现代工程教育丛书：电子产品制造工程实践技术 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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程婕 著

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• 现代教育
• 实训
• 工艺流程
• 质量控制

店铺： 广影图书专营店

出版社： 西北工业大学出版社

ISBN：9787561245408

商品编码：29710813058

包装：平装

出版时间：2015-08-01

基本信息

书名:现代工程教育丛书：电子产品制造工程实践技术

定价：46.00元

售价：31.3元,便宜14.7元,折扣68

作者:程婕

出版社：西北工业大学出版社

出版日期：2015-08-01

ISBN：9787561245408

字数：

页码：363

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

内容提要

《现代工程教育丛书：电子产品制造工程实践技术》是为配合高等工科院校工程训练而编写的“现代工程教育丛书”系列之一，是为了响应教育部关于培养应用型人才和工程训练教学改革的需要而编写的。
　　《现代工程教育丛书：电子产品制造工程实践技术》以快速发展的电子产品制造技术为背景，系统、全面地讲述了电子产品制造过程中的实践技术，特别注重了制造工艺过程和实际应用的介绍，具有凝练简洁、高度概括、先进新颖、图文并茂等特点。
　　《现代工程教育丛书：电子产品制造工程实践技术》共分11章，内容包括电子产品开发和制造过程概述，电子元器件总述和电抗元器件，其他分立元器件，集成电路和微电子组装技术，印制电路板设计与制造技术，整机电路原理设计和分析基础，电路板组装与焊接技术，电子产品整机装连技术，电子产品检验，检测与调试技术，电子产品安全和防护技术以及计算机辅助电子产品设计和制造。
　　《现代工程教育丛书：电子产品制造工程实践技术》为电子产品制造工程训练实践基础性和认知性教材，也可作为高等工科院校机电、材料和电子等专业电子制造工艺教材，也可作为相关技术人员参阅和学习的资料。

