电子产品组装与调试 9787568211208 北京理工大学出版社 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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赵爱良 著

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出版社： 北京理工大学出版社

ISBN：9787568211208

商品编码：29593692914

包装：平装

出版时间：2016-08-01

基本信息

书名：电子产品组装与调试

定价：45.00元

作者：赵爱良

出版社：北京理工大学出版社

出版日期：2016-08-01

ISBN：9787568211208

字数：

页码：196

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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《电子产品组装与调试》通过“常用元器件的识别和检测、串联型直流稳压电源的组装与调试、集成电路扩音机的组装与调试、调频贴片收音机的组装与调试、声光控开关的组装与调试、四路红外遥控装置的组装与调试”六个学习情境，系统介绍了电子元器件识别与检测、电子工程图识读、PCB设计与制作、电子产品装配工艺、电子产品调试、电子产品故障检修、电子产品质量认证、安全生产操作规范等电子产品组装与调试的相关知识和技能，并通过学习过程的体验或典型电子产品的制作，逐步培养高等院校学生的职业素养和团队精神。

目录

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学习情境一 常用元器件的识别和检测
任务1 电阻器、电容器与电感器的识别和检测
1．1 任务描述
1．1．1 任务目标
1．1．2 任务说明
1．2 任务资讯
1．2．1 电阻器
1．2．2 电容器
1．2．3 电感器
1．3 任务实施
1．3．1 电阻器和电位器的识别和检测
1．3．2 电容器的识别和检测
1．3．3 电感器的识别和检测
1．4 任务检查
任务2 半导体器件的识别和检测
2．1 任务描述
2．1．1 任务目标
2．1．2 任务说明
2．2 任务资讯
2．2．1 二极管
2．2．2 三极管
2．2．3 晶闸管
2．2．4 光电二极管和光电三极管
2．2．5 场效应管
2．2．6 常用集成电路
2．3 任务实施
2．3．1 普通二极管的识别与检测
2．3．2 光电二极管的检测
2．3．3 三极管的识别与检测
2．3．4 光电三极管的检测
2．3．5 场效应管的检测
2．3．6 集成电路的识别与检测
2．4 任务检查
思考练习一

学习情境二 串联型直流稳压电源的组装与调试
任务3 手工焊接技术
3．1 任务描述
3．1．1 任务目标
3．1．2 任务说明
3．2 任务资讯
3．2．1 焊接材料
3．2．2 手工焊接技术
3．2．3 焊接质量的检查
3．2．4 拆焊
3．3 任务实施
3．3．1 导线的加工与焊接训练
3．3．2 通孔式元件的焊接训练
3．3．3 拆焊训练
3．4 任务检查
任务4 自动焊接技术
4．1 任务描述
4．1．1 任务目标
4．1．2 任务说明
4．2 任务资讯
4．2．1 波峰焊
4．2．2 回流焊
4．2．3 焊接技术的发展
4．3 任务实施
4．3．1 波峰焊训练
4．3．2 回流焊训练
4．4 任务检查
任务5 串联型可调式直流稳压电源的组装与调试
5．1 任务描述
5．1．1 任务目标
5．1．2 任务说明
5．2 任务资讯
5．2．1 串联型直流稳压电源的组成
5．2．2 单相桥式整流电容滤波电路
5．2．3 可调式直流稳压电路
5．3 任务实施
5．3．1 稳压电源元器件的识别与检测
5．3．2 可调式直流稳压电源的组装
5．3．3 可调式直流稳压电源的检测与调试
5．4 任务检查
思考练习二

学习情境三 集成电路音机的组装与调试
任务6 电子工程图的识读
6．1 任务描述
6．1．1 任务目标
6．1．2 任务说明
6．2 任务资讯
6．2．1 电子工程图的分类
6．2．2 电子工程图的特点
6．2．3 电子工程图中的元器件标注
6．2．4 电子工程图的识读方法
6．3 任务实施
6．3．1 集成电路扩音机电子工程图的识读
6．3．2 集成电路扩音机电子工程图的设计
6．4 任务检查
任务7 PCB的设计与制作
7．1 任务描述
7．1．1 任务目标
7．1．2 任务说明
7．2 任务资讯
7．2．1 PCB的设计
7．2．2 PCB的手工制作
7．2．3 PCB的工业制作
7．2．4 双面板制作流程（干膜工艺）
7．3 任务实施
7．3．1 集成电路扩音机电路PCB的设计
7．3．2 集成电路扩音机电路PCB的手工制作
7．4 任务检查
任务8 集成电路扩音机的组装与调试
8．1 任务描述
8．1．1 任务目标
8．1．2 任务说明
8．2 任务资讯
8．3 任务实施
8．3．1 PCB检查
8．3．2 元器件检查
8．3．3 电路安装与调试
8．4 任务检查
思考练习三

