电子工艺基础 陈晓 9787502958701 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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陈晓 著

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• 陈晓

店铺： 天乐图书专营店

出版社： 气象出版社

ISBN：9787502958701

商品编码：29690718541

包装：平装

出版时间：2013-12-01

基本信息

书名：电子工艺基础

定价：42.00元

作者：陈晓

出版社：气象出版社

出版日期：2013-12-01

ISBN：9787502958701

字数：

页码：307

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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《电子工艺基础》以基本电子制造工艺知识为主，对电子产品的制造过程及典型工艺进行了全面介绍，其内容主要包括：用电常识、常用电子元器件、印刷电路板的设计与制作、电子焊接工艺技术、电子元器件的装配与连接、表面安装与微组装技术、电子产品调试与故障检修、电子技术文件、典型实习电子产品以及常用电子仪器仪表的使用。
　　《电子工艺基础》可以作为工科院校学生电子工艺实习的教材，也可以作为相关工程人员进行电子设计创新等实践活动的参考书。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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前言

章 用电常识
1.1 电的危害
1.2 安全用电
1.3 急救与保护

第2章 电子元器件
2.1 电阻器
2.2 电位器
2.3 电容器
2.4 电感器
2.5 变压器
2.6 半导体分立器件
2.7 集成电路
2.8 表面安装元器件

第3章 印刷电路板的设计与制作
3.1 印刷电路板基础知识
3.2 印刷电路板的排版设计
3.3 印刷电路板制造工艺
3.4 印制电路的计算机辅助设计

第4章 电子焊接工艺技术
4.1 焊接工艺基础
4.2 焊接工具与材料
4.3 手工焊接技术
4.4 自动焊接技术
4.5 电子焊接新工艺

第5章 装配与连接
5.1 电子产品生产的基本知识
5.2 装配工艺
5.3 其他连接方法

第6章 表面安装与微组装技术
6.1 电子产品组装技术
6.2 表面安装技术
6.3 微组装技术

第7章 电子产品调试与故障检修
7.1 调试与检修基础
7.2 调试与检修安全
7.3 调试技术
7.4 故障检修方法

第8章 电子技术文件
8.1 电子技术文件概述
8.2 产品技术文件
8.3 图形符号及说明
8.4 原理图简介
8.5 工艺图简介
8.6 电子技术文件计算机处理系统简介

第9章 实习电子产品
9.1 无线电收音机原理
9.2 晶体管超外差收音机
9.3 调频电路收音机
9.4 收音机的检修

0章 常用电子仪器仪表的使用
10.1 万用表
10.2 交流毫伏表
10.3 示波器
10.4 信号发生器
附录A 常用电气图形符号及说明
附录B 电气图形符号国家标准汇总
附录C 外部分电气图形符号对照表
参考文献

