Protel_DXP_2004電子CAD教程(修訂版) 9787030281425 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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高立新 著

圖書標籤:

• Protel DXP 2004
• 電子CAD
• 電路設計
• PCB設計
• 軟件教程
• 電子工程
• 科技
• 計算機
• 工業
• 修訂版

店鋪： 博學精華圖書專營店

齣版社： 科學齣版社

ISBN：9787030281425

商品編碼：29658013077

包裝：平裝

齣版時間：2016-08-01

基本信息

書名:Protel_DXP_2004電子CAD教程(修訂版)

：28.00元

售價：19.0元,便宜9.0元,摺扣67

作者:高立新

齣版社：科學齣版社

齣版日期：2016-08-01

ISBN：9787030281425

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.341kg

編輯推薦

內容提要

目錄

作者介紹

文摘

序言

精通PCB設計：從零開始的實戰指南 在電子産品飛速發展的今天，電路闆（PCB）設計的重要性不言而喻。一款優秀的産品，離不開穩定可靠的電路闆。而想要掌握PCB設計，一款紮實的教程必不可少。本書正是為瞭滿足這一需求而生，它將帶領讀者踏上一段從入門到精通的PCB設計之旅，讓你不再僅僅是電路原理圖的繪製者，而是能夠獨立完成高質量PCB設計的實戰派。 本書並非對特定軟件版本進行枯燥的逐字翻譯或羅列功能，而是將重點放在PCB設計的核心理念、通用流程以及行業最佳實踐上。通過本書的學習，你將建立起一套完整的PCB設計思維體係，無論未來麵對的是何種設計軟件，都能迅速上手並遊刃有餘。 第一部分：PCB設計入門與準備 在深入PCB設計之前，我們首先需要為這場技術冒險打下堅實的基礎。這一部分將引導你理解PCB設計的本質，以及成功設計前所需的關鍵準備工作。 電子設計流程概覽： 瞭解一個完整的電子産品從概念到成品的過程，PCB設計在其中扮演著怎樣的關鍵角色。我們將簡要介紹原理圖設計、PCB布局布綫、製作工藝等環節，讓你對整個流程有一個宏觀的認識。 PCB設計的基礎知識： PCB的結構與組成： 深入瞭解多層闆、單層闆、雙層闆的構成，以及銅箔、絕緣層、阻焊層、絲印層等關鍵組成部分的功能。 電子元器件的封裝： 理解貼片（SMD）和插件（DIP）封裝的區彆，以及各種常用封裝的尺寸標準（如SOT、SOIC、QFP、BGA等）。熟悉封裝是進行PCB布局和布綫的前提。 信號完整性基礎： 即使是入門階段，我們也需要初步瞭解信號完整性的概念。為什麼高速信號容易失真？什麼是阻抗匹配？這些基礎知識將為你後續的學習打下重要鋪墊。 電源完整性初步： 理解電源的重要性，以及濾波、去耦電容的作用，確保電路穩定運行。 設計前的準備工作： 明確設計需求： 如何從産品需求文檔（PRD）中提取齣PCB設計相關的關鍵信息，例如功能模塊、元器件選型、功耗要求、接口定義等。 元器件選型指南： 根據電路功能和性能要求，如何選擇閤適的電子元器件。重點講解通用邏輯芯片、微控製器、電源管理芯片、連接器等常用器件的選型考量。 原理圖設計軟件的初探： 雖然本書不以特定軟件為中心，但會引導你瞭解主流的原理圖設計軟件（如Altium Designer, Eagle, KiCad等）的典型界麵和基本操作邏輯，幫助你建立對軟件工具的初步認知。 元器件庫的建立與管理： 理解元器件庫的構建對於設計效率和準確性的重要性。介紹如何從零開始創建元器件符號和封裝，以及如何有效管理和復用元器件庫。 第二部分：PCB布局布綫的藝術與技巧 這是PCB設計的核心環節，將理論知識轉化為實際的電路闆圖。本部分將係統性地介紹布局和布綫的關鍵原則、常用技巧以及需要避免的陷阱。 PCB布局（Placement）的策略： 布局的原則與目標： 簡要信號與長信號的區分，高低頻區域的劃分，功率器件與信號器件的隔離，散熱空間的考慮。 關鍵元器件的布局： 芯片、連接器、電源模塊、晶振等關鍵元器件的優先布局策略。 模塊化布局： 如何將電路按照功能模塊進行分組布局，提高可讀性和後期維護性。 避免布局不當導緻的信號乾擾： 模擬與數字區域的劃分，高頻信號綫與敏感信號綫的距離。 散熱與機械結構的考慮： 針對發熱元器件的布局，以及PCB闆的尺寸、安裝孔位等機械結構的配閤。 PCB布綫（Routing）的藝術： 布綫的通用原則： 導綫寬度與電流承載能力，最小綫寬、綫距的設定，電源綫與信號綫的區分。 差分信號布綫： 掌握差分信號的走綫技巧，包括等長、等距、走綫方嚮等，確保信號的完整性。 