电子整机装配工艺与调试 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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王奎英 著

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• 整机装配
• 工艺流程
• 调试技术
• SMT
• 电子制造
• 质量控制
• 生产管理
• 维修
• 实操指南

店铺： 广影图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121153457

商品编码：29729383060

包装：平装

出版时间：2012-02-01

基本信息

书名:电子整机装配工艺与调试

定价：27.50元

售价：18.7元,便宜8.8元,折扣68

作者:王奎英

出版社：电子工业出版社

出版日期：2012-02-01

ISBN：9787121153457

字数：397000

页码：240

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.422kg

编辑推荐

内容提要

本书根据中等职业学校电子类专业教学大纲，结合电子行业的职业技能鉴定规范和中级工考核标准，并参考历年来全国电工电子技能大赛方案编写而成。
　　全书共分8个项目，分别为常用工具和仪器仪表的使用、常用电子元器件的识读与检测、常用电子材料的识别与加工、印制电路板的设计与制作、电子元器件的插装与焊接、电子电路图的识读、电子产品的整机装配与调试、电子产品的质量管理与检验。
　　全书实践技能突出，理论知识简约清楚，整个教学内容贴近生产实际，贴近电子企业的岗位需求，适合中等职业教育电子类专业使用，也可作为电子企业技术工人的上岗培训用书。

