輕鬆學會Altium Designer電路闆設計 張利國 高靜著 97875123830 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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張利國 高靜著 著

圖書標籤:

• Altium Designer
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店鋪： 北京十翼圖書專營店

齣版社： 中國電力齣版社

ISBN：9787512383074

商品編碼：29658030604

包裝：平裝-膠訂

齣版時間：2017-05-01

基本信息

書名:輕鬆學會Altium Designer電路闆設計

定價：59.00元

售價：35.4元,便宜23.6元,摺扣60

作者:張利國 高靜著

齣版社：中國電力齣版社

齣版日期：2017-05-01

ISBN：9787512383074

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝-膠訂

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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本書旨在“學一個就會一個”，每一個實例都涵蓋Flash的一個或多個知識點，通過100個實例由淺入深，循序漸進，*終全麵掌握Flash的“繪畫”、“動畫”、“文字”、“互動”、“特效”、“多媒體”及“大型項目策劃設計”等多方麵綜閤技能。您可以根據自己的興趣及未來發展方嚮，重點學習相關的部分內容。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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電路闆設計深度解析：從入門到精通的進階之路 電路闆設計，作為現代電子産品製造的核心環節，其重要性不言而喻。它不僅是將電子元器件巧妙連接，構成功能完整的集成係統的基礎，更是産品性能、可靠性、成本乃至外觀設計的關鍵所在。從初齣茅廬的電子愛好者，到經驗豐富的硬件工程師，對電路闆設計的深入理解和精湛掌握，是實現電子夢想、推動技術創新的必由之路。本書旨在為讀者提供一條清晰、係統且富有實踐指導的進階路徑，幫助您從掌握基礎原理，到熟練運用專業設計工具，最終能夠獨立完成復雜、高性能的電路闆設計項目。 第一章：深入理解電路闆設計的基礎理論 在踏上電路闆設計實踐之前，紮實的基礎理論知識是不可或缺的基石。本章將引領您迴顧和深化對電子電路基本原理的理解，包括但不限於： 信號的本質與傳播： 深入探討模擬信號與數字信號的特性，理解信號在電路中的傳播方式，包括信號完整性（Signal Integrity, SI）和電源完整性（Power Integrity, PI）的基礎概念。這將幫助您在後續設計中避免信號失真、串擾等問題。 元器件的選型與特性： 詳細介紹各類電子元器件（電阻、電容、電感、二極管、三極管、集成電路等）的物理特性、電氣參數、封裝形式以及在電路中的作用。我們將重點講解如何根據電路功能、性能需求和成本考量，進行最優的元器件選型。 電路的邏輯與功能實現： 迴顧數字邏輯電路的基礎，包括組閤邏輯與時序邏輯，以及各種基本邏輯門電路的功能。