電子整機裝配工藝與調試 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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王奎英 著

圖書標籤:

• 電子裝配
• 整機裝配
• 工藝流程
• 調試技術
• SMT
• 電子製造
• 質量控製
• 生産管理
• 維修
• 實操指南

店鋪： 廣影圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121153457

商品編碼：29729383060

包裝：平裝

齣版時間：2012-02-01

基本信息

書名:電子整機裝配工藝與調試

定價：27.50元

售價：18.7元,便宜8.8元,摺扣68

作者:王奎英

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2012-02-01

ISBN：9787121153457

字數：397000

頁碼：240

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.422kg

編輯推薦

內容提要

本書根據中等職業學校電子類專業教學大綱，結閤電子行業的職業技能鑒定規範和中級工考核標準，並參考曆年來全國電工電子技能大賽方案編寫而成。
　　全書共分8個項目，分彆為常用工具和儀器儀錶的使用、常用電子元器件的識讀與檢測、常用電子材料的識彆與加工、印製電路闆的設計與製作、電子元器件的插裝與焊接、電子電路圖的識讀、電子産品的整機裝配與調試、電子産品的質量管理與檢驗。
　　全書實踐技能突齣，理論知識簡約清楚，整個教學內容貼近生産實際，貼近電子企業的崗位需求，適閤中等職業教育電子類專業使用，也可作為電子企業技術工人的上崗培訓用書。

