正版 Altium Designer 17一体化设计高级教程:从电路仿真、原理图与PCB pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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何宾 著

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121334795

商品编码：29690228787

包装：平装

出版时间：2018-01-01

基本信息

书名：Altium Designer 17一体化设计高级教程:从电路仿真、原理图与PCB设计、工艺实现

定价：158.00元

作者：何宾

出版社：电子工业出版社

出版日期：2018-01-01

ISBN：9787121334795

字数：

页码：740

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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本书全面系统地介绍Altium Designer 17.1电子线路设计软件在电子线路仿真、电路设计、电路验证和高级分析方面的应用。全书分为10篇，共26章。主要内容包括Altium Designer 17.1基本原理图和PCB设计流程、电子线路的SPICE仿真、TI的WEBENCH工具、电子元器件原理图封装和PCB封装、电子线路原理图设计、电子线路PCB设计、信号完整性验证、生成PCB相关的加工文件、PCB制造工艺以及Altium Designer高级分析工具等，将Altium公司新一代电子系统设计平台Altium Designer 17.1融入具体设计之中。通过本书内容的学习，读者不但能熟练掌握*新Altium Designer 17.1软件的设计流程和设计方法，而且还能系统地掌握电子系统设计完整的设计过程。本书可以作为高等学校电子线路自动化设计相关课程的教学用书，也可作为使用Altium Designer17.1进行电子系统设计的工程技术人员，以及Altium公司进行Altium Designer17.1设计工具相关技术培训的参考用书。

