基本信息
书名:高速电路设计实践
定价:49.80元
作者:王剑宇
出版社:电子工业出版社
出版日期:2016-04-01
ISBN:9787121284397
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.4kg
编辑推荐
介绍了高速模数转换器设计所需要的关键电路功能模块的设计技术
内容提要
本书从设计实践的角度出发,介绍了高速电路设计的工作中需要掌握的各项技术及技能,并结合工作中的具体案例,强化了设计中的各项要点。在本书的编写过程中,作者避免了纯理论的讲述,而是结合设计实例叙述经验,将复杂的高速电路设计,用通俗易懂的语言陈述给读者。
目录
工具书>百科全书
作者介绍
王剑宇,工程师,长期在业界公司从事一线的高速电路设计开发工作,积累了大量的设计经验。作者从实践中精选出六十多个经典案例,总结出两百多项设计要点,精心编著成本书。
文摘
工具书>百科全书
序言
工具书>百科全书
这本书最让我感到惊喜的是它对新兴技术的兼容性。虽然基础理论是永恒的,但高速设计领域的发展速度极快。我注意到书中对某些现代接口标准(比如某种PCIe或SerDes架构)背后的设计哲学进行了探讨,而不是仅仅列举出标准参数。比如,它讨论了如何权衡牺牲一定的相位裕度来换取更低的功耗,或者在多层板设计中如何利用相邻层做返回路径优化以减小环路面积。这显示出作者不仅仅是知识的搬运工,更是行业前沿的参与者。更难得的是,书中在介绍这些现代技术时,依然保持着对基本物理原理的尊重和引用,这避免了技术文档常见的“黑箱化”倾向。通过阅读这些内容,我深刻体会到,高速设计的“艺术”并非凭空产生的魔术,而是对经典电磁学和材料科学在特定工程约束下的精妙应用。这本书无疑为那些希望站在技术前沿持续创新的工程师们提供了坚实的理论基石。
评分这本厚重的著作初捧在手,便被其严谨的排版和扎实的理论深度所折服。虽然我尚未完全沉浸其中,但从目录和前几章的浏览来看,它明显不是那种浮光掠影的入门读物。作者在基础理论的阐述上极为细致,对于一些关键概念的推导过程详尽到令人赞叹。例如,在涉及到传输线效应的章节,我注意到作者引入了经典的电磁场理论作为支撑,而非简单地给出结论,这对于希望建立完整知识体系的工程师来说,无疑是极大的福音。这种自底向上的构建方式,使得读者在面对复杂高速信号完整性问题时,能够追溯到最根本的物理原理,而不是仅仅依赖经验公式。此外,书中对测试和测量仪器的介绍也相当到位,提到了很多业界领先的矢量网络分析仪(VNA)的高级应用技巧,这表明作者的视野不仅停留在理论层面,更紧密结合了实际的工程实践。这本书更像是为那些已经具备一定电子学基础,并准备向高速设计领域深耕的专业人士准备的一份重量级参考手册。我期待着深入学习其中关于阻抗匹配网络和串扰分析的高级章节,相信那将是解开许多实际设计难题的金钥匙。
评分这本书的排版风格非常“硬核”,几乎没有多余的图形装饰,重点完全聚焦在公式、图表和严谨的文字描述上。这对于习惯了轻量化、视觉驱动型教材的读者来说,可能需要一段适应期。不过,一旦你沉下心来,就会发现这种朴实的呈现方式恰恰保证了信息的密度和准确性。书中对于封装和互连结构对信号完整性影响的讨论,尤为精辟。它不仅仅停留在简单的等效电路模型,而是深入到了三维电磁场仿真所揭示的微妙效应。我记得有一段关于“去嵌入(De-embedding)”技术的讨论,作者详细解释了如何从测量数据中剥离出测试夹具本身对信号的干扰,这对于做高精度S参数测量的工程师来说,简直是雪中送炭。很多时候,我们测出的数据失真,却不清楚是DUT(待测物)的问题还是测试平台的问题,这本书提供了一套科学的解耦思路。总体而言,它要求读者投入专注的时间和精力,但回报是专业知识的深度和精确度的显著提升。
评分我是在一个紧迫的项目需求下接触到这本书的,坦率地说,起初我更偏向于寻找一本能快速解决当下问题的“速查手册”。然而,这本书带给我的却是完全不同的体验。它没有急于抛出那些花哨的“技巧”或“窍门”,而是花费大量篇幅来剖析信号在PCB上的真实传播行为。我特别欣赏书中对于“眼图”这一核心诊断工具的深入讲解。作者没有停留在仅仅教你如何“看”眼图,而是细致地分析了抖动(Jitter)的各个组成部分——随机抖动、确定性抖动——是如何由设计中的特定缺陷(如时钟抖动、串扰、反射)引起的。这种层层剥茧的分析方法,极大地提升了我对系统性故障排查的能力。过去,面对不稳定的信号,我可能只是盲目调整端接电阻;但读了这本书后,我学会了如何通过分析眼图的特定形变来定位问题的根源,比如是电源噪声耦合还是PCB过孔设计不当。这本书与其说是一本工具书,不如说是一本“思维训练手册”,它训练你用系统、量化的方式去看待电子信号的完整性问题。
评分作为一本偏向实践操作的理论书籍,我最看重的是其解决实际工程难题的有效性。这本书在处理“板级设计”与“系统级集成”的交汇点时,展现了极高的洞察力。例如,在设计大面积的电源分配网络(PDN)时,书中不仅仅提供了去耦电容的选择指南,还深入分析了电源平面和地平面之间的寄生电感对高频去耦效果的影响,并给出了基于特定封装材料的电感估算模型。这种从宏观到微观,再回归到系统层面的论述链条非常完整。在阅读过程中,我感觉自己仿佛跟随一位经验丰富的高级工程师,一步步地审视和优化一个复杂的多层PCB设计。它没有提供一步到位的“标准答案”,而是提供了一套严谨的“验证和优化框架”。对于在实际工作中频繁遭遇设计迭代和调试瓶颈的工程师而言,这本书提供的思维框架和工具集,是值得反复研读和珍藏的宝贵财富,它帮助我们将设计过程从“试错”提升到了“预测与验证”的阶段。
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