電磁兼容原理分析與設計技術 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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林漢年 著

圖書標籤:

• 電磁兼容
• EMC
• 電磁乾擾
• 電磁輻射
• 電路設計
• 高頻電路
• 信號完整性
• 電源完整性
• 屏蔽技術
• 接地技術

齣版社： 中國水利水電齣版社

ISBN：9787517044642

版次：1

商品編碼：12081222

包裝：平裝

叢書名： 萬水ANSYS技術叢書

開本：16開

齣版時間：2016-08-01

用紙：膠版紙

頁數：477

正文語種：中文

內容簡介

　　電磁兼容性要求是各國為確保電機電子産品能於其所規劃應用的環境中正常操作而製定的，因此是強製要求檢驗的項目，也因此成為産品設計與係統整閤工程師必備的工程技術能力。《電磁兼容原理分析與設計技術》基於作者多年産品研發、標準審訂、測試實驗室認證評鑒、學術研究的經驗進行EMC實務分析與根本原因及原理說明，同時納入電源完整性與信號完整性等重要議題，並提供仿真軟件的分析案例，有彆於一般EMC參考書籍隻著重於EMC：現象與問題的解決，可謂兼顧理論與實務、模擬與量測技術並重；同時為配閤高科技産業的發展，《電磁兼容原理分析與設計技術》還將IC芯片與無綫通信的EMC效應與設計方案納入，因此適閤從事半導體、IC設計、電機電子産品、信息通信産品、車用電子産品等開發與製造的工程技術人員參考。

目錄

序
前言
第1章 電磁兼容簡介與目的
1．1 電磁兼容的現象
1．2 電磁兼容的發展趨勢
1．3 電磁兼容麵臨的技術挑戰

第2章 電氣係統的電磁兼容噪聲源分析
2．1 瞬時噪聲
2．2 切換／開關噪聲
2．3 數字頻率／時鍾信號與符碼信號
2．4 ANSYS仿真範例1：數字脈衝信號上升／下降時間對電磁乾擾EMI的頻譜效應

第3章 電磁耦閤原理分析
3．1 傳導耦閤
3．2 近場串擾耦閤
3．2．1 電容性的噪聲乾擾
3．2．2 電感性的噪聲乾擾
3．2．3 電容性噪聲耦閤和電感性噪聲耦閤的總效應
3．2．4 電感與電容矩陣錶達式
3．2．5 兩條對稱傳輸綫的奇模態和偶模態與電感和電容矩陣的關係
3．3 輻射耦閤
3．4 共振耦閤
3．5 槽孔耦閤

第4章 電源完整性效應分析
4．1 電源供應網絡的功能與問題
4．2 電源供應的架構分析
4．3 電源阻抗分析
4．4 PCB共振效應與電源阻抗分析
4．5 去耦閤電容對電源完整性的影響
4．6 電源完整性問題的效應

第5章 信號完整性效應分析
5．1 影響信號完整性的因素
5．2 差模信號的模態轉換噪聲分析
5．3 高速率串接鏈路分析
5．4 高速連接器信號完整性設計分析
5．5 ANSYS仿真範例2：傳輸綫的阻抗時域反射與串擾分析
5．6 ANSYS仿真範例3：電路阻抗對近場串擾的效應

第6章 電磁乾擾效應分析
6．1 電路布綫的電磁乾擾效應
6．2 傳輸綫屏蔽結構的電磁乾擾效應
6．3 機構槽孔的電磁乾擾效應
6．4 無綫通信載颱噪聲分析
6．4．1 移動通信裝置內高速數字傳輸綫對天綫的噪聲耦閤分析
6．4．2 LCD控製電路模塊乾擾噪聲對802．1 l無綫局域網絡的傳輸影響分析
6．5 瞬時噪聲耐受問題分析
6．5．1 ESD放電模型
6．5．2 IEC62215．3 的EFT測試配置與失效準則
6．6 ANSYS仿真範例4：PCB接地平麵開槽的耦閤與EMI效應分析
6．7 ANSYS仿真範例5：PCB接地平麵開槽的信號完整性SI、電源完整性PI與EMI效應分析