目录

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目 录n
篇　Altium Designer入门指南n
第 章 Altium Designer的安装和概述 3n
1．1 Altium Designer 17．1的安装和配置 3n
1．1．1 下载Altium Designer 17．1安装文件 3n
1．1．2 安装Altium Designer 17．1基本应用 5n
1．1．3 注册Altium Designer 17．1集成开发环境 7n
1．1．4 安装Altium Designer 17．1扩展应用 9n
1．2 Altium Designer 17．1集成设计平台功能 9n
1．2．1 原理图捕获工具 10n
1．2．2 印制电路板（PCB）设计工具 10n
1．2．3 FPGA集成开发工具 10n
1．2．4 发布/数据管理工具 10n
1．2．5 新增加的功能 11n
1．3 Altium Designer 17．1“一体化”设计理念 11n
1．3．1 传统电子设计方法的局限性 11n
1．3．2 电子设计的未来要求 12n
1．3．3 生态系统对电子设计的重要性 12n
1．3．4 电子设计一体化 13n
第 章 Altium Designer基本设计流程――原理图设计 15n
2．1 设计思路 15n
2．2 创建PCB工程 15n
2．3 在工程中添加一个原理图 17n
2．4 设置文档选项 18n
2．5 元件和库 19n
2．5．1 访问元件 20n
2．5．2 添加元件库 22n
2．5．3 在库中找到元件 22n
2．5．4 在可用的库中定位一个元件 24n
2．5．5 使数据保险库可以用于访问元件 25n
2．5．6 在数据保险库中查找元件 26n
2．5．7 在数据保险库中工作 26n
2．6 在原理图放置元件 28n
2．6．1 放置元件的一些小技巧 28n
2．6．2 改变元件位置的一些小技巧 28n
2．7 连接原理图中的元件 30n
2．7．1 连线的一些小技巧 30n
2．7．2 网络和网络标号 30n
2．7．3 网络标号、端口和供电端口 31n
2．8 配置和编译工程 31n
2．8．1 配置工程选项 31n
2．8．2 编译工程 32n
2．9 检查原理图的电气属性 32n
2．9．1 设置Error Reporting 33n
2．9．2 设置连接矩阵 33n
2．9．3 配置类产生 34n
2．9．4 设置比较器 35n
2．9．5 编译工程检查错误 36n
第 章 Altium Designer基本设计流程――PCB图设计 38n
3．1 创建一个新的PCB 38n
3．1．1 配置板的形状和位置 38n
3．1．2 将设计从原理图导入PCB编辑器 40n
3．2 设置PCB工作区 42n
3．2．1 配置显示层 43n
3．2．2 物理层和层堆栈管理器 46n
3．2．3 单位的选择（公制/英制） 47n
3．2．4 支持多重栅格 48n
3．2．5 设置捕获栅格 49n
3．2．6 设置设计规则 50n
3．2．7 布线宽度设计规则 50n
3．2．8 定义电气间距约束 51n
3．2．9 定义布线过孔类型 52n
3．2．10 设计规则冲突 53n
3．3 PCB元件布局 54n
3．3．1 元件的放置和布局选项 54n
3．3．2 放置元件 54n
3．4 PCB元件布线 55n
3．4．1 准备交互布线 55n
3．4．2 开始布线 57n
3．4．3 交互布线模式 58n
3．4．4 修改和重新布线 59n
3．4．5 自动布线模式 60n
第 章 Altium Designer基本设计流程――设计检查和输出 64n
4．1 验证PCB设计 64n
4．1．1 配置规则冲突显示 64n
4．1．2 配置规则检查器 66n
4．1．3 运行设计规则检查 68n
4．1．4 理解错误条件 69n
4．1．5 解决冲突 72n
4．2 查看PCB的3D视图 74n
4．3 输出文档 76n
4．3．1 可用的输出类型 76n
4．3．2 单个输出和一个输出工作文件 77n
4．3．3 配置Gerber文件 78n
4．3．4 配置BOM文件 79n
4．3．5 将设计数据映射到BOM 80n
第2篇　Altium Designer原理图设计详解n
第 章 Altium Designer设计环境基本框架 83n
5．1 Altium Designer 17．1的工程及相关文件 83n
5．2 Altium Designer 17．1集成设计平台界面 84n
5．2．1 Altium Designer 17．1 集成设计平台主界面 84n
5．2．2 Altium Designer 17．1工作区面板 86n
5．2．3 Altium Designer 17．1文件编辑空间操作功能 89n
5．2．4 Altium Designer 17．1工具栏和状态栏 90n
第 章 Altium Designer单页原理图绘图功能详解 98n
6．1 放置元器件 98n
6．1．1 生成新的设计 98n
6．1．2 在原理图中添加元器件 99n
6．1．3 重新分配原件标识符 101n
6．2 添加信号线连接 105n
6．3 添加总线连接 107n
6．3．1 添加总线 107n
6．3．2 添加总线入口 108n
6．4 添加网络标号 109n
6．5 添加端口连接 111n
6．6 添加信号束系统 114n
6．6．1 添加信号束连接器 114n
6．6．2 添加信号束入口 116n
6．6．3 查看信号束定义文件 118n
6．7 添加No ERC标识 119n
6．7．1 设置阻止所有冲突标识 119n
6．7．2 设置阻止指定冲突标识 121n
6．8 编译屏蔽 123n
6．9 覆盖 123n
第 章 Altium Designer多页原理图平坦式和层次化设计方法 125n
7．1 多页原理图绘制方法 125n
7．1．1 层次化和平坦式原理图设计结构 125n
7．1．2 多页原理图中的网络标识符 126n
7．1．3 网络标号范围 127n
7．2 平坦式原理图绘制 130n
7．2．1 建立新的平坦式原理图设计工程 130n
7．2．2 绘制平坦式设计中个放大电路原理图 130n
7．2．3 绘制平坦式设计中第二个放大电路原理图 132n
7．2．4 绘制平坦式设计中其他单元的原理图 135n
7．3 层次化原理图绘制 138n
7．3．1 建立新的层次化原理图设计工程 138n
7．3．2 绘制层次化设计中个放大电路原理图 138n
7．3．3 绘制层次化设计中第二个放大电路原理图 140n
7．3．4 绘制层次化设计中顶层放大电路原理图 142n
第3篇　Altium Designer混合仿真电路n
第 章 Altium Designer混合电路仿真功能概述 149n
8．1 Altium Designer 17．1软件的SPICE仿真导论 149n
8．1．1 Altium Designer 17．1软件的SPICE构成 149n
8．1．2 Altium Designer 17．1软件的SPICE仿真功能 150n
8．1．3 Altium Designer 17．1软件的SPICE仿真流程 156n
