電子産品製造工程訓練指導教程 9787561234174 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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馬保吉，程婕，張中林 著

圖書標籤:

• 電子産品製造
• 製造工程
• 實訓指導
• 教程
• 電子工程
• 工業工程
• 生産技術
• 工藝流程
• 質量控製
• 9787561234174

店鋪： 韻讀圖書專營店

齣版社： 西北工業大學齣版社

ISBN：9787561234174

商品編碼：29779117589

包裝：平裝

齣版時間：2012-08-01

圖書基本信息
圖書名稱	電子産品製造工程訓練指導教程	作者	馬保吉、程婕、 張中林
定價	21.00元	齣版社	西北工業大學齣版社
ISBN	9787561234174	齣版日期	2012-08-01
字數		頁碼
版次	1	裝幀	平裝
開本	16開	商品重量	0.259Kg

內容簡介

《電子産品製造工程訓練指導教程》共分八章。內容包括電子産品工程訓練的目的、性質、內容、訓練與管理方法，電子元器件的識彆與檢測，收音機和指針式萬用錶的原理分析、電路圖繪製、電路參數計算、焊接、裝配、測試、調試與故障排除，單、雙麵闆的製作，集成穩壓電源等小型電子産品電路闆設計和電路實驗。附錄中以列錶形式給齣部分常用元器件的命名與參數。

作者簡介

目錄

章　電子産品製造工程訓練 　節　電子産品製造工程訓練的性質、目的、要求和方法 　第2節　電子産品製造工程訓練的內容和時間安排 　第3節　電子産品製造工程訓練的學生管理 第2章　常用電子元器件的識彆與檢測 　節　常用電子元器件概述 　第2節　常用電子元器件識彆 　第3節　常用電子元器件的指針式萬用錶檢測 第3章　手工焊接技術基礎訓練 　節　手工焊接裝配的材料和工具 　第2節　手工焊接的操作 　第3節　手工烙鐵焊常見焊點缺陷及操作分析 第4章　$2052T收音機的實訓 　節　$2052T收音機的基本工作原理 　第2節　$2052T收音機貼裝元件的迴流焊接 　第3節　$2052T收音機插裝元件的裝配 　第4節　$2052T收音機總裝和靜態參數測試 　第5節　$2052T收音機的調試 　第6節　$2052T收音機的常見故障排除 第5章　960型指針式萬用錶的實訓 　節　960型指針式萬用錶的電路原理 　第2節　960型指針式萬用錶的波峰焊接 　第3節　960型指針式萬用錶的手工焊接和裝配 　第4節　960型指針式萬用錶的調試、測試與誤差分析計算 第6章　印製電路闆的製作 　節　印製電路闆的定義、組成和分類 　第2節　小型印製電路闆製作係統的工藝流程 　第3節　小型印製闆製作係統設備操作工藝 　第4節　菲林底片的製作 　第5節　印製闆電路闆的手工製作 第7章　小型電子産品實驗 　節　三端集成穩壓電源電路原理分析 　第2節　三端集成穩壓電源電路闆圖的設計與繪製 　第3節　三端集成穩壓電源電路闆的布焊、測試和故障排除 　第4節　小型電子産品實驗電路推薦 第8章　MF50指針式萬用錶的使用 附錄

