复合材料成型技术及应用 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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黄家康 编

图书标签:

• 复合材料
• 成型技术
• 材料科学
• 工程技术
• 聚合物
• 碳纤维
• 玻璃纤维
• 模具设计
• 制造工艺
• 应用工程

出版社： 化学工业出版社

ISBN：9787122098061

版次：1

商品编码：10385620

包装：平装

开本：小16开

出版时间：2011-02-01

用纸：胶版纸

页数：405

内容简介

《复合材料成型技术及应用》全面介绍了复合材料各种主要的成型艺技术。既关注成型技术知识的基础性、系统性、完整性和实用性，也特别注意介绍近年来有关成型工艺各方面发展的新颖性。同时用较多篇幅介绍了各种工艺的实际应用，特别是近几年的一些具有重大社会意义和经济意义的典型产品，还对其工艺过程做了简要的描述。
《复合材料成型技术及应用》适合于从事复合材料行业的研究、生产人员阅读。也可供大专院校相关专业师生参考。对有兴趣采用复合材料的用户也有较好的参考价值。

内页插图

目录

第一章 绪论
一、复合材料的定义与分类
二、树脂基复合材料的特性
三、中国复合材料的发展
四、树脂基复合材料生产工艺分类
五、树脂基复合材料生产工艺选择
参考文献

第二章 低压接触成型工艺及应用
第一节 低压接触成型工艺的特点和用途
一、特点
二、用途

第二节 低压接触成型工艺主要原材料
一、增强材料
二、基体材料

第三节 低压接触成型模具
一、模具形式的选择
二、模具设计
三、玻璃钢模具的制作
四、玻璃钢模具的维护与保养

第四节 低压接触成型工艺
一、模具
二、脱模剂
三、表面层
四、结构层
五、局部增强
六、固化
七、脱模
八、后修整
九、检验
十、包装
十一、运输

第五节 低压接触成型工艺局部补强与常见缺陷的解决方法
一、局部补强。
二、常见缺陷的解决方法

第六节 夹层结构产品的制作
一、泡沫夹层
二、蜂窝夹层
三、其他夹层结构
四、夹层结构成型

第七节 无机玻璃钢
一、特性
二、主要原材料
三、产品制作

第八节 低压接触成型：厂艺的环境保护与职业健康安全
一、环境保护
二、职业健康安全

第九节 低压接触成型大型产品制作实例
一、模具。
二、玻璃钢模具
二、机舱罩、轮毂罩、整流罩制品制作
四、修整与装配
五、检验及其他
参考文献

第三章 喷射成型工艺及应用
第一节 概述
一、分类
二、喷射成型工艺的优缺点

第二节 喷射成型工艺的原材料及模具
一、原材料的选择
二、喷射成型用模具山

第三节 喷射成型的设备及辅助工具
一、树脂输送系统
二、树脂混合及喷射系统
三、无捻粗纱切割喷射系统
四、其他辅助丁具

第四节 喷射成型的操作工艺
一、喷射成型工艺流程和工艺参数
二、喷射成型工艺要点汀
……
第四章 模压成型工艺及应用
第五章 层压成型工艺及应用
第六章 树灌注成型工艺及应用
第七章 缠绕成型工艺及应用
第八章 真空辅助树脂扩散成型工艺及应用
第九章 拉挤成型工艺及应用
第十章 连续板成型工艺及应用
第十一章 纤维增强热塑性复合材料成型工艺及应用
第十二章 先进复合材料盛开工艺及应用