目录

章 电子产品开发和制造过程概述
节 现代产品制造阶段和技术概述
第二节 电子产品的市场开发和行业现状
第三节 电子产品制造技术概述
思考题

第二章 元器件总述和电抗元器件
节 元器件总述
第二节 电抗元器件
第三节 元器件制造技术简介
思考题

第三章 其他分立元器件
节 半导体晶体管
第二节 敏感元件、频率器件和保护元件
第三节 显示器件、光电器件和电声器件
第四节 机电元件
思考题

第四章 集成电路和微电子组装技术
节 集成电路
第二节 半导体集成电路制造
第三节 微电子组装技术
思考题

第五章 印制电路板设计与制造技术
节 印制电路板概述
第二节 印制电路板设计
第三节 印制电路板制造
思考题

第六章 整机电路原理设计和分析基础
节 电路中的概念、元器件和单元电路
第二节 整机电路电路图
第三节 整机电路原理图设计和分析方法
思考题

第七章 电路板组装与焊接技术
节 通孔插装THT技术
第二节 表面贴装SMT技术
第三节 电路板的返修、清洗和组装方案
思考题

第八章 电子产品整机装连技术
节 机械装连技术
第二节 导线连接技术
第三节 电子整机的结构和总装
思考题

第九章 电子产品检验、检测与调试技术
节 电子产品检验技术
第二节 电子产品检测与测量技术
第三节 电子产品调试与故障排除技术
思考题

第十章 电子产品安全和防护技术
节 电子产品的安全技术
第二节 电子产品的基本安全与防护
第三节 电子产品的隐性安全与防护
思考题

第十一章 计算机辅助电子产品设计和制造
节 概述
第二节 Protel99原理图和电路板图的设计
第三节 ORCAD／PSpice电路原理图仿真
思考题

参考文献

作者介绍

文摘

序言

章 电子产品开发和制造过程概述
节 现代产品制造阶段和技术概述
第二节 电子产品的市场开发和行业现状
第三节 电子产品制造技术概述
思考题

第二章 元器件总述和电抗元器件
节 元器件总述
第二节 电抗元器件
第三节 元器件制造技术简介
思考题

第三章 其他分立元器件
节 半导体晶体管
第二节 敏感元件、频率器件和保护元件
第三节 显示器件、光电器件和电声器件
第四节 机电元件
思考题

第四章 集成电路和微电子组装技术
节 集成电路
第二节 半导体集成电路制造
第三节 微电子组装技术
思考题

第五章 印制电路板设计与制造技术
节 印制电路板概述
第二节 印制电路板设计
第三节 印制电路板制造
思考题

第六章 整机电路原理设计和分析基础
节 电路中的概念、元器件和单元电路
第二节 整机电路电路图
第三节 整机电路原理图设计和分析方法
思考题

第七章 电路板组装与焊接技术
节 通孔插装THT技术
第二节 表面贴装SMT技术
第三节 电路板的返修、清洗和组装方案
思考题

第八章 电子产品整机装连技术
节 机械装连技术
第二节 导线连接技术
第三节 电子整机的结构和总装
思考题

第九章 电子产品检验、检测与调试技术
节 电子产品检验技术
第二节 电子产品检测与测量技术
第三节 电子产品调试与故障排除技术
思考题

第十章 电子产品安全和防护技术
节 电子产品的安全技术
第二节 电子产品的基本安全与防护
第三节 电子产品的隐性安全与防护
思考题

第十一章 计算机辅助电子产品设计和制造
节 概述
第二节 Protel99原理图和电路板图的设计
第三节 ORCAD／PSpice电路原理图仿真
思考题

参考文献