第7章 電磁兼容法規要求與量測原理
7．1 EMC。符閤性法規簡介
7．2 産品層級傳導乾擾測試
7．3 産品層級輻射乾擾測試
7．4 産品層級電磁耐受性測試
7．5 車用電子EMC測試技術發展
7．5．1 車用電子應用發展趨勢和相應的EMC要求
7．5．2 高度整閤化汽車電子遭遇係統性問題分析
7．5．3 車輛零部件EMC相關標準與規範的發展
7．5．4 車輛零部件EMC測試方法簡介
7．5．5 車輛零部件EMC測試原理簡介
7．5．6 Telematics車載電子通信係統的EMC。問題趨勢與測試分析
7．6 集成電路（IC）層級EMC測試技術
7．6．1 集成電路電磁兼容的標準化
7．6．2 Ic．EMI量測方法簡介
7．6．3 車用電子及集成電路的EM（：限製值簡介
7．6．4 異步瞬時注入法介紹

第8章 電磁兼容失效分析
8．1 電磁兼容問題診斷技巧
8．2 EMC問題診斷流程
8．3 EMC失效原因與分析
8．4 射頻乾擾分析與對策

第9章 係統産品電磁兼容設計策略
9．1 組件的選擇
9．2 組件的布局
9．3 印刷電路闆走綫與設計
9．3．1 PCB設計技術對EMC效應改善分析
9．3．2 PCB設計對靜電放電（ESD）迴路的效應
9．4 産品內部纜綫與模塊的規劃
9．5 濾波與瞬時抑製技術分析
9．5．1 濾波技術
9．5．2 瞬時噪聲抑製技術
9．6 屏蔽技術分析與機殼構裝
9．7 産品外部連接器與纜綫規劃
9．8 噪聲預算錶應用
9．9 ANSYS仿真範例6：去耦閤電容擺放位置對降低EMI效應的分析
9．1 0ANSYS仿真範例7：電磁屏蔽材料的屏蔽效能分析

附錄A 基礎電磁原理
A．1 麥剋斯韋方程組
A．2 麥剋斯韋方程組所對應的物理定律
A．3 邊界條件
A．4 均勻平麵波
A．5 功率流與交流電阻

附錄B 電磁屏蔽原理分析
B．1 電磁屏蔽原理
B．2 電磁屏蔽效能定義
B．3 電磁屏蔽材料
B．4 近場電磁屏蔽
B．5 低頻磁場屏蔽
B．6 不連續性屏蔽的處置
B．7 多層平闆屏蔽體

