基本信息
書名:實用電子技術叢書 常用新型電子元器件
定價:26.00元
售價:17.7元,便宜8.3元,摺扣68
作者:電力齣版社
齣版社:中國電力齣版社
齣版日期:2012-01-01
ISBN:9787512318373
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:簡裝
開本:12k
商品重量:0.359kg
編輯推薦
內容提要
本書主要介紹瞭各種常用新型電子元器件及其應用。具體內容為:分立電子元器件、集成運算放大器、電源、數字集成電路、D/A和A/D轉換器、顯示器件、集成傳感元件、微處理器、可編程邏輯器件和KC係列晶閘管集成觸發器及其組件等。
本書可供城鄉企、事業單位的電工和電氣技術人員在生産實際中查找需要的相關資料,是他們的一本工具書。
目錄
作者介紹
文摘
序言
我購買這本書的初衷,說實話,是抱著“查漏補缺”的心態來的。我乾這行將近二十年瞭,自詡對BJT、MOSFET這些“老夥計”瞭如指掌,但近幾年消費電子更新換代的頻率太快,總感覺知識體係裏齣現瞭不少“空洞”。這本書的亮點在於它對“新型”的定義非常到位,它不是泛泛而談,而是精確地聚焦於近五年內市場占有率快速提升或在特定領域具有顛覆性潛力的器件。比如,關於憶阻器(Memristor)在非易失性存儲器中的應用那幾頁,講解得尤為深入,它沒有止步於概念介紹,而是詳細對比瞭RRAM、PCM等不同類型憶阻器的寫入/擦除機製、耐久性和能耗差異,並且用圖錶直觀地展示瞭它們在邏輯電路中的交叉點陣列實現的可能性。再比如,在功率電子部分,氮化鎵(GaN)和碳化矽(SiC)功率器件的章節,我發現作者對導通電阻隨溫度變化的非綫性模型處理得非常到位,這對於設計高效率開關電源至關重要。我立刻將書中關於GaN HEMT的結溫建模方法應用到瞭我手頭一個微型服務器電源項目中,相比我之前使用的經驗公式,精度顯著提高,發熱控製也優化瞭至少5%。這本書的價值,絕非一本簡單的元器件手冊可以替代,它更像是一部快速進化的技術詞典,幫你及時跟上行業的技術脈搏。
評分如果說市麵上大多數元器件書籍是靜態的“照片”,那麼這本書更像是動態的“視頻”,它在努力捕捉技術演進中的“瞬間”。我關注的一個小眾領域是微流控芯片中用到的微泵驅動電路。過去,這方麵的信息往往散落在各大芯片廠商的應用筆記(AN)中,零散且難以檢索。這本書竟然專門開闢瞭一章,討論瞭驅動壓電式微泵所需的特定高壓驅動IC的選型,特彆是其如何應對負載阻抗的變化,並給齣瞭一個基於H橋結構的驅動電路示例。這個示例不僅給齣瞭元件型號,還詳細說明瞭脈衝寬度調製(PWM)的頻率和占空比如何影響微泵的流量精度。這完全超齣瞭我一本“通用元器件”書籍的預期。它不僅僅是告訴你這個器件長什麼樣,而是告訴你,在特定的、高要求的應用場景下,這個“新”器件到底應該怎麼去“馴服”它。對於我這種需要不斷跨界整閤不同技術棧的工程師來說,這種深入到應用層麵的指導價值,遠遠超過瞭單純的參數羅列,它真正體現瞭“實用”二字的精髓。
評分這本《實用電子技術叢書:常用新型電子元器件》的裝幀設計真是讓人眼前一亮,封麵那種磨砂質感,拿在手裏沉甸甸的,透著一股專業範兒。我特意在網上對比瞭好幾傢店,最終還是選擇瞭這個版本,主要就是衝著它在元器件分類上的細緻程度去的。我之前在維修一些比較新的設備時,經常會遇到一些以前從未見過的SOT封裝或者更小的QFN封裝的器件,查閱老舊的資料庫根本無從下手。這本書的排版布局非常清晰,色彩對比度適中,不像有些技術書籍那樣密密麻麻全是文字,它在關鍵的參數錶格和引腳圖上運用瞭醒目的底色或邊框,這對於需要快速定位信息的工程師來說簡直是福音。特彆是對於射頻(RF)前端常用的新型濾波器和低噪聲放大器(LNA)的介紹,不僅有基本的電氣特性麯綫圖,還附帶瞭最新的應用場景案例分析,這比單純羅列參數要實用得多。我試著查閱瞭一下關於新型碳納米管晶體管(CNTFET)的章節,雖然是理論前沿,但作者的介紹方式非常接地氣,沒有過多晦澀的數學推導,而是側重於它相比傳統矽基器件的優勢和潛在的量産瓶頸,這讓我對未來電子元器件的發展方嚮有瞭更直觀的認識。總的來說,從硬件的質感到內容的結構編排,這本書都體現瞭齣版方對目標讀者——一綫技術人員和資深愛好者的尊重,是一本值得放在工具箱旁邊的參考書。
評分這本書的編輯質量,我認為達到瞭專業技術書籍的頂尖水平。我經常遇到一些國內齣版的技術譯著,翻譯腔很重,或者術語混亂,讓人閱讀起來非常費勁。這本《常用新型電子元器件》顯然經過瞭非常嚴格的審校。所有的專業名詞,比如“雪崩擊穿”、“閾值電壓”、“量子隧穿效應”在初次齣現時都有非常精準的中文錶述,並且與國際通用的縮寫保持瞭一緻性。我特彆留意瞭它對新型存儲器技術,如MRAM(磁阻隨機存取存儲器)的描述部分。對於其讀寫原理中涉及的自鏇轉移矩(STT)和自鏇軌道矩(SOT)的區分,作者處理得非常清晰,通過流程圖清晰地展示瞭兩者在磁化翻轉過程中的能量輸入差異,避免瞭許多教科書裏常有的概念混淆。此外,書中對不同封裝的熱阻抗(Rth)的錶格整理,細緻到區分瞭自然冷卻和強製風冷下的不同數值,這對於進行可靠性設計時至關重要。我很少看到一本中文技術書能在細節上如此嚴謹,它真正做到瞭“術語準確,內容可靠”,讓人在閱讀時能夠百分之百地信任書中所提供的每一個數據點和每一個結論。
評分坦白講,我剛翻開這本書的時候,其實有點失望,因為我期待的是那種非常詳盡、連每一個批號的詳細參數都列齣來的“字典式”手冊。這本書顯然不是那個路子。它更側重於“原理、趨勢與選型指導”這個維度。它的敘事風格非常“工程師導嚮”,沒有太多科普性質的華麗辭藻,而是直奔主題。例如,在介紹柔性電子器件中的導電聚閤物時,它沒有花大力氣去解釋聚閤物的化學閤成過程,而是直接切入到“彎摺半徑對電導率的影響”這一實際應用中的關鍵製約因素,並配有相應的應力-應變分析圖譜。這種取捨非常明智,因為它節省瞭我們查閱資料的時間,把精力集中在如何“用”而不是“造”上。我尤其欣賞它在“傳感器接口電路”那一塊的安排,它把市麵上主流的MEMS麥剋風、慣性傳感器(IMU)所需的匹配阻抗、去耦電容選擇標準,甚至是對EMI敏感區域的布局建議都融入到瞭對新型ADC和DAC的介紹之中。這種跨領域的知識整閤能力,是很多專業書籍所缺乏的。對於一個需要快速搭建原型係統的研發人員來說,這本書提供的“一站式”選型參考,無疑大大縮短瞭開發周期。
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