編輯推薦

文摘

序言

電子産品製造工程訓練指導教程：現代製造實踐的深度解析與技能鍛造 引言 在日新月異的電子信息時代，電子産品的設計與製造已成為支撐全球經濟發展和科技進步的核心驅動力。從微小的芯片到復雜的集成係統，電子産品的生産流程涉及多學科的知識、精密的工藝以及高度自動化的設備。為瞭滿足行業對高素質、實操能力強的製造工程技術人纔的迫切需求，《電子産品製造工程訓練指導教程》應運而生。本書並非僅僅是對現有電子産品製造流程的簡單羅列，而是緻力於為讀者提供一個係統、深入的學習平颱，旨在通過理論與實踐相結閤的訓練，全麵提升電子産品製造工程領域的專業素養與操作技能。 本書的編寫理念，在於“實踐齣真知，訓練塑人纔”。我們深知，在高度工程化的電子産品製造領域，紙上談兵難以應對實際生産中的復雜挑戰。因此，教程內容緊密圍繞現代電子産品製造的核心環節，從原材料的選擇與檢驗，到元器件的貼裝與焊接，再到整機的組裝與測試，以及最終的質量控製與管理，都進行瞭詳盡的闡述和深入的分析。本書的目標是讓每一位讀者，無論其現有知識背景如何，都能通過係統性的學習和訓練，掌握電子産品製造的關鍵技術，理解其背後的科學原理，並能在實際工作中獨立解決問題，不斷優化生産工藝，提升産品質量和生産效率。 第一章：電子産品製造的基礎理論與技術概覽 本章是整個教程的基石，旨在為讀者構建一個全麵、係統的電子産品製造工程認知框架。我們將從最基礎的層麵齣發，深入淺齣地介紹電子産品製造的關鍵概念、核心流程以及支撐這些流程的關鍵技術。 電子産品製造的演進與發展趨勢： 追溯電子産品製造從手工 assembly 到高度自動化、智能化生産的發展曆程，展望未來製造技術如工業4.0、智能工廠、數字化孿生等在電子産品製造領域的應用前景。理解這一趨勢，有助於讀者把握行業發展方嚮，為未來的職業生涯規劃提供指導。 電子産品製造的典型流程解析： 詳細剖析一款典型電子産品（例如智能手機、平闆電腦等）從設計文件到最終成品齣廠的完整生産流程。這包括：PCB（印刷電路闆）製造、SMT（錶麵貼裝技術）、DIP（雙列直插式封裝）、組裝、測試、包裝等關鍵工序。每一道工序都將進行詳細的拆解，闡述其在整個製造鏈條中的作用和重要性。 關鍵製造材料與元器件的認知： 深入介紹電子産品製造中常用到的各類材料，如PCB基材、焊料、助焊劑、封裝材料等，以及各種電子元器件的種類、特性和功能（如電阻、電容、電感、IC芯片、連接器等）。理解這些基礎材料和元器件的屬性，是進行後續工藝操作的前提。 電子産品製造的質量標準與體係： 介紹國際和國內通行的電子産品製造相關的質量標準，如ISO 9001、IPC標準等，以及質量管理工具和方法，如SPC（統計過程控製）、FMEA（失效模式與影響分析）等。強調質量在電子産品製造中的核心地位，以及建立健全質量管理體係的重要性。 安全生産與環境保護： 探討電子産品製造過程中涉及的安全生産規程、環境保護法規以及綠色製造理念。強調可持續發展和負責任的生産方式，提升讀者的社會責任感。 第二章：印刷電路闆（PCB）製造工藝詳解 PCB是電子産品實現電路連接和集成功能的核心載體。本章將深入探究PCB的製造過程，使讀者理解PCB結構、材料選擇及其製造工藝的復雜性。 PCB的結構與材料： 詳細介紹單麵闆、雙麵闆、多層闆、柔性闆、剛撓結閤闆等不同類型的PCB結構，以及構成PCB的基材（如FR-4、CEM-1等）、銅箔、阻焊層、文字層等組成部分。 PCB製造工藝流程： 細緻講解PCB的生産流程，包括： 前段工藝： 原材料準備、覆銅闆處理、鑽孔、內層圖形轉移（光繪、顯影、蝕刻）、疊層壓閤等。 後段工藝： 外層圖形轉移、電鍍（沉銅、酸銅、锡鉛或沉锡）、蝕刻、阻焊層印刷、文字層印刷、錶麵處理（如OSP、沉金、電金等）。 PCB製造中的關鍵技術： 深入分析高精度綫路製造、HDI（高密度互連）技術、阻抗控製、盲埋孔技術、剛撓結閤闆的特殊工藝等。 PCB的質量檢驗與可靠性評估： 介紹PCB製造過程中的質量控製點，以及AOI（自動光學檢測）、ICT（在綫測試）、功能測試等檢驗方法。同時，探討PCB的可靠性測試，如耐濕熱性、耐高低溫性、耐電強度等。 第三章：錶麵貼裝技術（SMT）與元器件焊接工藝 SMT是現代電子産品製造中最主流的組裝技術。本章將聚焦SMT工藝，以及各種焊接技術的原理和實踐。 SMT工藝流程詳解： 詳細介紹SMT生産綫的完整流程： 锡膏印刷： 講解颳刀選擇、印刷速度、壓力、模闆厚度等關鍵參數對印刷質量的影響。 貼片（Pick and Place）： 介紹貼片機的類型、工作原理、元件抓取、對位、貼裝精度等。 迴流焊： 深入分析迴流焊設備的類型（對流、紅外、選擇性）、溫度麯綫的設置與控製（預熱區、迴流區、冷卻區），以及溫度麯綫對焊接質量的影響。 清洗： 探討清洗劑的選擇、清洗工藝以及對産品可靠性的影響。 常見焊接技術： 波峰焊： 講解波峰焊的原理、設備結構、助焊劑的作用、以及焊接過程中需要注意的參數。 手工焊與返修： 介紹手工焊接的基本技巧、烙鐵的選擇、焊接溫度的控製，以及返修設備的類型和操作方法。 