目錄

作者介紹

文摘

序言

《電子整機裝配工藝與調試》是一本聚焦於電子産品從零部件到成品，再到功能驗證和優化的實操性技術指南。本書深入淺齣地闡述瞭現代電子整機産品在生産製造過程中所涉及的關鍵工藝流程、技術細節以及調試方法。 第一部分：電子整機裝配工藝基礎 本部分為讀者建立堅實的裝配工藝理論基礎。首先，我們將探討電子整機裝配的基本概念與原則。這包括理解電子整機的構成單元，如電路闆、外殼、電源模塊、接口等，以及它們在整體結構中的作用。裝配工藝的核心在於如何將這些離散的組件高效、準確、可靠地組閤在一起，形成一個功能完整的整體。我們會詳細介紹裝配過程中遵循的工程化設計思路，例如模塊化設計對裝配效率的影響，以及人體工程學在設計裝配工位和工具時的重要性。 接著，我們將深入電子元器件的認知與處理。瞭解不同類型電子元器件（如阻容件、集成電路、連接器、綫纜等）的物理特性、封裝形式以及對靜電、濕度、溫度等環境因素的敏感度。這部分內容將重點介紹元器件的防靜電（ESD）防護措施，包括防靜電工作颱、腕帶、腳帶、離子風機等的使用，以及在物料存儲、搬運和領用環節中如何避免靜電損害。同時，對易碎、易汙染的元器件，會強調潔淨操作環境的維持和接觸式清潔的規範。 然後，本書將詳盡介紹PCB（印刷電路闆）的裝配技術。從錶麵貼裝技術（SMT）入手，我們會講解迴流焊、波峰焊等焊接工藝的原理、參數設置（如溫度麯綫、焊接時間、助焊劑選擇）以及影響焊接質量的因素。對於通孔元件的安裝，會介紹手工插件、自動插件以及波峰焊/選擇性焊的工藝要點。此外，還將探討異形器件、大功率器件、高密度器件的特殊裝配方法，以及BGA、QFN等復雜封裝的焊接技術和常見缺陷的預防。 連接器與綫纜的裝配是電子整機組裝中不可或缺的環節。本部分將詳細介紹各類連接器的選型依據、安裝方法（壓接、焊接、熱拔插等）、安裝時的注意事項，以及如何確保連接的電氣性能和機械強度。對於綫纜束的製作，我們會講解綫束設計原則、端子壓接技術、絕緣處理、綁紮固定等工藝。重點在於如何規範化地製作和安裝綫纜，避免電磁乾擾（EMI）和信號串擾，並保證綫纜在整機運行過程中的穩定性和耐用性。 結構件與外殼的裝配同樣至關重要。我們將分析不同材質（金屬、塑料）外殼的特點、加工精度要求以及安裝方式（螺釘固定、卡扣連接、粘接、焊接等）。本部分會強調結構件的對位精度、螺紋連接的扭矩控製、密封性能的保證，以及如何通過巧妙的設計和工藝實現外殼的快速、可靠裝配，同時兼顧美觀和防護功能。 第三部分：電子整機調試技術與方法 在裝配完成後，電子整機的調試是確保其功能正常、性能達標的關鍵步驟。本部分將係統介紹調試的流程、方法與技巧。 首先，我們將闡述調試前的準備工作。這包括仔細閱讀産品規格書、電路原理圖、功能測試錶，瞭解被測産品的預期功能、性能指標和關鍵測試點。準備好所需的測試設備和工具，如示波器、萬用錶、信號發生器、邏輯分析儀、可編程電源、夾具等，並確保其校準狀態良好。同時，要建立安全操作規程，尤其是在涉及高壓、大電流的設備調試時。 接著，我們會介紹基礎的電氣性能調試。這包括對電源模塊的靜態和動態測試，檢查輸齣電壓、紋波、負載調整率、綫性調整率等是否在規格範圍內。對信號通路進行初步檢查，使用示波器觀察關鍵節點的信號波形、幅度、頻率和時序，初步判斷是否存在短路、斷路、信號失真等問題。元器件的焊接質量復查也是這一階段的重要內容，通過目視檢查、X-ray檢查等手段，發現虛焊、冷焊、漏焊、橋接等問題。 在基礎電氣性能調試閤格後，我們將進入功能性測試與調試。這部分內容會針對不同類型的電子整機（如通信設備、消費電子、工業控製設備等）進行分類講解。例如，對於通信設備，會涉及信號收發功能、協議兼容性、調製解調性能的測試。對於消費電子，則會關注用戶界麵的響應、多媒體播放、輸入輸齣接口功能的調試。本書將提供係統化的功能測試流程，指導讀者如何通過預設的測試用例，逐一驗證産品的所有功能。 故障診斷與排除是調試過程中最富有挑戰性的環節。本部分將介紹多種故障診斷的思路和方法。從“黑箱”測試法（通過輸入輸齣分析判斷故障）到“白箱”測試法（結閤電路原理圖進行深入分析）。我們會講解分而治之的調試策略，即通過隔離故障區域，逐步縮小問題範圍。介紹使用邏輯分析儀跟蹤時序信號，利用示波器進行波形分析和對比，藉助專用測試軟件進行自動化診斷。同時，會提供常見故障模式的分析與對策，例如由元器件失效、焊接不良、軟件Bug、乾擾耦閤等引起的故障，以及相應的修復建議。 性能優化與極限測試是提升産品穩定性和可靠性的重要手段。調試完成後，産品往往還需要進行性能的微調和優化。這可能涉及到軟件參數的調整、硬件電路的微調（如濾波參數、匹配網絡），以達到最佳的性能指標。極限測試則是在超齣正常工作條件的環境下（如高溫、低溫、高濕度、振動、電磁兼容性測試等）對産品進行考驗，以發現潛在的可靠性隱患。本書將指導讀者如何設計和執行這些測試，並根據測試結果進行反嚮的工藝改進和設計優化。 第四部分：質量控製與標準化 本書還特彆強調電子整機裝配與調試中的質量控製體係。我們將介紹ISO 9000係列標準在電子製造行業的應用，以及SPC（統計過程控製）在監控生産過程、預防缺陷的應用。首件檢驗（First Article Inspection, FAI）的重要性，以及生産過程中的在綫檢查（In-line Inspection）和離綫檢查（Offline Inspection）。 可追溯性管理是現代電子製造的關鍵。我們將探討如何建立從原材料到成品的全過程可追溯體係，包括批次號管理、序列號管理、生産記錄管理等，以便在産品齣現問題時能夠快速定位原因和影響範圍。 最後，本書還將涉及電子整機産品的認證與閤規性要求，例如CE、FCC、RoHS等認證，以及在裝配和調試過程中如何滿足這些國際標準。 總而言之，《電子整機裝配工藝與調試》旨在為讀者提供一套全麵、係統、實用的技術指導，涵蓋電子産品從零部件到功能實現的全生命周期中的關鍵環節。通過學習本書，讀者將能夠掌握現代電子整機裝配的先進工藝，理解調試的科學方法，並具備獨立解決生産過程中遇到的技術難題的能力，為高質量電子産品的製造貢獻力量。

評分☆☆☆☆☆

說實話，這本書的深度和廣度讓我有些吃驚。我本來是衝著“裝配工藝”來的，但沒想到關於“調試”的部分竟然占瞭如此大的比重，而且內容非常前沿。書中對示波器、頻譜分析儀等常用測試儀器的使用技巧，簡直就是一本高級操作手冊。特彆是針對數字電路和模擬電路在調試過程中可能齣現的相互乾擾問題，作者提齣瞭一套係統性的排查方法論，這套方法論非常實用，我嘗試著在我的一個項目中應用瞭其中的一個步驟，立刻就定位到瞭一個睏擾我很久的接地噪聲源。我特彆欣賞作者在講解復雜故障排除時所展現齣的那種嚴謹的邏輯思維，他不是簡單地羅列故障現象和解決方案，而是引導讀者去理解電路在特定狀態下的行為，從而舉一反三。這種從原理到實踐的閉環教學方式，極大地提升瞭我的分析和解決問題的能力，讓我對“調試”二字有瞭全新的認識，不再是單純的碰運氣。

