同类型的晶体管（BJT、FET）的特性，以及它们在放大电路中的作用。让我印象深刻的是，书中在解释这些概念时，不仅仅停留在理论层面，而是通过大量的图示和实例，将抽象的原理形象化。比如，在讲解不同组态（共射、共集、共基）时，它会详细分析它们在增益、输入输出阻抗、频率响应等方面的特性差异，并给出它们各自适用的场景。这让我能够快速地建立起对不同放大器结构的认识。更重要的是，书中对直流偏置的讲解，让我明白了稳定工作点的重要性，以及各种偏置电路的设计思路和优缺点。这对于后续进行放大器设计至关重要。我特别期待书中关于噪声分析的内容，因为我知道，在许多射频应用中，低噪声是衡量放大器性能的关键指标。这本书的编写风格，清晰明了，逻辑性强，让我在学习过程中能够循序渐进，并且充满自信。它无疑为我打开了射频微波世界的大门。

评分☆☆☆☆☆

这本书在我看来，是一本将理论与实践完美结合的典范。我在阅读的过程中，最大的感受就是它不仅仅提供了枯燥的理论知识，更重要的是，它教会了我如何将这些理论知识应用到实际的电路设计中。书中对晶体管放大器基本原理的讲解，非常系统和深入，但同时又保持了清晰的逻辑和易于理解的语言。例如，在讨论放大器的增益时，它会详细分析影响增益的各种因素，并给出在实际设计中如何优化增益的方法。这让我不仅仅停留在“知道”增益是什么，而是开始思考“如何提高”增益。让我尤其惊喜的是，书中对高频特性的讨论。在射频微波领域，高频效应是设计中的一大挑战，而这本书似乎很早就开始引导读者关注这些问题，并为后续深入学习打下了基础。我非常期待书中关于阻抗匹配、稳定性分析以及噪声系数的详细讲解。我相信，这些内容将成为我未来进行射频微波电路设计的宝贵财富。这本书的编写风格，既严谨又不失生动，它让我感觉自己不仅仅是在阅读一本技术书籍，更像是在与一位经验丰富的工程师进行交流。它为我提供了一个清晰的学习路径，让我对未来的学习和实践充满了期待。

评分☆☆☆☆☆

当我拿到这本书，初步翻阅之后，便被它循序渐进的讲解方式深深吸引。这本书并非一上来就抛出复杂的公式和理论，而是从最基础的概念入手，层层递进，逐步构建起读者对射频与微波晶体管放大器世界的认知。我注意到，它在开篇就花了相当大的篇幅来介绍晶体管放大器的基本工作原理，包括其核心的放大作用是如何实现的，以及不同晶体管类型（如BJT和FET）在放大特性上的差异。这种由浅入深的教学方法，对于我这样刚接触这个领域的学习者来说，无疑是非常友好的。它没有让我感到被大量专业术语所淹没，而是通过清晰的解释和生动的比喻，将抽象的概念变得易于理解。我尤其欣赏的是，书中在解释各种放大器性能参数时，总是会详细说明这些参数的物理意义以及它们对电路实际性能的影响。例如，对于增益的讨论，它不仅会介绍不同类型的增益（如电压增益、功率增益），还会深入分析影响增益的因素，以及如何在设计中进行优化。此外，关于噪声系数的讲解也令我印象深刻，书中清晰地阐述了噪声的来源以及如何通过选择合适的晶体管和设计电路来降低噪声，这对于设计低噪声放大器（LNA）至关重要。这本书的整体结构设计得非常合理，让我能够有条不紊地学习，并且在掌握了一个概念之后，能够自然地过渡到下一个更深层次的知识点。