8．2 电子线路的SPICE描述 157n
8．2．1 电子线路的构成 157n
8．2．2 SPICE程序的结构 158n
8．2．3 SPICE程序相关命令 162n
第 章 电子线路元件及SPICE模型 167n
9．1 基本元件 167n
9．1．1 电阻 167n
9．1．2 半导体电阻 167n
9．1．3 电容 168n
9．1．4 半导体电容 168n
9．1．5 电感 169n
9．1．6 耦合（互感）电感 169n
9．1．7 开关 170n
9．2 电压/电流源 170n
9．2．1 独立源 171n
9．2．2 线性受控源 175n
9．2．3 非线性独立源 178n
9．3 传输线 179n
9．3．1 无损传输线 179n
9．3．2 有损传输线 180n
9．3．3 均匀分布的RC线 181n
9．4 晶体管和二极管 182n
9．4．1 结型二极管 182n
9．4．2 双极结型晶体管 183n
9．4．3 结型场效应管 186n
9．4．4 金属氧化物半导体场效应管 187n
9．4．5 金属半导体场效应管 190n
9．4．6 不同晶体管的特性比较与应用范围 191n
9．5 从用户数据中创建SPICE模型 194n
9．5．1 SPICE模型的建立方法 194n
9．5．2 运行SPICE模型向导 194n
第 章 Altium Designer模拟电路仿真实现 203n
10．1 直流工作点分析 203n
10．1．1 建立新的直流工作点分析工程 203n
10．1．2 添加新的仿真库 203n
10．1．3 构建直流分析电路 205n
10．1．4 设置直流工作点分析参数 207n
10．1．5 直流工作点仿真结果的分析 207n
10．2 直流扫描分析 209n
10．2．1 打开前面的设计 209n
10．2．2 设置直流扫描分析参数 210n
10．2．3 直流扫描仿真结果的分析 210n
10．3 传输函数分析 213n
10．3．1 建立新的传输函数分析工程 213n
10．3．2 构建传输函数分析电路 213n
10．3．3 设置传输函数分析参数 215n
10．3．4 传输函数仿真结果的分析 216n
10．4 交流小信号分析 217n
10．4．1 建立新的交流小信号分析工程 218n
10．4．2 构建交流小信号分析电路 218n
10．4．3 设置交流小信号分析参数 222n
10．4．4 交流小信号仿真结果的分析 223n
10．5 瞬态分析 225n
10．5．1 建立新的瞬态分析工程 225n
10．5．2 构建瞬态分析电路 225n
10．5．3 设置瞬态分析参数 228n
10．5．4 瞬态仿真结果的分析 229n
10．6 参数扫描分析 230n
10．6．1 打开前面的设计 230n
10．6．2 设置参数扫描分析参数 230n
10．6．3 参数扫描结果的分析 231n
10．7 零点-极点分析 232n
10．7．1 建立新的零点-极点分析工程 232n
10．7．2 构建零点-极点分析电路 232n
10．7．3 设置零点-极点分析参数 235n
10．7．4 零点-极点仿真结果的分析 236n
10．8 傅里叶分析 237n
10．8．1 建立新的傅里叶分析工程 237n
10．8．2 构建傅里叶分析电路 237n
10．8．3 设置傅里叶分析参数 240n
10．8．4 傅里叶仿真结果分析 241n
10．8．5 修改电路参数重新执行傅里叶分析 242n
10．9 噪声分析 244n
10．9．1 建立新的噪声分析工程 246n
10．9．2 构建噪声分析电路 246n
10．9．3 设置噪声分析参数 249n
10．9．4 噪声仿真结果分析 250n
10．10 温度分析 251n
10．10．1 建立新的温度分析工程 251n
10．10．2 构建温度分析电路 251n
10．10．3 设置温度分析参数 254n
10．10．4 温度仿真结果分析 255n
10．11 蒙特卡罗分析 256n
10．11．1 建立新的蒙特卡罗分析工程 256n
10．11．2 构建蒙特卡罗分析电路 256n
10．11．3 设置蒙特卡罗分析参数 259n
10．11．4 蒙特卡罗仿真结果分析 261n
第 章 Altium Designer模拟行为仿真实现 262n
11．1 模拟行为仿真概念 262n
11．2 基于行为模型的增益控制实现 263n
11．2．1 建立新的行为模型增益控制工程 263n
11．2．2 构建增益控制行为模型 263n
11．2．3 设置增益控制行为仿真参数 265n
11．2．4 分析增益控制行为仿真结果 266n
11．3 基于行为模型的调幅实现 267n
11．3．1 建立新的行为模型AM工程 267n
11．3．2 构建AM行为模型 267n
11．3．3 设置AM行为仿真参数 269n
11．3．4 分析AM行为仿真结果 270n
11．4 基于行为模型的滤波器实现 271n
11．4．1 建立新的滤波器行为模型工程 271n
11．4．2 构建滤波器行为模型 271n
11．4．3 设置滤波器行为仿真参数 273n
11．4．4 分析滤波器行为仿真结果 274n
11．5 基于行为模型的压控振荡器实现 275n
11．5．1 建立新的压控振荡器行为模型工程 275n
11．5．2 构建压控振荡器行为模型 275n
11．5．3 设置压控振荡器行为仿真参数 278n
11．5．4 分析压控振荡器行为仿真结果 279n
第 章 Altium Designer数模混合电路仿真实现 281n
12．1 建立数模混合电路仿真工程 281n
12．2 构建数模混合仿真电路 281n
12．3 分析数模混合电路实现原理 283n
12．4 设置数模混合仿真参数 284n
12．5 遇到仿真不收敛时的处理方法 286n
12．5．1 修改误差容限 286n
12．5．2 直流分析帮助收敛策略 286n
12．5．3 瞬态分析帮助收敛策略 287n
12．6 分析数模混合仿真结果 287n
第 章 Altium Designer数字电路仿真实现 289n
13．1 数字逻辑仿真库的构建 289n
13．1．1 导入与数字逻辑仿真相关的原理图库 289n
13．1．2 构建相关的mdl文件 290n
13．2 时序逻辑电路的门级仿真 291n
13．2．1 有限自动状态机的实现原理 291n
13．2．2 3位八进制计数器实现原理 292n
13．2．3 建立新的3位计数器电路仿真工程 293n
13．2．4 构建3位计数器仿真电路 294n
13．2．5 设置3位计数器电路的仿真参数 296n
13．2．6 分析3位计数器电路的仿真结果 298n
13．3 基于HDL语言的数字系统仿真及验证 298n
13．3．1 HDL功能及特点 298n
13．3．2 建立新的IP核设计工程 299n
13．3．3 建立新的FPGA设计工程 308n
第4篇　Altium Designer的WEBENCH设计工具n
第 章 WEBENCH电源设计与实现 319n
14．1 激活WEBENCH工具包 319n
14．2 WEBENCH设计工具介绍 320n
14．3 电源设计工具 321n
