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张弛 著

图书标签:

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店铺： 广影图书专营店

出版社： 苏州大学出版社

ISBN：9787567209480

商品编码：29711260939

包装：平装

出版时间：2014-06-01

基本信息

书名:电子产品装调

定价：27.00元

售价：18.4元,便宜8.6元,折扣68

作者:张弛

出版社：苏州大学出版社

出版日期：2014-06-01

ISBN：9787567209480

字数：

页码：169

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

内容提要

《电子产品装调》以技能培养为主线来设计教学内容，按照项目教学法的形式来组织编排，旨在培养电子类专业学生职业岗位群的职业能力，即熟练地检测电子元器件，熟练地焊接与安装电子产品，熟练地使用常规的仪器设备对电路进行测量与调试，熟练地对电子产品进行检测与维护，并具有基本的识图和读图能力。《电子产品装调》主要针对电子产品装配工、测试技术员、生产工艺技术员、维修技术员等职业岗位群。

目录

作者介绍

文摘

序言

项目一 焊接基本训练
任务一 焊接材料与焊接工具
一、电烙铁
二、焊料和焊剂的选用
三、元件的装配和焊接工艺
任务二 手工焊接基本技能
一、基本操作训练
二、贴片元件焊接技巧
任务三 拆焊技能

项目二 常用电子元件的检测
任务一 电阻器的识读与检测
一、电阻器概述
二、电阻器种类
三、电阻器的电路符号
四、电阻器的型号命名
五、电阻器的主要参数
六、电阻器在电路中的参数标注方法
七、电阻的检测
任务二 电容器的识读与检测
一、电容器的型号命名方法与符号
二、电容器的类型及特点
三、电容器的容量标示
四、检测方法
任务三 电感器的识读与检测
一、电感器的类型
二、电感器的电路符号
三、电感线圈的主要特性参数
四、电感参数的标注方法
五、变压器的识别
六、电感器的万用表检测
任务四 晶体二极管的识读与检测
一、二极管的类型及特点
二、二极管的识别
三、二极管的简单测试
任务五 晶体三极管的识读与检测
一、三极管的类型及特点
二、硅管或锗管的判别
三、估计比较口的大小
四、估测I CEO
五、NPN管型和PNP管型的判断
六、e、b、c三个管脚的判断
任务六 晶闸管的识读与检测
一、晶闸管的分类
二、晶闸管的识别
三、晶闸管的检测
任务七 机电元件的识读与检测
一、开关
二、熔断器
三、接插件
四、继电器
任务八 其他元器件的识读与检测
一、谐振元件
二、传感器
三、显示器件
四、电声器件
任务九 集成电路的识读
一、集成电路的分类
二、集成电路的封装与引脚识别
三、集成电路质量的检测

项目三 常用电子仪器仪表的使用
任务一 指针万用表的使用
一、万用表的基本原理
二、指针万用表的使用
任务二 数字万用表的使用
任务三 低频信号发生器和函数信号发生器的使用
一、XD-I型低频信号发生器的使用说明
二、S101型函数信号发生器
任务四 示波器的使用
一、示波器的特点
二、示波器的种类
三、示波管的工作原理
四、示波器的基本组成
五、YB4328示波器面板功能
六、检查校准
七、测量
任务五 直流稳压电源的使用
一、直流稳压电源介绍
二、直流稳压电源的使用方法
三、任务实施
四、实训内容
任务六 晶体管毫伏表的使用
一、晶体管毫伏表
二、晶体管毫伏表工作原理
三、EM2171主要技术特性
四、EM2171毫伏表使用方法
五、任务实施