目录

作者介绍

文摘

序言

《电子整机装配工艺与调试》是一本聚焦于电子产品从零部件到成品，再到功能验证和优化的实操性技术指南。本书深入浅出地阐述了现代电子整机产品在生产制造过程中所涉及的关键工艺流程、技术细节以及调试方法。 第一部分：电子整机装配工艺基础 本部分为读者建立坚实的装配工艺理论基础。首先，我们将探讨电子整机装配的基本概念与原则。这包括理解电子整机的构成单元，如电路板、外壳、电源模块、接口等，以及它们在整体结构中的作用。装配工艺的核心在于如何将这些离散的组件高效、准确、可靠地组合在一起，形成一个功能完整的整体。我们会详细介绍装配过程中遵循的工程化设计思路，例如模块化设计对装配效率的影响，以及人体工程学在设计装配工位和工具时的重要性。 接着，我们将深入电子元器件的认知与处理。了解不同类型电子元器件（如阻容件、集成电路、连接器、线缆等）的物理特性、封装形式以及对静电、湿度、温度等环境因素的敏感度。这部分内容将重点介绍元器件的防静电（ESD）防护措施，包括防静电工作台、腕带、脚带、离子风机等的使用，以及在物料存储、搬运和领用环节中如何避免静电损害。同时，对易碎、易污染的元器件，会强调洁净操作环境的维持和接触式清洁的规范。 然后，本书将详尽介绍PCB（印刷电路板）的装配技术。从表面贴装技术（SMT）入手，我们会讲解回流焊、波峰焊等焊接工艺的原理、参数设置（如温度曲线、焊接时间、助焊剂选择）以及影响焊接质量的因素。对于通孔元件的安装，会介绍手工插件、自动插件以及波峰焊/选择性焊的工艺要点。此外，还将探讨异形器件、大功率器件、高密度器件的特殊装配方法，以及BGA、QFN等复杂封装的焊接技术和常见缺陷的预防。 连接器与线缆的装配是电子整机组装中不可或缺的环节。本部分将详细介绍各类连接器的选型依据、安装方法（压接、焊接、热拔插等）、安装时的注意事项，以及如何确保连接的电气性能和机械强度。对于线缆束的制作，我们会讲解线束设计原则、端子压接技术、绝缘处理、绑扎固定等工艺。重点在于如何规范化地制作和安装线缆，避免电磁干扰（EMI）和信号串扰，并保证线缆在整机运行过程中的稳定性和耐用性。 结构件与外壳的装配同样至关重要。我们将分析不同材质（金属、塑料）外壳的特点、加工精度要求以及安装方式（螺钉固定、卡扣连接、粘接、焊接等）。本部分会强调结构件的对位精度、螺纹连接的扭矩控制、密封性能的保证，以及如何通过巧妙的设计和工艺实现外壳的快速、可靠装配，同时兼顾美观和防护功能。 第三部分：电子整机调试技术与方法 在装配完成后，电子整机的调试是确保其功能正常、性能达标的关键步骤。本部分将系统介绍调试的流程、方法与技巧。 首先，我们将阐述调试前的准备工作。这包括仔细阅读产品规格书、电路原理图、功能测试表，了解被测产品的预期功能、性能指标和关键测试点。准备好所需的测试设备和工具，如示波器、万用表、信号发生器、逻辑分析仪、可编程电源、夹具等，并确保其校准状态良好。同时，要建立安全操作规程，尤其是在涉及高压、大电流的设备调试时。 接着，我们会介绍基础的电气性能调试。这包括对电源模块的静态和动态测试，检查输出电压、纹波、负载调整率、线性调整率等是否在规格范围内。对信号通路进行初步检查，使用示波器观察关键节点的信号波形、幅度、频率和时序，初步判断是否存在短路、断路、信号失真等问题。元器件的焊接质量复查也是这一阶段的重要内容，通过目视检查、X-ray检查等手段，发现虚焊、冷焊、漏焊、桥接等问题。 在基础电气性能调试合格后，我们将进入功能性测试与调试。这部分内容会针对不同类型的电子整机（如通信设备、消费电子、工业控制设备等）进行分类讲解。例如，对于通信设备，会涉及信号收发功能、协议兼容性、调制解调性能的测试。对于消费电子，则会关注用户界面的响应、多媒体播放、输入输出接口功能的调试。本书将提供系统化的功能测试流程，指导读者如何通过预设的测试用例，逐一验证产品的所有功能。 故障诊断与排除是调试过程中最富有挑战性的环节。本部分将介绍多种故障诊断的思路和方法。从“黑箱”测试法（通过输入输出分析判断故障）到“白箱”测试法（结合电路原理图进行深入分析）。我们会讲解分而治之的调试策略，即通过隔离故障区域，逐步缩小问题范围。介绍使用逻辑分析仪跟踪时序信号，利用示波器进行波形分析和对比，借助专用测试软件进行自动化诊断。同时，会提供常见故障模式的分析与对策，例如由元器件失效、焊接不良、软件Bug、干扰耦合等引起的故障，以及相应的修复建议。 性能优化与极限测试是提升产品稳定性和可靠性的重要手段。调试完成后，产品往往还需要进行性能的微调和优化。这可能涉及到软件参数的调整、硬件电路的微调（如滤波参数、匹配网络），以达到最佳的性能指标。极限测试则是在超出正常工作条件的环境下（如高温、低温、高湿度、振动、电磁兼容性测试等）对产品进行考验，以发现潜在的可靠性隐患。本书将指导读者如何设计和执行这些测试，并根据测试结果进行反向的工艺改进和设计优化。 第四部分：质量控制与标准化 本书还特别强调电子整机装配与调试中的质量控制体系。我们将介绍ISO 9000系列标准在电子制造行业的应用，以及SPC（统计过程控制）在监控生产过程、预防缺陷的应用。首件检验（First Article Inspection, FAI）的重要性，以及生产过程中的在线检查（In-line Inspection）和离线检查（Offline Inspection）。 可追溯性管理是现代电子制造的关键。我们将探讨如何建立从原材料到成品的全过程可追溯体系，包括批次号管理、序列号管理、生产记录管理等，以便在产品出现问题时能够快速定位原因和影响范围。 最后，本书还将涉及电子整机产品的认证与合规性要求，例如CE、FCC、RoHS等认证，以及在装配和调试过程中如何满足这些国际标准。 总而言之，《电子整机装配工艺与调试》旨在为读者提供一套全面、系统、实用的技术指导，涵盖电子产品从零部件到功能实现的全生命周期中的关键环节。通过学习本书，读者将能够掌握现代电子整机装配的先进工艺，理解调试的科学方法，并具备独立解决生产过程中遇到的技术难题的能力，为高质量电子产品的制造贡献力量。