14．3．1 电源设计背景 321n
14．3．2 电源选型 322n
14．3．3 单电源设计 324n
14．3．4 电源结构设计 326n
14．3．5 FPGA/处理器电源结构设计 330n
14．3．6 LED电源结构设计 331n
14．3．7 电源仿真 333n
14．3．8 原理图导出 339n
14．4 开关电源参数之间的关系 341n
14．4．1 开关频率和电感 341n
14．4．2 开关频率和MOS管 343n
14．5 Buck开关电源设计实现 345n
14．5．1 芯片选择优化 345n
14．5．2 外围元件优化选择 347n
14．5．3 三种优化方案对比 348n
14．5．4 方案的仿真分析 349n
14．6 Boost开关电源设计实现 367n
14．6．1 Boost电路电流路径分析 368n
14．6．2 开关电源波特图仿真 369n
14．6．3 Boost开关电源效率仿真 370n
14．7 FPGA电源设计实现 371n
14．7．1 FPGA芯片选择 372n
14．7．2 供电芯片电源树设计 373n
14．7．3 电源树优化设计 374n
14．7．4 电源芯片优化选型 376n
14．7．5 电源芯片外围电路优化 377n
14．7．6 原理图输出 377n
第5篇　Altium Designer元器件封装设计n
第 章 常用电子元器件的物理封装 381n
15．1 电阻元件的特性及封装 381n
15．1．1 电阻元件的分类 381n
15．1．2 电阻值表示方法 383n
15．1．3 电阻元件物理封装的表示 384n
15．2 电容元件的特性及封装 386n
15．2．1 电容元件的作用 386n
15．2．2 电容元件的分类 387n
15．2．3 电容值表示方法 389n
15．2．4 电容器的主要参数 389n
15．2．5 电容元件正负极判断 391n
15．2．6 电容元件PCB封装的表示 391n
15．3 电感器的特性及封装 393n
15．3．1 电感器的分类 393n
15．3．2 电感器电感值标注方法 394n
15．3．3 电感器的主要参数 395n
15．3．4 电感器PCB封装的标识 395n
15．4 二极管的特性及封装 396n
15．4．1 二极管的分类 396n
15．4．2 二极管的识别和检测 399n
15．4．3 二极管的主要参数 400n
15．4．4 二极管PCB封装的表示 401n
15．5 三极管的特性及封装 403n
15．5．1 三极管的分类 403n
15．5．2 三极管的识别和检测 403n
15．5．3 三极管的主要参数 404n
15．5．4 三极管PCB封装的表示 404n
15．6 集成电路芯片的特性及封装 406n
第 章 Altium Designer自定义元件设计 412n
16．1 自定义元件设计流程 412n
16．2 打开和浏览PCB封装库 414n
16．3 打开和浏览集成封装库 416n
16．4 创建元件PCB封装 417n
16．4．1 使用IPC Footprint Wizard创建PCB封装 418n
16．4．2 使用Component Wizard创建元件PCB封装 425n
16．4．3 使用IPC Footprints Batch Generator创建元件PCB封装 428n
16．4．4 不规则焊盘和PCB封装的绘制 431n
16．4．5 检查元件PCB封装 441n
16．5 创建元件原理图符号封装 442n
16．5．1 元件原理图符号术语 442n
16．5．2 为LM324器件创建原理图符号封装 443n
16．5．3 为XC3S100E-CP132器件创建原理图符号封装 447n
16．6 分配模型和参数 455n
16．6．1 分配器件模型 455n
16．6．2 器件主要参数功能 459n
16．6．3 使用供应商数据分配器件参数 460n
第 章 电子线路信号完整性设计规则 464n
17．1 信号完整性问题的产生 464n
17．2 电源分配系统及其影响 464n
17．2．1 理想的电源不存在 465n
17．2．2 电源总线和电源层 465n
17．2．3 印制电路板的去耦电容配置 466n
17．2．4 电源分配方面考虑的电路板设计规则 470n
17．3 信号反射及其消除方法 472n
17．3．1 信号传输线的定义 472n
17．3．2 信号传输线的分类 473n
17．3．3 信号反射的定义 475n
17．3．4 信号反射的计算 476n
17．3．5 消除信号反射 477n
17．3．6 传输线的布线规则 480n
17．4 信号串扰及其消除方法 481n
17．4．1 信号串扰的产生 481n
17．4．2 信号串扰的类型 482n
17．4．3 抑制串扰的方法 484n
17．5 电磁干扰及其解决方法 485n
17．5．1 滤波 485n
17．5．2 磁性元件 486n
17．5．3 器件的速度 486n
17．6 差分信号原理及设计规则 487n
17．6．1 差分线的阻抗匹配 487n
17．6．2 差分线的端接 488n
17．6．3 差分线的一些设计规则 489n
第6篇　Altium Designer电路原理图设计n
第 章 Altium Designer原理图参数设置与绘制 493n
18．1 原理图绘制流程 493n
18．2 原理图设计规划 494n
18．3 原理图绘制环境参数设置 495n
18．3．1 设置图纸选项标签栏 496n
18．3．2 设置参数标签栏 497n
18．3．3 设置单位标签栏 499n
18．4 所需元件库的安装 500n
18．5 绘制原理图 501n
18．5．1 添加剩余的图纸 501n
18．5．2 放置原理图符号 503n
18．5．3 连接原理图符号 509n
18．5．4 检查原理图设计 510n
18．6 将原理图设计导入PCB 514n
18．6．1 设置导入PCB编辑器工程选项 514n
18．6．2 使用同步器将设计导入PCB编辑器 515n
第7篇　Altium Designer电子线路PCB图设计n
第 章 Altium Designer PCB绘制基础知识 519n
19．1 PCB设计流程 519n
19．2 PCB层标签 520n
19．3 PCB视图查看命令 520n
19．3．1 自动平移 521n
19．3．2 显示连接线 521n
19．4 PCB绘图对象 522n
19．4．1 电气连接线（Track） 523n
19．4．2 普通线（Line） 525n
19．4．3 焊盘（Pad） 525n
19．4．4 过孔（Via） 526n
19．4．5 弧线（Arcs） 527n
19．4．6 字符串（Strings） 528n
19．4．7 原点（Origin） 529n
19．4．8 尺寸（Dimension） 530n
19．4．9 坐标（Coordinate） 530n
19．4．10 填充（Fill） 530n
19．4．11 固体区（Solid Region） 531n
19．4．12 多边形灌铜（PolygoPour） 532n
19．4．13 禁止布线对象（Keepout object） 535n