選擇性焊接： 介紹選擇性焊接的應用場景、設備特點和工藝參數。 焊接質量的判定與影響因素： 詳細列舉各種焊接缺陷（如虛焊、橋接、锡球、焊料不足等），分析其産生的原因，並提供相應的預防和解決措施。重點闡述助焊劑、焊料、焊接溫度、焊接時間等因素對焊接質量的關鍵影響。 SMT元器件的選用與處理： 介紹SMT元器件的封裝形式（如0402、0603、QFP、BGA等），以及元器件的儲存、防潮、防靜電等要求。 第四章：電子産品總裝與測試技術 將焊接好的PCB與其他組件（如外殼、顯示屏、電池等）組裝成完整的電子産品，並進行嚴格的測試，是確保産品功能和性能的關鍵環節。 電子産品總裝流程： 詳細描述電子産品總裝的各個環節，包括： 結構件的準備與檢查： 外殼、支架、螺絲等的檢驗。 PCB與結構件的固定： 螺釘、卡扣、粘接等固定方式。 連接器的安裝與固定： 排綫、綫纜的連接和固定。 電池、顯示屏等關鍵組件的安裝。 外殼的閤攏與封裝。 各類電子産品總裝的特點： 探討不同類型電子産品（如手機、電腦、傢電等）在總裝工藝上的差異和特殊要求。 電子産品功能測試（FCT）： 詳細介紹功能測試的目的、方法和常用設備。重點講解如何設計和執行有效的FCT流程，以驗證産品的各項功能是否正常。 電子産品性能測試： 介紹産品在性能方麵的測試，如功耗測試、信號測試、環境適應性測試（溫度、濕度、振動、跌落）等。 老化測試與可靠性測試： 講解産品在齣廠前進行老化處理的重要性，以及各種可靠性測試方法，以確保産品在實際使用中的穩定性。 ICT（在綫測試）與ATE（自動測試設備）： 介紹ICT和ATE在生産綫上的應用，以及它們在提高測試效率和準確性方麵的作用。 軟件的燒錄與配置： 講解如何在生産綫上對電子産品進行軟件的燒錄、參數的設置以及固件的更新。 第五章：電子産品製造的質量管理與過程控製 質量是電子産品生命綫的保證。本章將聚焦於如何在製造過程中建立和維護高效的質量管理體係。 質量管理的基本原則與方法： 介紹PDCA循環、六西格瑪、精益生産等質量管理理論在電子産品製造中的應用。 SPC（統計過程控製）： 深入講解SPC的概念、控製圖的類型（X-R圖、P圖、C圖等）及其應用，如何通過SPC來監控和分析生産過程的變異，及時發現並糾正偏差。 AOI（自動光學檢測）與AIT（自動X-ray檢測）： 詳細介紹AOI和AIT設備在PCB和SMT生産中的作用，如何通過圖像識彆技術來檢測焊接缺陷、元器件錯漏等。 FMEA（失效模式與影響分析）： 講解FMEA的編製步驟和應用，如何係統地識彆潛在的失效模式，並采取預防措施，降低失效發生的風險。 不良品分析與追溯： 建立完善的不良品報告和分析機製，深入分析不良品産生的原因，並進行責任追溯，從而不斷改進生産工藝。 第三方檢測與認證： 介紹産品在上市前需要進行的第三方檢測和認證（如CE、FCC、RoHS等），以及這些認證的重要意義。 持續改進與工藝優化： 強調建立持續改進的文化，鼓勵員工提齣改進建議，通過數據分析和技術創新，不斷優化生産工藝，提升産品質量和生産效率。 第六章：現代電子産品製造的新技術與發展前沿 本章將帶讀者探索電子産品製造領域的新興技術和未來發展趨勢，激發創新思維。 工業4.0與智能製造： 深入解讀工業4.0的核心理念，包括物聯網（IoT）、大數據、雲計算、人工智能（AI）在電子産品製造中的應用，以及智能工廠的構建。 數字化孿生（Digital Twin）： 介紹數字化孿生技術如何應用於電子産品的設計、製造、測試和維護，實現虛擬與現實的融閤。 機器人與自動化技術： 探討工業機器人、協作機器人、AGV（自動導引車）在電子産品製造中的廣泛應用，以及自動化生産綫的智能化升級。 增材製造（3D打印）在電子産品製造中的應用： 介紹3D打印技術在原型製作、定製化零件生産、甚至電子器件直接打印方麵的潛力。 微電子封裝與先進封裝技術： 深入探討TSV（矽通孔）、WLP（晶圓級封裝）、SiP（係統級封裝）等先進封裝技術，以及它們如何提升電子産品的性能和集成度。 綠色製造與可持續發展： 進一步探討節能減排、資源循環利用、環保材料應用等在電子産品製造中的重要性，以及如何構建更加綠色環保的生産體係。 結論 《電子産品製造工程訓練指導教程》旨在為讀者提供一個全麵、深入、實用的學習平颱。通過對本書內容的係統學習和實踐訓練，讀者將能夠： 建立紮實的理論基礎： 深刻理解電子産品製造的科學原理、工藝流程和關鍵技術。 掌握核心操作技能： 熟練運用各種製造設備和工具，完成實際的生産操作。 具備分析解決問題的能力： 能夠識彆生産過程中的潛在問題，並運用專業知識進行分析和解決。 樹立質量意識和安全觀念： 將質量和安全視為生産的首要任務，並自覺遵守相關規章製度。 洞察行業發展趨勢： 瞭解前沿技術和發展方嚮，為未來的職業發展做好準備。 本書的編寫團隊匯集瞭資深工程師和教育專傢，力求將最前沿的理論知識與最貼近實際的工程實踐相結閤，為電子産品製造領域的教育與培訓提供有力支持。我們相信，通過本書的學習，您將能夠成為一名優秀的電子産品製造工程技術人纔，為電子信息産業的蓬勃發展貢獻力量。

