微電子器件封裝與測試技術 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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李國良，劉帆 著

圖書標籤:

• 微電子
• 封裝
• 測試
• 集成電路
• 可靠性
• 電子工程
• 半導體
• SMT
• 先進封裝
• 質量控製

齣版社： 清華大學齣版社

ISBN：9787302487562

版次：1

商品編碼：12308609

包裝：平裝

開本：16開

齣版時間：2018-02-01

用紙：膠版紙

頁數：163

字數：264000

正文語種：中文

編輯推薦

　　1.采用大量生産過程中真實的現場圖片，縮短學習者與實際生産的距離。
　　2.通過二維碼鏈接瞭對應崗位的生産視頻，幫助讀者詳細瞭解每個崗位實際操作。

內容簡介

　　本書主要內容包括微電子器件封裝技術和微電子器件測試技術兩部分。微電子器件封裝技術以典型器件封裝過程為任務載體，將其分解為晶圓劃片、芯片粘接、引綫鍵閤、金屬封裝、塑料封裝、電鍍、切筋成型、打印代碼、高溫反偏、功率老煉10個學習任務，每個學習任務都與生産工作過程緊密對接，從操作程序到操作的關鍵技術都做瞭詳細的講述。微電子器件測試技術則注重生産技術的傳授，詳細介紹瞭芯片的電參數、可靠性等器件相關測試技術。本書采用瞭大量生産過程的真實圖片和視頻，可以縮短學習者與生産現場的距離。
　　本書可作為微電子專業本科及大專教材，也可作為微電子專業教師能力培訓用書，同時可作為從事微電子器件封裝與測試工作人員的參考用書。

目錄

目錄
第一篇微電子器件封裝技術
項目一瞭解微電子器件封裝技術
項目二微電子器件封裝製造技術
任務一晶圓劃片
任務二芯片粘接
任務三引綫鍵閤
任務四金屬封裝
任務五塑料封裝
任務六電鍍
任務七切筋成型
任務八打印代碼
任務九高溫反偏
任務十功率老煉
項目三三端穩壓器封裝
項目四F型功率三極管封裝
第二篇微電子器件測試技術
項目五微電子芯片電參數測試
任務一管芯中測
任務二中間電參數測試
任務三終點測試
任務四動態阻抗測試
項目六微電子芯片可靠性測試
任務一高低溫電參數測試
任務二熱阻測試
任務三溫度循環測試
任務四粒子碰撞噪聲測試
項目七微電子芯片壽命測試
任務一高溫反偏測試
任務二高溫壽命測試
任務三功率老煉測試
項目八微電子芯片的其他測試
任務一內部目測
任務二外觀及機械檢查
任務三金屬封裝器件氣密性檢測（粗檢）
任務四金屬封裝器件氣密性檢測（細檢）
附錄中華人民共和國國傢標準半導體集成電路封裝術語（GB/T14113—1993）
參考文獻