19．4．14 捕获向导（Snap Guide） 535n
19．5 PCB绘图环境参数设置 536n
19．5．1 板选项对话框参数设置 536n
19．5．2 栅格尺寸设置 537n
19．5．3 视图配置 539n
19．5．4 PCB坐标系统的设置 541n
19．5．5 设置选项快捷键 542n
19．6 PCB形状和边界设置 543n
19．6．1 通过板规划模式定义板形状 543n
19．6．2 通过2D模式定义板形状 546n
19．6．3 通过3D模式定义板形状 547n
19．6．4 PCB中间掏空的设计 548n
19．7 PCB叠层设置 548n
19．7．1 柔性电路制造技术的发展 549n
19．7．2 打开叠层管理器 550n
19．7．3 添加/删除多个层堆叠 551n
19．7．4 添加/删除叠层 552n
19．7．5 更改叠层顺序 554n
19．7．6 编辑叠层属性 555n
19．7．7 层设置 555n
19．7．8 钻孔对 556n
19．7．9 内部电源层 556n
19．8 PCB面板的使用 558n
19．8．1 PCB面板 558n
19．8．2 PCB规则和冲突 558n
19．9 PCB设计规则 559n
19．9．1 添加设计规则 559n
19．9．2 如何检查规则 561n
19．9．3 规则应用场合 563n
19．10 PCB高级绘图对象 565n
19．10．1 对象类 565n
19．10．2 房间 567n
19．11 运行设计规则检查 571n
19．11．1 设计规则检查报告 571n
19．11．2 定位设计规则冲突 572n
第 章 Altium Designer PCB图绘制实例操作 574n
20．1 PCB板形状和尺寸设置 574n
20．1．1 定义PCB形状 574n
20．1．2 定义PCB的边界 575n
20．2 PCB布局设计 576n
20．2．1 PCB布局规则的设置 576n
20．2．2 PCB布局原则 576n
20．2．3 PCB布局中的其他操作 577n
20．3 PCB布线设计 578n
20．3．1 交互布线线宽和过孔大小的设置 579n
20．3．2 交互布线线宽和过孔大小规则设置 580n
20．3．3 处理交互布线冲突 581n
20．3．4 其他交互布线选项 582n
20．3．5 交互多布线 584n
20．3．6 交互差分对布线 584n
20．3．7 交互布线长度对齐 587n
20．3．8 自动布线 589n
20．3．9 布线中泪滴的处理 593n
20．3．10 布线阻抗控制 594n
20．3．11 设计中关键布线策略 595n
20．4 测试点系统设计 601n
20．4．1 测试点策略的考虑 602n
20．4．2 焊盘和过孔测试点支持 602n
20．4．3 测试点设计规则设置 603n
20．4．4 测试点管理 605n
20．4．5 检查测试点的有效性 606n
20．4．6 测试点相关查询字段 606n
20．4．7 生成测试点报告 607n
20．5 PCB覆铜设计 609n
20．6 PCB设计检查 612n
第8篇　Altium DesignerPCB仿真和验证n
第 章 IBIS模型原理和功能 619n
21．1 IBIS模型定义 619n
21．2 IBIS发展历史 620n
21．3 IBIS模型生成 620n
21．4 IBIS模型所需数据 621n
21．4．1 输出模型 621n
21．4．2 输入模型 623n
21．4．3 其他参数 624n
21．5 IBIS文件格式 624n
21．6 IBIS模型验证 626n
21．7 IBIS模型编辑器 627n
21．7．1 下载IBIS模型 627n
21．7．2 安装TI元件库 628n
21．7．3 IBIS模型映射 629n
第 章 Altium Designer电子线路板极仿真实现 632n
22．1 Altium Designer信号完整性分析原理和功能 632n
22．1．1 信号完整性分析原理 632n
22．1．2 分析设置需求 633n
22．1．3 操作流程 634n
22．2 设计实例信号完整性分析 634n
22．2．1 检查原理图和PCB图之间的元件链接 634n
22．2．2 叠层参数的设置 635n
22．2．3 信号完整性规则设置 636n
22．2．4 为元件分配IBIS模型 638n
22．2．5 执行信号完整性分析 639n
22．2．6 观察信号完整性分析结果 640n
第 章 Altium Designer生成加工PCB的相关文件 645n
23．1 生成和配置输出工作文件 645n
23．1．1 生成输出工作文件 645n
23．1．2 设置打印工作选项 646n
23．2 生成CAM文件 648n
23．2．1 生成料单文件 649n
23．2．2 生成光绘文件 650n
23．2．3 生成钻孔文件 653n
23．2．4 生成贴片机文件 654n
23．3 生成PDF格式文件 655n
23．4 CAM编辑器 655n
23．4．1 导入数据设置 656n
23．4．2 导入/导出CAM文件 658n
23．5 生成和打印3D视图 661n
23．5．1 生成3D视图 661n
23．5．2 打印3D视图 662n
第9篇　PCB制造工艺流程详解n
第 章 PCB生产工艺及流程 667n
24．1 工程文件制作 667n
24．2 PCB制造工艺流程概述 672n
24．3 L3-L4层（内层）制造工艺流程 673n
24．3．1 内层基材裁切 673n
24．3．2 处理线路处理流程 673n
24．4 L2-L5层制造工艺流程 675n
24．4．1 L2-L5层压合工艺流程 675n
24．4．2 L2-L5钻孔工艺流程 677n
24．4．3 L2-L5层线路制作流程 677n
24．5 L1-L6层制造工艺流程 680n
24．5．1 第二次压合 L1-L6工艺流程 680n
24．5．2 棕化减铜工艺流程 680n
24．5．3 激光钻孔工艺流程 680n
24．5．4 机械钻孔工艺流程 681n
24．5．5 L1-L6层线路制作流程 681n
24．5．6 绿油工序制作流程 684n
24．5．7 表面处理工艺流程 685n
24．5．8 成型工艺流程 686n
24．5．9 电测工艺流程 686n
24．5．10 FQC＆FQA工艺流程 686n
24．5．11 包装工艺流程 687n
24．6 1+4+1盲埋孔板结构说明 687n
0篇　Altium Designer高级分析工具n
第 章 高速设计和XSignals的应用 691n
25．1 高速设计面临的挑战 691n
25．2 XSignals的目的 692n
25．3 Xsignals Wizard在DDR3布线中的应用 692n
第 章 PDN分析工具的应用 696n
26．1 PDN背景知识 696n
26．1．1 在源和负载之间有充足的铜皮 696n
26．1．2 电容的尺寸、值、个数和布局 697n
26．2 PDN工具的分析流程 697n
n
附录A 8章设计的原理图 702n
附录B 第20章设计的PCB图 710n
附录C PCB生产工艺参数 711n
附录D 第25章的原理图 716