学习情境四 调频贴片收音机的组装与调试
任务9 表面安装技术
9．1 任务描述
9．1．1 任务目标
9．1．2 任务说明
9．2 任务资讯
9．2．1 表面安装元器件
9．2．2 SMB的主要特点
9．2．3 表面安装组件的类型
9．2．4 工艺流程
9．2．5 贴片机
9．3 任务实施
9．3．1 片式无源元器件的识读和测试
9．3．2 片式有源元器件的识读和测试
9．3．3 表面元器件的安装
9．4 任务检查
任务10 调频贴片收音机的组装与调试
10．1 任务描述
10．1．1 任务目标
10．1．2 任务说明
10．2 任务资讯
10．2．1 收音机的组成框图及工作原理
10．2．2 FM微型（电调谐）收音机的工作原理
10．3 任务实施
10．3．1 调频贴片收音机元器件的准备
10．3．2 SMT微型贴片收音机的装配
10．3．3 安装的具体步骤
10．3．4 SMT电路安装
10．3．5 THT电路安装
lO．3．6 整机安装工艺的检测
10．3．7 整机通电前的检测
10．3．8 SMT调频收音机的通电调试
10．3．9 SMT调频收音机的通电检测与调试
10．4 任务检查
思考练习四

学习情境五 声光控开关的组装与调试
任务11 电子整机调试工艺
11．1 任务描述
11．1．1 任务目标
11．1．2 任务说明
11．2 任务资讯
11．2．1 调试工作的内容
11．2．2 调试工艺文件的编制
11．2．3 调试仪器、仪表的选配与使用
11．2．4 调试工作的一般程序
11．2．5 整机调试的一般工艺流程
11．2．6 故障的查找与排除
11．3 任务实施
11．3．1 调试仪器、仪表的选用
11．3．2 巨路的分析与调试
11．4 任务检查
任务12 声光控开关的组装与调试
12．1 任务描述
12．1．1 任务目标
12．1．2 任务说明
12．2 任务资讯
12．2．1 声光控开关的电路组成
12．2．2 声光控开关的工作原理
12．3 任务实施
12．3．1 元器件的选择
12．3．2 电路组装
12．3．3 Fa路调试
12．4 任务检查
思考练习五

学习情境六 四路红外遥控装置的组装与调试
任务13 电子产品质量管理与认证
13．1 任务描述
13．1．1 任务目标
13．1．2 任务说明
13．2 任务资讯
13．2．1 电子产品的质量特征
13．2．2 电子产品生产过程中的全面质量管理
13．2．3 电子产品质量检验
13．2．4 电子产品制造工艺管理
13．2．5 电子产品工艺文件
13．2．6 电子产品认证
13．3 任务实施
13．3．1 编制工艺汇总表
13．3．2 编制工艺顺序图表
13．3．3 编制装配工艺文件
13．4 任务检查
任务14 四路红外遥控装置的组装与调试
14．l 任务描述
14．1．1 任务目标
14．1．2 任务说明
14．2 任务资讯
14．2．1 红外遥控系统
14．2．2 家用多路红外遥控装置
14．3 任务实施
14．3．1 元器件的检测
14．3．2 PCB的设计与制作
14．3．3 电路组装与调试
14．4 任务检查
思考练习六

