微电子器件封装与测试技术 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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李国良，刘帆 著

图书标签:

• 微电子
• 封装
• 测试
• 集成电路
• 可靠性
• 电子工程
• 半导体
• SMT
• 先进封装
• 质量控制

出版社： 清华大学出版社

ISBN：9787302487562

版次：1

商品编码：12308609

包装：平装

开本：16开

出版时间：2018-02-01

用纸：胶版纸

页数：163

字数：264000

正文语种：中文

编辑推荐

　　1.采用大量生产过程中真实的现场图片，缩短学习者与实际生产的距离。
　　2.通过二维码链接了对应岗位的生产视频，帮助读者详细了解每个岗位实际操作。

内容简介

　　本书主要内容包括微电子器件封装技术和微电子器件测试技术两部分。微电子器件封装技术以典型器件封装过程为任务载体，将其分解为晶圆划片、芯片粘接、引线键合、金属封装、塑料封装、电镀、切筋成型、打印代码、高温反偏、功率老炼10个学习任务，每个学习任务都与生产工作过程紧密对接，从操作程序到操作的关键技术都做了详细的讲述。微电子器件测试技术则注重生产技术的传授，详细介绍了芯片的电参数、可靠性等器件相关测试技术。本书采用了大量生产过程的真实图片和视频，可以缩短学习者与生产现场的距离。
　　本书可作为微电子专业本科及大专教材，也可作为微电子专业教师能力培训用书，同时可作为从事微电子器件封装与测试工作人员的参考用书。

目录

目录
第一篇微电子器件封装技术
项目一了解微电子器件封装技术
项目二微电子器件封装制造技术
任务一晶圆划片
任务二芯片粘接
任务三引线键合
任务四金属封装
任务五塑料封装
任务六电镀
任务七切筋成型
任务八打印代码
任务九高温反偏
任务十功率老炼
项目三三端稳压器封装
项目四F型功率三极管封装
第二篇微电子器件测试技术
项目五微电子芯片电参数测试
任务一管芯中测
任务二中间电参数测试
任务三终点测试
任务四动态阻抗测试
项目六微电子芯片可靠性测试
任务一高低温电参数测试
任务二热阻测试
任务三温度循环测试
任务四粒子碰撞噪声测试
项目七微电子芯片寿命测试
任务一高温反偏测试
任务二高温寿命测试
任务三功率老炼测试
项目八微电子芯片的其他测试
任务一内部目测
任务二外观及机械检查
任务三金属封装器件气密性检测（粗检）
任务四金属封装器件气密性检测（细检）
附录中华人民共和国国家标准半导体集成电路封装术语（GB/T14113—1993）
参考文献