现代工程教育丛书：电子产品制造工程实践技术 序言 在科技飞速发展的今天，电子产品已渗透到我们生活的方方面面，深刻地改变着社会的运作方式。从智能手机到无人驾驶汽车，从医疗设备到航空航天，电子产品已成为现代文明不可或缺的基石。而这一切的背后，是复杂而精密的电子产品制造工程。这门学科不仅需要扎实的理论基础，更要求工程师具备丰富的实践经验和解决实际问题的能力。 《现代工程教育丛书：电子产品制造工程实践技术》旨在为新一代的电子产品制造工程师提供一套系统、全面且极具实践指导意义的学习资源。本书并非简单地罗列技术名词或概念，而是深入探究电子产品从设计到量产的每一个关键环节，以实践为导向，强调理论与实践的紧密结合，帮助读者建立起坚实的专业知识体系，并磨练出解决实际工程问题的能力。 本书的编写团队汇聚了在电子产品制造领域具有深厚学术造诣和丰富一线经验的专家学者及行业精英。他们将多年的研究成果、工程实践心得以及对未来趋势的洞察，倾注于本书的每一个字里行间。本书的出版，是希望能够填补当前工程教育在实践性方面的不足，为培养出真正具备国际竞争力的高素质电子产品制造工程师贡献一份力量。 第一章 电子产品制造基础理论与流程回顾 本章将系统回顾电子产品制造的核心基础理论，为读者建立起对整个制造体系的宏观认知。我们将从电子产品的定义、分类及其在现代社会中的重要性入手，深入剖析电子产品制造的复杂性与挑战。 电子产品制造的定义与内涵： 明确电子产品制造的范畴，涵盖从原材料选择、零部件加工、集成组装到最终测试和质量控制的全过程。 电子产品制造的关键流程： 详细解析电子产品制造的主要流程，包括但不限于： 设计与可制造性设计（DFM/DFA）： 强调在设计阶段考虑制造的便利性和成本效益，以及设计对可组装性的影响。 物料清单（BOM）管理： 阐述BOM在整个制造过程中的核心作用，包括准确性、版本控制和供应链协同。 元器件采购与供应链管理： 介绍元器件的选型原则、供应商评估、采购策略以及供应链的风险管理。 PCB（印刷电路板）制造： 深入讲解PCB的构成、制造工艺（如钻孔、层压、线路蚀刻、表面处理等）以及常见的缺陷分析。 元器件贴装（SMT - Surface Mount Technology）： 详细介绍SMT的基本原理、设备（贴片机、回流焊、波峰焊等）、工艺参数设置以及关键控制点。 通孔元器件插装（THT - Through-Hole Technology）： 讲解THT工艺的特点、设备和操作流程。 焊接工艺： 深入探讨各种焊接技术（如波峰焊、回流焊、手工焊、选择性波焊等）的原理、工艺参数、焊点质量要求以及常见焊接缺陷的成因与对策。 组装与集成： 介绍产品组装的流程、方法、夹具设计以及不同部件之间的集成方式。 测试与验证： 详细阐述各种测试技术，包括在线测试（ICT）、功能测试（FCT）、老化测试、环境可靠性测试等，以及测试方案的设计与执行。 质量管理与控制： 介绍全面质量管理（TQM）、六西格玛（Six Sigma）、统计过程控制（SPC）等质量管理工具和方法在电子产品制造中的应用。 生产线布局与优化： 探讨如何设计高效的生产线布局，以最大化生产效率、最小化浪费。 生产计划与调度： 介绍生产计划的制定、物料需求计划（MRP）、能力需求计划（CRP）以及生产调度的原则与方法。 成本管理与控制： 分析电子产品制造过程中的成本构成，并提出有效的成本控制策略。 第二章 印刷电路板（PCB）制造的关键技术与工艺 PCB是电子产品电路的核心载体，其制造质量直接关系到产品的性能和可靠性。本章将深入探讨PCB制造的各项关键技术与工艺。 PCB材料的选型与特性： 分析不同PCB基材（如FR-4、柔性板、金属基板等）的性能特点、适用范围及其对制造工艺的影响。 PCB设计规则检查（DRC）： 介绍DRC在PCB设计中的重要性，以及如何通过DRC检查来避免制造中的潜在问题。 钻孔技术： 详细介绍PCB钻孔的类型（如微孔、通孔、盲孔、埋孔）、钻孔工艺（如激光钻孔、机械钻孔）、钻孔精度要求以及钻孔缺陷的分析。 线路制作技术： 深入讲解线路制作的工艺流程，包括显影、蚀刻、阻焊层制作、字符层印刷等，以及高精度线路、细线路、高密度互连（HDI）等先进技术的应用。 表面处理工艺： 阐述各种PCB表面处理技术（如HASL、ENIG、OSP、银浸、金浸等）的原理、优缺点、适用性以及对焊接性能的影响。 PCB的多层化与HDI技术： 探讨多层PCB的设计与制造挑战，以及HDI技术在提升PCB集成度、减小体积方面的作用。 PCB的电性能测试与验证： 介绍PCB的电气性能测试方法，如开短路测试、阻抗控制测试等，确保PCB满足设计要求。 