书名:电子工艺与实训
:44.00元
售价:32.1元,便宜11.9元,折扣72
作者:吴建明,张红琴
出版社:机械工业出版社
出版日期:2012-01-01
ISBN:9787111364177
字数:440000
页码:277
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.440kg
本书是作者在多年教学和科研的基础上为电子工艺实训教学而编写的。本书根据教学实践的要求,注重学生动手能力的训练,内容包括安全用电常识和触电预防与救护、电子元器件识别与检测、电子焊接工艺技术、计算机电路设计(Protel99 SE)、印制电路板设计与制作、电子实训产品、调试工艺及电子产品的检修方法与检修经验、常用仪表仪器的使用方法等。
本书内容充实、详略得当、可读性强,兼具实用性、资料性和先进性,配有思考题和技能训练,并介绍了大量生产实践的经验。
本书既可作为各类理工科学生参加电子工艺实习的教材,也可作为电子科技创新实践、课程设计、毕业实践等的实用指导书,同时也可供职业教育、技术培训及相关技术人员参考。
这本书给我的感觉就像是一位经验丰富的老工程师在给你做一对一的私教课,语气平和但内容分量十足。我之前在学习一个特定的电子封装技术时,总是在理论和实际操作之间找不到一个完美的衔接点,很多教程只教了“怎么做”,却没解释“为什么这么做”。而这本《电子工艺与实训》则完全不同,它深入探讨了工艺参数背后的物理化学原理。例如,在讲解热压合(Thermosonic Bonding)的时候,作者不仅给出了最佳温度和压力范围,还结合热膨胀系数的变化曲线,解释了为什么过热或压力不足会导致内部应力过大,最终造成器件失效。这种探究本质的学习方法,极大地增强了我对工艺窗口的理解和控制能力。我甚至开始尝试着去设计一些更优化的工艺流程,而不是简单地套用书本上的标准流程。虽然书中的插图和图表多以黑白为主,信息密度很高,需要花时间去解读,但一旦理解了,那份清晰度是任何彩色PPT都比不上的,因为它更注重信息的纯粹和准确性。
评分我通常买技术书籍会非常谨慎,因为很多书要么内容过时,要么翻译腔太重,读起来拗口。但这本《电子工艺与实训》的语言风格非常直接明快,虽然是技术性很强的著作,但阅读起来的障碍感并不大,仿佛作者是用最简洁的中文来描述最复杂的工程流程。让我印象深刻的是其中对于“可靠性工程”的讨论,它不仅仅停留在测试阶段,而是将可靠性前置到了工艺设计之初。书中详细介绍了DFM(面向制造的设计)原则在现代电子产品开发中的应用,强调了设计者必须站在工艺的角度去优化结构,避免引入难以制造或易于出错的环节。这种跨学科的融合思维,让我拓宽了对“电子产品”这个概念的理解,它不仅仅是设计图纸上的逻辑电路,更是物理世界中材料、温度、应力和时间的复杂交响乐。我正在把书里的某些章节内容,结合我正在做的项目,做成一个内部培训的材料,因为它涵盖的知识体系足够全面和系统,完全可以作为我们部门的工艺标准参考手册来使用。
评分与其他偏重于电路设计或软件仿真的书籍相比,这本著作的立足点非常扎实,它聚焦于“制造”这个环节,这是整个电子产品生命周期中至关重要却常常被忽视的一环。我是一个动手能力比较强的人,但总是在面对复杂的组装和调试时感到力不从心,这本书为我提供了一个坚实的后盾。它里面对于各种工具的使用规范和维护保养也有非常详尽的描述,这在实验室环境中尤其重要,因为工具的状态直接决定了实验结果的可靠性。我记得有一次,我们小组的贴片机调试出了一个奇怪的偏移问题,怎么调都解决不了,后来翻到这本书里关于“精密运动控制系统的机械校准”那一节,发现里面提到了一个非常小的步进电机轴承间隙调整的技巧,我们依葫芦画瓢试了一下,问题迎刃而解。这种“救命稻草”般的实用性,让我对这本书的评价非常高。它不是高高在上的理论殿堂,而是实实在在的生产一线经验的结晶。
评分这本厚厚的书刚拿到手的时候,我就被它封面的设计吸引住了,那种沉稳的蓝色调和清晰的字体搭配,透露出一种专业和严谨的气息。我原本是抱着学习基础知识的心态来翻阅的,没想到里面的内容远比我想象的要丰富和深入。一开始的章节像是为新手准备的入门指南,把复杂的概念掰开了揉碎了讲,让我这个有点基础的人也感到非常受用。作者显然在电子领域摸爬滚打了很多年,他的讲解方式非常注重实践性,很多地方都穿插了实际案例分析,而不是空泛的理论说教。比如在讲解某个电路模块的时候,他会详细说明在实际生产线上可能会遇到的问题以及如何用最经济有效的方式去解决它。读到后来,我发现这本书更像是一本工具书,当我遇到一个具体的工艺难题时,翻开目录,总能迅速定位到相关的章节,里面提供的解决方案和步骤清晰得让人拍案叫绝。特别是关于精密焊接和故障排查的部分,写得极其细致,连不同型号的烙铁在使用时的力度和角度都有涉及,这种对细节的把控,是很多教材里难以见到的。我已经开始习惯把这本书放在手边,随手翻阅,每次都能发现一些新的启发,感觉自己的动手能力和理论水平都在稳步提升。
评分说实话,这本书的阅读体验是相当有挑战性的,它绝对不是那种可以轻松翻过去应付了事的读物。我一开始是抱着一种“征服”它的心态开始的,但很快我就发现,里面涉及的技术名词和公式推导需要极高的专注力。不过,正是这种“硬核”程度,才让它在众多同类书籍中脱颖而出。我特别欣赏作者在论述新技术趋势时的那种前瞻性,他没有停留在对已成熟技术的描述上,而是花了不少篇幅去探讨未来电子制造可能会面临的挑战,比如小型化、高集成度对传统工艺的冲击。这种站在行业前沿的视角,让这本书的价值超越了一本单纯的技术手册。我印象最深的是关于材料科学与电子器件兼容性的那几章,逻辑链条非常严密,从原子层面到宏观性能的变化,层层递进,读完之后我对“为什么这个材料适用于这个环境”有了更深刻的理解。我甚至发现,书里提到的一些解决思路,在我现在的工作中已经有所应用,只是当时没有意识到其背后的原理是如此成熟和系统化。这本书需要静下心来啃,但每一次的深入阅读,都会带来知识结构的巨大拓展。
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