评分☆☆☆☆☆

在我翻阅这本书的时候，最让我感到受益匪浅的是它对于“为什么”的透彻解答。很多技术书籍可能会直接给出公式和结论，但这本书却能够深入浅出地解释每一个公式背后的物理原理和推导过程。例如，在讲解晶体管的小信号模型时，它不仅仅是列出参数，而是详细解释了这些参数的来源以及它们是如何影响放大器的交流性能的。这种严谨的论证方式，让我能够真正理解放大器的工作机制，而不是仅仅记住一些死记硬背的知识点。我注意到，书中在介绍各种放大器类型和工作模式时，总会结合实际的电路图和性能指标进行分析，这让我能够更直观地理解理论与实践之间的联系。尤其让我期待的是，书中对阻抗匹配和稳定性分析的讲解。我知道，在射频微波电路设计中，这两点是决定电路性能的关键，而这本书似乎正在为我提供解决这些问题的有力工具。它让我意识到，射频微波设计不仅仅是理论的堆砌，更需要对物理现象有深刻的理解和精准的计算。这本书的写作风格，既有学术的严谨，又不失工程师的实用导向，让我觉得非常贴合我的学习需求。我迫不及待地想继续深入阅读，去探索书中更精彩的内容。

评分☆☆☆☆☆

这本书的出现，对于我这样在射频微波领域初窥门径的学习者来说，无疑是一份厚礼。我一直对晶体管放大器在射频微波系统中的关键作用深感好奇，但相关的知识体系总是显得有些分散和难以系统掌握。这本书则以一种非常系统和循序渐进的方式，为我构建起了一个扎实的基础。它从晶体管放大器的基本原理讲起，详细介绍了不同类型晶体管（BJT、FET）的特性，以及它们在放大电路中的应用。我特别喜欢书中对直流偏置的深入讲解，它清晰地阐述了稳定工作点的重要性，以及各种偏置电路的设计思路和优缺点，这让我对如何构建一个稳定的放大器有了更深刻的理解。此外，书中对增益、输入输出阻抗、频率响应等关键性能参数的解释，也让我能够准确地把握放大器的核心指标。更令我兴奋的是，书中已经开始引入对高频效应的初步讨论，例如寄生参数的影响，这为我后续深入学习射频微波领域特有的挑战打下了基础。这本书的编写风格，严谨而不失可读性，让我能够轻松地理解复杂的概念，并且在掌握一个知识点后，能够自然地过渡到下一个更深层次的内容。它是我在射频微波学习道路上的一盏指路明灯。

评分☆☆☆☆☆

读完这本书的前半部分，我最大的感受就是它对于“为什么”的解释异常到位。很多时候，我们在学习理论知识时，会遇到一些公式或者结论，但往往不明白其背后的逻辑是如何形成的。这本书在这方面做得非常出色，它没有简单地给出结果，而是循序渐进地引导读者去推导，去理解每一个公式是如何从基本物理定律和电路理论中衍生出来的。以小信号模型为例，它不仅仅是罗列出一些参数，而是详细解释了这些参数的物理意义，以及它们是如何影响放大器的性能的。比如，对于增益的讨论，书中会从电压增益、电流增益、功率增益这几个维度进行深入分析，并且会提及不同组态下这些增益的差异和侧重点。更让我印象深刻的是，它对寄生参数的讨论。在射频微波领域，这些微小的寄生电容和电感往往会成为性能的瓶颈，而这本书很早就开始强调它们的不可忽视性，并提供了初步的分析方法，这让我对后续的学习充满了期待。我之前在其他地方学习时，常常会感觉理论和实践脱节，但这本书似乎有意识地避免了这个问题，它在解释理论的同时，会适时地引入一些实际工程中的考量，比如器件的非线性、失配等问题，并给出初步的解决思路。这让我在学习理论知识时，就已经开始思考如何将它们应用到实际的设计中。总而言之，这本书在我眼中，不仅仅是一本教材，更像是一位经验丰富的老师，它耐心且细致地解答了我心中许多关于晶体管放大器的疑问。