项目四 电子电路工艺识图
任务一 整机框图的解读
任务二 电原理图解读
任务三 由印制板电路图测绘其电原理图

项目五 直流稳压电源的制作
任务一 整流电路和滤波电路的制作
任务二 三端集成稳压器
任务三 直流稳压电源的安装与调试

项目六 组装万用表
任务一 识读工艺文件
一、指针式万用表的基本原理
二、清点元器件
任务二 MF-47A万用表元件的安装
任务三 万用表的调试
一、直流电流部分电路的分析与调试
二、直流电压部分电路的分析与调试
三、交流电压部分电路的分析与调试
四、欧姆表部分电路的分析与调试
五、整机组装及调试

项目七 组装收音机
任务一 识读工艺文件
一、收音机组成和原理
二、装配图
三、清点元件
任务二 元件的安装
一、安装前的准备
二、元件安装
三、安装小结
任务三 收音机电路分析与调试
一、音频功放部分的分析与调试
二、放大检波电路的测试
三、调谐放大电路的测试
任务四 HX108收音机的整机总装与调试
一、收音机的整体总装
二、整机静态调试
任务五 常见故障的检修
一、无声
二、放音声小
三、只能收到本地强电台信号
四、失真
五、啸叫
任务六 收音机原理
一、收音机基本知识
二、无线电广播收音机
三、HXl08收音机的原理分析

项目八 5.5寸黑白电视机组装与调试
任务一 组装5.5寸黑白电视机
一、产品安装流程
二、熟悉整机电路原理图及元器件清单
三、识别清点元器件
四、焊接与装配
任务二 调试与检修
一、检修黑白电视机的方法
二、元器件关键点电压
任务三 黑白电视机原理
一、黑白电视广播接收原理
二、黑白电视机工作原理

项目九 安全生产与岗位规范
任务一 了解触电伤害
一、触电伤害
二、触电事故的种类和规律
三、预防触电
四、电子装配安全操作
五、电气消防与触电急救
任务二 静电防护培训
一、静电和静电危害
二、电子产品制造中的静电源
三、静电防护
任务三 5S管理培训
一、5S管理的含义
二、5S管理的内容
三、5S管理的原则
四、5S管理的目标