精彩書摘

　　項目三三端穩壓器封裝
　　本項目以三端穩壓器封裝過程為學習載體，將前麵的所有學習任務貫穿起來，完成一個電子器件的封裝。通過本項目的學習，讀者可以瞭解封裝技術完整的過程。
　　1.工藝要求（錶3��1）
　　錶3��1工藝要求
　　産品名稱
　　工藝要點
　　78L12或78L09三端穩壓器
　　從芯片到成品，完成封裝的全過程
　　2.學習任務書（錶3��2）
　　錶3��2三端穩壓器封裝學習任務書
　　職業範圍：微電子芯片製造
　　學習任務名稱：三端穩壓器封裝
　　崗位名稱：與封裝相關的多個崗位
　　學習時間：16學時
　　任務描述：
　　(1)熟悉三端穩壓器封裝的全過程。
　　(2)熟知各工序的工作原理，掌握基本操作方法。
　　(3)能正確評價工作過程和結果
　　操作流程：
　　圓晶貼膜→劃片→貼片→引綫鍵閤→封塑→鍍锡→切筋→老化→檢測→打印→包裝
　　學習目標：
　　(1)樹立崗位責任感,態度認真，提高與他人閤作與交往的能力。
　　(2)掌握一類器件封裝的全過程和基本操作程序。
　　(3)瞭解封裝過程中的關鍵技術，以及生産中的安全問題和環保問題
　　考核辦法：
　　(1)操作耐心，細緻，態度認真，工作順序無誤(20%)。
　　(2)設備操作準確無誤，技術參數輸入正確(20%)。
　　(3)操作過程準確，操作加工質量閤格(30%)。
　　(4)掌握相關專業知識(30%)
　　3.生産需要的設備、儀器和材料
　　需要學習任務一至任務十中的所有設備、工具及材料。
　　4.生産過程
　　如圖3��1所示，經塑料封裝的型號為78L09的三端穩壓器，采用的是SOT��89封裝形式，封裝後的三根短引腳分布在同一側。三端穩壓器封裝工藝流程的主要工序如圖3��1所示。生産任務是根據塑料封裝的流程，對一個具體的三端穩壓器進行封裝。生産實施前，應該閱讀與該任務相關的技術要求，認識三端穩壓器塑封産品外形及內部結構。
　　圖3��178L09三端穩壓器
　　1）晶圓（圖3��2）
　　晶圓是指矽半導體集成電路製作所用的矽芯片。晶圓經多次光罩處理，其中的每一個步驟包括感光劑塗布、曝光、顯影、腐蝕、滲透或蒸煮等，製成具有多層綫路與元件的IC晶圓。
　　2）芯片中測（圖3��3）
　　對準備封裝加工的晶圓進行探針測試颱檢測，生産中稱為中測。
　　測試産品的電參數，以便控製産品的技術參數。
　　專門的封裝企業稱芯片中測為來料驗收檢測。
　　圖3��2晶圓
　　圖3��3芯片中測
　　3）晶圓貼膜
　　(1)裝片
　　將矽片正麵嚮下，背麵嚮上，放於粘片盤的正中央。將VACUMM（抽真空）鍵撥到OFF。操作可參見圖2��1。
　　(2)裝框架
　　①晶圓切割後容易移動，裝框架起到支撐作用。
　　②將框架的兩個定位缺口對準粘片盤上的兩個定位釘，保證框架在粘片盤的中央並被橡膠吸盤托起。
　　操作可參見圖2��2。
　　(3)覆膜
　　手動將半導體矽片晶圓切割藍色保護膜拉齣，貼在晶圓上。
　　將前麵準備好的藍膜拉齣，覆蓋整個粘片盤。操作可參見圖2��3。
　　(4)貼膜
　　用手拉住橡膠滾輪的把手，來迴拉動1次，保證矽片與藍膜很好地粘在一起。操作可參見圖2��5。
　　(5)貼膜完成
　　手動將貼好膜的晶圓取齣，檢查貼膜是否均勻，應沒有氣泡。操作可參見圖2��8。
　　4）晶圓置入劃片機
　　將寫好編號的晶圓置入矽晶片激光劃片機進行劃片。操作可參見圖2��10。
　　5）劃片
　　劃片即切割晶圓，是指把芯片從晶圓上切割下來。操作可參見圖2��13。
　　6）芯片貼裝
　　芯片貼裝是把芯片安置在特定的引綫框架（LeadFrame）的工藝過程。
　　圖2��46所示是嚮引綫框架進行粘片作業。
　　圖3��4引綫鍵閤
　　7）電腦屏監控貼片
　　通過機械手，拾取芯片後，使用高分子聚閤物將芯片貼裝到金屬框架上，便於下一道工序實施塑料封裝。可參見圖2��47。
　　8）引綫鍵閤
　　通過高溫加熱焊片，使芯片與管座之間形成良好的焊接，並且該焊接具有良好的熱傳導能力及可靠的機械牢固度。三端穩壓器焊接如圖3��4所示，復雜的電路引綫更多。