附录 国际电子元器件的命名方法及参数
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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智能时代的基石：现代电子系统设计与实现 在信息技术日新月异的今天，电子产品早已渗透到我们生活的方方面面，从指尖轻触的智能手机，到驱动工业生产的精密控制系统，再到连接世界的通信网络，无一不体现着电子科技的强大力量。而这一切的实现，都离不开对电子系统设计与实现的深刻理解和精湛技艺。本书旨在为读者构建一套全面、系统的现代电子系统设计与实现知识体系，帮助有志于投身电子技术领域的人们，从理论到实践，掌握构建智能时代基石的关键能力。 本书内容涵盖了电子系统设计与实现的核心环节，力求为读者提供一个从宏观到微观，从原理到应用的完整学习路径。我们将从最基础的电子元件和电路原理出发，逐步深入到复杂的集成电路设计、嵌入式系统开发以及系统集成与调试的各个层面。 第一部分：电子系统设计的基础 本部分将为读者打下坚实的理论基础，为后续深入的学习铺平道路。 电子元件基础： 我们将详细介绍各类基础电子元件的特性、工作原理及在电路中的应用。这包括但不限于电阻、电容、电感等无源元件，以及二极管、三极管、场效应管等有源元件。读者将理解它们各自的功能，如信号的衰减、存储、耦合、放大、开关等，并学会如何根据电路需求选择合适的元件。 基本电路分析： 理解电路的分析方法是设计的基础。我们将介绍基尔霍夫定律、戴维宁定理、诺顿定理等经典电路分析方法，以及交流电路的相量分析、频率响应等概念。通过大量实例，读者将能够熟练运用这些工具分析电路的电压、电流、功率等关键参数。 模拟电路设计基础： 模拟电路是处理连续信号的关键。本章将聚焦于放大器电路（如单级放大器、多级放大器、运算放大器）、滤波器电路（低通、高通、带通、带阻）、振荡器电路以及信号调理电路的设计与分析。读者将了解不同放大器拓扑的优缺点，掌握滤波器的设计参数，并理解振荡器的工作原理。 数字电路设计基础： 数字电路是构建现代逻辑功能的基础。我们将从逻辑门（与、或、非、异或等）开始，深入讲解组合逻辑电路（如编码器、译码器、多路选择器、加法器）和时序逻辑电路（如触发器、寄存器、计数器、状态机）的设计原理。读者将学习如何使用逻辑图、真值表、卡诺图等工具进行逻辑设计，并理解数字电路在逻辑运算、信息存储和数据处理中的作用。 第二部分：现代电子系统设计的高级技术 在掌握了基础知识后，我们将进一步探索构建复杂电子系统的关键技术。 集成电路（IC）设计导论： 现代电子系统高度依赖集成电路。本章将介绍集成电路的基本构成、制造工艺流程以及不同类型的集成电路（如ASIC、FPGA）。读者将了解集成电路设计的基本流程，包括系统级设计、逻辑综合、布局布线以及版图验证等关键步骤，并对高性能电子器件的内部结构有一个初步的认识。 微处理器与微控制器： 作为电子系统的“大脑”，微处理器和微控制器是核心组件。我们将深入讲解CPU的工作原理、指令集架构、存储器接口以及I/O端口。重点介绍嵌入式系统设计中常用的微控制器架构，如ARM、AVR等，以及它们在实时控制、数据采集等应用中的关键作用。 嵌入式系统软件开发： 硬件的设计离不开软件的支持。本章将详细介绍嵌入式系统软件开发的关键技术，包括裸机编程、实时操作系统（RTOS）的应用、设备驱动程序的编写、通信协议的实现以及应用程序的开发。读者将学习如何使用交叉编译工具链，掌握调试嵌入式软件的技巧，并理解RTOS在任务调度、资源管理和进程间通信中的重要性。 数字信号处理（DSP）： 数字信号处理是实现高级功能，如语音识别、图像处理、通信编码等的核心技术。我们将介绍离散时间信号、Z变换、离散傅里叶变换（DFT）及其快速算法（FFT）。重点讲解数字滤波器（IIR、FIR）的设计与实现，以及采样定理、量化等概念。读者将理解如何从时域信号转换到频域，并利用DSP技术对信号进行分析、变换和增强。 通信原理与网络技术： 现代电子系统往往需要相互通信和连接。本章将介绍通信系统的基本原理，包括调制解调、信道编码、多路复用等。我们将重点讲解常见的通信接口和协议，如UART、SPI、I2C、USB、以太网等，以及无线通信的基本原理，如Wi-Fi、Bluetooth等。读者将理解信息如何在不同设备之间可靠地传输。 第三部分：电子系统集成与实现 理论知识的掌握最终需要通过实践来检验和应用。本部分将聚焦于如何将分散的设计元素整合成一个功能完善的整体，并进行有效的调试。 PCB（印刷电路板）设计与制造： PCB是电子元件的载体，其设计直接影响到电路的性能和可靠性。我们将介绍PCB设计的基本流程，包括原理图绘制、PCB布局、布线规则、电源和地平面设计、信号完整性考虑以及电磁兼容性（EMC）设计。读者将学习如何使用专业的PCB设计软件，并了解PCB制造的基本工艺。 系统集成与硬件连接： 将各个子模块（如传感器、控制器、执行器、通信接口）正确地连接起来，是系统集成的重要环节。本章将详细介绍各种连接器、线缆的选择和使用，以及电源分配、信号布线和屏蔽等方面的注意事项。读者将学会如何构建一个稳定、可靠的硬件平台。 系统调试与故障排除： 调试是电子系统开发过程中不可或缺的环节。我们将介绍常用的调试工具和技术，如示波器、逻辑分析仪、信号发生器、万用表以及JTAG/SWD接口调试。重点讲解系统级调试的策略和方法，包括模块自检、信号跟踪、逻辑状态分析以及常见故障的诊断与排除。读者将掌握系统出现问题时，如何系统地定位和解决。 性能优化与可靠性设计： 为了使电子系统达到最佳性能并具有良好的可靠性，需要进行针对性的优化。本章将探讨影响系统性能的因素，如时序、功耗、噪声等，并介绍相应的优化方法。同时，我们将讨论可靠性设计的重要概念，如元器件选型、环境适应性、冗余设计以及失效模式分析（FMEA）。 贯穿全书的特色： 理论与实践紧密结合： 本书在讲解每一个知识点时，都力求结合实际应用场景，并通过丰富的实例和工程案例进行说明。读者不仅能理解“为什么”，更能知道“怎么做”。 循序渐进的学习路径： 从基础概念到高级技术，再到系统集成与调试，内容安排清晰，逻辑性强，确保读者能够逐步掌握知识，建立起完整的知识体系。 前沿技术的适度引入： 在介绍经典理论的同时，本书也将适时引入一些当前电子技术领域的前沿概念和技术趋势，如物联网（IoT）相关的传感器技术、低功耗设计、以及新兴的通信标准等，为读者展望未来的发展方向。 解决实际问题的能力培养： 本书的最终目标是培养读者解决实际电子系统设计与实现问题的能力，而不仅仅是理论知识的堆砌。通过对设计流程、调试技巧的详细阐述，帮助读者成为一名合格的电子工程师。 通过研读本书，读者将能够： 深刻理解各类电子元件的工作原理及其在电路中的作用。 熟练掌握模拟电路和数字电路的设计与分析方法。 掌握嵌入式系统的软硬件开发流程，并能编写高效的嵌入式程序。 理解集成电路、微处理器等核心器件的工作原理。 具备PCB设计、系统集成和有效调试的能力。 能够分析和解决电子系统设计与实现过程中遇到的各种问题。 本书适合于电子信息工程、自动化、计算机科学与技术等相关专业的本科生、研究生，以及从事电子产品设计、研发、测试和维护的工程师。无论您是初学者，还是希望提升技能的从业者，本书都将是您在智能时代探索电子科技奥秘的得力助手。