PCB制造中的常见问题与解决方案： 针对PCB制造过程中可能出现的各种缺陷，如虚焊、短路、线路断裂、层间脱层、钻孔塌陷等，提供详细的分析和纠正措施。 第三章 表面贴装技术（SMT）的工艺优化与控制 SMT是现代电子产品制造的核心技术之一，本章将聚焦SMT的工艺优化与控制，以实现高效、高质量的元器件贴装。 SMT设备及其功能： 详细介绍SMT生产线上的主要设备，包括锡膏印刷机、贴片机（Pick-and-Place Machine）、回流焊炉、SPI（锡膏检查）、AOI（光学检查）等，并阐述其工作原理和关键参数。 锡膏印刷工艺： 深入研究锡膏印刷的各个环节，包括钢网设计、刮刀压力、印刷速度、回吸等参数对印刷质量的影响，以及锡膏的储存与管理。 元器件贴装工艺： 讲解贴片机的拾取与放置原理，喷嘴的选择、吸附力控制、贴装精度与速度的权衡，以及异形元器件的贴装技术。 回流焊工艺： 详细分析回流焊炉的预热区、浸润区、回流区、冷却区的作用，以及温度曲线的设置原则、重要性及其对焊接质量的影响，并介绍不同焊膏的适用温度曲线。 SMT过程中的在线检测（SPI与AOI）： 阐述SPI和AOI在SMT生产线上的作用，如何通过这些设备及时发现和纠正锡膏印刷不良、贴装错位、漏贴等问题。 SMT的质量控制与管理： 介绍SMT生产中的关键质量指标，如焊点不良率、贴装精度、焊接强度等，以及如何通过SPC等工具进行过程监控。 SMT中的常见问题与对策： 深入剖析SMT生产中常见的焊接缺陷，如冷焊、桥接、虚焊、锡球、元器件移位、立碑现象等，并提供详细的分析和解决方案。 返修技术： 介绍SMT元器件的返修方法与注意事项，包括拆焊、补焊、再焊接等，以及返修设备的使用。 第四章 波峰焊与通孔元件（THT）组装技术 尽管SMT占据主导地位，但THT元件在许多电子产品中仍不可或缺。本章将详细介绍波峰焊技术以及THT元件的组装工艺。 波峰焊工艺原理： 阐述波峰焊的工作原理，包括助焊剂涂覆、预热、波峰焊接、冷却等环节。 波峰焊设备与参数设置： 介绍波峰焊机的结构、类型，以及助剂涂覆、波峰高度、速度、温度、冷却等关键工艺参数的设置原则。 THT元件的插件工艺： 讲解THT元件的引脚处理、手工插件、自动插件的流程与要点，以及插件方向、间距等要求。 波峰焊中的质量控制： 讨论波峰焊的焊接质量标准，如焊锡饱满度、焊角润湿性、无桥接、无虚焊等，以及如何通过检查来评估焊接质量。 波峰焊常见问题与对策： 分析波峰焊过程中可能出现的缺陷，如焊锡不足、焊锡过多、桥接、虚焊、焊盘脱落等，并提供相应的解决方案。 THT与SMT的混合装配： 探讨在同一块PCB上同时应用SMT和THT元件时的装配顺序、工艺协调以及潜在的技术挑战。 第五章 电子产品组装与集成技术 在完成PCB的焊接后，下一步是将各个模块和组件集成到最终的电子产品外壳中。本章将聚焦电子产品的组装与集成技术。 产品结构设计与可装配性： 强调在产品结构设计阶段应充分考虑装配的便捷性、可维护性以及人体工程学。 装配工艺流程设计： 规划产品从零部件到成品的全过程装配流程，包括顺序、方法、工位设置等。 夹具与工装设计： 介绍各种装配夹具、工装在固定、定位、辅助装配中的作用，以及如何设计高效、可靠的夹具。 螺钉紧固技术： 讲解不同类型的螺钉、螺母及其应用，以及扭矩控制、自动化拧紧技术在产品组装中的重要性。 连接器与线束组装： 介绍各种连接器的类型、安装方法，以及线束的制作、布线、固定和连接技术。 外壳与结构的装配： 讲解产品的外壳卡扣、螺钉固定、密封等装配工艺。 产品集成与功能测试： 将各个子模块进行集成，并进行初步的功能验证，确保各部件协同工作。 防静电（ESD）保护在组装中的应用： 强调在整个组装过程中采取必要的防静电措施，以保护敏感电子元器件。 装配过程中的人机工程学： 考虑操作人员的舒适度和效率，优化工作环境和操作流程。 第六章 电子产品可靠性测试与质量保证 确保电子产品的质量和可靠性是制造工程的核心目标。