前言/序言

　　前言
　　微電子技術是現代電子信息技術的基礎，它的發展有力推動瞭通信技術、計算機技術和工業自動化智能化技術的迅速發展，成為衡量一個國傢科技進步的重要標誌。微電子給人類帶來瞭半個世紀的繁榮。
　　本教材包括兩部分內容：第一部分是微電子器件封裝技術；第二部分是微電子器件測試技術。在第一部分中，以微電子器件封裝典型崗位的工作過程為任務載體，詳細介紹瞭設備的使用方法、關鍵操作技術、基本原理和相關知識；按照企業生産崗位，將封裝技術分解為晶圓劃片、芯片粘接、引綫鍵閤、金屬封裝、塑料封裝、電鍍、切筋成型、打印代碼、高溫反偏、功率老煉共十個學習內容。每個學習任務都與生産崗位工作過程緊密對接，從操作程序到操作的關鍵技術都做瞭詳細的講述。每個學習任務都配有生産操作視頻二維碼，讀者用手機掃描就可以反復觀看。教材第二部分注重傳授生産技術，結閤微電子器件封裝的內容，詳細介紹芯片的電參數測試、芯片的可靠性測試、器件的壽命測試及器件的其他相關測試技術，將學習任務與生産崗位工作過程緊密對接。同時，本教材采用瞭大量生産過程的真實圖片，縮短瞭讀者與生産現場的距離。
　　本教材是教育部、財政部為瞭加快培養微電子類專業本科職教師資人纔而開發的專業核心係列教材之一。本著應用技術人纔的培養理念，“專業對接産業，課程對接崗位，教學內容對接工作過程”，在教材開發的過程中，我們深入企業一綫，體驗生産操作過程，把生産操作技術用文字、圖片、影像展現齣來。企業領導、工程技術人員、生産操作人員都給予瞭我們極大的支持。本書可以作為微電子類專業本科職教師資培訓和技術技能型人纔培養的教材，也可以作為相關專業師生的參考用書。
　　參加本教材編寫的教師還有：貴州理工學院劉帆，貴州茅颱學院母應坤、李江鵬、鍾音亮、楊勝林，貴州交通職業技術學院濛勇，貴州工業職業技術學院劉夏。在本教材編寫的過程中，我們得到瞭很多企業的專傢及技術人員的鼎力相助，在此嚮他們緻以深深的感謝！
　　另在此說明：
　　（1）書中一些計算機測試軟件圖片由於測試設備的顯示器是CRT屏幕，刷新頻率不高，所以拍攝下來的圖片齣現瞭波紋或不清楚的情況。
　　（2）書中一些現場圖片不清楚，是因為操作必須在特定氛圍下進行（如氮氣環境下），操作空間是封閉的，隻能透過玻璃闆進行拍攝。
　　書中若有疏漏之處，還請讀者批評、指正，並提齣建議，以便修訂時改正，編輯聯係郵箱：csee_wangjianqiao@163.com。
　　李國良
　　2017年11月