评分☆☆☆☆☆

老实说，我对技术书籍的耐心一向有限，很多教材动辄上百页的理论推导看得我头昏脑胀，但这本书的切入点却非常巧妙，它完美地平衡了理论的深度和实践的可操作性。初次翻阅时，我原本以为它会像其他同类书籍一样，把大量的篇幅浪费在过时的历史介绍上，但出乎意料的是，它几乎所有章节都紧密围绕着“如何高效、准确地完成组装和调试”这一核心目标展开。书中对不同类型电源模块的处理和保护电路的介绍，逻辑清晰得令人称赞。我尤其对其中关于信号完整性和电磁兼容性（EMC）的初步介绍印象深刻，虽然篇幅不长，但足以让初学者意识到，组装不仅仅是把元件插对位置那么简单，后期的调试环节才是决定产品稳定性的关键。书中提供的几种调试流程模板，比如“直流通断测试流程”和“功能性负载测试流程”，极大地规范了我的实验步骤，避免了盲目试错带来的时间浪费。这本书的价值在于，它教会的不是某一个具体产品的组装方法，而是一套通用的、可迁移的电子产品生命周期中的关键技术思维。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧和排版设计，简直是技术书籍中的一股清流。首先，纸张的质量就非常好，不像有些出版社为了节省成本用那种容易反光的纸，这本书的哑光纸面即使用在强光下阅读，眼睛也不会感到疲劳。其次，图文的结合达到了教科书级别的标准。那些电路原理图，线条粗细分明，元件符号标注清晰准确，即便是复杂的PCB布局图，也能通过巧妙的色彩区分层次，让人一眼就能抓住重点。我个人最欣赏的是，它在介绍软件调试工具和上位机交互时，所配的软件界面截图都是最新版本的，这在很多老旧的教材中是难以想象的，体现了编著者对内容更新的重视。在阅读过程中，我发现作者在讲解一些容易出错的步骤时，会特意使用加粗或不同颜色的字体进行强调，这种细节处理，极大地提升了阅读体验，也有效降低了操作失误的概率。这本书的整体视觉感受是专业、严谨而不失亲和力，让人愿意长时间地沉浸其中学习。