精彩书摘

　　项目三三端稳压器封装
　　本项目以三端稳压器封装过程为学习载体，将前面的所有学习任务贯穿起来，完成一个电子器件的封装。通过本项目的学习，读者可以了解封装技术完整的过程。
　　1.工艺要求（表3��1）
　　表3��1工艺要求
　　产品名称
　　工艺要点
　　78L12或78L09三端稳压器
　　从芯片到成品，完成封装的全过程
　　2.学习任务书（表3��2）
　　表3��2三端稳压器封装学习任务书
　　职业范围：微电子芯片制造
　　学习任务名称：三端稳压器封装
　　岗位名称：与封装相关的多个岗位
　　学习时间：16学时
　　任务描述：
　　(1)熟悉三端稳压器封装的全过程。
　　(2)熟知各工序的工作原理，掌握基本操作方法。
　　(3)能正确评价工作过程和结果
　　操作流程：
　　圆晶贴膜→划片→贴片→引线键合→封塑→镀锡→切筋→老化→检测→打印→包装
　　学习目标：
　　(1)树立岗位责任感,态度认真，提高与他人合作与交往的能力。
　　(2)掌握一类器件封装的全过程和基本操作程序。
　　(3)了解封装过程中的关键技术，以及生产中的安全问题和环保问题
　　考核办法：
　　(1)操作耐心，细致，态度认真，工作顺序无误(20%)。
　　(2)设备操作准确无误，技术参数输入正确(20%)。
　　(3)操作过程准确，操作加工质量合格(30%)。
　　(4)掌握相关专业知识(30%)
　　3.生产需要的设备、仪器和材料
　　需要学习任务一至任务十中的所有设备、工具及材料。
　　4.生产过程
　　如图3��1所示，经塑料封装的型号为78L09的三端稳压器，采用的是SOT��89封装形式，封装后的三根短引脚分布在同一侧。三端稳压器封装工艺流程的主要工序如图3��1所示。生产任务是根据塑料封装的流程，对一个具体的三端稳压器进行封装。生产实施前，应该阅读与该任务相关的技术要求，认识三端稳压器塑封产品外形及内部结构。
　　图3��178L09三端稳压器
　　1）晶圆（图3��2）
　　晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片。晶圆经多次光罩处理，其中的每一个步骤包括感光剂涂布、曝光、显影、腐蚀、渗透或蒸煮等，制成具有多层线路与元件的IC晶圆。
　　2）芯片中测（图3��3）
　　对准备封装加工的晶圆进行探针测试台检测，生产中称为中测。
　　测试产品的电参数，以便控制产品的技术参数。
　　专门的封装企业称芯片中测为来料验收检测。
　　图3��2晶圆
　　图3��3芯片中测
　　3）晶圆贴膜
　　(1)装片
　　将硅片正面向下，背面向上，放于粘片盘的正中央。将VACUMM（抽真空）键拨到OFF。操作可参见图2��1。
　　(2)装框架
　　①晶圆切割后容易移动，装框架起到支撑作用。
　　②将框架的两个定位缺口对准粘片盘上的两个定位钉，保证框架在粘片盘的中央并被橡胶吸盘托起。
　　操作可参见图2��2。
　　(3)覆膜
　　手动将半导体硅片晶圆切割蓝色保护膜拉出，贴在晶圆上。
　　将前面准备好的蓝膜拉出，覆盖整个粘片盘。操作可参见图2��3。
　　(4)贴膜
　　用手拉住橡胶滚轮的把手，来回拉动1次，保证硅片与蓝膜很好地粘在一起。操作可参见图2��5。
　　(5)贴膜完成
　　手动将贴好膜的晶圆取出，检查贴膜是否均匀，应没有气泡。操作可参见图2��8。
　　4）晶圆置入划片机
　　将写好编号的晶圆置入硅晶片激光划片机进行划片。操作可参见图2��10。
　　5）划片
　　划片即切割晶圆，是指把芯片从晶圆上切割下来。操作可参见图2��13。
　　6）芯片贴装
　　芯片贴装是把芯片安置在特定的引线框架（LeadFrame）的工艺过程。
　　图2��46所示是向引线框架进行粘片作业。
　　图3��4引线键合
　　7）电脑屏监控贴片
　　通过机械手，拾取芯片后，使用高分子聚合物将芯片贴装到金属框架上，便于下一道工序实施塑料封装。可参见图2��47。
　　8）引线键合
　　通过高温加热焊片，使芯片与管座之间形成良好的焊接，并且该焊接具有良好的热传导能力及可靠的机械牢固度。三端稳压器焊接如图3��4所示，复杂的电路引线更多。

前言/序言

　　前言
　　微电子技术是现代电子信息技术的基础，它的发展有力推动了通信技术、计算机技术和工业自动化智能化技术的迅速发展，成为衡量一个国家科技进步的重要标志。微电子给人类带来了半个世纪的繁荣。
　　本教材包括两部分内容：第一部分是微电子器件封装技术；第二部分是微电子器件测试技术。在第一部分中，以微电子器件封装典型岗位的工作过程为任务载体，详细介绍了设备的使用方法、关键操作技术、基本原理和相关知识；按照企业生产岗位，将封装技术分解为晶圆划片、芯片粘接、引线键合、金属封装、塑料封装、电镀、切筋成型、打印代码、高温反偏、功率老炼共十个学习内容。每个学习任务都与生产岗位工作过程紧密对接，从操作程序到操作的关键技术都做了详细的讲述。每个学习任务都配有生产操作视频二维码，读者用手机扫描就可以反复观看。教材第二部分注重传授生产技术，结合微电子器件封装的内容，详细介绍芯片的电参数测试、芯片的可靠性测试、器件的寿命测试及器件的其他相关测试技术，将学习任务与生产岗位工作过程紧密对接。同时，本教材采用了大量生产过程的真实图片，缩短了读者与生产现场的距离。
　　本教材是教育部、财政部为了加快培养微电子类专业本科职教师资人才而开发的专业核心系列教材之一。本着应用技术人才的培养理念，“专业对接产业，课程对接岗位，教学内容对接工作过程”，在教材开发的过程中，我们深入企业一线，体验生产操作过程，把生产操作技术用文字、图片、影像展现出来。企业领导、工程技术人员、生产操作人员都给予了我们极大的支持。本书可以作为微电子类专业本科职教师资培训和技术技能型人才培养的教材，也可以作为相关专业师生的参考用书。
　　参加本教材编写的教师还有：贵州理工学院刘帆，贵州茅台学院母应坤、李江鹏、钟音亮、杨胜林，贵州交通职业技术学院蒙勇，贵州工业职业技术学院刘夏。在本教材编写的过程中，我们得到了很多企业的专家及技术人员的鼎力相助，在此向他们致以深深的感谢！
　　另在此说明：
　　（1）书中一些计算机测试软件图片由于测试设备的显示器是CRT屏幕，刷新频率不高，所以拍摄下来的图片出现了波纹或不清楚的情况。
　　（2）书中一些现场图片不清楚，是因为操作必须在特定氛围下进行（如氮气环境下），操作空间是封闭的，只能透过玻璃板进行拍摄。
　　书中若有疏漏之处，还请读者批评、指正，并提出建议，以便修订时改正，编辑联系邮箱：csee_wangjianqiao@163.com。
　　李国良
　　2017年11月