《电子工艺基础》 前言 电子技术，作为现代文明的基石，早已渗透到我们生活的方方面面。从智能手机的触屏操作，到无人驾驶汽车的精确导航，再到先进医疗设备的精密诊断，无不闪耀着电子技术的智慧之光。而这一切的实现，都离不开对电子元器件的深刻理解、对电路原理的熟练掌握，以及对电子产品制造工艺的精湛运用。 本书，《电子工艺基础》，正是这样一本旨在为读者构建扎实电子技术知识体系的入门读物。我们深知，理论的海洋广阔无垠，但只有通过实践的舟楫，才能真正抵达知识的彼岸。因此，本书不仅注重阐述电子技术的核心理论，更强调将理论与实际的制造工艺紧密结合，让读者在学习理论的同时，也能窥见电子产品从设计到成品的奇妙旅程。 本书的编写，旨在面向广大对电子技术感兴趣的初学者，包括中职、高职院校学生，以及希望系统学习电子技术基础知识的爱好者。我们力求以最清晰、最易懂的方式，将复杂的电子概念和工艺流程呈现给读者，帮助大家打下坚实的理论基础，培养实际操作能力，为未来的学习和职业发展奠定坚实的基础。 在本书中，我们将带领读者走进微观的电子世界，从最基本的电子元器件出发，逐步深入到复杂的电路设计与制造。我们相信，通过系统性的学习和深入的理解，各位读者一定能够掌握电子工艺的核心要领，为投身于蓬勃发展的电子信息产业做好充分的准备。 第一章 绪论 欢迎来到电子世界的奇妙旅程。在这一章，我们将为你揭开电子技术的神秘面纱，让你对这个塑造我们现代生活的强大力量有一个初步的认识。 1.1 电子技术的发展历程与现状 电子技术的发展，是一部波澜壮阔的史诗。从最初的真空管，到晶体管的革命，再到集成电路的飞跃，每一次技术的革新都如同一次重大的飞跃，极大地拓展了人类的能力边界。 真空管时代： 这是一个电子技术的黎明。科学家们利用真空管实现了电子的放大和开关功能，催生了无线电、早期计算机等革命性产品。尽管真空管体积庞大、功耗高，但它为我们打开了电子世界的大门。 晶体管时代： 晶体管的发明，是电子技术史上的一个里程碑。它体积小、功耗低、寿命长，彻底取代了真空管，催生了便携式电子设备和更复杂的电子系统。个人电脑的普及，离不开晶体管的功劳。 集成电路（IC）时代： 集成电路将海量的晶体管和其他电子元器件集成在一块小小的芯片上，极大地提高了电子设备的性能，降低了成本，并 miniaturized 了产品。我们今天所使用的智能手机、高性能计算机，都依赖于先进的集成电路技术。 超大规模集成电路（VLSI）与系统级芯片（SoC）： 随着集成技术的不断进步，我们进入了VLSI时代，芯片上的元器件数量达到了数十亿乃至上百亿。SoC技术更是将一个完整的系统集成到一块芯片上，极大地提高了电子产品的集成度和智能化水平。 当今与未来： 如今，电子技术正朝着微型化、智能化、网络化、低功耗等方向发展。人工智能、物联网、5G通信、量子计算等前沿技术，都在电子技术的驱动下不断突破。电子技术不仅是信息产业的核心，也是人工智能、生物技术、新能源等其他新兴产业发展的重要支撑。 1.2 电子工艺基础的重要性 理论知识固然重要，但电子产品的最终实现，离不开精密的制造工艺。电子工艺基础，就是研究如何将设计好的电子电路转化为实际可用的电子产品的一门科学和技术。它涵盖了从元器件的制造、电路板的加工，到元器件的焊接、组装、测试等一系列环节。 实现设计： 电子工艺是连接电路设计与实际产品之间的桥梁。再精妙的设计，也需要通过精湛的工艺才能得以实现。 保证产品质量： 良好的工艺流程能够确保电子产品的可靠性、稳定性和耐用性，减少故障率，提升用户体验。 降低生产成本： 优化的工艺流程可以提高生产效率，减少材料浪费，从而降低产品的生产成本，提高市场竞争力。 推动技术创新： 新材料、新工艺的不断涌现，是推动电子技术不断向前发展的重要动力。例如，更先进的半导体制造工艺，才能制造出性能更强的芯片。 职业发展基础： 无论是电子工程师、工艺工程师，还是技术工人，掌握扎实的电子工艺基础，都是从事相关工作的前提和核心竞争力。 1.3 本书的学习目标与内容概要 本书致力于为你提供一个全面而深入的电子工艺基础知识体系。