理解串行通信、並行通信、總綫協議等基本通信原理，為理解復雜係統的設計打下基礎。 PCB的物理結構與材料： 剖析印刷電路闆（PCB）的多層結構，理解覆銅闆（CCL）的種類、性能指標（如介電常數、損耗角正切、耐熱性等）以及它們對信號傳輸和熱管理的影響。我們將討論不同類型PCB（單麵闆、雙麵闆、多層闆、柔性闆、剛撓結閤闆等）的適用場景。 關鍵設計約束的初步認識： 介紹設計過程中需要考慮的關鍵約束，如阻抗匹配、時序要求、功耗控製、散熱需求、電磁兼容性（EMC）和可製造性設計（DFM）的初步概念，為後續的深入探討埋下伏筆。 第二章：PCB設計流程與核心要素解析 本章將係統性地梳理PCB設計全流程，並深入剖析每個環節的關鍵要素，幫助您建立起完整的工程化設計思維。 項目啓動與需求分析： 如何從産品需求文檔（PRD）或技術規格書（TSS）齣發，提煉齣PCB設計任務，包括功能規格、性能指標、接口定義、功耗預算、尺寸限製等。 原理圖設計（Schematic Design）： 元器件庫的建立與管理： 詳細講解如何創建、導入和管理元器件庫，包括原理圖符號、PCB封裝、元器件參數等。強調庫的規範化與標準化對於項目效率和可維護性的重要性。 繪製高質量原理圖： 講解繪製清晰、易讀、邏輯嚴謹的原理圖的最佳實踐，包括網絡命名、總綫定義、層次化設計、門/電源注解等。 設計規則檢查（DRC）與仿真： 介紹原理圖級彆的DRC檢查，識彆潛在的電氣連接錯誤。初步接觸電路仿真工具，驗證電路功能和性能。 PCB布局（Placement）： 全局布局策略： 討論不同類型電路（如電源、模擬、數字、射頻）的劃分區域，考慮信號流嚮、熱源分布、接口位置等因素。 元器件擺放技巧： 講解如何閤理擺放元器件，包括連接器、關鍵元器件（如CPU、FPGA、芯片組）、高頻器件、電源模塊、散熱器件等。強調最小化走綫長度、避免串擾、便於布綫等原則。 電源與地網絡的規劃： 詳細闡述電源和地網絡的分配策略，包括電源分層、接地方式（單點接地、多點接地、混閤接地）以及去耦電容的擺放。 PCB布綫（Routing）： 布綫規則與約束： 詳細講解綫寬、綫距、過孔（Via）類型與尺寸、阻抗控製綫的設置、差分對的布綫、高頻信號的布綫策略（如避免彎摺、保持等長、單端走綫等）。 多層闆布綫技巧： 探討層疊結構的選擇、內層信號的走綫原則、電源層/地層的使用與優化。 特殊信號布綫： 針對射頻（RF）、高速數字、EMI敏感信號等進行專項布綫指導。 布綫優化與後處理： 講解如何通過調整布綫、減少過孔、優化綫寬綫距等手段來改善信號質量、降低EMI、提高可製造性。 設計規則檢查（DRC）與製造性檢查（DFM）： PCB DRC的詳細配置與執行： 深入講解如何根據PCB製造工藝能力和電氣性能要求，設置全麵的DRC規則，包括間距、綫寬、過孔、焊盤等。 DFM分析： 介紹DFM的概念，以及檢查潛在的製造難題，如過小的間距、不規則的焊盤、過多的死銅等，並提供優化建議。 Gerber/Excellon文件生成與交付： 講解如何生成符閤PCB製造廠要求的Gerber文件、Excellon鑽孔文件、BOM錶、坐標文件等，並確保其準確性。 第三章：高級PCB設計主題與進階技巧 本章將聚焦於更具挑戰性的PCB設計議題，幫助您應對復雜係統設計中的難題。 高速信號設計與信號完整性（SI）： 阻抗匹配： 深入講解傳輸綫理論，理解特徵阻抗、終端匹配（串聯、並聯）、過孔對阻抗的影響，以及如何通過軟件工具進行阻抗計算和驗證。 時域與頻域分析： 介紹眼圖（Eye Diagram）、抖動（Jitter）、串擾（Crosstalk）等概念，以及如何在設計中進行分析和優化。 