評分☆☆☆☆☆

作為一名即將步入職場的工科生，我非常看重教材的“實用價值”和“前沿性”。這本書在這兩方麵都錶現齣色。實用性體現在它對當前主流製造工藝的覆蓋上，涵蓋瞭從前道到後道的完整鏈條，確保瞭讀者知識體係的全麵性。更難得的是，它並未完全固守傳統工藝，而是在探討未來趨勢的部分，加入瞭對先進封裝技術，比如Chiplet和3D IC集成的初步介紹。雖然這部分內容沒有前道工藝那麼深入，但它為我們這些新人指明瞭未來學習和研究的方嚮。這種兼顧當下需求和未來視野的設計，使得這本書的生命周期得以延長，它不僅僅是一本應對考試的工具書，更像是一個可以伴隨職業生涯初期成長的參考指南。我確信，這本書將是我工具箱裏最常被翻閱的一本“說明書”。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我對於這種“訓練指導”類的書籍通常抱有一種懷疑態度，總覺得它們可能更偏嚮於手冊，缺乏深度思考的引導。但這本書在引導讀者進行批判性思考方麵做得非常到位。它不僅僅是告訴你“應該怎麼做”，更重要的是讓你明白“為什麼必須這樣做”。在介紹關鍵步驟的參數設定時，它總會留齣空間，讓讀者去思考，如果某個參數偏離瞭標準值，會對最終産品性能産生什麼樣的連鎖反應。例如，在討論薄膜沉積速率的控製時，作者並未直接給齣最優解，而是提供瞭一係列不同速率下的性能對比數據，並引導我們分析不同應用場景對速率的偏好，這極大地鍛煉瞭我們權衡利弊的能力。這種教育方式，讓我感覺自己不是在被動接受知識，而是在主動參與到工程決策的過程中。這種“引導式學習”的思路，遠比死記硬背工藝參數要有效得多，真正培養瞭解決實際問題的能力。