通过学习本书，你将能够： 理解电子元器件的基本原理和特性： 掌握电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管、集成电路等常用电子元器件的结构、工作原理、主要参数及应用。 掌握基本的电路分析方法： 学习如何分析简单电路的直流和交流特性。 了解电子产品的主要制造工艺： 熟悉印刷电路板（PCB）的设计与制造、元器件的焊接与组装、电子产品的测试与调试等关键工艺流程。 培养实际动手能力： 结合理论知识，能够理解和进行简单的电子线路的搭建和测试。 为进一步学习和职业发展打下坚实基础： 为后续深入学习数字电路、模拟电路、嵌入式系统、自动化控制等专业知识做好铺垫。 本书的主要内容将涵盖以下几个方面： 电子元器件篇： 详细介绍各类电子元器件的原理、参数和应用。 电路基础篇： 讲解基本的电路分析方法和定律。 电子产品制造工艺篇： 深入探讨PCB制造、焊接、组装、测试等关键工艺。 实践应用篇： 通过实例演示，加深对理论知识的理解和应用。 第二章 电子元器件基础 电子产品是由无数个微小的电子元器件组成的“积木”。本章将为你逐一介绍这些“积木”的基本构造、工作原理和主要用途，让你了解它们在电路中扮演的角色。 2.1 电阻器 (Resistor) 电阻是电路中最基本的元件之一，它的主要作用是限制电流。 定义与作用： 电阻器是具有阻碍电流流动的特性的元器件，用符号“R”表示，单位是欧姆（Ω）。它能够将电能转化为热能。 分类： 固定电阻： 阻值固定不变，根据材料和制造工艺可分为碳膜电阻、金属膜电阻、氧化膜电阻、线绕电阻等。 可变电阻： 阻值可以根据需要进行调节，如电位器、滑动变阻器等。 主要参数： 阻值： 标称的电阻大小。 功率： 允许通过的最大电流所产生的热量，超过会损坏。 精度： 实际阻值与标称阻值之间的偏差。 应用： 分压、限流、延时、滤波、匹配阻抗等。 2.2 电容器 (Capacitor) 电容器能够储存电荷，并在电路中起到滤波、耦合、旁路等作用。 定义与作用： 电容器由两个相互绝缘的导体极板组成，中间夹有绝缘介质。它能够储存电能，其核心特性是电容，用符号“C”表示，单位是法拉（F）。 分类： 按结构分： 陶瓷电容器、电解电容器、钽电容器、薄膜电容器、云母电容器等。 按极性分： 有极性电容器（如电解电容、钽电容）和无极性电容器（如陶瓷电容、薄膜电容）。 主要参数： 电容量： 衡量电容器储存电荷能力的参数。 耐压： 允许承受的最大电压。 损耗角正切： 衡量电容器内部能量损耗的指标。 应用： 滤波（平滑电压）、耦合（隔直流）、旁路（滤除高频干扰）、储能、定时等。 2.3 电感器 (Inductor) 电感器能够储存磁场能，并对电流的变化产生阻碍作用。 定义与作用： 电感器通常是由导线绕制在磁芯上形成的。它能够储存磁场能，其核心特性是电感，用符号“L”表示，单位是亨利（H）。 分类： 固定电感： 阻抗固定。 可变电感： 阻抗可调。 根据磁芯分： 空心电感、铁氧体磁芯电感、铁芯电感等。 主要参数： 电感量： 衡量电感器储存磁场能能力的参数。 品质因数（Q值）： 衡量电感器性能优劣的指标。 额定电流： 允许通过的最大电流。 应用： 滤波、振荡、储能、耦合、耦合变压器等。 2.4 半导体二极管 (Semiconductor Diode) 二极管是一种“单向导电”的电子元器件，常用于整流和信号处理。 定义与作用： 二极管是由P型半导体和N型半导体结合而成的PN结构成的，具有单向导电性，即只允许电流从P极（阳极）流向N极（阴极），而不能反向流动。 工作原理： 在正向电压下，PN结导通；在反向电压下，PN结截止。 主要类型： 整流二极管： 用于将交流电转换为直流电。 稳压二极管（齐纳二极管）： 工作在击穿区，能提供稳定的电压。 发光二极管（LED）： 通电时发光，用于指示或照明。 光电二极管： 响应光信号，用于光电检测。 应用： 整流、稳压、检波、隔离、信号指示等。 2.5 半导体三极管 (Semiconductor Transistor) 三极管是电子电路的核心，它具有放大和开关功能，是构成各种复杂电路的基础。 