迴流路徑分析： 強調信號迴流路徑對信號完整性的重要性，講解如何避免地彈（Ground Bounce）、電源噪聲（Power Noise）。 電源完整性（PI）與低功耗設計： 電源分配網絡（PDN）設計： 講解如何設計低阻抗的PDN，包括電容的選型、擺放、濾波設計，以及電源層/地層的優化。 去耦電容策略： 詳細介紹不同類型去耦電容（陶瓷電容、鉭電容、電解電容）的選型、容量和擺放原則，以滿足不同頻率下的去耦需求。 低功耗技術： 介紹一些低功耗設計策略，如時鍾門控、低功耗模式、動態電壓頻率調整（DVFS）等，並在PCB設計中體現。 電磁兼容性（EMC）設計： EMC基礎理論： 介紹電磁乾擾（EMI）和電磁敏感性（EMS）的來源、傳播路徑和錶現形式。 PCB EMC設計原則： 講解如何通過布局、布綫、接地、濾波、屏蔽等手段，從源頭降低EMI輻射，提高抗乾擾能力。包括參考平麵（Reference Plane）的選擇、信號返迴路徑的約束、敏感信號的處理等。 EMC測試與優化： 簡述EMC測試的基本流程，以及設計過程中如何預測和避免EMC問題。 射頻（RF）PCB設計： RF傳輸綫設計： 講解微帶綫（Microstrip）、帶狀綫（Stripline）、共麵波導（Coplanar Waveguide）等RF傳輸綫的建模和設計，以及如何進行阻抗控製。 RF元器件的擺放與連接： 強調RF信號路徑的短、直，減少寄生參數的影響，並注意RF元器件的接地。 RF Layout注意事項： 講解RF電路的隔離、接地、濾波等關鍵設計考慮。 熱管理與散熱設計： 熱源識彆與分析： 識彆PCB上的主要發熱元器件，評估其功耗和産生的熱量。 散熱設計技術： 介紹常見的散熱方法，如散熱片、風扇、熱管、導熱矽膠、銅箔散熱等。 PCB材料與結構優化： 討論使用高導熱材料、增加散熱層、優化銅箔分布等方式來改善PCB的散熱性能。 可製造性與可測試性設計（DFM & DFT）： 深入DFM： 進一步探討PCB製造過程中的常見問題，如開路、短路、虛焊、氧化、孔壁填充等，並提供預防措施。 DFT（Design for Testability）入門： 介紹為方便後續電路闆測試而進行的設計考慮，如預留測試點（Test Points）、增加測試接口等。 第四章：PCB設計工具的實戰應用與技巧 本章將聚焦於主流PCB設計軟件的使用，通過實例講解，幫助您熟練掌握其各項功能，並學到高效的設計技巧。 軟件界麵與基本操作： 熟悉您選擇的PCB設計軟件（如Altium Designer、Allegro、PADS等）的整體界麵布局，掌握文件管理、項目設置、導航等基本操作。 元器件庫的創建與管理： 深入講解如何根據Datasheet創建元器件的原理圖符號和PCB封裝，學習使用庫編輯器、 Footprint Wizard等工具。 原理圖設計的高級功能： 講解層次化設計、總綫管理、參數化設計、ERC檢查等高級功能，提高原理圖設計的效率和規範性。 PCB Layout的自動化與智能化： 探索軟件中的自動布綫（Auto-Router）工具，並理解其局限性，學習如何結閤手動布綫達到最佳效果。介紹智能布綫（Smart Router）、導綫編輯（Interactive Routing）等工具。 3D模型集成與查看： 學習如何導入3D模型，進行PCB與外殼的配閤檢查，以及預覽PCB的立體效果。 信號完整性與電源完整性分析工具： 介紹軟件內置的SI/PI分析工具，如傳輸綫分析、阻抗計算、PDN分析等，並學習如何利用這些工具進行設計驗證。 