作者介绍

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的嵌入式技术和EDA技术专家，长期从事电子设计自动化方面的教学和科研工作，与全球多家知名的半导体厂商和EDA工具厂商大学计划保持紧密合作。目前已经出版嵌入式和EDA方面的著作近30部，内容涵盖电路仿真、电路设计、可编程逻辑器件、数字信号处理、单片机、嵌入式系统、片上可编程系统等。

文摘

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序言

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《电路的奇妙旅程：从构想到实现》 在这本深入浅出的技术读物中，我们将一同踏上一段探索电子设计奥秘的奇妙旅程。本书并非一款特定软件的使用手册，而是一次关于电路设计思维、原理与实践的全面梳理。我们关注的重点在于“理解”，在于“融会贯通”，旨在为所有对电子工程充满热情，希望将脑海中的奇思妙想转化为真实可触碰的电子产品的朋友们，提供一套坚实的基础理论和高效的设计方法论。 第一篇：思维的起点——理解电子世界的底层逻辑 在开始任何具体的电路设计之前，我们必须先建立起对电子世界基本运作规律的深刻认知。本篇将带您穿越看似枯燥的理论海洋，但请相信，正是这些基石，支撑起了我们今天丰富多彩的电子生活。 直流的世界：电流、电压与电阻的和谐共舞。 我们将从最基本的概念——电流、电压和电阻入手，理解欧姆定律是如何揭示它们之间相互制约又相互依存的关系的。这不仅仅是公式的记忆，更是对能量流动方向和强度的直观理解。我们将通过生动的比喻和图示，让这些抽象的概念变得触手可及。例如，我们会将电路比作一个水流系统，电压是水压，电流是水流量，电阻则是管道的粗细。理解了这些，就能更自然地把握串联和并联电路的特性，理解不同元器件如何影响整体的电流和电压分布。 交流的魅力：频率、相位与信号的波形。 随着我们进入交流电的世界，新的维度将被打开。本书将详细解析交流电的特性，包括频率、周期、振幅以及至关重要的相位。我们将深入理解正弦波、方波、三角波等不同信号波形的特点及其在实际应用中的意义。为何需要交流电？它又是如何通过变压器实现电压的升降，又如何在不同电路中传递信息的？我们不仅会讲解这些现象，更会探讨背后的原理，例如电感和电容在交流电路中扮演的关键角色——它们如何“阻碍”交流电的流动，而这种“阻碍”又与频率紧密相关。理解了这些，就能开始理解信号处理、滤波等高级概念。 电子元器件的语言：电阻、电容、电感、二极管、三极管、MOSFET等等。 任何电子电路都是由各种各样的电子元器件组成的。本篇将系统地介绍各类基本元器件的物理原理、主要参数、典型应用以及在电路中的符号表示。我们不会仅仅停留在“这个东西是做什么的”，而是会深入到“它为什么能做这个”的层面。例如，我们会解释二极管为何具有单向导电性，为何三极管能够实现电流放大，以及MOSFET作为开关器件的优势所在。理解这些基础元器件的特性，是构建任何复杂电路的前提。 组合的艺术：串联、并联与分压、分流。 当基础元器件被组合在一起时，它们就形成了各种各样的电路。我们将详细讲解串联和并联电路的基本规律，理解电流和电压在不同连接方式下的分配。在此基础上，我们将引出分压和分流的原理，以及它们在电路设计中的实际应用，例如如何通过电阻分压来提供特定偏置电压，或者如何通过分流来保护敏感元件。 电路的行为分析：基尔霍夫定律与节点分析、网孔分析。 为了定量分析复杂的电路，我们需要强大的数学工具。本篇将系统介绍基尔霍夫电流定律（KCL）和基尔霍夫电压定律（KVL），并在此基础上引出更为通用的电路分析方法——节点分析法和网孔分析法。我们将通过大量的实例，展示如何运用这些方法来计算电路中的任意节点电压和支路电流，从而准确预测电路的运行状态。这不仅是理论的演练，更是解决实际电路问题的“利器”。 第二篇：模拟的律动——捕捉瞬息万变的信号之美 在理解了电子世界的底层逻辑后，我们开始将目光投向更为动态的领域——模拟电路。模拟电路负责处理连续变化的信号，是许多核心电子功能的实现者。 放大世界的奥秘：信号的增益与失真。 信号的放大是模拟电路中最基本也最重要的功能之一。我们将深入剖析各种放大电路的原理，包括同相放大、反相放大、差分放大等。我们会探讨放大器的关键参数，如增益、带宽、输入阻抗和输出阻抗，并分析它们对电路性能的影响。同时，我们也会详细讲解信号放大过程中可能出现的失真现象，如非线性失真、频率失真和瞬态失真，以及如何通过电路设计来最小化这些不利影响。 频率的过滤者：滤波器设计与应用。 滤波器是模拟电路中用于选择特定频率信号，或者抑制不需要频率信号的关键组件。本书将详细介绍低通、高通、带通和带阻滤波器的工作原理，以及它们在时域和频域的响应特性。我们将学习如何根据具体需求，设计不同阶数、不同类型的滤波器，并探讨它们在音频处理、通信系统、电源滤波等领域的广泛应用。 振荡的艺术：产生周期信号的秘密。 振荡器是能够自主产生周期性电信号的电路。我们将深入研究各种振荡电路的形成机制，如LC振荡器、RC振荡器和晶体振荡器，并分析它们的工作原理和性能特点。了解振荡器的设计，对于理解时钟信号的产生、射频信号的生成等至关重要。 能量的存储与释放：电容与电感在瞬态电路中的角色。 在处理快速变化的信号时，电容和电感的作用尤为突出。本书将重点讲解它们在充放电过程中的行为，以及如何在RC电路和RL电路中实现信号的滤波、延迟、整形等功能。