創新材料科學前沿：結構、性能與應用 圖書簡介 本書深入探討瞭現代材料科學領域的前沿進展，聚焦於新型結構材料的創製、性能調控及其在高端工程領域的應用。全書內容涵蓋瞭從微觀結構設計到宏觀性能優化的完整鏈條，旨在為材料研究人員、工程師以及相關專業學生提供一份詳盡而富有啓發性的參考資料。 第一部分：先進結構材料的微觀調控與設計 本部分著重於揭示材料的微觀結構特徵如何決定其宏觀力學、熱學和電學性能。內容側重於高熵閤金（HEA）、納米晶與梯度結構材料，以及智能響應性復閤材料的理性設計。 第一章：高熵閤金的相圖演化與性能極限探索 高熵閤金因其多主元特性，展現齣傳統閤金難以比擬的復雜相平衡與獨特的機械性能。本章係統闡述瞭HEA體係中元素比例、晶體結構轉變（如BCC到FCC的轉變）對固溶強化、形變孿晶以及超塑性的影響。特彆關注瞭在極端溫度（高溫蠕變與低溫脆性）下的性能衰減機製，並引入瞭基於密度泛函理論（DFT）的電子結構計算方法，預測穩定相的形成傾嚮。討論瞭新型非對稱或擬晶態高熵閤金在航空航天結構件中的應用潛力，例如針對渦輪葉片的熱障塗層與基體材料的協同設計。 第二章：梯度功能材料的界麵工程與性能梯度 梯度功能材料（Functionally Graded Materials, FGM）通過連續變化的材料組成或微觀結構，實現在單一材料中難以兼顧的多種性能（如硬度、韌性、導電性）。本章詳細介紹瞭梯度結構的製備技術，包括粉末冶金梯度燒結、激光熔覆技術（LMD）中的梯度控製策略。核心內容在於梯度參數（如梯度變化率、界麵寬度）對局部應力集中、疲勞裂紋萌生與擴展路徑的影響。案例分析將集中於梯度陶瓷塗層在耐磨損與抗熱衝擊應用中的界麵粘結強度優化。 第三章：納米晶材料的晶界工程與超高強度 納米晶材料，特彆是晶粒尺寸進入100nm以下時，晶界對整體性能的影響被急劇放大。本章深入探討瞭如何通過精確控製晶粒尺寸分布和晶界能態，實現材料強度的同時提升塑性（即“強韌化”）。內容涉及等通道轉角擠壓（ECAP）和高能球磨等製備工藝中，晶界遷移與重構的動態過程。重點分析瞭納米晶材料在應變誘導相變（TRIP）機製下，其超塑性行為的本構模型。 第二部分：先進復閤材料的設計與界麵作用機製 本部分聚焦於先進復閤材料，特彆是縴維增強復閤材料（FRC）和顆粒增強復閤材料（PRC）的設計原理，強調界麵區域的精確控製。 第四章：高性能縴維增強復閤材料的基體選擇與損傷容限 高性能復閤材料，如碳縴維增強環氧樹脂（CFRP）和陶瓷基復閤材料（CMC），是輕量化結構的關鍵。本章細緻分析瞭不同縴維（碳縴維、玄武岩縴維、碳納米管陣列）與樹脂基體（熱固性、熱塑性聚閤物）的界麵化學兼容性。內容核心在於縴維/基體界麵結閤強度的優化，以及如何通過引入“離散層”或“犧牲層”來提高復閤材料的層間剪切強度和抗衝擊損傷容限。討論瞭微裂紋在界麵處的偏轉機製及其對疲勞壽命的纍積效應。 第五章：顆粒增強復閤材料的隨機分布與各嚮異性控製 在金屬基復閤材料（MMC）中，引入陶瓷顆粒（如SiC、Al2O3）可以顯著提高材料的剛度和耐磨性。本章側重於顆粒在基體中的彌散與團聚行為對宏觀力學性能的影響。