EMC設計輔助功能： 探討軟件中與EMC設計相關的工具，如地綫分析、參考平麵檢查等。 設計規則檢查（DRC）與製造文件輸齣： 詳細演示如何配置和執行Comprehensive DRC，並生成完整的製造文件集。 版本控製與團隊協作： 介紹在團隊開發環境中，如何進行版本控製、設計共享與協作。 腳本編程與定製化： 瞭解如何利用腳本語言（如Altium Designer中的Scripting）來擴展軟件功能，實現自動化任務。 第五章：實踐案例分析與項目經驗分享 理論結閤實踐是學習PCB設計的最佳方式。本章將通過多個不同復雜度和應用領域的實際項目案例，深入剖析設計過程中的細節和決策。 案例一：簡單消費電子産品PCB設計： 以一個小型消費電子設備為例，展示從需求到原理圖、PCB布局、布綫，直至最終齣圖的全過程。重點關注基礎設計規範和常見元器件的應用。 案例二：嵌入式係統核心闆設計： 選擇一個典型的嵌入式係統核心闆（如基於ARM Cortex-M的MCU闆），重點講解CPU、存儲器、外設接口的布局與布綫，以及高速信號的處理。 案例三：電源管理單元（PMU）PCB設計： 聚焦於電源模塊的設計，重點關注功率器件的散熱、大電流走綫、濾波和 EMI抑製。 案例四：LED驅動或照明控製器PCB設計： 討論高亮度LED驅動對散熱、電流控製和EMI的要求。 案例五：傳感器接口或數據采集PCB設計： 講解模擬信號處理、低噪聲設計、ADC/DAC接口的連接。 真實項目中的挑戰與解決方案： 分享在實際項目開發中遇到的疑難雜癥，如信號乾擾、溫漂問題、製造廠反饋等，以及作者如何通過分析和調整最終解決這些問題。 從設計到製造的轉化： 強調PCB設計與PCB製造之間緊密的聯係，如何與PCB製造商有效溝通，並處理設計與製造之間的可能偏差。 持續學習與技術趨勢： 展望PCB設計領域的新技術和發展趨勢，如HDI（高密度互連）技術、IC封裝集成、三維PCB等，鼓勵讀者保持學習的熱情。 結語 電路闆設計是一門融閤瞭理論、實踐與創新的學科。通過本書的學習，您將不僅掌握一項重要的工程技能，更能體會到將創意轉化為現實的樂趣。我們鼓勵您在掌握基礎知識後，積極動手實踐，參與實際項目，不斷挑戰自我。願這本書成為您在電路闆設計道路上的忠實夥伴，助您在電子設計的廣闊天地中，描繪齣屬於自己的精彩藍圖。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計，說實話，挺樸實的，沒有那種花裏鬍哨的科技感，反而給人一種腳踏實地的感覺。拿到手裏沉甸甸的，厚度也夠分量，一看就知道內容量是紮實的。我翻瞭翻目錄，裏麵的章節安排得很有邏輯性，從基礎的元件庫建立講起，逐步過渡到復雜的層疊設計和信號完整性分析，這種循序漸進的編排方式，對於我們這些想係統學習PCB設計的人來說，簡直是福音。尤其是對新手，那些晦澀難懂的概念，作者似乎都用非常生活化的語言去解釋，比如講解阻抗匹配時，用瞭個很形象的比喻，瞬間就明白瞭其中的原理，而不是乾巴巴地堆砌公式。我特彆欣賞它在軟件操作層麵的細緻入微，很多官方文檔都不會詳細說明的“小技巧”，這本書裏都有提及，比如如何高效地進行設計規則檢查（DRC），如何快速生成規範的施工圖紙等，這些都是實戰中非常寶貴的經驗積纍。感覺作者不僅精通Altium Designer這款軟件本身，更是對整個電路闆設計流程有著深刻的理解和獨到的見解，從設計源頭到最終製造的每一個環節，都考慮得非常周全，讓人讀完後，不僅學會瞭“怎麼做”，更明白瞭“為什麼這麼做”。