《光影织梦：现代电影艺术中的视觉特效解析》 内容简介： 在数字时代的浪潮中，电影艺术以其前所未有的视觉冲击力，不断刷新着观众的感官体验。《光影织梦：现代电影艺术中的视觉特效解析》深入剖析了现代电影中令人惊叹的视觉特效是如何被创造、融合与呈现的。本书并非着眼于微观的电子元件或生产流程，而是将焦点置于艺术、技术与叙事的交汇点，探索那些让不可能成为可能的视觉奇迹。 本书从电影史的视角出发，回顾了视觉特效从早期光学技巧到如今 CGI（计算机生成图像）技术的演变历程。我们将追溯早期电影中剪辑、模型、定格动画等朴素但富有创造力的视觉手段，理解它们在当时所能达到的艺术高度。随后，本书将重点转向现代电影，详细解读 CGI 技术如何从根本上改变了电影的创作范式。我们将深入探讨三维建模、纹理贴图、骨骼动画、粒子系统、流体动力学模拟等核心 CGI 技术，并结合大量经典影片案例，如《阿凡达》、《盗梦空间》、《奇幻森林》、《复仇者联盟》系列等，逐一剖析其视觉特效的制作流程、技术难点与艺术表现力。 《光影织梦》将带领读者走进视觉特效制作的幕后，揭示虚拟角色的塑造过程——从概念设计、数字雕刻到动作捕捉与表情捕捉，如何赋予虚拟角色生命与情感。本书将详细阐述数字环境的构建，包括地形生成、场景搭建、光照模拟等，以及如何利用动态捕捉技术（如性能捕捉）来记录演员的真实表演，并将其转化为数字角色精准的动作。 在物理模拟方面，本书将深入研究爆炸、水流、火焰、烟雾等复杂动态效果的计算机模拟技术。我们将理解流体动力学、刚体动力学、软体动力学等原理在视觉特效中的应用，以及如何通过精密的算法和参数调控，创造出逼真且富有戏剧张力的自然现象。 本书还将重点探讨合成技术（Compositing），这是将各种视觉元素（实拍素材、 CGI 元素、背景等）无缝融合的关键环节。我们将详细介绍抠像（Chroma Keying）、遮罩（Masking）、三维合成、运动跟踪（Motion Tracking）等技术，以及艺术家们如何运用色彩校正、景深效果、运动模糊等手段，确保最终画面的一致性与沉浸感。 除了技术层面的解析，本书更关注视觉特效的艺术表达。我们将探讨导演如何运用视觉特效来强化故事叙述、塑造角色情感、营造宏大场面，以及拓展想象力的边界。本书将分析视觉特效在不同电影类型中的应用，如科幻片中的未来世界构建、奇幻片中的魔法生物设计、动作片中的惊险特技呈现，以及动画片中的风格化视觉语言。 《光影织梦》还将触及视觉特效的未来发展趋势，包括实时渲染技术、虚拟现实（VR）与增强现实（AR）在电影制作中的潜力、人工智能（AI）在特效生成方面的应用，以及其对电影产业和观众体验可能带来的深远影响。 本书适合所有对电影艺术怀有热情，尤其是对电影中令人惊叹的视觉效果充满好奇的读者。无论是电影爱好者、学生，还是对电影制作流程感兴趣的从业者，都能从中获得丰富的知识和深刻的洞见。本书旨在揭示隐藏在银幕光影背后的智慧与技艺，让读者更深入地理解现代电影是如何超越现实，编织出那些触动人心的光影之梦。 章节概览： 第一部分：视觉特效的演进之路 第一章：从魔术到数字——早期视觉特效的探索 光影的魅惑：早期电影的视觉奇迹 模型、剪辑与定格：奠定视觉叙事的基础 光学技巧的时代：创造幻象的艺术 特效的萌芽：对现实的超越与重塑 第二章：数字革命的号角——CGI 时代的开启 计算机图形学的曙光：像素的革命 三维世界的构建：从二维到三维的飞跃 《玩具总动员》的里程碑：全数字动画的诞生 CGI 技术的普及与发展：影响电影产业的深层变革 第二部分：数字创世——CGI 核心技术深度解析 第三章：虚拟角色的生命力——建模、骨骼与动画 数字雕刻与拓扑：塑造逼真的形体 UV 映射与纹理贴图：赋予皮肤与色彩 骨骼绑定与蒙皮：实现流畅的动作骨架 关键帧动画与程序动画：赋予角色生命律动 面部捕捉与表情控制：传递微妙的情感世界 第四章：空间幻境的营造——场景、光照与渲染 数字场景的构建：从概念到实景的转化 地形生成与植被系统：创造生动的自然环境 光照模拟与全局光照：营造真实的视觉氛围 物理渲染的进步：光线与材质的互动美学 实时渲染的挑战与机遇：游戏引擎在电影中的应用 第五章：混沌之舞——物理模拟与特效生成 流体动力学：模拟水、火、烟、云 刚体动力学：碎裂、碰撞与破坏 软体动力学：布料、头发与有机体的运动 粒子系统：创造万千细节的爆炸与尘埃 特效管线与模拟工具：实现复杂效果的流程 第三部分：完美融合——合成、后期与艺术表达 第六章：无缝链接——合成技术的艺术 抠像技术：绿屏与蓝屏的奥秘 遮罩与蒙版：精确的区域控制 运动跟踪：让虚拟元素与实拍画面同步 三维合成：深度与视角的整合 色彩校正与风格化：统一画面的视觉语言 第七章：故事的延展——特效驱动的叙事 视觉特效在不同类型片中的作用 强化情感，塑造角色：虚拟表演的可能性 构建宏大世界，展现史诗格局 超越现实的想象力：创造观众从未见过的景象 特效与导演的合作：技术与艺术的共赢 第八章：视觉语言的革新——特效的艺术价值 从工具到艺术形式：特效的美学潜力 风格化特效与写实特效的比较 特效对观众审美观念的影响 独立电影中的创意特效运用 视觉特效的文化意义与社会价值 第四部分：未来展望 第九章：前沿探索与未来趋势 实时渲染与实时合成的革命 AI 在特效制作中的应用：效率与创造力的飞跃 虚拟现实与增强现实：沉浸式观影体验的未来 元宇宙与电影特效的新边界 可持续电影制作与特效技术的融合 《光影织梦：现代电影艺术中的视觉特效解析》将是一次深入电影幕后的奇幻旅程，带领读者领略光影魔法背后的科学与艺术，理解那些让我们屏息凝叹的视觉奇迹是如何被创造出来的。