《光影織夢：現代電影藝術中的視覺特效解析》 內容簡介： 在數字時代的浪潮中，電影藝術以其前所未有的視覺衝擊力，不斷刷新著觀眾的感官體驗。《光影織夢：現代電影藝術中的視覺特效解析》深入剖析瞭現代電影中令人驚嘆的視覺特效是如何被創造、融閤與呈現的。本書並非著眼於微觀的電子元件或生産流程，而是將焦點置於藝術、技術與敘事的交匯點，探索那些讓不可能成為可能的視覺奇跡。 本書從電影史的視角齣發，迴顧瞭視覺特效從早期光學技巧到如今 CGI（計算機生成圖像）技術的演變曆程。我們將追溯早期電影中剪輯、模型、定格動畫等樸素但富有創造力的視覺手段，理解它們在當時所能達到的藝術高度。隨後，本書將重點轉嚮現代電影，詳細解讀 CGI 技術如何從根本上改變瞭電影的創作範式。我們將深入探討三維建模、紋理貼圖、骨骼動畫、粒子係統、流體動力學模擬等核心 CGI 技術，並結閤大量經典影片案例，如《阿凡達》、《盜夢空間》、《奇幻森林》、《復仇者聯盟》係列等，逐一剖析其視覺特效的製作流程、技術難點與藝術錶現力。 《光影織夢》將帶領讀者走進視覺特效製作的幕後，揭示虛擬角色的塑造過程——從概念設計、數字雕刻到動作捕捉與錶情捕捉，如何賦予虛擬角色生命與情感。本書將詳細闡述數字環境的構建，包括地形生成、場景搭建、光照模擬等，以及如何利用動態捕捉技術（如性能捕捉）來記錄演員的真實錶演，並將其轉化為數字角色精準的動作。 在物理模擬方麵，本書將深入研究爆炸、水流、火焰、煙霧等復雜動態效果的計算機模擬技術。我們將理解流體動力學、剛體動力學、軟體動力學等原理在視覺特效中的應用，以及如何通過精密的算法和參數調控，創造齣逼真且富有戲劇張力的自然現象。 本書還將重點探討閤成技術（Compositing），這是將各種視覺元素（實拍素材、 CGI 元素、背景等）無縫融閤的關鍵環節。我們將詳細介紹摳像（Chroma Keying）、遮罩（Masking）、三維閤成、運動跟蹤（Motion Tracking）等技術，以及藝術傢們如何運用色彩校正、景深效果、運動模糊等手段，確保最終畫麵的一緻性與沉浸感。 除瞭技術層麵的解析，本書更關注視覺特效的藝術錶達。我們將探討導演如何運用視覺特效來強化故事敘述、塑造角色情感、營造宏大場麵，以及拓展想象力的邊界。本書將分析視覺特效在不同電影類型中的應用，如科幻片中的未來世界構建、奇幻片中的魔法生物設計、動作片中的驚險特技呈現，以及動畫片中的風格化視覺語言。 《光影織夢》還將觸及視覺特效的未來發展趨勢，包括實時渲染技術、虛擬現實（VR）與增強現實（AR）在電影製作中的潛力、人工智能（AI）在特效生成方麵的應用，以及其對電影産業和觀眾體驗可能帶來的深遠影響。 本書適閤所有對電影藝術懷有熱情，尤其是對電影中令人驚嘆的視覺效果充滿好奇的讀者。無論是電影愛好者、學生，還是對電影製作流程感興趣的從業者，都能從中獲得豐富的知識和深刻的洞見。本書旨在揭示隱藏在銀幕光影背後的智慧與技藝，讓讀者更深入地理解現代電影是如何超越現實，編織齣那些觸動人心的光影之夢。 章節概覽： 第一部分：視覺特效的演進之路 第一章：從魔術到數字——早期視覺特效的探索 光影的魅惑：早期電影的視覺奇跡 模型、剪輯與定格：奠定視覺敘事的基礎 光學技巧的時代：創造幻象的藝術 特效的萌芽：對現實的超越與重塑 第二章：數字革命的號角——CGI 時代的開啓 計算機圖形學的曙光：像素的革命 三維世界的構建：從二維到三維的飛躍 《玩具總動員》的裏程碑：全數字動畫的誕生 CGI 技術的普及與發展：影響電影産業的深層變革 第二部分：數字創世——CGI 核心技術深度解析 第三章：虛擬角色的生命力——建模、骨骼與動畫 數字雕刻與拓撲：塑造逼真的形體 UV 映射與紋理貼圖：賦予皮膚與色彩 骨骼綁定與濛皮：實現流暢的動作骨架 關鍵幀動畫與程序動畫：賦予角色生命律動 麵部捕捉與錶情控製：傳遞微妙的情感世界 第四章：空間幻境的營造——場景、光照與渲染 數字場景的構建：從概念到實景的轉化 地形生成與植被係統：創造生動的自然環境 光照模擬與全局光照：營造真實的視覺氛圍 物理渲染的進步：光綫與材質的互動美學 實時渲染的挑戰與機遇：遊戲引擎在電影中的應用 第五章：混沌之舞——物理模擬與特效生成 流體動力學：模擬水、火、煙、雲 剛體動力學：碎裂、碰撞與破壞 軟體動力學：布料、頭發與有機體的運動 粒子係統：創造萬韆細節的爆炸與塵埃 特效管綫與模擬工具：實現復雜效果的流程 第三部分：完美融閤——閤成、後期與藝術錶達 第六章：無縫鏈接——閤成技術的藝術 摳像技術：綠屏與藍屏的奧秘 遮罩與濛版：精確的區域控製 運動跟蹤：讓虛擬元素與實拍畫麵同步 三維閤成：深度與視角的整閤 色彩校正與風格化：統一畫麵的視覺語言 第七章：故事的延展——特效驅動的敘事 視覺特效在不同類型片中的作用 強化情感，塑造角色：虛擬錶演的可能性 構建宏大世界，展現史詩格局 超越現實的想象力：創造觀眾從未見過的景象 特效與導演的閤作：技術與藝術的共贏 第八章：視覺語言的革新——特效的藝術價值 從工具到藝術形式：特效的美學潛力 風格化特效與寫實特效的比較 特效對觀眾審美觀念的影響 獨立電影中的創意特效運用 視覺特效的文化意義與社會價值 第四部分：未來展望 第九章：前沿探索與未來趨勢 實時渲染與實時閤成的革命 AI 在特效製作中的應用：效率與創造力的飛躍 虛擬現實與增強現實：沉浸式觀影體驗的未來 元宇宙與電影特效的新邊界 可持續電影製作與特效技術的融閤 《光影織夢：現代電影藝術中的視覺特效解析》將是一次深入電影幕後的奇幻旅程，帶領讀者領略光影魔法背後的科學與藝術，理解那些讓我們屏息凝嘆的視覺奇跡是如何被創造齣來的。

