电子产品制造工程训练指导教程 9787561234174 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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马保吉，程婕，张中林 著

图书标签:

• 电子产品制造
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• 工业工程
• 生产技术
• 工艺流程
• 质量控制
• 9787561234174

店铺： 韵读图书专营店

出版社： 西北工业大学出版社

ISBN：9787561234174

商品编码：29779117589

包装：平装

出版时间：2012-08-01

图书基本信息
图书名称	电子产品制造工程训练指导教程	作者	马保吉、程婕、 张中林
定价	21.00元	出版社	西北工业大学出版社
ISBN	9787561234174	出版日期	2012-08-01
字数		页码
版次	1	装帧	平装
开本	16开	商品重量	0.259Kg

内容简介

《电子产品制造工程训练指导教程》共分八章。内容包括电子产品工程训练的目的、性质、内容、训练与管理方法，电子元器件的识别与检测，收音机和指针式万用表的原理分析、电路图绘制、电路参数计算、焊接、装配、测试、调试与故障排除，单、双面板的制作，集成稳压电源等小型电子产品电路板设计和电路实验。附录中以列表形式给出部分常用元器件的命名与参数。

作者简介

目录

章　电子产品制造工程训练 　节　电子产品制造工程训练的性质、目的、要求和方法 　第2节　电子产品制造工程训练的内容和时间安排 　第3节　电子产品制造工程训练的学生管理 第2章　常用电子元器件的识别与检测 　节　常用电子元器件概述 　第2节　常用电子元器件识别 　第3节　常用电子元器件的指针式万用表检测 第3章　手工焊接技术基础训练 　节　手工焊接装配的材料和工具 　第2节　手工焊接的操作 　第3节　手工烙铁焊常见焊点缺陷及操作分析 第4章　$2052T收音机的实训 　节　$2052T收音机的基本工作原理 　第2节　$2052T收音机贴装元件的回流焊接 　第3节　$2052T收音机插装元件的装配 　第4节　$2052T收音机总装和静态参数测试 　第5节　$2052T收音机的调试 　第6节　$2052T收音机的常见故障排除 第5章　960型指针式万用表的实训 　节　960型指针式万用表的电路原理 　第2节　960型指针式万用表的波峰焊接 　第3节　960型指针式万用表的手工焊接和装配 　第4节　960型指针式万用表的调试、测试与误差分析计算 第6章　印制电路板的制作 　节　印制电路板的定义、组成和分类 　第2节　小型印制电路板制作系统的工艺流程 　第3节　小型印制板制作系统设备操作工艺 　第4节　菲林底片的制作 　第5节　印制板电路板的手工制作 第7章　小型电子产品实验 　节　三端集成稳压电源电路原理分析 　第2节　三端集成稳压电源电路板图的设计与绘制 　第3节　三端集成稳压电源电路板的布焊、测试和故障排除 　第4节　小型电子产品实验电路推荐 第8章　MF50指针式万用表的使用 附录