评分☆☆☆☆☆

说实话，这本书的深度和广度让我有些吃惊。我本来是冲着“装配工艺”来的，但没想到关于“调试”的部分竟然占了如此大的比重，而且内容非常前沿。书中对示波器、频谱分析仪等常用测试仪器的使用技巧，简直就是一本高级操作手册。特别是针对数字电路和模拟电路在调试过程中可能出现的相互干扰问题，作者提出了一套系统性的排查方法论，这套方法论非常实用，我尝试着在我的一个项目中应用了其中的一个步骤，立刻就定位到了一个困扰我很久的接地噪声源。我特别欣赏作者在讲解复杂故障排除时所展现出的那种严谨的逻辑思维，他不是简单地罗列故障现象和解决方案，而是引导读者去理解电路在特定状态下的行为，从而举一反三。这种从原理到实践的闭环教学方式，极大地提升了我的分析和解决问题的能力，让我对“调试”二字有了全新的认识，不再是单纯的碰运气。

评分☆☆☆☆☆

最让我感到惊喜的是，这本书在内容组织上展现出一种极强的时代感和前瞻性。它并没有停留在传统的电子装配范畴，而是积极地融入了现代电子制造的新趋势。例如，关于无铅焊接的长期可靠性挑战，以及在柔性电路板（FPC）装配过程中需要特别注意的应力管理问题，都有专门的章节进行了深入探讨。特别是对ESD（静电放电）防护的论述，作者不仅仅停留在穿戴防静电手环的层面，而是从整个物料搬运和存储链条上提出了全方位的控制策略，这体现了作者对现代电子产品对ESD敏感性提升的深刻洞察。这本书不仅教会了我如何制造现在的东西，更让我对未来几年电子组装技术的发展方向有了一个清晰的预判，这对于职业规划和技术储备来说，价值无可估量。它不是一本过时的工具书，而是一本具有生命力的技术前沿报告。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计真是让人眼前一亮，那种深邃的蓝色调，配上清晰的电路图纹理，一下子就抓住了我的眼球。我本以为这是一本枯燥的纯理论书籍，但翻开后才发现，内容编排得极其用心。首先，它对基础电子元件的介绍，简直就像一位经验丰富的老工程师在手把手地教导你，从电阻、电容的物理特性到晶体管的工作原理，都讲得深入浅出。尤其是关于PCB布局和布线的章节，作者似乎深谙如何避免常见的信号完整性问题，提供了大量的实战技巧，而不是空泛的理论公式堆砌。我记得有一部分详细讲解了SMT贴装过程中如何应对不同尺寸元件的挑战，那份细致程度，让我感觉自己仿佛置身于一个现代化的电子制造车间。这本书的图文并茂做得非常好，那些剖面图和流程图，把复杂的工艺流程简化成了易于理解的步骤，对于一个初学者来说，这是非常宝贵的财富。它不仅仅是告诉你“怎么做”，更告诉你“为什么这么做”，这种深度思考的引导，远超出了我阅读其他同类书籍的体验。

评分☆☆☆☆☆

这本书的实战性，远超乎我想象的“工艺”二字所能涵盖的范围。它更像是一本把实验室经验浓缩进纸张里的宝典。例如，在介绍波峰焊和回流焊工艺时，作者不仅描述了温度曲线的设置，还深入分析了不同锡膏配方对润湿性和空洞率的影响，甚至还提及了如何通过优化钢板开口设计来控制锡量。这些细节，往往是教科书会忽略，但却是生产线上决定产品良率的关键因素。我记得有一章专门讨论了返修和可靠性测试，它提供了一套非常系统的检验流程，如何判断一个手工修复的焊点是否达到了与机器焊接相同的可靠性标准。这对于小型设计公司和初创企业来说，简直是救命稻草，因为它弥补了我们缺乏大型生产线资源的不足，让我们能够以小批量的方式，快速掌握工业级的质量控制标准。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和印刷质量也是值得称赞的地方。在技术书籍中，清晰的插图和准确的术语定义至关重要，而这本书在这方面做得非常出色。纸张的质感很好，即便是长时间翻阅，油墨也不会沾染到手上。更重要的是，书中的所有电路图和流程图都使用了高对比度的线条和清晰的标注，即便是那些涉及多层板走线和复杂焊接细节的插图，也能看得一清二楚，这在很多同类书籍中是难以做到的，很多时候为了节省成本，插图模糊不清，让人倍感挫败。另外，书中对行业标准和规范的引用也相当及时和准确，这对于我们追求高可靠性产品的工程师来说，是不可或缺的参考资料。阅读体验的舒适度直接影响学习效率，这本书无疑提供了一个非常舒适的学习环境，让人愿意沉下心来，逐字逐句地吸收其中的知识精华。