评分☆☆☆☆☆

这本《电子产品组装与调试》真是让人爱不释手，尤其是对于像我这样刚接触电子制作的新手来说，简直是福音。书里的内容编排得非常系统和人性化，从最基础的工具认知、安全规范，到具体的元器件识别和焊接技巧，都讲解得深入浅出。我特别欣赏作者在讲解焊接步骤时，那种手把手的细致程度，即便是面对那些微小的贴片元件，也能通过清晰的图示和详细的文字说明，让人心中有数，下起手来也多了几分信心。它不像有些技术书籍那样堆砌晦涩难懂的理论，而是更侧重于实践操作层面的指导。我按照书中的指导，成功地完成了一个简单的LED灯电路的搭建和调试，那种亲手点亮元件的成就感是无与伦比的。而且，书中对于常见故障的排查方法也归纳得非常到位，很多我原本以为是“玄学”的调试问题，通过书里的逻辑分析，一下子就找到了症结所在。这本书不仅仅是一本操作手册，更像是一位经验丰富的前辈在旁边指导，让人感觉学习电子不再是枯燥的理论灌输，而是一场充满乐趣的创造之旅。我对后续更复杂的模块调试部分充满了期待，相信它能带领我逐步深入电子世界的奥秘。

评分☆☆☆☆☆

从一个已经有些基础的爱好者的角度来看，这本书的价值在于它提供了一个“从零到一”的标准化框架，避免了我们在自学过程中形成各种不规范的操作习惯。它涵盖的调试方法论，比如“分段测试法”和“隔离源法”，是业界通用的工程实践。我过去常犯的一个错误就是，拿到一个新项目就想一次性通电测试所有功能，结果一旦失败，就无从下手定位问题。这本书明确指出，必须先进行基础电压测试，然后是时钟信号测试，最后才是功能模块的逐一验证。书中对示波器等常用仪器的操作指南，也写得相当实在，没有过多地陷入仪器的功能介绍，而是聚焦于“如何用示波器快速验证你的电路是否符合预期波形”。对于那些希望将自己的电子制作爱好发展成职业技能的人来说，这本书提供的这种系统化的工程思维，是任何零散的在线教程都无法替代的宝贵财富。它让“调试”这件事从一种痛苦的摸索，变成了一种有章可循的科学过程。

评分☆☆☆☆☆

这本书真正让我感到惊喜的是它对现代电子制造趋势的把握，尤其是对SMT（表面贴装技术）的介绍，非常到位。很多传统教材对SMT的介绍还停留在比较初级的层面，但《电子产品组装与调试》中，对回流焊的温度曲线控制、锡膏的涂布精度要求，都有详尽的分析。虽然我们个人在家庭环境中很难完全模拟工业级生产，但了解这些标准能让我们在手工焊接或使用简易热风枪时，更有意识地去模仿那些关键的温度控制点，从而提升焊接的可靠性。书中还引入了一些关于ESD（静电放电）防护的章节，详细阐述了不同材料的导电性和绝缘性，这对于保护昂贵的集成电路至关重要。这种对细节、对行业标准的深度挖掘，使得这本书超越了一般的“DIY指南”的范畴，真正具备了准专业参考书的价值。它不仅教你如何做，更深层次地告诉你，为什么这个步骤必须这样去做，这才是学习的精髓所在。