評分☆☆☆☆☆

與其他市麵上同類書籍相比，這本書最突齣的優勢在於它對“設計規範”的重視程度。很多教程教你畫齣能跑起來的電路，但一旦交到製造廠商手裏，就會因為設計不規範而産生大量返工或廢品。這本書卻非常早地就引入瞭設計規則（Design Rules）的設定和優化，並且花瞭大量篇幅講解如何根據不同製造工藝的要求來調整這些規則，這一點對於追求量産和可靠性的工程師來說，簡直是至關重要。它不僅僅是教你用軟件，更是教你如何像一個專業的硬件設計師那樣思考。例如，在電源層和地層處理上，書中提供瞭多種不同的扇齣（Pouring）策略及其優缺點分析，這在其他入門書籍中是很少見到的深度討論。讀完後，我不再滿足於默認設置，而是開始主動去思考，針對我當前項目的電流要求和散熱需求，我應該采取哪種電源布綫方案，這種思維方式的轉變，纔是這本書帶給我最寶貴的收獲，它將我從一個單純的操作者，提升到瞭一個設計決策者的層次。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版和插圖質量，簡直是教科書級彆的典範。清晰度高得驚人，那些電路原理圖和PCB布局的截圖，即便是放大到極限，綫條和文字也銳利無比，完全沒有模糊感，這對於需要仔細辨認細節的讀者來說太重要瞭。更值得稱贊的是，作者在關鍵步驟的圖示說明上，大量運用瞭高亮和箭頭指示，把讀者的視綫牢牢地鎖定在當前講解的重點上，有效避免瞭閱讀疲勞和信息遺漏。舉個例子，在講解差分走綫時，書中不僅展示瞭理論上的圖形，還配上瞭Altium Designer界麵中具體參數設置的截圖，每一個下拉菜單的選擇和數值的輸入，都標注得清清楚楚，這比單純看文字描述有效率高齣不止一個層次。我個人感覺，這本書的作者在內容呈現上是下瞭大功夫的，他們顯然深知，對於技術類書籍而言，視覺引導和信息傳達的效率是決定閱讀體驗的關鍵因素。很多其他技術書的圖例常常是小小的、黑白的，看得人心煩，但這本書在這方麵絕對是業界良心，讓人願意花時間去反復揣摩每一個精美的圖解。

評分☆☆☆☆☆

這本書的深度和廣度，超齣瞭我對一本“學會”係列教程的預期。它並非隻是停留在教你如何點點鼠標，生成一個闆子的錶麵功夫，而是深入到瞭電子設計自動化（EDA）背後的工程哲學。比如，書中有一部分內容是專門討論如何構建一個健壯、可維護的設計環境，這包括瞭對項目管理模闆的建議，以及如何有效地使用版本控製係統來管理你的設計文件。這種前瞻性的指導，對於那些希望將個人愛好提升到專業水準的讀者來說，價值難以估量。它讓你明白，一個優秀的工程師，不僅要會畫圖，更要會管理設計資産。此外，書中對高密度互連（HDI）技術和EMC/EMI基礎知識的介紹，也顯得非常到位，沒有為瞭迎閤入門讀者而刻意簡化，而是保持瞭必要的專業性，隻是用更易於理解的方式進行瞭包裝。這讓我感到，作者是真心希望讀者能夠掌握真正的設計能力，而不是僅僅學會按部就班地復製操作，這種“授人以漁”的教學態度，非常值得推崇。

評分☆☆☆☆☆

說實話，閱讀這本書的過程，更像是一次與經驗豐富的老工程師進行一對一輔導的體驗。作者的行文風格非常自信且充滿條理，語氣上既有學術的嚴謹性，又不失實戰的親和力，讀起來絲毫沒有那種枯燥乏味的說教感。我特彆喜歡他們處理“常見錯誤”和“陷阱”時的處理方式。他們沒有避開這些易錯點，反而單獨闢齣一個小節，清晰地列齣“新手最容易犯的五個錯誤”，並詳細分析瞭這些錯誤導緻的結果以及修正的最佳路徑。這種主動暴露問題並提供解決方案的模式，極大地提高瞭我的學習效率，因為我可以直接繞開這些彎路，直接學習正確的實踐方式。而且，書中很多例子都是基於實際項目案例改編的，這讓理論知識瞬間變得鮮活起來，讀者可以立刻在自己的項目中找到對應的應用場景，而不是麵對一堆脫離實際的虛擬案例。這種基於實踐反饋的教學設計，是這本書最能打動我的地方之一。