評分☆☆☆☆☆

作為一名對材料科學和精密製造領域略有涉獵的愛好者，我一直對微觀世界的奧秘充滿好奇。《微電子器件封裝與測試技術》這本書恰好滿足瞭我這種求知欲。它並非淺嘗輒止地介紹概念，而是深入到每一個工藝環節的細節。我特彆著迷於書中關於“應力緩衝層”和“熱膨脹係數匹配”的講解。作者詳細分析瞭在封裝過程中，不同材料之間由於溫度變化産生的應力分布，以及這些應力如何影響器件的長期可靠性。書中提齣的各種解決策略，比如引入柔性緩衝層、選擇匹配的封裝材料等，都展現瞭工程師們在應對復雜物理化學挑戰時的智慧。此外，關於“共晶焊”和“倒裝芯片”技術的描述也讓我大開眼界。作者不僅解釋瞭它們的工作原理，還列舉瞭在實際應用中可能遇到的各種問題，以及如何通過優化工藝參數來規避風險。書中的一些案例分析，比如某個特定封裝技術在汽車電子領域的應用，或是某種測試方法如何幫助發現隱藏的設計缺陷，都讓我覺得這本書具有很強的實踐指導意義。它讓我深刻理解到，微電子器件的封裝與測試，是連接芯片設計與最終産品性能的關鍵橋梁，是保障電子設備穩定可靠運行的基石。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我拿到《微電子器件封裝與測試技術》這本書的時候，內心是帶著點抵觸情緒的。我之前對電子工程的理解主要停留在電路設計和原理層麵，對於“封裝”和“測試”這兩個詞，總覺得離我有點遠，甚至有些“粗活”的感覺。然而，當我翻開書頁，立刻被它所展現齣的精妙和復雜所吸引。這本書並沒有迴避那些聽起來很專業的術語，但它處理得非常巧妙。它不是生硬地堆砌名詞，而是通過大量的圖示和案例分析，將那些抽象的概念具象化。我尤其被書中關於“三維封裝”和“扇齣型封裝”的章節所打動。作者花瞭相當大的篇幅來講解這些前沿技術是如何突破傳統二維封裝的限製，實現更高的集成度和更小的尺寸。特彆是對先進的“矽通孔（TSV）”技術的闡述，讓我直觀地感受到瞭微電子器件小型化、高性能化的發展趨勢。書裏還詳細介紹瞭各種失效分析技術，比如掃描電鏡（SEM）、透射電鏡（TEM）的應用，以及各種環境應力測試（如溫度循環、高濕存儲）的設計和執行流程，這些都讓我看到瞭在追求極緻性能的同時，對産品質量和可靠性有著多麼苛刻的要求。這本書讓我明白，封裝與測試絕非簡單的“組裝”和“檢查”，而是整個微電子産業鏈中至關重要、技術含量極高的環節。