评分☆☆☆☆☆

我一直认为，科学技术的进步离不开对细节的极致追求，而《微电子器件封装与测试技术》这本书正是这种精神的绝佳体现。它并非一本泛泛而谈的书，而是将每一个微小的环节都剖析得淋漓尽致。我特别喜欢书中关于“可靠性工程”的论述。作者强调，封装与测试的最终目的，是为了确保器件在各种严苛条件下都能长期稳定地工作。书中详细介绍了加速寿命测试（ALT）的设计理念，比如如何通过提高温度、湿度、电压等参数来模拟器件在长期使用过程中可能遇到的各种环境压力，并如何通过这些加速测试来预测器件的实际使用寿命。此外，关于“批次一致性”的控制也让我印象深刻。作者阐述了如何通过统计过程控制（SPC）等方法，来监测生产过程中的关键参数，确保每一批次生产的器件都能达到相同的质量标准，避免因工艺波动而导致的性能差异。书中还涉及到一些“无损检测”技术，如超声波检测、热成像检测等，这些技术在保证产品质量的同时，又能避免对器件造成二次损伤，展现了高超的技术水平。这本书让我深刻体会到，微电子器件封装与测试，是一门融合了材料学、物理学、化学、工程学等多学科的综合性学科，其背后蕴含着对科学的严谨态度和对产品质量的执着追求。