我们将通过分析RC充放电曲线、RL回路的动态响应等，加深对瞬态电路行为的理解。 半导体器件的精妙运用：晶体管与运算放大器。 晶体管（BJT和MOSFET）作为模拟电路的核心构件，其放大和开关特性是实现各种功能的基础。我们将详细讲解如何利用晶体管构建电流源、电压跟随器、差分对等基本单元。同时，我们将深入研究运算放大器（Op-Amp）的理想模型和实际特性，以及如何利用它来构建高性能的模拟电路，如加法器、减法器、积分器、微分器等。 第三篇：数字的逻辑——构建精确高效的信息处理系统 与连续变化的模拟信号不同，数字信号是离散的，通常以0和1两种状态表示。数字电路因其强大的抗干扰能力和精确的逻辑运算能力，在现代电子系统中扮演着至关重要的角色。 二进制的魅力：逻辑门与布尔代数。 数字电路的基础是二进制数制和逻辑运算。我们将从最基本的逻辑门（AND、OR、NOT、XOR、NAND、NOR）开始，理解它们的工作原理和真值表。在此基础上，我们将引入布尔代数，学习如何利用其规则对逻辑表达式进行化简，从而设计出更简洁高效的数字电路。 组合逻辑的构建：加法器、解码器、多路选择器等。 组合逻辑电路的输出仅取决于当前的输入信号，不受历史状态的影响。本篇将详细讲解如何利用逻辑门构建各种实用的组合逻辑电路，如半加器、全加器、解码器、编码器、多路选择器（MUX）和译码器（DEMUX）。我们将通过分析这些电路的逻辑功能和实现方式，理解它们在数据选择、地址译码、算术运算等方面的应用。 时序逻辑的智慧：触发器、计数器、寄存器。 时序逻辑电路的输出不仅取决于当前输入，还与电路的记忆状态（即过去的状态）有关。我们将深入理解各种触发器（SR、JK、D、T触发器）的工作原理，以及如何利用它们构建各种时序逻辑模块，如移位寄存器、计数器、状态机等。这些模块是构建存储单元、定时器、控制器等数字系统的基石。 数字信号处理：模数转换（ADC）与数模转换（DAC）。 在很多应用中，我们需要将模拟信号转换为数字信号进行处理，或者将数字信号转换为模拟信号输出。本书将详细介绍模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）的工作原理、关键参数和典型应用，帮助您理解如何实现模拟与数字世界的无缝衔接。 数字系统设计流程：从需求分析到功能实现。 本篇将引领您思考一个完整的数字系统是如何从无到有构建起来的。我们将探讨需求分析、功能分解、逻辑设计、仿真验证以及硬件实现等关键步骤。即使不直接操作某个EDA工具，您也能清晰地理解一个复杂的数字产品是如何被规划和实现的。 第四篇：设计的实践——构想、验证与实现的桥梁 理论的学习固然重要，但真正的电子工程师需要将这些知识转化为解决实际问题的能力。本篇将聚焦于电子设计流程中的关键环节，强调验证与优化的重要性。 仿真工具的价值：预见与修正。 在实际制作电路之前，通过仿真工具进行电路行为的预测和分析至关重要。本书将阐述电路仿真在整个设计流程中的核心作用，包括电路原理验证、参数优化、故障诊断等。我们将探讨不同类型的仿真（如瞬态仿真、直流工作点仿真、交流小信号仿真）及其应用场景，以及如何解读仿真结果，发现潜在的设计问题。 原理图的绘制：清晰表达设计意图。 原理图是电路设计的“蓝图”，是工程师与他人沟通设计思想、指导生产制造的关键文档。本书将强调绘制清晰、规范、易于理解的原理图的重要性，包括元器件的准确选择、符号的规范使用、导线的连接逻辑等。我们将分享一些绘制高质量原理图的经验和技巧，使其能够准确无误地表达设计者的意图。 PCB布局布线：从原理到实体。 PCB（Printed Circuit Board）是将原理图中的电子元件连接起来，并在其上形成电气连接的载体。本篇将深入探讨PCB设计的基本原则和关键技术。我们将讲解如何根据元器件的特性、电路的信号类型，以及电磁兼容性（EMC）的要求，进行合理的元件布局、走线规划、电源地线处理等。我们将强调信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的概念，以及它们对电路性能的关键影响，例如如何通过合理的布线来减少串扰、降低寄生参数，确保电路的稳定可靠运行。 设计中的考量：功耗、成本、可靠性与电磁兼容性（EMC）。 任何一个成功的电子产品，都不能仅仅满足功能需求，还需要在功耗、成本、可靠性和电磁兼容性等方面进行综合考量。本书将引导读者思考这些关键的设计约束，并提供一些在实际设计中优化这些方面的建议。例如，如何选择低功耗器件，如何通过设计降低物料成本，如何通过冗余设计提高系统可靠性，以及如何遵循EMC设计原则来减少电磁干扰，确保产品符合相关标准。 从想法到产品的完整流程：一个概念的演变。 本篇的结尾，我们将以一个贯穿全书的“概念”为例，从最初的想法，到理论的分析，再到模拟仿真，最后到PCB设计的构想，梳理一个完整的电子产品从零开始的演变过程。这并非一个具体软件的操作演示，而是对整个设计思维和流程的提炼和升华，帮助读者建立起从模糊概念到清晰设计，再到最终实现的系统性认知。 通过本书的学习，您将不仅仅掌握一套工具的使用技巧，更重要的是，您将获得一种强大的电子设计思维能力。您将学会如何将抽象的电子理论转化为具体的电路实现，如何通过严谨的分析和验证来确保设计的成功，最终将您脑海中的那些充满潜力的电子创意，化为推动技术进步和社会发展的切实成果。 这是一场关于创造的旅程，等待着您亲自去探索和实践。