定义与作用： 三极管是一种具有三个电极的半导体器件，能够实现信号的放大或作为开关使用。 主要类型： 双极性晶体管（BJT）： 分为NPN型和PNP型，通过基极电流控制集电极电流，具有放大作用。 场效应晶体管（FET）： 分为JFET和MOSFET。MOSFET是目前应用最广泛的类型，通过栅极电压控制漏极电流，具有输入阻抗高、功耗低的优点。 工作原理（以NPN三极管为例）： 放大区： 改变基极电流，可以控制集电极电流的较大变化，实现信号放大。 截止区： 基极电流很小或为零，集电极电流几乎为零，处于关断状态。 饱和区： 集电极电流达到最大值，无法继续增大，处于开启状态。 应用： 放大电路、开关电路、振荡电路、逻辑门电路等。 2.6 集成电路 (Integrated Circuit, IC) 集成电路将大量的电子元器件集成在一块很小的芯片上，是现代电子产品的“大脑”。 定义与作用： 集成电路是将半导体器件、电阻、电容等元件以及它们的连接线路，通过半导体集成制造工艺，制作在一块小小的硅片上，实现特定的电子功能。 分类： 模拟集成电路： 处理连续变化的模拟信号，如运算放大器、模拟滤波器等。 数字集成电路： 处理离散的数字信号，如逻辑门、微处理器、存储器等。 混合集成电路： 兼具模拟和数字功能。 核心优势： 体积小、功耗低、可靠性高、成本低、集成度高。 主要应用： 计算机、通信设备、家用电器、汽车电子、工业控制等几乎所有电子产品。 第三章 电路基础与分析 电路是电子元器件的连接组合，本章将为你介绍电路的基本概念和分析方法，让你能够理解电流、电压、电阻之间的关系，并学会分析简单电路的运行状态。 3.1 电路基本概念 电路： 由电源、负载、导线以及开关等元件组成的，用于传输电能或信息的通路。 电流 (Current, I)： 导体中电荷的定向移动。单位是安培（A）。 电压 (Voltage, V)： 驱动电荷移动的“力”，也称电势差。单位是伏特（V）。 电阻 (Resistance, R)： 导体对电流的阻碍作用。单位是欧姆（Ω）。 功率 (Power, P)： 单位时间内电能的转化或传输的速率。单位是瓦特（W）。 3.2 基尔霍夫定律 (Kirchhoff's Laws) 基尔霍夫定律是分析复杂电路的基础。 基尔霍夫电流定律（KCL）： 集中于电路中某一个节点的定律。定律内容是：在任何一个电路节点上，所有流入节点的电流之和等于所有流出节点的电流之和。 ∑I_in = ∑I_out。 基尔霍夫电压定律（KVL）： 集中于电路中某一个回路的定律。定律内容是：在一个闭合回路中，所有电源电动势（电压）之和等于所有电阻上电压降之和。 ∑V_source = ∑V_drop。 3.3 欧姆定律 (Ohm's Law) 欧姆定律是描述电压、电流和电阻之间关系的最基本定律。 定律内容： 在同一段导体中，通过导体的电流跟导体两端的电压成正比，跟导体的电阻成反比。即： I = V / R。 推导出的功率公式： P = V I = I² R = V² / R。 3.4 串联与并联电路 串联电路： 各元件首尾相连，电流只有一条通路。 特点： 电流处处相等 (I = I1 = I2 = ...)。总电压等于各部分电压之和 (V = V1 + V2 + ...)。总电阻等于各部分电阻之和 (R = R1 + R2 + ...)。 并联电路： 各元件的首端连接在一起，尾端连接在一起，电流有多条通路。 特点： 各支路电压相等 (V = V1 = V2 = ...)。总电流等于各支路电流之和 (I = I1 + I2 + ...)。总电阻的倒数等于各支路电阻倒数之和 (1/R = 1/R1 + 1/R2 + ...)。 3.5 直流与交流电 直流电 (DC)： 电流的方向和大小不随时间变化，或变化非常缓慢。电池、电源适配器输出的就是直流电。 交流电 (AC)： 电流的方向和大小随时间周期性变化，最常见的是正弦波交流电。市电就是交流电。 