编辑推荐

文摘

序言

电子产品制造工程训练指导教程：现代制造实践的深度解析与技能锻造 引言 在日新月异的电子信息时代，电子产品的设计与制造已成为支撑全球经济发展和科技进步的核心驱动力。从微小的芯片到复杂的集成系统，电子产品的生产流程涉及多学科的知识、精密的工艺以及高度自动化的设备。为了满足行业对高素质、实操能力强的制造工程技术人才的迫切需求，《电子产品制造工程训练指导教程》应运而生。本书并非仅仅是对现有电子产品制造流程的简单罗列，而是致力于为读者提供一个系统、深入的学习平台，旨在通过理论与实践相结合的训练，全面提升电子产品制造工程领域的专业素养与操作技能。 本书的编写理念，在于“实践出真知，训练塑人才”。我们深知，在高度工程化的电子产品制造领域，纸上谈兵难以应对实际生产中的复杂挑战。因此，教程内容紧密围绕现代电子产品制造的核心环节，从原材料的选择与检验，到元器件的贴装与焊接，再到整机的组装与测试，以及最终的质量控制与管理，都进行了详尽的阐述和深入的分析。本书的目标是让每一位读者，无论其现有知识背景如何，都能通过系统性的学习和训练，掌握电子产品制造的关键技术，理解其背后的科学原理，并能在实际工作中独立解决问题，不断优化生产工艺，提升产品质量和生产效率。 第一章：电子产品制造的基础理论与技术概览 本章是整个教程的基石，旨在为读者构建一个全面、系统的电子产品制造工程认知框架。我们将从最基础的层面出发，深入浅出地介绍电子产品制造的关键概念、核心流程以及支撑这些流程的关键技术。 电子产品制造的演进与发展趋势： 追溯电子产品制造从手工 assembly 到高度自动化、智能化生产的发展历程，展望未来制造技术如工业4.0、智能工厂、数字化孪生等在电子产品制造领域的应用前景。理解这一趋势，有助于读者把握行业发展方向，为未来的职业生涯规划提供指导。 电子产品制造的典型流程解析： 详细剖析一款典型电子产品（例如智能手机、平板电脑等）从设计文件到最终成品出厂的完整生产流程。这包括：PCB（印刷电路板）制造、SMT（表面贴装技术）、DIP（双列直插式封装）、组装、测试、包装等关键工序。每一道工序都将进行详细的拆解，阐述其在整个制造链条中的作用和重要性。 关键制造材料与元器件的认知： 深入介绍电子产品制造中常用到的各类材料，如PCB基材、焊料、助焊剂、封装材料等，以及各种电子元器件的种类、特性和功能（如电阻、电容、电感、IC芯片、连接器等）。理解这些基础材料和元器件的属性，是进行后续工艺操作的前提。 电子产品制造的质量标准与体系： 介绍国际和国内通行的电子产品制造相关的质量标准，如ISO 9001、IPC标准等，以及质量管理工具和方法，如SPC（统计过程控制）、FMEA（失效模式与影响分析）等。强调质量在电子产品制造中的核心地位，以及建立健全质量管理体系的重要性。 安全生产与环境保护： 探讨电子产品制造过程中涉及的安全生产规程、环境保护法规以及绿色制造理念。强调可持续发展和负责任的生产方式，提升读者的社会责任感。 第二章：印刷电路板（PCB）制造工艺详解 PCB是电子产品实现电路连接和集成功能的核心载体。本章将深入探究PCB的制造过程，使读者理解PCB结构、材料选择及其制造工艺的复杂性。 PCB的结构与材料： 详细介绍单面板、双面板、多层板、柔性板、刚挠结合板等不同类型的PCB结构，以及构成PCB的基材（如FR-4、CEM-1等）、铜箔、阻焊层、文字层等组成部分。 PCB制造工艺流程： 细致讲解PCB的生产流程，包括： 前段工艺： 原材料准备、覆铜板处理、钻孔、内层图形转移（光绘、显影、蚀刻）、叠层压合等。 后段工艺： 外层图形转移、电镀（沉铜、酸铜、锡铅或沉锡）、蚀刻、阻焊层印刷、文字层印刷、表面处理（如OSP、沉金、电金等）。 PCB制造中的关键技术： 深入分析高精度线路制造、HDI（高密度互连）技术、阻抗控制、盲埋孔技术、刚挠结合板的特殊工艺等。 PCB的质量检验与可靠性评估： 介绍PCB制造过程中的质量控制点，以及AOI（自动光学检测）、ICT（在线测试）、功能测试等检验方法。同时，探讨PCB的可靠性测试，如耐湿热性、耐高低温性、耐电强度等。 第三章：表面贴装技术（SMT）与元器件焊接工艺 SMT是现代电子产品制造中最主流的组装技术。本章将聚焦SMT工艺，以及各种焊接技术的原理和实践。 SMT工艺流程详解： 详细介绍SMT生产线的完整流程： 锡膏印刷： 讲解刮刀选择、印刷速度、压力、模板厚度等关键参数对印刷质量的影响。 贴片（Pick and Place）： 介绍贴片机的类型、工作原理、元件抓取、对位、贴装精度等。 回流焊： 深入分析回流焊设备的类型（对流、红外、选择性）、温度曲线的设置与控制（预热区、回流区、冷却区），以及温度曲线对焊接质量的影响。 清洗： 探讨清洗剂的选择、清洗工艺以及对产品可靠性的影响。 常见焊接技术： 波峰焊： 讲解波峰焊的原理、设备结构、助焊剂的作用、以及焊接过程中需要注意的参数。 手工焊与返修： 介绍手工焊接的基本技巧、烙铁的选择、焊接温度的控制，以及返修设备的类型和操作方法。 选择性焊接： 介绍选择性焊接的应用场景、设备特点和工艺参数。 焊接质量的判定与影响因素： 详细列举各种焊接缺陷（如虚焊、桥接、锡球、焊料不足等），分析其产生的原因，并提供相应的预防和解决措施。重点阐述助焊剂、焊料、焊接温度、焊接时间等因素对焊接质量的关键影响。 SMT元器件的选用与处理： 介绍SMT元器件的封装形式（如0402、0603、QFP、BGA等），以及元器件的储存、防潮、防静电等要求。 