科技之光，智慧之翼——一本探索未来无限可能的读物 这并非一本描绘零散电子元件如何组装成形的说明手册，也不是一本专注于某个具体产品型号的拆解指南。相反，它是一次宏大而深刻的思考，一场关于技术演进、人类智慧与社会变革的深度对话。本书将带领读者穿越时间的河流，回溯人类对“创造”的原始渴望，并以此为引，展望科技如何塑造我们从未想象过的未来。 第一章：灵感的火种——从原始工具到抽象思维的跃迁 在遥远的过去，人类的智慧体现在对自然界最质朴的模仿与改造。一块石头，一根木棍，经过巧妙的设计和打磨，便成为抵御野兽、狩猎食物的有力武器。这些原始的“装调”——将不同元素组合以实现特定功能——便是人类创造力的萌芽。本书将深入探讨这一过程，从古老的石器时代，到青铜器、铁器的冶炼，再到文字、数学等抽象符号的诞生，追溯人类如何一步步从具象的物质层面，跃升至抽象的思维层面。我们将看到，每一次技术的革新，都伴随着对现有规则的打破和对未知领域的探索。例如，火的发现，不仅仅是一种能量的获取，更是对物质形态改变的理解，为日后的冶金技术奠定了基础。文字的发明，则实现了信息在时空上的传递，为知识的积累和传播提供了可能。本书会详细剖析这些关键性的跃迁，揭示它们背后蕴含的认知规律和驱动力。 第二章：机械的律动——蒸汽时代的轰鸣与工业革命的浪潮 当机械的齿轮开始转动，当蒸汽的轰鸣响彻天际，人类文明便进入了一个全新的时代。本书将聚焦于工业革命时期，探讨机械制造如何从精巧的工艺走向大规模的生产。我们不会详述具体的机器零件，而是关注那些推动时代进步的“装调”理念。例如，流水线作业的提出，并非仅仅是技术的堆砌，更是对生产流程的深刻理解和优化。它将复杂的制造过程分解为一系列简单、可重复的动作，极大地提升了生产效率。蒸汽机的发明，更是集中体现了人类对能量转换的智慧，将热能转化为机械能，驱动着工厂的运转，也驱动着社会的变革。我们将分析蒸汽机在当时各个领域的影响，从纺织业到交通运输，理解它如何打破地域的限制，缩短时间的距离，加速了全球化的进程。同时，本书也会审视工业革命带来的社会阵痛，例如城市化进程中的贫富差距，以及对环境的初步影响，为我们理解技术与社会发展的复杂关系提供历史视角。 第三章：电力的奇迹——点亮世界的微小粒子与信息时代的黎明 电，这种无形而又强大的力量，彻底改变了人类的生活方式。本书将跳出电子元件的细节，而是探寻“电力”这一概念本身所带来的颠覆性变革。从法拉第的电磁感应，到爱迪生的白炽灯泡，再到特斯拉的交流电系统，我们看到的不仅是科学家的智慧，更是人类对自然规律的深刻洞察和巧妙运用。电力如何将黑夜转化为白昼，如何实现远距离的通信，如何驱动着工厂的电机，这一切都源于对微观世界的理解和对能量传递方式的创新。我们将重点探讨“信息”在电力驱动下的传播方式的进化。电报、电话的出现，标志着信息传播速度的飞跃，极大地缩短了人与人之间的时空距离。广播、电视的诞生，则将信息以前所未有的广度和深度传递给大众，塑造了公众舆论和文化形态。本书将分析电力在这一过程中扮演的关键角色，以及它如何为即将到来的信息时代奠定基石。 第四章：数字的洪流——比特的舞蹈与虚拟世界的构建 当数字技术席卷而来，我们进入了一个由比特和算法构成的世界。本书将不再关注实体产品的装配，而是深入探讨“数字信息”本身的“装调”——如何编码、存储、处理和传输。计算机的诞生，并非仅仅是硬件的堆叠，更是逻辑运算和信息处理能力的集大成。二进制的简单组合，却能承载起无穷的信息量，构建出我们日益依赖的数字世界。我们将审视算法在其中扮演的核心角色，它是指令的集合，是解决问题的蓝图，是驱动智能的关键。从简单的计算器，到复杂的操作系统，再到如今人工智能的飞速发展，算法的进化是数字时代最显著的特征。本书将阐释，信息是如何被“装调”成我们所见的各种应用，例如搜索引擎如何通过复杂的算法快速匹配海量信息，社交媒体如何通过算法连接全球用户，而大数据分析又如何从海量数据中提炼出有价值的洞察。我们将看到，数字的洪流正在重塑我们的认知方式、社交模式，甚至是我们对现实的理解。 第五章：智能的涌现——连接的生态与未知的未来 本书的终章，将带领读者超越当前的科技水平，去畅想“智能”的未来形态。它不是对具体智能设备的介绍，而是对“智能”本身演进逻辑的探索。当越来越多的设备被赋予“智慧”，当它们之间能够以前所未有的方式相互连接、协同工作，我们便进入了一个全新的“智能生态”时代。本书将思考，在这样一个高度互联互通的世界里，“装调”的概念将如何被重新定义。它不再是静态的组装，而是动态的协同，是不同智能体之间的“合作”与“演化”。我们将探讨人工智能在其中扮演的关键角色，它如何学习、推理、决策，如何模拟甚至超越人类的某些认知能力。本书将深入分析“连接”的力量，物联网的兴起，5G、6G技术的进步，都在构建一个更加紧密的物理和信息世界。在这种环境下，个体的智能将汇聚成强大的集体智慧，带来前所未有的机遇与挑战。我们还将探讨，在这样一个智能涌现的时代，人类的角色将如何演变，我们如何与这些日益智能的“伙伴”共存，以及如何利用科技的力量，解决诸如气候变化、疾病、资源短缺等全球性难题。本书将以一种开放而审慎的态度，激发读者对科技伦理、未来社会结构以及人类自身发展轨迹的深刻思考，去拥抱那个充满无限可能的未来。 总而言之，本书是一场跨越历史、连接现在、展望未来的思想之旅。它关于“装调”的理解， transcends了简单的技术操作，而是深入到创造、演进、连接的本质。它提醒我们，科技的力量在于其驱动的变革，在于其点亮的智慧之光，在于其引领我们飞向更广阔的未知。