評分☆☆☆☆☆

這本厚重的教材，拿到手裏就感覺到瞭它的分量，不僅僅是紙張的物理重量，更是內容上那種沉甸甸的知識感。我本來以為這種偏嚮“工程訓練”的書籍，內容會比較枯燥，充斥著各種公式和理論，讀起來會像啃硬骨頭一樣乏味。沒想到，這本書在理論深度和實際操作的銜接上做得相當齣色。它沒有僅僅停留在介紹半導體物理或者材料科學的基礎概念上，而是直接深入到實際的製造流程中去。比如，它對潔淨室環境控製的細緻描述，那種對微觀汙染的零容忍態度，讓人在閱讀時仿佛真的能聞到空氣中臭氧和超純水的味道。尤其是一些關於良率提升的章節，不僅僅是給齣瞭提高良率的指標，更是詳細剖析瞭在特定環節齣現缺陷的原因分析和解決路徑，這種手把手的指導，對於初入這個領域的學生來說，無疑是極大的幫助。它構建瞭一個完整的、從晶圓加工到封裝測試的知識體係框架，讓人對整個電子産品製造的脈絡有瞭清晰的認識，而不是碎片化的知識點堆砌。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版和設計感，也值得一提。在長時間閱讀技術類書籍時，視覺疲勞是影響學習效率的一大障礙。這本書的字體選擇適中，行距舒服，而且關鍵術語和重要的公式都被清晰地用粗體或不同顔色的框體標注齣來，使得信息獲取的效率大大提高。我特彆欣賞它在章節末尾設置的“案例反思”環節。這些案例往往選取自實際生産中發生過的重大事故或良率驟降事件，然後要求讀者像項目經理一樣，運用前麵學到的知識進行“事後分析”。這種沉浸式的案例學習，讓枯燥的知識點立刻鮮活起來，充滿瞭緊迫感和真實感。通過這些反思，我發現自己對於工藝窗口的理解，從一個靜態的概念，變成瞭一個動態的、需要持續監控和調整的係統，這對於構建一個穩健的製造流程至關重要。

評分☆☆☆☆☆

我是一名對電子産品設計和組裝有濃厚興趣的愛好者，平時主要接觸的是SMT（錶麵貼裝技術）和簡單的PCB製作。這次嘗試閱讀這本教材，主要是想瞭解一下工業化大規模生産背後的“秘密”。閱讀體驗非常齣乎意料，它並沒有用那種高高在上的學術語言來嚇退非專業人士。相反，它在講解復雜工藝時，大量使用瞭流程圖和示意圖來輔助理解。舉個例子，講解光刻工藝的套刻精度時，作者用瞭非常形象的比喻，將光刻膠的曝光和顯影過程比作給畫布上色和清洗多餘顔料的藝術創作，一下子就把抽象的物理過程變得直觀易懂。更讓我驚喜的是，它對設備維護和故障排除的部分也做瞭詳盡的闡述。這部分內容通常在理論教材中被忽略，但對於實際操作者來說至關重要。書中對於常見設備如PECVD（等離子體增強化學氣相沉積）腔室的定期維護步驟，甚至包括瞭真空泵的保養周期，都寫得十分詳盡，體現齣編著者深厚的行業經驗。