高速信號布綫： 探討高速信號的阻抗匹配、過孔（Via）的使用、蛇形綫（Meandering Line）的優化等。 電源與地平麵（Ground Plane）的設計： 為什麼需要完整的地平麵？如何設計閤理的電源分配網絡（PDN）？去耦電容的放置策略。 多層闆布綫技巧： 利用多層闆的優勢，閤理規劃信號層、電源層、地層，提高布綫密度和信號質量。 過孔（Via）的使用與優化： 理解不同類型過孔（如盲孔、埋孔）的應用場景，以及過孔對信號完整性的影響。 散熱孔與測試點的設計： 考慮高功率元器件的散熱需求，預留測試點方便生産和調試。 布綫過程中的常見問題及解決方案： 短路與斷路的檢測： 如何通過規則檢查（DRC）及時發現布綫錯誤。 信號反射與串擾： 分析信號反射和串擾的産生原因，並給齣相應的布綫優化建議。 EMI/EMC（電磁乾擾/電磁兼容性）初步： 瞭解PCB設計如何影響産品的電磁兼容性，以及一些基本的優化措施，如地綫迴流、屏蔽等。 覆銅（Copper Pour/Polygon）的應用： 覆銅的益處： 降低EMI，提供良好的接地，輔助散熱。 覆銅的設置與規則： 如何閤理劃分覆銅區域，避免與信號綫短路，以及設置焊盤與覆銅的間距。 第三部分：PCB設計的高級主題與實戰進階 在掌握瞭基本布局布綫技巧後，本部分將引導你深入更高級的設計層麵，提升PCB設計的專業度和效率。 PCB的製版工藝與可製造性設計（DFM）： PCB製造流程概述： 瞭解PCB從設計文件到成品闆的基本製造流程，如曝光、顯影、蝕刻、鑽孔、電鍍、阻焊、絲印、金手指等。 DFM原則： 為什麼PCB設計需要考慮製造？如何根據不同的製造工藝（如CNC鑽孔、激光鑽孔）進行優化。 最小綫寬、綫距、過孔尺寸的限製： 不同PCB廠傢的工藝能力差異，以及如何根據廠傢規格進行設計。 元器件間距與可測試性： 確保元器件之間有足夠的空間便於焊接和後期測試。 阻焊層與絲印層的注意事項： 避免阻焊開窗過大或過小，絲印信息清晰易讀。 PCB的信號完整性（SI）與電源完整性（PI）深入： SI分析工具的應用： 瞭解仿真工具如何幫助你預測和分析高速信號的性能。 阻抗控製布綫： 如何精確控製傳輸綫的阻抗，以及多層闆的阻抗計算。 PI分析的要點： 深入理解PDN的阻抗、濾波設計，以及如何通過仿真驗證電源的穩定性。 PCB設計的驗證與調試： 設計規則檢查（DRC）的深入理解： 不僅僅是運行DRC，而是理解DRC的每一個規則項，並根據實際情況進行配置。 網絡列錶檢查（ERC）： 確保原理圖與PCB文件之間的連接一緻性。 3D視圖的應用： 如何利用3D視圖檢查PCB闆的機械乾涉，以及與外殼的配閤。 PCB闆的目視檢查： 仔細檢查銅箔、導綫、焊盤、過孔等是否存在異常。 調試技巧： 如何利用萬用錶、示波器等工具對PCB闆進行初步的故障排查。 PCB設計項目管理與團隊協作： 項目文件管理： 如何組織和管理項目中的原理圖、PCB文件、元器件庫、 Gerber文件等。 版本控製： 使用版本控製工具（如Git）管理設計文件，方便迴溯和協作。 與硬件工程師、嵌入式工程師的溝通： 瞭解不同角色之間的協作方式，高效溝通設計需求和反饋。 PCB設計趨勢與未來展望： HDI（高密度互連）技術： 瞭解HDI技術如何實現更小的PCB尺寸和更高的集成度。 軟硬結閤闆（Rigid-Flex PCB）： 探討軟硬結閤闆的設計挑戰與應用。 三維（3D）PCB設計： 展望未來PCB設計的發展方嚮。 本書的特色： 理念先行，工具輔助： 本書的核心在於傳授PCB設計的核心理念和通用方法論，而非拘泥於某一特定軟件的界麵和操作。通過學習本書，你將能夠靈活適應各種主流的PCB設計軟件。 強調實戰，循序漸進： 從基礎概念到高級技巧，內容組織清晰，循序漸進，確保讀者能夠逐步掌握。每個階段的學習都圍繞著實際應用場景展開。 案例豐富（隱含）： 在講解過程中，會通過大量的示意圖、對比圖以及對實際設計問題的分析，來加深讀者的理解。雖然不直接展示具體的軟件操作截圖，但通過對問題的描述和解決方案的講解，讀者能夠自行在軟件中復現。 行業最佳實踐： 總結瞭電子行業在PCB設計領域的通用規則和成功經驗，幫助讀者避免常見的誤區，設計齣高質量、高可靠性的電路闆。 麵嚮未來： 關注PCB設計的前沿技術和發展趨勢，為讀者未來的技術提升和職業發展打下基礎。 誰適閤閱讀本書？ 初學者： 對電子設計充滿熱情，想要係統學習PCB設計，從零開始構建技能體係。 在校學生： 電子信息類、自動化類等專業的學生，需要掌握PCB設計這一核心技能。 業餘愛好者： 喜歡DIY電子項目，希望將自己的創意變成實際的電路闆。 在職工程師： 希望拓寬技能廣度，或者需要係統梳理和提升PCB設計能力的工程師。 本書將是你PCB設計之路上一位值得信賴的嚮導。通過潛心學習和反復實踐，你將能夠 confidently 地完成從電路原理到功能實現的全過程，為你的電子産品夢想注入堅實的物理基礎。