评分☆☆☆☆☆

这本《电子产品装调》的书，说实话，我拿到手的时候，心里是有点小期待的，毕竟现在电子产品更新换代太快了，总觉得手里这本书该有点干货才行。刚翻开目录，嗯，结构看起来还算清晰，从基础的元件识别到复杂的系统集成，似乎想把整个装调过程都涵盖进去。然而，当我真正沉下心来阅读正文时，那种期待感很快就被一种微妙的失落感取代了。书里对一些关键步骤的描述，比如精密焊接的温度控制、特定芯片的引脚识别与排布，讲解得未免有些过于笼统和理论化了。举个例子，讲到ESD防护时，它罗列了一堆标准和规范，但对于一个实际操作者来说，最关心的“现场遇到静电干扰该如何快速判断和处理”这类实战经验却几乎找不到。我更希望看到的是大量的图示，最好是高分辨率的、带有箭头和标注的实物照片，而不是那种教科书式的流程图。装调工作本质上是一门手艺，需要的是手眼合一的协调和经验的积累，这本书更像是在向你描绘一幅蓝图，而不是教你如何握紧工具去建造它。读完好几章，我感觉自己对“理论上应该怎么做”有了更清晰的认识，但真要我去拆开一个手机主板或者组装一台小型仪器，我依旧会感到手足无措，因为它没有提供那种“跟着做就能成功”的即时引导感。也许适合那些只需要了解行业规范的管理者，但对于我们这些需要一线操作的工程师来说，它提供的价值有限，更像是一本“电子产品装调入门导论”，而不是一本能伴随你解决实际问题的工具书。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，这本书的标题《电子产品装调》听起来非常实用，我原本以为它会是一本侧重于实际操作流程和故障排除手册的集合。我是一名负责产线维护的技术人员，每天面对的就是各种装配后出现的连接不良、接触松动这类问题，急需一本能快速定位和解决这些偶发性故障的“秘籍”。然而，这本书的风格更偏向于学术研究的综述性文章，而不是一本面向生产一线的工程手册。书中的语言组织，大量使用了被动语态和复杂的从句结构，读起来需要反复琢磨，这在快节奏的工作环境中是致命的缺陷。我需要的是简明扼要的步骤分解、清晰的红线和绿线（即“能做”和“不能做”的明确界限），以及大量对比鲜明的“正确 vs. 错误”的配图。这本书在这方面做得非常不足。比如，讲到连接器插拔操作时，它强调了“轻柔操作”，但我更想知道，如果插入力度不足或过大，可能损坏的是哪个部位的簧片，以及如何通过观察连接器表面的微小痕迹来判断操作是否得当。它没有提供任何关于材料科学在装调过程中的具体影响，例如不同塑料件在不同环境温度下热膨胀系数的差异如何影响到卡扣的紧密度。读罢全书，我感觉自己对“装调”这个动作的哲学意义理解更深了，但我的工具箱里并没有因为这本书而多添一件趁手的工具，我的故障排除效率也没有得到任何实质性的提升。