评分☆☆☆☆☆

作为一名资深的硬件工程师，我深知工具的局限性往往在于使用者的思维深度。我拿起这本书，最想探究的是作者在软件功能之外，对设计哲学层面的思考。例如，在处理阻抗匹配时，这本书是仅仅教我们如何设置目标阻抗值，还是会深入探讨不同介质材料对信号传播的影响，以及如何在软件中准确建模这些物理特性？我特别期待它在PCB的结构定义和封装管理方面能展现出超越一般水平的深度。很多人在画板子时，总是习惯于重复造轮子，而不是建立一个高效复用的元件库和结构模板。如果这本书能提供一套系统化的方法论，指导我们如何从零开始构建一个适用于公司长期发展的标准化设计流程，那么这本书的价值就不仅仅停留在技术层面，而是上升到了管理层面。我希望它能解答那些在实际工作中反复出现的、但教科书上很少提及的疑难杂症。

评分☆☆☆☆☆

这本书的标题提到了“一体化设计”，这对我这个长期在不同工具间来回切换的工程师来说，有着巨大的吸引力。我希望它能解决我在跨工具协作中经常遇到的信息丢失和格式转换的麻烦。具体来说，我非常想知道作者是如何利用Altium Designer的强大功能，实现与有限元分析软件（FEA）或者热仿真工具的有效对接。如果能看到一些关于如何导入外部分析结果，并在PCB设计中进行实时反馈和迭代的案例，那简直是为我量身定做的宝典。我更关注它在板级功耗分析和热管理方面的深度挖掘，毕竟，现代电子产品对体积和散热的要求越来越苛刻。这本书如果能提供清晰的步骤，教我们如何从原理图阶段就开始规划好散热路径，并在PCB布局阶段就将热点元件进行优化布局，那就不是一本普通的设计指南，而是一份实战手册了。我渴望看到那些真正能让我的设计“跑起来，跑得好”的实用技巧。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我之前尝试过好几本关于Altium Designer的教材，很多都是那种“点到为止”的教学方式，看完之后感觉自己好像学会了几个按钮怎么按，但一到真刀真枪的项目中就立马抓瞎了。我特别关注这本书在“一体化设计”这个概念上能做到多深入。现在的电子产品开发，从概念提出到最终打样，哪个环节脱节都不行。我真想知道，作者是如何将前期的电路仿真结果，无缝地映射到后期的原理图优化和PCB物理实现上的。比如，在仿真中发现某个元件的散热有问题，这本书里有没有详细展示如何快速在原理图和PCB中进行调整并验证？如果能深入讲解DDR内存走线、差分对的精确控制，以及如何利用它内置的EMC/EMI预检工具，那就太值回票价了。我希望这本书的讲解风格能更像一位经验丰富的老工程师在手把手带徒弟，多一些“为什么这么做”的逻辑阐述，少一些生硬的“按这里”的指令。

评分☆☆☆☆☆

这本书刚拿到手的时候，我就被它厚重的分量给震撼到了。这可不是那种随便翻翻就能看完的入门读物，一看就知道是下了大功夫的精品。我本来对PCB设计这块就有点摸不着头脑，尤其是涉及到高级的仿真和复杂的布局布线，总觉得像是隔着一层纱看不透。我期待这本书能像一把钥匙，帮我打开那扇通往精通Altium Designer的大门。我希望能看到很多实际案例的深入剖析，而不仅仅是枯燥的功能介绍。比如，关于高速信号完整性的处理，如果能有具体的案例图示和参数设置解析，那就太棒了。我还特别关注了它对设计规范和行业标准的遵循程度，一个好的教程不应该只教你怎么操作软件，更要教会你如何做出符合工业要求的产品。我希望它在介绍模块化设计和设计复用这方面能有独到的见解，毕竟在实际工作中，效率和可维护性才是王道。总之，我对这本书的期待值非常高，希望它真的能成为我设计工具箱里的“瑞士军刀”，而不是一本只能束之高阁的装饰品。

评分☆☆☆☆☆

我对技术书籍的评价标准，很大程度上取决于它的图文质量和排版逻辑。如果排版混乱，即使内容再好，阅读起来也是一种折磨。这本书的封面和目录给我的第一印象是专业且严谨的。我关注的重点在于，它对“高级教程”这个定位是否名副其实。对于那些已经熟悉基础操作的设计师来说，最需要的是那些能立刻提升设计质量和效率的“独门秘籍”。我期望它能详细探讨如何利用Altium Designer进行多层板设计中的电源层和地层的划分艺术，以及如何在复杂的混合信号板中有效隔离模拟和数字区域。另外，我想看看作者是如何处理设计文档管理的，比如，如何利用版本控制和团队协作功能来应对大型项目的需求。如果这本书能提供一些经过市场检验的PCB设计“陷阱”和避坑指南，那就比单纯的软件功能堆砌要有价值得多。我希望它能让我有一种醍醐灌顶的感觉，而不是读完后觉得“哦，原来如此，但我还是不知道怎么做”。