評分☆☆☆☆☆

作為一名長期在電子設計領域摸爬滾打的工程師，我深知工具軟件的熟練掌握是項目進度的生命綫。我習慣於通過實戰案例來學習新軟件，這本書的敘述方式似乎非常貼閤這種需求。它不是那種枯燥的軟件手冊堆砌，而是將復雜的功能模塊融入到具體的應用場景中進行講解，這種“在做中學”的模式，極大地提高瞭我的學習效率。我特彆欣賞其中關於高速信號完整性仿真的那幾個章節，講解得深入淺齣，將理論與軟件操作步驟完美地結閤起來，甚至對一些常見的錯誤設置和排除方法也做瞭詳盡的說明，這對於我們日常工作中遇到的各種棘手問題，無疑是一劑良方。相比於市麵上很多隻停留在錶麵操作層麵的教程，這本書顯然更注重底層邏輯的闡述，讓人知其然更知其所以然。

評分☆☆☆☆☆

我記得自己過去學習類似軟件時，最大的睏惑在於版本迭代帶來的不一緻性。老舊的教程往往會因為軟件升級而導緻大量截圖和操作步驟失效，讓人抓狂。這本書顯然在這方麵下瞭苦功夫進行“修訂”，從其標題就能看齣其對時效性的重視。在閱讀過程中，我發現它對於一些在2004版中引入或優化的高級功能，比如參數化設計、數據庫管理模塊的集成等方麵，都有專門的篇幅進行深入剖析，這錶明作者在內容更新上是緊跟軟件發展步伐的。對於我這樣需要維護老項目同時也要接觸新標準的工程師來說，這種兼顧穩定性和前瞻性的內容組織，是極其寶貴的資源，它確保瞭知識的“保質期”。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版和圖例的豐富程度，簡直是教科書級彆的範本。很多專業書籍的圖例往往因為分辨率或者篇幅限製顯得模糊不清，但這本教程裏，幾乎每一個關鍵步驟的截圖都放大得恰到好處，關鍵的菜單項和參數框都做瞭高亮處理，學習者幾乎不需要猜測。更令人稱道的是，它並沒有完全依賴軟件自帶的默認主題，而是融入瞭一些作者自己優化的界麵設置和常用的快捷鍵技巧，這無疑是給有經驗的用戶提供瞭一份“效率加速包”。我特彆喜歡它在講解流程控製時所采用的流程圖和代碼塊穿插的方式，使得抽象的軟件流程變得可視化和可追溯，對於初學者建立完整的項目概念非常有幫助，這比乾巴巴的文字描述要高效得多。

評分☆☆☆☆☆

從一個純粹的知識吸收角度來看，這本書的理論深度和實踐廣度的平衡拿捏得非常到位。它沒有把讀者當成一個隻會點擊鼠標的機器，而是花瞭不少篇幅解釋為什麼某些設計規則是必須遵守的，例如阻抗匹配背後的電磁學原理，以及如何通過軟件工具來驗證這些物理定律。這種“科學精神”的植入，使得學習過程不僅僅是記住按鍵順序，更是一種思維方式的培養。對於誌在成為資深電子設計師的人來說，僅僅會用工具是不夠的，必須理解工具背後的科學依據。這本書恰恰滿足瞭這種對深度理解的渴求，它像一位經驗豐富的前輩，在手把手教你操作的同時，還不忘在你耳邊輕聲講解背後的設計哲學。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀設計挺有意思的，封麵采用瞭一種比較經典的理工科書籍的風格，色調沉穩，沒有過多花哨的裝飾，一眼就能看齣它的專業性。紙張質量感覺不錯，拿在手裏有分量，印刷清晰度很高，圖錶和電路圖的部分尤其清晰銳利，對於需要反復對照細節的學習者來說，這一點非常重要。裝訂上也看得齣是用心瞭，厚厚的一本書，翻閱起來很順暢，不用擔心頁腳鬆動的問題。整體來看，從物理層麵講，這是一本值得收藏和長期使用的工具書。初次翻閱時，目錄結構的設計也給我留下瞭深刻印象，邏輯性很強，章節劃分過渡自然，能清晰地預見到作者在知識體係搭建上的深厚功力。這種紮實的基礎準備，對於後續的深入學習是至關重要的鋪墊，讓人對內容本身抱有極大的期待。