利用有限元模擬，分析瞭顆粒團聚體對局部應力場集中的敏感性。此外，討論瞭通過磁場輔助或定嚮凝固技術，實現顆粒的定嚮排列，以期控製復閤材料的各嚮異性（如特定方嚮的高導熱性或高模量）。 第六章：多尺度模擬在復閤材料界麵分析中的應用 理解界麵行為是優化復閤材料性能的關鍵。本章介紹瞭如何從原子尺度（分子動力學模擬）到宏觀尺度（細觀力學模型）進行多尺度耦閤分析。重點介紹瞭界麵能的計算方法，以及界麵區域的化學鍵閤狀態如何影響熱膨脹失配應力。通過引入隨機缺陷模型（如隨機分布的空隙或未浸潤區），精確預測復閤材料在熱循環和濕熱環境下的老化速率和性能退化麯綫。 第三部分：結構材料的服役行為與先進錶徵技術 本部分關注材料在實際工作環境中的長期可靠性，以及用於揭示其內部損傷演化過程的高級無損檢測技術。 第七章：結構材料的疲勞裂紋萌生與斷裂韌性評估 結構可靠性主要受疲勞壽命製約。本章詳細闡述瞭高周疲勞（HCF）和低周疲勞（LCF）的物理機製，包括微觀空洞的形核、生長與連接。引入瞭基於應變梯度理論的疲勞壽命預測模型。在斷裂韌性評估方麵，超越傳統的KIC概念，探討瞭小試樣斷裂韌性（SST-Toughness）的測量方法，以及裂紋尖端塑性區擴展對斷裂過程的影響。 第八章：材料內部缺陷的原位（In-Situ）錶徵與實時監測 先進的結構材料設計要求對服役過程中的損傷演化進行實時監控。本章集中介紹瞭同步輻射X射綫斷層掃描（SR-CT）、原位（In-Situ）掃描電鏡（SEM）下的加載實驗，以及聲發射（AE）技術在監測材料內部微裂紋、孔洞和相變過程中的應用。重點在於如何從復雜的錶徵數據中反演齣材料的本構關係和損傷演化速率。 第九章：極端環境下的材料響應與壽命預測模型 結構材料在核能、深空探測等領域麵臨高輻照、超高真空或強腐蝕環境。本章分析瞭輻照誘導的原子位移和氦緻孔洞對金屬材料蠕變性能的退化機理。最後，構建瞭基於數據驅動的壽命預測模型，將傳統的物理模型與機器學習算法相結閤，提高對復雜服役條件下材料剩餘壽命的預測精度。 本書力求以嚴謹的科學態度，融閤理論分析、計算模擬與實驗驗證，為讀者構建一個全麵理解和設計下一代高性能結構材料的知識框架。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀質量真不錯，紙張厚實，印刷清晰，拿在手裏沉甸甸的，很有分量。翻開目錄，裏麵的章節設置很閤理，從基礎概念到實際應用，循序漸進，讓人感覺非常紮實。雖然我還沒來得及深入研讀，但僅從目錄的編排和章節標題來看，就能感受到作者在內容上的用心。比如，“電磁兼容的基礎理論”部分，看起來涵蓋瞭電場、磁場、電磁波的基本傳播規律，還有一些關鍵的物理參數和公式推導，這對於理解後續的內容至關重要。接著是“電磁兼容的乾擾源和耦閤途徑”，這部分內容的重要性不言而喻，任何電磁兼容的設計都離不開對乾擾源的識彆和耦閤途徑的分析。此外，“電磁兼容的測試標準與方法”也是一個非常實用的章節，瞭解行業內的標準和測試手段，對於確保産品符閤法規要求至關重要。總的來說，這本書的體係結構讓我印象深刻，仿佛一個完整的知識框架正在我眼前徐徐展開，讓人充滿瞭期待。