本章将深入探讨电子产品的可靠性测试与质量保证方法。 可靠性工程基础： 介绍可靠性的基本概念、失效模式与影响分析（FMEA）、故障树分析（FTA）等。 环境可靠性测试： 详细介绍各种环境模拟测试，如高温/低温测试、高低温循环测试、湿度测试、盐雾测试、振动测试、冲击测试、跌落测试等，以及这些测试的目的和标准。 电性能可靠性测试： 讲解电应力测试、寿命测试、电源扰动测试等，以评估电子产品在不同电工作条件下的稳定性。 加速寿命测试（ALT）与保​​存测试： 介绍如何通过加速试验来预测产品在正常使用条件下的寿命。 可制造性设计（DFM）与可测试性设计（DFT）： 强调在设计阶段融入可制造性和可测试性考虑，以降低生产成本，提高产品质量。 统计过程控制（SPC）： 介绍SPC在监控生产过程、识别异常波动、持续改进方面的应用。 质量管理体系（ISO 9001等）： 阐述质量管理体系在规范生产流程、提升产品质量、满足客户要求方面的重要作用。 过程能力指数（Cp/Cpk）： 介绍如何利用过程能力指数来评估生产过程的稳定性和满足规格要求的能力。 失效分析与根本原因追溯： 讲解当产品出现失效时，如何进行系统的失效分析，找出根本原因，并采取纠正和预防措施。 供应商质量管理： 强调对供应商的质量进行有效管理，确保来料质量。 第七章 生产过程中的自动化与智能化技术 随着工业4.0的推进，自动化与智能化技术正在深刻地改变电子产品制造的面貌。本章将探讨这些前沿技术在制造过程中的应用。 工业机器人与自动化设备： 介绍各类工业机器人（如搬运机器人、焊接机器人、检测机器人）及其在SMT、组装、搬运等环节的应用。 机器视觉技术： 阐述机器视觉在元器件识别、缺陷检测、尺寸测量、定位引导等方面的应用。 物联网（IoT）在制造中的应用： 探讨如何利用IoT技术实现设备互联、数据采集、远程监控与诊断。 大数据分析与人工智能（AI）： 分析如何运用大数据和AI技术对生产过程中的海量数据进行挖掘，优化工艺参数，预测设备故障，提高生产效率。 数字孪生（Digital Twin）技术： 介绍数字孪生在产品设计、制造过程模拟、性能优化方面的应用。 柔性制造系统： 探讨如何构建能够快速适应产品变化和个性化需求的柔性制造系统。 MES（制造执行系统）与ERP（企业资源计划）集成： 阐述MES和ERP系统在生产计划、调度、物料跟踪、数据采集与分析方面的作用。 无人化工厂与智能车间： 展望未来电子产品制造的发展趋势，即高度自动化、智能化和无人化的生产模式。 第八章 电子产品制造的绿色化与可持续发展 在日益关注环境问题的今天，电子产品制造的绿色化与可持续发展成为必然趋势。本章将探讨如何实现环保高效的制造。 绿色制造理念与原则： 介绍绿色制造的核心理念，如节能、减排、无污染、资源循环利用等。 环保材料的选择与应用： 讨论在PCB、外壳、封装等环节优先选择环保材料。 节能减排工艺： 优化生产工艺，减少能源消耗，降低废气、废水、固体废物的排放。 清洁生产技术： 采用先进的清洁生产技术，如水循环利用、溶剂回收等。 电子废弃物（E-waste）的处理与回收： 介绍电子废弃物的危害，以及有效的回收、再利用和无害化处理技术。 生命周期评估（LCA）： 阐述如何通过LCA评估产品从设计、制造、使用到报废的全生命周期对环境的影响。 可持续供应链管理： 推动供应链中的环保和社会责任实践。 绿色产品设计（Ecodesign）： 将环保理念融入产品设计，从源头减少对环境的负面影响。 附录 电子产品制造常用术语表 相关国际标准与法规介绍 典型电子产品制造案例分析 结语 《现代工程教育丛书：电子产品制造工程实践技术》是一本旨在为读者提供全面、深入、极具实践价值的电子产品制造工程知识的参考书。本书涵盖了从基础理论到前沿技术的广泛内容，强调理论与实践相结合，注重培养读者的工程思维和解决实际问题的能力。我们希望本书能够成为电子产品制造领域莘莘学子、工程师以及相关从业人员的良师益友，助其在日新月异的电子产品制造领域不断探索与进步，为推动行业发展贡献力量。