評分☆☆☆☆☆

這本書的實戰性，遠超乎我想象的“工藝”二字所能涵蓋的範圍。它更像是一本把實驗室經驗濃縮進紙張裏的寶典。例如，在介紹波峰焊和迴流焊工藝時，作者不僅描述瞭溫度麯綫的設置，還深入分析瞭不同锡膏配方對潤濕性和空洞率的影響，甚至還提及瞭如何通過優化鋼闆開口設計來控製锡量。這些細節，往往是教科書會忽略，但卻是生産綫上決定産品良率的關鍵因素。我記得有一章專門討論瞭返修和可靠性測試，它提供瞭一套非常係統的檢驗流程，如何判斷一個手工修復的焊點是否達到瞭與機器焊接相同的可靠性標準。這對於小型設計公司和初創企業來說，簡直是救命稻草，因為它彌補瞭我們缺乏大型生産綫資源的不足，讓我們能夠以小批量的方式，快速掌握工業級的質量控製標準。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計真是讓人眼前一亮，那種深邃的藍色調，配上清晰的電路圖紋理，一下子就抓住瞭我的眼球。我本以為這是一本枯燥的純理論書籍，但翻開後纔發現，內容編排得極其用心。首先，它對基礎電子元件的介紹，簡直就像一位經驗豐富的老工程師在手把手地教導你，從電阻、電容的物理特性到晶體管的工作原理，都講得深入淺齣。尤其是關於PCB布局和布綫的章節，作者似乎深諳如何避免常見的信號完整性問題，提供瞭大量的實戰技巧，而不是空泛的理論公式堆砌。我記得有一部分詳細講解瞭SMT貼裝過程中如何應對不同尺寸元件的挑戰，那份細緻程度，讓我感覺自己仿佛置身於一個現代化的電子製造車間。這本書的圖文並茂做得非常好，那些剖麵圖和流程圖，把復雜的工藝流程簡化成瞭易於理解的步驟，對於一個初學者來說，這是非常寶貴的財富。它不僅僅是告訴你“怎麼做”，更告訴你“為什麼這麼做”，這種深度思考的引導，遠超齣瞭我閱讀其他同類書籍的體驗。

評分☆☆☆☆☆

最讓我感到驚喜的是，這本書在內容組織上展現齣一種極強的時代感和前瞻性。它並沒有停留在傳統的電子裝配範疇，而是積極地融入瞭現代電子製造的新趨勢。例如，關於無鉛焊接的長期可靠性挑戰，以及在柔性電路闆（FPC）裝配過程中需要特彆注意的應力管理問題，都有專門的章節進行瞭深入探討。特彆是對ESD（靜電放電）防護的論述，作者不僅僅停留在穿戴防靜電手環的層麵，而是從整個物料搬運和存儲鏈條上提齣瞭全方位的控製策略，這體現瞭作者對現代電子産品對ESD敏感性提升的深刻洞察。這本書不僅教會瞭我如何製造現在的東西，更讓我對未來幾年電子組裝技術的發展方嚮有瞭一個清晰的預判，這對於職業規劃和技術儲備來說，價值無可估量。它不是一本過時的工具書，而是一本具有生命力的技術前沿報告。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版和印刷質量也是值得稱贊的地方。在技術書籍中，清晰的插圖和準確的術語定義至關重要，而這本書在這方麵做得非常齣色。紙張的質感很好，即便是長時間翻閱，油墨也不會沾染到手上。更重要的是，書中的所有電路圖和流程圖都使用瞭高對比度的綫條和清晰的標注，即便是那些涉及多層闆走綫和復雜焊接細節的插圖，也能看得一清二楚，這在很多同類書籍中是難以做到的，很多時候為瞭節省成本，插圖模糊不清，讓人倍感挫敗。另外，書中對行業標準和規範的引用也相當及時和準確，這對於我們追求高可靠性産品的工程師來說，是不可或缺的參考資料。閱讀體驗的舒適度直接影響學習效率，這本書無疑提供瞭一個非常舒適的學習環境，讓人願意沉下心來，逐字逐句地吸收其中的知識精華。