评分☆☆☆☆☆

作为一名对材料科学和精密制造领域略有涉猎的爱好者，我一直对微观世界的奥秘充满好奇。《微电子器件封装与测试技术》这本书恰好满足了我这种求知欲。它并非浅尝辄止地介绍概念，而是深入到每一个工艺环节的细节。我特别着迷于书中关于“应力缓冲层”和“热膨胀系数匹配”的讲解。作者详细分析了在封装过程中，不同材料之间由于温度变化产生的应力分布，以及这些应力如何影响器件的长期可靠性。书中提出的各种解决策略，比如引入柔性缓冲层、选择匹配的封装材料等，都展现了工程师们在应对复杂物理化学挑战时的智慧。此外，关于“共晶焊”和“倒装芯片”技术的描述也让我大开眼界。作者不仅解释了它们的工作原理，还列举了在实际应用中可能遇到的各种问题，以及如何通过优化工艺参数来规避风险。书中的一些案例分析，比如某个特定封装技术在汽车电子领域的应用，或是某种测试方法如何帮助发现隐藏的设计缺陷，都让我觉得这本书具有很强的实践指导意义。它让我深刻理解到，微电子器件的封装与测试，是连接芯片设计与最终产品性能的关键桥梁，是保障电子设备稳定可靠运行的基石。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我拿到《微电子器件封装与测试技术》这本书的时候，内心是带着点抵触情绪的。我之前对电子工程的理解主要停留在电路设计和原理层面，对于“封装”和“测试”这两个词，总觉得离我有点远，甚至有些“粗活”的感觉。然而，当我翻开书页，立刻被它所展现出的精妙和复杂所吸引。这本书并没有回避那些听起来很专业的术语，但它处理得非常巧妙。它不是生硬地堆砌名词，而是通过大量的图示和案例分析，将那些抽象的概念具象化。我尤其被书中关于“三维封装”和“扇出型封装”的章节所打动。作者花了相当大的篇幅来讲解这些前沿技术是如何突破传统二维封装的限制，实现更高的集成度和更小的尺寸。特别是对先进的“硅通孔（TSV）”技术的阐述，让我直观地感受到了微电子器件小型化、高性能化的发展趋势。书里还详细介绍了各种失效分析技术，比如扫描电镜（SEM）、透射电镜（TEM）的应用，以及各种环境应力测试（如温度循环、高湿存储）的设计和执行流程，这些都让我看到了在追求极致性能的同时，对产品质量和可靠性有着多么苛刻的要求。这本书让我明白，封装与测试绝非简单的“组装”和“检查”，而是整个微电子产业链中至关重要、技术含量极高的环节。

评分☆☆☆☆☆

我是一名对电子产品的使用体验非常敏感的用户，常常会思考为什么有些产品用起来那么顺畅，而有些则问题不断。《微电子器件封装与测试技术》这本书，以一种我从未想过的方式，解答了我的一些疑问。它没有从消费者视角出发，而是从“幕后”揭示了产品质量的由来。书中关于“热管理”的章节给我留下了深刻的印象。作者详细阐述了在器件工作过程中产生的热量如何通过封装结构被导出，以及不良的热管理可能导致哪些性能下降甚至失效。书中列举的各种散热技术，如散热焊盘、导热界面材料、甚至更高级的微通道散热等，都让我惊叹于工程师们为了解决“发热”这个普遍问题所付出的努力。另外，对于“ESD（静电放电）防护”的深入探讨也让我学到了很多。我一直认为静电是小事，但书中指出，ESD是导致微电子器件失效的重要原因之一，并详细介绍了各种ESD防护结构的设计和测试方法。书中通过大量的图例和实验数据，直观地展现了不同ESD防护措施的效果，让我对电子产品的脆弱性有了更清醒的认识。这本书让我明白，我们日常使用的电子产品能够稳定工作，背后是无数工程师在微观世界里进行的精密设计和严格的质量把控。

评分☆☆☆☆☆

我一直对高科技的产业链很感兴趣，尤其是那些支撑着我们日常电子设备背后不为人知的环节。最近偶然翻到一本叫做《微电子器件封装与测试技术》的书，本来以为会是一本非常枯燥的教科书，但读完之后，我才发现自己之前对这个领域有着多么大的误解。这本书并非从基础的半导体物理开始讲起，而是直接切入了微电子器件在制造完成后，如何被“穿上衣服”，又如何接受层层“体检”的过程。我特别喜欢它详细描述的各种封装形式，比如BGA、QFN、CSP等等，作者用了很多生动的比喻来解释它们的工作原理和优缺点，让我这个非专业人士也能大致理解。书里还讲到了各种测试方法，从早期的功能测试到后来的可靠性测试，每一种测试的背后都有着严谨的科学依据和精密的仪器设备。印象最深刻的是关于“引线键合”的部分，作者不光介绍了热压焊、超声波焊等技术，还深入分析了不同键合材料、键合工艺对器件性能的影响，甚至还提到了如何通过X射线成像来检测键合质量。我感觉这本书就像一个导游，带领我参观了微电子器件生产线上最神秘的“后勤部”，让我对这些小小的芯片有了全新的认识。