评分☆☆☆☆☆

初拿到这套书时，我真是被它厚重的实操感所吸引。首先，从装帧设计上就能看出编辑的用心，纸张质量上乘，图表清晰易读，这对于需要反复查阅技术细节的工程师来说，无疑是极大的便利。我特别关注了其中关于高精度表面贴装（SMT）工艺优化的部分。书中对回流焊曲线的设置、锡膏印刷的控制参数、以及贴片机的校准维护都有深入的剖析，很多内容是课堂教学中难以触及的“第一手经验”。比如，它详细阐述了如何通过在线AOI检测数据的实时反馈来调整前道的印刷参数，而不是仅仅依靠事后的返修率来评估。这种从理论到实践，再到数据驱动的改进闭环，对于指导实际生产线上的质量控制非常有帮助。如果一个初入职场的工程师想快速建立起对现代电子产品制造流程的系统认知，并掌握那些能立竿见影提升良率的“硬核”技能，这本书的深度和广度是毋庸置疑的。它不像某些教材那样停留在概念层面，而是真正沉浸在车间环境下的具体问题和解决方案之中，读起来非常过瘾。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我最深的印象是它对供应链与柔性制造系统的独特视角。我们都知道，在当前的全球化市场中，电子产品的生命周期越来越短，对小批量、多品种的快速响应能力要求极高。这本书没有仅仅局限于传统意义上的“制造”环节，而是将视野拓展到了整个产品生命周期管理（PLM）的初期阶段。我尤其欣赏它对“数字化双胞胎”在产线模拟和验证中的应用这一章节的论述。作者用生动的案例展示了如何在虚拟环境中预先运行不同的生产排程策略，从而在物理产线上线前就识别出潜在的瓶颈和冗余环节。这对于那些正在进行工厂升级或导入自动化产线的新建项目来说，简直就是一份宝贵的路线图。它提出的概念——“制造即服务”（MaaS）的前置化思维，促使我们必须从更宏观的角度去规划设计和制造的协同，而不是简单的将设计图纸“扔”给工厂了事。这种前瞻性的思维碰撞，让我对未来的智能工厂构建有了更清晰的蓝图。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我最初以为这是一本偏向于入门级的“工具书”，但深入阅读后发现，它对新兴制造技术和可持续性工程的探讨达到了相当高的学术水准。书中对增材制造（3D打印）在柔性电路板（FPC）原型制作和定制夹具制造中的集成应用进行了全面的技术评估，包括材料的沉积精度、固化过程中的残余应力控制等关键指标。更让我意外的是，它还涉及了电子产品全生命周期的“摇篮到坟墓”的碳足迹分析，并探讨了如何通过工艺改进（例如，低温焊接技术和溶剂替代）来减少VOCs（挥发性有机化合物）的排放。这显示了作者对行业未来发展方向的深刻洞察力，将“效率”与“责任”紧密结合。对于任何一家希望在未来十年内保持市场竞争力的制造企业而言，理解这些前沿的、同时兼顾环境责任的工程实践，是必不可少的投资。这本书不仅教你如何制造，更教你如何负责任地、面向未来地去制造。

评分☆☆☆☆☆

作为一名专注于电子封装与可靠性测试的技术人员，我关注的重点自然是那些决定产品长期稳定性的细节。这本书在先进封装技术，特别是异构集成和3D堆叠方面的介绍，着实让我眼前一亮。它没有停留在描述结构，而是深入剖析了不同互连技术（如TSV、混合键合）在热应力管理和信号完整性方面带来的挑战。书中提供了一套详尽的加速老化测试方案设计流程，它结合了JESD22标准的最新要求，并加入了针对特定环境（如高湿度、高低温循环）的定制化测试矩阵。我特别记下了关于无铅焊料疲劳模型的章节，作者引用了最新的材料科学研究成果，并将其转化为实际的寿命预测公式，这对于评估航天电子或汽车电子等高可靠性领域产品的生命周期至关重要。这本书的价值在于，它把复杂的物理失效机理，用工程人员能够理解和操作的方式进行了梳理和量化，避免了纯理论推导的晦涩难懂。

评分☆☆☆☆☆

这套书的内容编排结构，体现了一种扎实的“问题导向型”教学逻辑。它不是按部就班地介绍设备的功能，而是先抛出一个在实际生产中常见的“疑难杂症”——比如，如何处理PCB板翘曲问题，或者如何在高速数据传输接口处有效抑制串扰——然后，作者才层层剥茧地引入相关的制造工艺、材料特性以及诊断工具。这种叙事方式非常符合工程师的思维习惯：先有痛点，再求解方。我尤其赞赏它对ESD（静电放电）防护和洁净室环境控制的章节。书中不仅强调了标准操作流程，还细致分析了不同材质防护服对微粒产生的潜在影响，以及如何利用实时空气监测系统建立预警机制。对于致力于提升车间环境控制精细度的管理者来说，这些具体到“如何做”的指导，远比空泛的“要做好”来得更有价值。它真正体现了现代工程的精益求精。