第四章：电子产品总装与测试技术 将焊接好的PCB与其他组件（如外壳、显示屏、电池等）组装成完整的电子产品，并进行严格的测试，是确保产品功能和性能的关键环节。 电子产品总装流程： 详细描述电子产品总装的各个环节，包括： 结构件的准备与检查： 外壳、支架、螺丝等的检验。 PCB与结构件的固定： 螺钉、卡扣、粘接等固定方式。 连接器的安装与固定： 排线、线缆的连接和固定。 电池、显示屏等关键组件的安装。 外壳的合拢与封装。 各类电子产品总装的特点： 探讨不同类型电子产品（如手机、电脑、家电等）在总装工艺上的差异和特殊要求。 电子产品功能测试（FCT）： 详细介绍功能测试的目的、方法和常用设备。重点讲解如何设计和执行有效的FCT流程，以验证产品的各项功能是否正常。 电子产品性能测试： 介绍产品在性能方面的测试，如功耗测试、信号测试、环境适应性测试（温度、湿度、振动、跌落）等。 老化测试与可靠性测试： 讲解产品在出厂前进行老化处理的重要性，以及各种可靠性测试方法，以确保产品在实际使用中的稳定性。 ICT（在线测试）与ATE（自动测试设备）： 介绍ICT和ATE在生产线上的应用，以及它们在提高测试效率和准确性方面的作用。 软件的烧录与配置： 讲解如何在生产线上对电子产品进行软件的烧录、参数的设置以及固件的更新。 第五章：电子产品制造的质量管理与过程控制 质量是电子产品生命线的保证。本章将聚焦于如何在制造过程中建立和维护高效的质量管理体系。 质量管理的基本原则与方法： 介绍PDCA循环、六西格玛、精益生产等质量管理理论在电子产品制造中的应用。 SPC（统计过程控制）： 深入讲解SPC的概念、控制图的类型（X-R图、P图、C图等）及其应用，如何通过SPC来监控和分析生产过程的变异，及时发现并纠正偏差。 AOI（自动光学检测）与AIT（自动X-ray检测）： 详细介绍AOI和AIT设备在PCB和SMT生产中的作用，如何通过图像识别技术来检测焊接缺陷、元器件错漏等。 FMEA（失效模式与影响分析）： 讲解FMEA的编制步骤和应用，如何系统地识别潜在的失效模式，并采取预防措施，降低失效发生的风险。 不良品分析与追溯： 建立完善的不良品报告和分析机制，深入分析不良品产生的原因，并进行责任追溯，从而不断改进生产工艺。 第三方检测与认证： 介绍产品在上市前需要进行的第三方检测和认证（如CE、FCC、RoHS等），以及这些认证的重要意义。 持续改进与工艺优化： 强调建立持续改进的文化，鼓励员工提出改进建议，通过数据分析和技术创新，不断优化生产工艺，提升产品质量和生产效率。 第六章：现代电子产品制造的新技术与发展前沿 本章将带读者探索电子产品制造领域的新兴技术和未来发展趋势，激发创新思维。 工业4.0与智能制造： 深入解读工业4.0的核心理念，包括物联网（IoT）、大数据、云计算、人工智能（AI）在电子产品制造中的应用，以及智能工厂的构建。 数字化孪生（Digital Twin）： 介绍数字化孪生技术如何应用于电子产品的设计、制造、测试和维护，实现虚拟与现实的融合。 机器人与自动化技术： 探讨工业机器人、协作机器人、AGV（自动导引车）在电子产品制造中的广泛应用，以及自动化生产线的智能化升级。 增材制造（3D打印）在电子产品制造中的应用： 介绍3D打印技术在原型制作、定制化零件生产、甚至电子器件直接打印方面的潜力。 微电子封装与先进封装技术： 深入探讨TSV（硅通孔）、WLP（晶圆级封装）、SiP（系统级封装）等先进封装技术，以及它们如何提升电子产品的性能和集成度。 绿色制造与可持续发展： 进一步探讨节能减排、资源循环利用、环保材料应用等在电子产品制造中的重要性，以及如何构建更加绿色环保的生产体系。 结论 《电子产品制造工程训练指导教程》旨在为读者提供一个全面、深入、实用的学习平台。通过对本书内容的系统学习和实践训练，读者将能够： 建立扎实的理论基础： 深刻理解电子产品制造的科学原理、工艺流程和关键技术。 掌握核心操作技能： 熟练运用各种制造设备和工具，完成实际的生产操作。 具备分析解决问题的能力： 能够识别生产过程中的潜在问题，并运用专业知识进行分析和解决。 树立质量意识和安全观念： 将质量和安全视为生产的首要任务，并自觉遵守相关规章制度。 洞察行业发展趋势： 了解前沿技术和发展方向，为未来的职业发展做好准备。 本书的编写团队汇集了资深工程师和教育专家，力求将最前沿的理论知识与最贴近实际的工程实践相结合，为电子产品制造领域的教育与培训提供有力支持。我们相信，通过本书的学习，您将能够成为一名优秀的电子产品制造工程技术人才，为电子信息产业的蓬勃发展贡献力量。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和设计感，也值得一提。在长时间阅读技术类书籍时，视觉疲劳是影响学习效率的一大障碍。这本书的字体选择适中，行距舒服，而且关键术语和重要的公式都被清晰地用粗体或不同颜色的框体标注出来，使得信息获取的效率大大提高。我特别欣赏它在章节末尾设置的“案例反思”环节。这些案例往往选取自实际生产中发生过的重大事故或良率骤降事件，然后要求读者像项目经理一样，运用前面学到的知识进行“事后分析”。这种沉浸式的案例学习，让枯燥的知识点立刻鲜活起来，充满了紧迫感和真实感。通过这些反思，我发现自己对于工艺窗口的理解，从一个静态的概念，变成了一个动态的、需要持续监控和调整的系统，这对于构建一个稳健的制造流程至关重要。