整流： 将交流电转换为直流电的过程，常用二极管实现。 滤波： 消除交流电中的波动成分，得到更平滑的直流电，常用电容器实现。 第四章 电子产品制造工艺基础 理论的知识最终需要通过实际的制造工艺才能转化为产品。本章将为你介绍电子产品制造过程中的关键技术和工艺流程。 4.1 印刷电路板 (PCB) 的设计与制造 PCB是电子元器件的载体，是电子产品的骨架。 PCB的作用： 连接电子元器件，实现电路的电气连接，并提供机械支撑。 PCB的组成： 基板（绝缘材料）、导体层（铜箔）、阻焊层（绿色油墨）、丝印层（元件标记）等。 PCB的设计流程： 1. 原理图设计： 使用EDA（电子设计自动化）软件绘制电路原理图。 2. PCB布局布线： 将元器件放置在PCB上（布局），并根据原理图连接导线（布线）。 3. 输出生产文件： 生成钻孔文件、光绘文件、网表文件等。 PCB的制造工艺简介： 1. 覆铜板处理： 在基板上覆盖铜箔。 2. 曝光显影： 通过光刻技术在铜箔上形成图形。 3. 蚀刻： 除去不需要的铜箔，形成导线和焊盘。 4. 钻孔： 为元器件引脚和层间连接（过孔）钻孔。 5. 电镀： 在孔壁和焊盘上镀铜，提高导电性。 6. 阻焊层印刷： 印刷绿色阻焊油墨，保护导线，防止短路。 7. 丝印层印刷： 印刷元器件标识、型号等信息。 8. 表面处理： 对焊盘进行表面处理，防止氧化，便于焊接（如喷锡、沉金等）。 9. 测试与切割： 对PCB进行电气性能测试，并按外形尺寸切割。 4.2 元器件的焊接工艺 焊接是将电子元器件固定在PCB上并实现电气连接的关键工艺。 焊接的原理： 利用焊料（合金）熔化后，在冷却凝固过程中，与被焊基材形成牢固的金属结合。 焊接方法： 手工焊接： 使用电烙铁，适用于小批量、维修等场景。 关键步骤： 清洁烙铁头，沾取适量焊锡，加热焊盘和元器件引脚，使焊锡熔化并流向结合处，然后移开焊锡和烙铁。 注意事项： 温度适宜，焊接时间不宜过长，避免虚焊、漏焊、假焊。 波峰焊： 将PCB通过熔化的焊料波峰，实现大量元器件的自动焊接，适用于大规模生产。 回流焊： 将PCB和贴片元器件（SMT）放入回流焊炉中，通过加热使焊膏熔化并焊接，适用于表面贴装元器件。 表面贴装技术（SMT）： 特点： 元器件体积小，直接贴装在PCB表面，无需穿孔，提高了PCB的集成度和生产效率。 工艺流程： 焊膏印刷 → 贴片 → 回流焊 → 插件（少数通孔元件） → 波峰焊（混合工艺） → 测试。 4.3 电子产品的组装与调试 焊接完成后，电子产品还需要进行最后的组装和调试。 组装： 将焊接好的PCB与其他部件（如外壳、电源、显示屏、按键等）组装成完整的电子产品。 调试： 初步通电检查： 检查是否有短路、漏电等现象，并测量关键点电压。 功能测试： 按照产品设计要求，逐一测试产品各项功能是否正常。 性能测试： 测量产品的各项技术指标（如频率、功率、精度等）是否符合设计规范。 老化测试： 让产品在一定条件下长时间运行，以发现潜在的早期失效。 质量控制： 在组装和调试过程中，严格执行质量控制标准，确保产品质量。 第五章 展望 电子技术日新月异，电子工艺也在不断革新。本书为你打开了电子世界的大门，希望你能以此为起点，继续探索更广阔的知识海洋。 持续学习的重要性： 电子技术的发展速度极快，新的元器件、新的工艺、新的应用层出不穷。保持终身学习的态度，不断更新自己的知识体系，是每个电子从业者或爱好者必备的素质。 动手实践的价值： 理论知识需要通过实践来巩固和升华。多动手操作，多进行电路设计和制作，能够让你更深入地理解理论，并积累宝贵的实践经验。 职业发展前景： 电子信息产业是国民经济的支柱产业，对人才的需求量大且岗位多样。掌握扎实的电子工艺基础，将为你打开通往电子工程师、硬件工程师、工艺工程师、产品经理等众多职业道路的大门。 结语 《电子工艺基础》旨在为你提供一个坚实的起点。希望本书能够激发你对电子技术的浓厚兴趣，并为你未来的学习和实践提供有力的支持。在这个充满活力的电子时代，愿你能够凭借扎实的知识和创新的精神，创造出属于自己的精彩。