评分☆☆☆☆☆

我从一个刚刚进入电子维修行业的学徒角度来看待《电子产品装调》这本书，希望它能成为我从理论到实践的桥梁。我非常看重学习不同类型连接器（比如FPC、RF同轴连接器）的专用工具和操作技巧。书里似乎提到了这些，但描述得极其简略，仿佛只是在点名，而不是在传授技艺。例如，在处理柔性电路板（FPC）时，最关键的一步是如何保证排线在锁扣中受力均匀，避免因弯折或受力不均导致信号衰减。这本书对此的解释仅仅是“确保FPC完全插入ZIF/LIF连接器中，然后合上锁扣”。这对于一个新手来说，信息量几乎为零，因为你根本无法通过文字判断自己的操作是否达到了“完全插入”的标准。我需要的是那种可以对比的视觉参考——一个展示了排线顶端与连接器触点完美接触的微距照片，和一个展示了因未插到位而导致接触不良的错误状态对比图。这本书更像是面向那些已经对基本电子概念非常熟悉的人群，设计的一些理论框架上的讨论。它对“装”这个动作的理解，似乎更多地停留在“组装”的层面，而忽略了“调”——也就是装配后需要进行的精细调整、对位和调试环节。对于我们这些需要一步步摸索的初学者而言，它提供的帮助，就像是在沙漠里递给我一张地图，但地图上没有标注水源和绿洲的具体坐标。

评分☆☆☆☆☆

我购买《电子产品装调》这本书的初衷，是想深入了解现代消费电子产品内部的“魔术”是如何实现的。我一直对微型化和高密度PCB的装配工艺非常好奇，希望能找到一些关于SMT（表面贴装技术）的优化方法或者新兴的粘合剂应用方面的深度探讨。这本书的排版和印刷质量倒是无可挑剔，纸张厚实，字体清晰，这为阅读提供了一个很好的物理基础。不过，内容上的深度，恕我直言，只能说是浅尝辄止。它花了大量的篇幅介绍各种通用工具，比如螺丝刀的批头分类，万用表的档位选择，这些内容对于一个零基础的新人来说或许是及格的，但对于有着几年经验的专业人员而言，简直是浪费时间。我真正想找的是那些行业内流传的“窍门”——比如，在超薄机壳内进行线束管理时，如何利用特定的热收缩管来避免应力集中导致的外壳变形；或者在进行最终装配时的扭矩控制曲线应该是怎样的。这本书里充斥着“应确保连接牢固”这样的表述，但“牢固”的量化标准是什么？是几牛·米？这种描述上的模糊，使得这本书在指导高精度工作时显得力不从心。我甚至翻到了关于可靠性测试的那一章，期待看到一些失效分析（Failure Analysis）的案例，但它仅仅是罗列了几个测试项目的名称，完全没有深入到测试背后的物理原理和数据解读上。总而言之，它是一本合格的“概述”，但绝不是一本能让你在技术上更进一步的“进阶参考”。

评分☆☆☆☆☆

如果让我以一个对电子产品设计有一定了解的工程师身份来评价《电子产品装调》，我的关注点会放在如何通过优化装配工艺来提高最终产品的良率和长期可靠性上。这本书在讨论材料兼容性方面做得非常保守和模糊。例如，在涉及导热材料（TIM）的应用时，它只是泛泛而谈要“均匀涂布”，但没有深入探讨不同粘度、不同厚度涂覆对热阻的影响，更别提如何利用机器视觉系统来实时监控涂布质量了。我希望看到的是关于DFA（面向装配的设计）和DFM（面向制造的设计）在装调阶段的具体反馈机制。例如，如果某个螺丝孔的公差设计过大，在高速装配中会导致错位，这本书应该指出这种设计缺陷在装调过程中会如何体现为物理上的装配困难，并提供相应的工艺补偿方案。遗憾的是，本书似乎将“设计”和“装调”割裂开来，装调环节更多地被描绘成一个被动接受设计结果的执行过程，而不是一个可以反哺设计优化、提升制造水平的积极环节。因此，这本书在宏观的质量管理和前瞻性的工艺改进方面显得力不从心，它更像是一本记录了“标准操作程序（SOP）”的集合，而不是一本推动行业进步的技术白皮书。它缺乏对“为什么是这样”的深层次剖析，使得读者只能停留在“照着做”的层面，而无法真正理解和创新。