評分☆☆☆☆☆

在深入閱讀瞭這本書的“電磁兼容設計原則”部分後，我簡直是茅塞頓開。我一直以為電磁兼容設計就是一個“修修補補”的過程，就是在産品齣瞭問題之後，再進行一些簡單的加固措施。但這本書完全顛覆瞭我的認知。它強調的是“源頭治理”，從産品設計的早期階段就將電磁兼容的理念融入其中。比如，在PCB布局布綫的設計上，書中給齣瞭非常具體的建議，比如如何閤理安排元件位置，如何優化走綫，如何處理電源和地綫，甚至連過孔的設計都有詳細的說明。這些看似細微的調整，卻對産品的電磁兼容性能有著至關重要的影響。而且，書中還提到瞭“差分信號”和“共模扼流圈”等關鍵技術，並解釋瞭它們在抑製噪聲方麵的原理和應用場景，這讓我對如何從根本上解決電磁乾擾問題有瞭全新的認識。這本書讓我明白瞭，真正的電磁兼容設計，是係統性的工程，需要貫穿於産品設計的每一個環節。

評分☆☆☆☆☆

不得不說，這本書在案例分析方麵做得相當齣色。書中包含瞭許多來自實際工程中的典型案例，涵蓋瞭不同行業、不同應用場景下的電磁兼容問題。比如，在醫療設備領域，書中詳細分析瞭為何某個高精度儀器會齣現噪聲乾擾，以及通過哪些改進措施纔最終得以解決。又比如，在汽車電子領域，書中剖析瞭車載通信係統中的電磁兼容挑戰，以及如何通過濾波、屏蔽和接地等技術來保證其穩定運行。這些案例並非簡單地羅列問題和答案，而是深入地分析瞭問題的産生原因、解決方案的設計思路，以及實施過程中的關鍵技術細節。通過這些鮮活的案例，我不僅學到瞭解決具體問題的思路，更重要的是，我學會瞭如何將書本上的理論知識應用到實際的工程實踐中去。這種“理論聯係實際”的學習方式，極大地提升瞭我的學習效率和解決實際問題的能力。

評分☆☆☆☆☆

這本書的附錄內容簡直是寶藏！我原本以為一本技術書籍的價值就體現在正文部分，但這本書的附錄卻給瞭我巨大的驚喜。裏麵不僅包含瞭大量的行業標準和規範的索引，還提供瞭一些常用的計算公式和查找錶格，甚至還有一些常用的電磁兼容元器件的選型指南。這對於我們工程師來說，簡直是太實用瞭！每次在遇到具體設計問題時，我都可以快速地查閱附錄，找到相關的參考資料，這能極大地節省我查找信息的時間，提高工作效率。而且，書中還提供瞭一些開源的仿真工具的介紹，以及一些在綫的學習資源鏈接，這讓我感覺作者非常全麵地考慮到瞭讀者在後續學習和實踐中可能遇到的問題，並提供瞭有力的支持。總而言之，這本書的附錄部分，是其整體價值的有力補充，讓這本書的實用性和指導性得到瞭進一步的升華。

評分☆☆☆☆☆

這本書的語言風格真是讓人耳目一新，不同於我以往讀過的很多技術書籍，它沒有那種枯燥乏味的講道理，而是用一種非常生動、形象的方式來闡述復雜的概念。我特彆喜歡其中用類比來解釋某些現象的部分，比如在講解靜電放電（ESD）時，作者居然用瞭“一個小小的火花如何能瞬間擊穿精密的電子元器件”這樣的描述，一下子就勾起瞭我的興趣，讓我對看似微不足道的ESD有瞭更深刻的認識。還有在講解電磁乾擾（EMI）的屏蔽時，作者沒有直接給齣復雜的公式，而是通過“一道看不見的牆，如何阻擋惱人的電磁噪音”來比喻，這種比喻恰到好處，既形象又易於理解。讀起來感覺就像是在和一位經驗豐富的工程師進行一次深入的交流，他不僅告訴你“是什麼”，更會告訴你“為什麼”，以及“如何做”。這種互動式的敘述方式，讓我感覺自己不是在被動地接受知識，而是在主動地探索和學習，非常有效。

評分☆☆☆☆☆

通篇都能感到這是本一個語文和翻譯水平很差的人不知拿瞭多少外文文獻拼湊齣來卻基本沒有列齣參考文獻的書。

評分☆☆☆☆☆

啊啊啊啊啊啊啊啊啊啊啊

評分☆☆☆☆☆

物流快，書好

評分☆☆☆☆☆

挺好的，，，

評分☆☆☆☆☆

挺好的，，，

評分☆☆☆☆☆

通篇都能感到這是本一個語文和翻譯水平很差的人不知拿瞭多少外文文獻拼湊齣來卻基本沒有列齣參考文獻的書。

評分☆☆☆☆☆

內容很專業，講解很係統

評分☆☆☆☆☆

很優惠，還沒來得及看

評分☆☆☆☆☆

電磁兼容性方麵的專業書籍，京東自營，活動期間買也便宜， 推薦！