評分☆☆☆☆☆

我一直對高科技的産業鏈很感興趣，尤其是那些支撐著我們日常電子設備背後不為人知的環節。最近偶然翻到一本叫做《微電子器件封裝與測試技術》的書，本來以為會是一本非常枯燥的教科書，但讀完之後，我纔發現自己之前對這個領域有著多麼大的誤解。這本書並非從基礎的半導體物理開始講起，而是直接切入瞭微電子器件在製造完成後，如何被“穿上衣服”，又如何接受層層“體檢”的過程。我特彆喜歡它詳細描述的各種封裝形式，比如BGA、QFN、CSP等等，作者用瞭很多生動的比喻來解釋它們的工作原理和優缺點，讓我這個非專業人士也能大緻理解。書裏還講到瞭各種測試方法，從早期的功能測試到後來的可靠性測試，每一種測試的背後都有著嚴謹的科學依據和精密的儀器設備。印象最深刻的是關於“引綫鍵閤”的部分，作者不光介紹瞭熱壓焊、超聲波焊等技術，還深入分析瞭不同鍵閤材料、鍵閤工藝對器件性能的影響，甚至還提到瞭如何通過X射綫成像來檢測鍵閤質量。我感覺這本書就像一個導遊，帶領我參觀瞭微電子器件生産綫上最神秘的“後勤部”，讓我對這些小小的芯片有瞭全新的認識。

評分☆☆☆☆☆

我一直認為，科學技術的進步離不開對細節的極緻追求，而《微電子器件封裝與測試技術》這本書正是這種精神的絕佳體現。它並非一本泛泛而談的書，而是將每一個微小的環節都剖析得淋灕盡緻。我特彆喜歡書中關於“可靠性工程”的論述。作者強調，封裝與測試的最終目的，是為瞭確保器件在各種嚴苛條件下都能長期穩定地工作。書中詳細介紹瞭加速壽命測試（ALT）的設計理念，比如如何通過提高溫度、濕度、電壓等參數來模擬器件在長期使用過程中可能遇到的各種環境壓力，並如何通過這些加速測試來預測器件的實際使用壽命。此外，關於“批次一緻性”的控製也讓我印象深刻。作者闡述瞭如何通過統計過程控製（SPC）等方法，來監測生産過程中的關鍵參數，確保每一批次生産的器件都能達到相同的質量標準，避免因工藝波動而導緻的性能差異。書中還涉及到一些“無損檢測”技術，如超聲波檢測、熱成像檢測等，這些技術在保證産品質量的同時，又能避免對器件造成二次損傷，展現瞭高超的技術水平。這本書讓我深刻體會到，微電子器件封裝與測試，是一門融閤瞭材料學、物理學、化學、工程學等多學科的綜閤性學科，其背後蘊含著對科學的嚴謹態度和對産品質量的執著追求。

評分☆☆☆☆☆

我是一名對電子産品的使用體驗非常敏感的用戶，常常會思考為什麼有些産品用起來那麼順暢，而有些則問題不斷。《微電子器件封裝與測試技術》這本書，以一種我從未想過的方式，解答瞭我的一些疑問。它沒有從消費者視角齣發，而是從“幕後”揭示瞭産品質量的由來。書中關於“熱管理”的章節給我留下瞭深刻的印象。作者詳細闡述瞭在器件工作過程中産生的熱量如何通過封裝結構被導齣，以及不良的熱管理可能導緻哪些性能下降甚至失效。書中列舉的各種散熱技術，如散熱焊盤、導熱界麵材料、甚至更高級的微通道散熱等，都讓我驚嘆於工程師們為瞭解決“發熱”這個普遍問題所付齣的努力。另外，對於“ESD（靜電放電）防護”的深入探討也讓我學到瞭很多。我一直認為靜電是小事，但書中指齣，ESD是導緻微電子器件失效的重要原因之一，並詳細介紹瞭各種ESD防護結構的設計和測試方法。書中通過大量的圖例和實驗數據，直觀地展現瞭不同ESD防護措施的效果，讓我對電子産品的脆弱性有瞭更清醒的認識。這本書讓我明白，我們日常使用的電子産品能夠穩定工作，背後是無數工程師在微觀世界裏進行的精密設計和嚴格的質量把控。