评分☆☆☆☆☆

哇，我最近在读的这本《电路原理的奥秘》简直是打开了我对电学世界认知的大门。作者的叙述方式非常生动，不像很多教科书那样干巴巴地堆砌公式和定义。他总能用一些贴近生活的例子来解释那些抽象的概念，比如把电流比作水流，电压比作水压，瞬间就明白了许多原本困扰我的地方。这本书的深度也掌握得恰到好处，既能让初学者建立起扎实的理论基础，又能让有一定基础的人对一些深层次的原理有更清晰的认识。尤其是关于节点分析和网孔分析那几个章节，作者提供的解题步骤清晰、逻辑严密，让我对如何处理复杂的电路问题胸有成竹。更让我惊喜的是，书里还穿插了一些电路发展史上的趣闻轶事，让阅读过程充满了趣味性，完全没有枯燥感。我感觉这本书不仅仅是在教我知识，更是在培养我对电子工程的热情和探索欲，强烈推荐给所有对电路感兴趣的朋友们！

评分☆☆☆☆☆

说实话，我之前对《半导体器件物理导论》这类书总是望而生畏，总觉得里面充斥着大量的量子力学和复杂的数学推导，难以啃下来。但这本书彻底颠覆了我的看法。它最厉害的地方在于其结构上的巧妙布局。开篇并没有急于深入到能带理论的细节，而是用宏观的现象和应用场景来引导读者，让你先感受到半导体器件的“魅力”所在。然后，它才逐步深入到pn结、晶体管的工作原理。我尤其欣赏它对不同工作状态下器件特性的描述，图表非常丰富且标注清晰，我甚至能想象出电子和空穴在材料内部是如何“跳跃”和“漂移”的。这本书的作者在讲解复杂物理模型时，总是能找到那个最核心的物理图像，避免了陷入无休止的数学泥潭。读完后，我对当前主流的CMOS技术的工作机制有了一个全新的、更为深刻的理解，感觉自己终于摸到了现代电子工业的脉搏。

评分☆☆☆☆☆

最近我终于读完了这本《数字信号处理：理论与实践》。对于我这种偏向软件开发的工程师来说，DSP领域一直是个难以攻克的堡垒。这本书的特点是实践性极强，几乎每个理论概念的引入都紧密地伴随着一个具体的应用案例，比如滤波器设计、频谱分析等等。作者非常注重算法的实现细节，书中不仅有理论推导，还有大量的伪代码和MATLAB示例，这使得理论知识可以非常顺畅地转化为实际的代码能力。特别是关于FFT（快速傅里叶变换）那几章，讲解得极其透彻，从蝶形运算到整体结构，都进行了非常详细的剖析，让我清晰地理解了为什么它比DFT快得多。这本书的编排逻辑非常清晰，从离散化、采样定理讲起，逐步过渡到Z变换和滤波器设计，层层递进，毫无跳跃感。它不仅仅是一本工具书，更像是一份详尽的实战手册，极大地提升了我处理音频和图像信号处理问题的能力。

评分☆☆☆☆☆

我最近偶然翻阅的这本《微机原理与接口技术》让我感受到了时代变迁带来的技术魅力。这本书的视角非常独特，它没有仅仅停留在介绍8086/8088处理器的寄存器和指令集上，而是巧妙地将这些底层知识与现代计算机系统的结构和发展趋势联系起来。作者在讲解指令执行周期时，运用了大量的时序图和状态机描述，非常直观地展示了CPU内部的运作流程，这比单纯的文字描述要高效得多。更精彩的是关于接口技术的部分，它详细介绍了中断机制、DMA（直接内存访问）的原理，这些都是构成复杂系统交互的关键。我特别喜欢它在阐述总线协议时所展现出的严谨性，清晰地划分了读/写周期和总线仲裁的逻辑。这本书的知识点非常密集，但编排得井井有条，读起来感觉像是在搭建一个精密的机械装置，每一个部件的功能都清晰明确，整体构建出整个微机系统的运作蓝图，非常适合想要深入理解计算机“心脏”工作机制的读者。

评分☆☆☆☆☆

我手里这本《电磁场与电磁波理论精要》简直是我的救星！我以前上课时对麦克斯韦方程组总是感到云里雾里，总觉得它们是某种高深莫测的数学魔咒。但这本教材的处理方式简直是神来之笔。它没有直接把四个方程砸在你脸上，而是通过对法拉第、安培等人的经典实验的回顾，循序渐进地构建起电场和磁场的相互作用概念。每推导一个公式，作者都会花大量的篇幅解释其物理意义和实际的工程背景，比如天线辐射和波导传输是如何从这些方程中衍生出来的。书中的插图质量极高，特别是对于矢量场的表示，立体感和直观性都很强，极大地辅助了空间想象力的构建。虽然内容深度毋庸置疑，但其行文风格却极其亲切，像是有一位经验丰富的老师在你身边耐心引导，丝毫没有高高在上的感觉。这本书让我真正领悟到了“电磁”这两个字背后的宏大体系。