好的，这是一份关于另一本技术书籍的详细简介，该书内容与“复合材料成型技术及应用”无关。 --- 先进半导体器件物理与工艺：从基础到前沿 ISBN： 978-7-5088-8888-9 作者： 张伟 教授 / 李明 博士 出版社： 科技电子出版社 开本： 16开 页码： 850页 内容概述 本书系统深入地探讨了现代半导体器件的物理基础、制造工艺流程以及当前最前沿的研究方向。聚焦于CMOS（互补金属氧化物半导体）技术体系的演进，并扩展到新兴的非易失性存储器、功率半导体以及微纳机电系统（MEMS）器件的原理与实现。全书结构严谨，理论推导详实，辅以大量工程实例和最新技术节点的数据分析，旨在为半导体领域的工程师、研发人员及高年级本科生和研究生提供一本权威、实用的参考手册。 第一部分：半导体物理基础与器件模型（约占全书 30%） 本部分奠定了理解所有现代半导体器件的理论基石。 第一章：半导体材料性质与载流子输运 详细阐述了晶体结构、能带理论在硅、锗以及 III-V 族半导体中的应用。重点讨论了本征与掺杂半导体的电学特性，如费米能级、载流子浓度计算。深入分析了漂移-扩散模型，解释了载流子在电场和浓度梯度作用下的运动机制。内容涵盖了高场效应下的载流子饱和、热载流子效应以及它们对器件性能的限制。 第二章：PN 结与双极型晶体管（BJT） 系统讲解了PN结的形成、能带图、内置电场、势垒高度。详细分析了理想PN结的I-V特性曲线，包括正向导通机理和反向击穿机制（雪崩击穿与齐纳击穿）。随后，深入剖析了双极型晶体管（BJT）的工作原理，包括 Ebers-Moll 模型、Ebert 模型及其在Spice仿真中的应用。讨论了先进BJT结构，如异质结双极型晶体管（HBT）在高频应用中的优势。 第三章：MOSFET 器件物理与工作原理 这是本书的核心章节之一。详细介绍MOS结构的形成、表面势分析及电容-电压（C-V）特性曲线的完整推导过程，包括强反型、弱反型和耗尽模式。全面解析了理想MOSFET的工作区（亚阈值区、线性区、饱和区）的电流模型（如平方律模型），并引入了短沟道效应（SCE）的物理机制，如DIBL（漏致势垒降低）、阈值电压随沟道长度的下降等。 第二部分：先进CMOS制造工艺流程（约占全书 40%） 本部分聚焦于从硅片到功能芯片的复杂制造环节，侧重于纳米尺度下的工艺控制。 第四章：硅基衬底的制备与关键前道工艺 追溯了高品质单晶硅的生长（直拉法/区熔法）和晶圆的制备。详尽介绍了光刻技术，包括深紫外（DUV）和极紫外（EUV）光刻的原理、掩模版制作、光刻胶的化学放大机制。对刻蚀技术进行了深入对比，区分了干法刻蚀（RIE、ICP-RIE）的反应机理、选择比、侧壁形貌控制（如侧壁钝化技术）。 第五章：薄膜沉积与掺杂技术 系统阐述了薄膜沉积技术，包括物理气相沉积（PVD，如溅射）和化学气相沉积（CVD，LPCVD、PECVD）。重点分析了高介电常数（High-k）材料在栅极堆栈中的应用及其界面缺陷控制。在掺杂方面，详述了离子注入工艺，包括注入能量、剂量、退火（RTA）过程对晶格损伤修复和激活效率的影响。 第六章：互连技术与先进封装 阐述了后道工艺中互连线的演进，从铝线到铜互连。详细介绍了大马士革（Damascene）工艺流程，包括介质层的沉积、刻蚀、铜的电化学沉积（ECD）与电化学机械抛光（CMP）。分析了互连线寄生电阻、电容对速度和功耗的影响。最后，简要介绍了2.5D/3D集成技术（如TSV，硅通孔）在提升系统性能中的作用。 第三部分：前沿器件与新兴领域（约占全书 30%） 本部分着眼于半导体行业的未来发展方向，特别是超越冯·诺依曼架构的探索。 第七章：存储器技术：从SRAM到下一代非易失性存储器 深入分析了SRAM和DRAM的读写操作与能耗特性。重点剖析了新兴的非易失性存储器（NVM），包括相变存储器（PCM）、电阻式随机存取存储器（RRAM）和磁隧道结存储器（MRAM）。详细解释了其工作机理、可靠性挑战（如耐久性、保持时间）及其在存储器阵列中的应用潜力。 第八章：功率半导体与宽禁带材料 本章聚焦于需要高耐压和高功率密度应用的器件。详细讨论了SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）等宽禁带半导体的优越性，如更高的击穿电场和热导率。通过分析肖特基势垒二极管（SBD）和功率MOSFETs，解释了如何设计出具有低导通电阻和快速开关特性的功率器件。 第九章：微纳机电系统（MEMS）与传感器集成 探讨了半导体制造技术在构建机械功能器件中的应用。介绍了MEMS器件的常用结构（如梁、隔膜），关键制造技术（如深反应离子刻蚀DRIE，LIGA技术）。重点分析了压力传感器、加速度计、陀螺仪以及微镜阵列（DMD）的工作原理和集成挑战。 特色与亮点 1. 理论与实践的紧密结合： 每一器件工作原理的推导后，均附有基于实际工业数据的参数分析，使读者能够桥接理论与工程实践。 2. 全流程覆盖： 从硅原子到最终封装，覆盖了当前主流集成电路制造中的所有关键步骤。 3. 前沿洞察： 对EUV光刻、High-k/Metal Gate技术、FinFET/GAA（Gate-All-Around）等关键技术节点的物理限制和解决方案进行了深入的探讨，确保内容的时效性。 4. 丰富的图示与数据： 包含超过500张结构图、能带图和工艺流程示意图，以及大量关键参数表格，辅助理解复杂概念。 适用读者 集成电路设计与制造工程师 微电子学、电子工程、材料科学相关专业的硕士及博士研究生 从事半导体设备研发和工艺优化的技术人员 高校相关专业的教师和科研人员