评分☆☆☆☆☆

这本厚重的教材，拿到手里就感觉到了它的分量，不仅仅是纸张的物理重量，更是内容上那种沉甸甸的知识感。我本来以为这种偏向“工程训练”的书籍，内容会比较枯燥，充斥着各种公式和理论，读起来会像啃硬骨头一样乏味。没想到，这本书在理论深度和实际操作的衔接上做得相当出色。它没有仅仅停留在介绍半导体物理或者材料科学的基础概念上，而是直接深入到实际的制造流程中去。比如，它对洁净室环境控制的细致描述，那种对微观污染的零容忍态度，让人在阅读时仿佛真的能闻到空气中臭氧和超纯水的味道。尤其是一些关于良率提升的章节，不仅仅是给出了提高良率的指标，更是详细剖析了在特定环节出现缺陷的原因分析和解决路径，这种手把手的指导，对于初入这个领域的学生来说，无疑是极大的帮助。它构建了一个完整的、从晶圆加工到封装测试的知识体系框架，让人对整个电子产品制造的脉络有了清晰的认识，而不是碎片化的知识点堆砌。

评分☆☆☆☆☆

作为一名即将步入职场的工科生，我非常看重教材的“实用价值”和“前沿性”。这本书在这两方面都表现出色。实用性体现在它对当前主流制造工艺的覆盖上，涵盖了从前道到后道的完整链条，确保了读者知识体系的全面性。更难得的是，它并未完全固守传统工艺，而是在探讨未来趋势的部分，加入了对先进封装技术，比如Chiplet和3D IC集成的初步介绍。虽然这部分内容没有前道工艺那么深入，但它为我们这些新人指明了未来学习和研究的方向。这种兼顾当下需求和未来视野的设计，使得这本书的生命周期得以延长，它不仅仅是一本应对考试的工具书，更像是一个可以伴随职业生涯初期成长的参考指南。我确信，这本书将是我工具箱里最常被翻阅的一本“说明书”。

评分☆☆☆☆☆

我是一名对电子产品设计和组装有浓厚兴趣的爱好者，平时主要接触的是SMT（表面贴装技术）和简单的PCB制作。这次尝试阅读这本教材，主要是想了解一下工业化大规模生产背后的“秘密”。阅读体验非常出乎意料，它并没有用那种高高在上的学术语言来吓退非专业人士。相反，它在讲解复杂工艺时，大量使用了流程图和示意图来辅助理解。举个例子，讲解光刻工艺的套刻精度时，作者用了非常形象的比喻，将光刻胶的曝光和显影过程比作给画布上色和清洗多余颜料的艺术创作，一下子就把抽象的物理过程变得直观易懂。更让我惊喜的是，它对设备维护和故障排除的部分也做了详尽的阐述。这部分内容通常在理论教材中被忽略，但对于实际操作者来说至关重要。书中对于常见设备如PECVD（等离子体增强化学气相沉积）腔室的定期维护步骤，甚至包括了真空泵的保养周期，都写得十分详尽，体现出编著者深厚的行业经验。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我对于这种“训练指导”类的书籍通常抱有一种怀疑态度，总觉得它们可能更偏向于手册，缺乏深度思考的引导。但这本书在引导读者进行批判性思考方面做得非常到位。它不仅仅是告诉你“应该怎么做”，更重要的是让你明白“为什么必须这样做”。在介绍关键步骤的参数设定时，它总会留出空间，让读者去思考，如果某个参数偏离了标准值，会对最终产品性能产生什么样的连锁反应。例如，在讨论薄膜沉积速率的控制时，作者并未直接给出最优解，而是提供了一系列不同速率下的性能对比数据，并引导我们分析不同应用场景对速率的偏好，这极大地锻炼了我们权衡利弊的能力。这种教育方式，让我感觉自己不是在被动接受知识，而是在主动参与到工程决策的过程中。这种“引导式学习”的思路，远比死记硬背工艺参数要有效得多，真正培养了解决实际问题的能力。