评分☆☆☆☆☆

在我翻阅这本书的时候，最让我惊喜的是它对于如何“做”的指导。很多技术书籍，尤其是关于电子工程的书籍，往往停留在理论层面，对于实际的电路设计和实现细节的描述相对较少。而这本书，恰恰在这方面给了我很多启发。它不仅仅讲解了晶体管放大器的基本原理，更重要的是，它开始逐步深入到实际的设计流程和技巧。比如，关于匹配网络的章节，我预感将会是本书的重头戏。我知道，在射频微波电路中，阻抗匹配是保证能量有效传输的关键，而这本书似乎正在一步步地教我如何去设计和实现这些匹配网络。从简单的L型匹配网络，到更复杂的匹配电路，我相信书中都会有详细的讲解和实例。此外，它对稳定性分析的引入，也让我认识到，设计出一个能够稳定工作的放大器，同样是至关重要的。书中所提供的各种稳定性判据和改善方法，无疑会成为我未来实际设计中的宝贵财富。我非常期待书中能够包含一些关于PCB布局和布线方面的建议，因为我知道，在射频微波领域，这些看似不起眼的细节，往往对最终的电路性能有着决定性的影响。这本书的编写风格，让我觉得它不仅仅是知识的传递，更是一种能力的培养，它正在引导我从一个“知道”理论的人，变成一个“能够”设计出实际电路的人。

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这本书的出现，无疑为我这样还在射频微波领域摸索的初学者，点亮了一盏指路的明灯。我一直觉得，要真正理解射频微波电路的设计，离不开对核心器件——晶体管放大器的深入理解。这本书恰好满足了我的这一迫切需求。在我翻阅的前几章，它就如同庖丁解牛般，将晶体管放大器的基本原理、各种类型的特性以及关键参数的含义，剖析得淋漓尽致。从BJT到FET，从单级到多级，它都用严谨的数学推导和清晰的物理概念，为我构建了一个扎实的基础框架。我尤其喜欢它在解释共射、共集、共基等不同组态时的详尽阐述，不仅仅停留在电路图的层面，更深入到它们在增益、输入阻抗、输出阻抗以及频率响应方面的差异化表现。书中对直流偏置的讨论也让我豁然开朗，原来一个稳定的工作点是放大器性能稳定和线性的基石，各种偏置电路的设计思路和优缺点都被一一列举，让我能根据实际需求进行选择。同时，关于噪声系数的讲解也异常精彩，这对于设计高性能的接收机前端至关重要。书中没有回避那些看似复杂的公式，而是通过图示和实例，将它们变得易于理解，这对我这样的非数学专业背景的读者来说，简直是福音。我迫不及待地想继续深入，去学习书中关于匹配网络设计的内容，因为我知道，这才是射频微波放大器性能优化的关键所在。这本书无疑是我近来阅读过的最实用、最有价值的技术书籍之一，我强烈推荐给所有对射频微波领域感兴趣的朋友们。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我最深刻的印象是它在理论深度和实践应用之间的巧妙平衡。许多技术书籍要么过于偏重理论，导致读者难以将其应用于实际工程；要么过于侧重实践，但缺乏坚实的理论支撑。而这本书，却在这两者之间找到了一个绝佳的结合点。在我翻阅的前几章，它就不仅仅是罗列公式，而是深入剖析了公式背后的物理机制。例如，在讨论放大器的增益时，书中会详细解释不同偏置点和不同器件参数如何影响增益的稳定性和大小，并会结合实际的电路拓扑进行讲解。我注意到，它在介绍各种晶体管模型时，并没有停留在静态参数的层面，而是开始引入动态参数和频率相关的效应，这为理解射频微波领域特有的高频特性奠定了基础。书中对寄生效应的讨论，也让我认识到在实际设计中需要注意的细节。比如，PCB走线长度、过孔、焊盘等微小结构都可能对电路性能产生不可忽视的影响，而这本书似乎已经开始为我揭示这些“魔鬼细节”。我期待后续的章节能更深入地讲解如何进行阻抗匹配和稳定性分析，因为我知道，在射频微波领域，这两点是决定放大器性能的关键。这本书的编写风格，既严谨又不失可读性，它让我感觉自己不仅仅是在阅读一本技术书籍，更像是在接受一次系统性的专业训练，让我对未来的学习和实践充满信心。

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一直想买的书，包装精美干净

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内容比较务实

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书的质量不错，内容浅显覆盖光，但翻译中有些错误

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好书已学习

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哈哈哈哈哈哈

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给公司研发同事用的，很好用

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质量很好，值得购买！