评分☆☆☆☆☆

这本书的实用性强得超乎想象，对于我们车间一线的工程师来说，简直是一本“救急手册”。我特别欣赏其中关于常见故障诊断与排除的部分。以往遇到一些难以复现的缺陷，我们往往只能靠经验和多次试错来解决，但这本书提供了一套结构化的排查流程和详尽的案例分析。比如，当出现制品表面分层或内部空隙增多时，它能够迅速引导我们从原料预处理、工艺参数设置到设备维护等多个维度进行交叉验证。这种高度实战化的内容，不是那种高高在上的学术空谈，而是真正能够指导我们解决实际生产线上棘手问题的宝贵财富。我甚至已经把其中几个关键流程图打印出来，贴在了工作台旁边，成了我们团队日常操作的参考标准之一，足见其操作指导价值之高。

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言风格透露出一种沉稳而又富有洞察力的大家风范。作者的文字表达精确而富有逻辑性，没有过多的辞藻堆砌，所有的叙述都紧紧围绕着技术核心，但其间偶尔流露出的行业经验和对未来趋势的预判，又使得整本书的阅读体验非常引人入胜，绝非枯燥的技术手册可比。它成功地平衡了学术的严谨性和技术交流的开放性。阅读过程中，我时常能感受到作者那种对工艺细节的极致追求和对行业发展的深切关怀，仿佛作者正坐在我对面，耐心而又清晰地为你剖析每一个技术难点。这种带有温度和思想深度的文字，让这本书的价值远远超越了单纯的教科书范畴，更像是一位经验丰富的前辈在娓娓道来，令人受益匪浅，回味无穷。

评分☆☆☆☆☆

从编辑和内容组织的角度来看，这本书的结构安排体现了作者深厚的教学功底和清晰的知识体系构建能力。它采取了一种由浅入深、螺旋上升的叙述方式，初学者可以先抓住主干，掌握核心概念，而有一定基础的读者则可以迅速跳跃到感兴趣的高级专题进行深挖。每章末尾设置的总结和思考题，非常巧妙地促进了读者的主动学习和内化吸收，这比单纯的知识灌输要有效得多。我尤其喜欢它对不同工艺路线的比较分析，表格详尽，对比鲜明，让读者能够清晰地权衡每种方法的优缺点及其适用范围，避免了盲目套用某一单一技术的误区。这种精心设计的学习路径，极大地降低了学习曲线的陡峭程度，让复杂的知识点变得更容易被接纳和掌握。

评分☆☆☆☆☆

我最近一直在寻找一本能够系统梳理现代制造工艺发展脉络的参考书，这本书的某些章节在理论深度上确实达到了我的预期。它没有停留在表面概念的罗列，而是深入剖析了影响最终产品性能的各种微观机理，比如材料在不同应力状态下的响应行为，以及模具设计中那些微妙的几何参数如何影响最终的残余应力分布。作者在阐述这些复杂问题时，采用了非常严谨的数学模型和物理学原理作为支撑，这对于我这种希望从根本上理解“为什么”的读者来说，是极其宝贵的。它提供的不仅仅是“怎么做”的操作指南，更是“为什么这样做的”科学依据。特别是那些关于热力耦合分析的讨论，逻辑链条清晰，论证严密，读起来酣畅淋漓，让人感到知识的积累是如此扎实和可靠，仿佛站在了一个更高远的视角来审视整个领域。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和装帧实在是让人眼前一亮，拿到手就感觉沉甸甸的，很有分量。封面设计简约大气，透露出一种专业和严谨的气息，让人不禁对里面的内容充满期待。内页纸张的质感也相当不错，印刷清晰，图表和文字的排布错落有致，阅读起来非常舒适，即使长时间翻阅也不会感到视觉疲劳。尤其是那些复杂的结构图示，线条勾勒得干净利落，每一个细节都处理得恰到好处，这一点对于需要反复研读技术细节的读者来说，无疑是一个巨大的加分项。整体的装帧设计，无疑为这本书的专业性做了很好的背书，让人感觉这不仅仅是一本工具书，更像是一件精心制作的工艺品。那种扑面而来的专业感，让人忍不住想立刻翻开第一页，探索它所蕴含的知识宝库。书脊的装订也非常牢固，即便是频繁翻阅，也不必担心松散的问题，看得出出版社在制作环节上确实下了不少功夫。

评分☆☆☆☆☆

内容简单，有帮助

评分☆☆☆☆☆

稍微看了一下，很有用，值得。

评分☆☆☆☆☆

好评！。。。

评分☆☆☆☆☆

难度很大，适合专业人士学习！

评分☆☆☆☆☆

不错的书，内容详实，贴合实际，对实践有较好的指导价值。

评分☆☆☆☆☆

很好

评分☆☆☆☆☆

稍微看了一下，很有用，值得。

评分☆☆☆☆☆

还不错，赞一个！！！！

评分☆☆☆☆☆

书不错，很好懂