电子装联操作工应会技术基础 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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王毅著 著

图书标签:

• 电子装联
• 装联工艺
• 操作技能
• 技术基础
• 电子制造
• SMT
• 焊接
• 元器件
• 生产线
• 质量控制

店铺： 玖创图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121277528

商品编码：29778371847

包装：平装

出版时间：2016-01-01

基本信息

书名：电子装联操作工应会技术基础

定价：68.00元

作者：王毅著

出版社：电子工业出版社

出版日期：2016-01-01

ISBN：9787121277528

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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本书详细介绍了现代电子装联工艺过程中，各个工序常见的技术要求及对异常问题的处理方法，包括从PCB到PCBA及*终产品的每一个主要过程，如PCB清洁、印锡、点胶、贴片、回流、AOI检测、手工焊、压接、电批使用、三防涂覆、返修技术、各类设备维护保养等，贯穿整个单板加工的工艺流程。同时还介绍了各个环节对从业者的基本要求，所涉及的案例都是实际生产过程中经常发生的，贴近实际生产，避免了生硬的理论知识灌输，采取图文并茂的形式便于读者理解，对从业者的技能提升很有帮助。

目录

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作者介绍

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王毅：中兴通讯股份有限公司高级工程师，负责中兴通讯系统产品直通率提升工作，以及生产现场工艺管制和部件生产环节多个自动化项目推进工作。

文摘

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序言

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《精益生产制造：赋能高效车间》 一、 洞悉精益核心：从理念到实践的转型之旅 本书并非关于具体的电子装联操作技能，而是深入剖析现代制造业的核心竞争力——精益生产（Lean Manufacturing）。它旨在为企业管理者、生产一线负责人以及对提升生产效率怀有深刻渴望的读者，提供一套系统、可操作的精益转型指南。我们将从精益思想的起源和演进出发，揭示其“消除一切浪费”的本质，并将其与传统的生产模式进行鲜明对比，帮助读者理解精益的价值所在。 精益思想的哲学基石： 我们将追溯丰田生产方式（TPS）的诞生，探讨其背后的哲学理念，例如“尊重人性”、“持续改善”（Kaizen）、“现场主义”（Genchi Genbutsu）等。理解这些哲学原则，是真正掌握精益精髓的前提，而非仅仅停留在工具和方法的层面。 浪费的全面识别与分类： 精益的核心在于“消除浪费”。本书将详细阐述精益理论中经典的“七种浪费”（或八种浪费），并结合实际生产场景，指导读者如何敏锐地识别并量化这些浪费。我们将深入探讨： 过量生产（Overproduction）： 领先于实际需求的生产，这是所有浪费的根源。 等待（Waiting）： 物料、设备、信息或人员的闲置，造成时间损失。 搬运（Transportation）： 非增值的物料移动，增加成本和潜在损坏风险。 过度加工（Overprocessing）： 投入超过客户实际需求的加工，浪费时间和资源。 库存（Inventory）： 过多的在制品（WIP）和成品，占用资金、空间，并掩盖问题。 动作（Motion）： 员工在工作过程中不必要的移动，导致疲劳和效率降低。 不良品（Defects）： 报废、返工、维修等，直接造成经济损失和声誉损害。 未被利用的人才/潜力（Underutilized Talent/Potential）： 忽视员工的创造力、技能和建议。 精益转型策略： 本书将提供一条清晰的精益转型路径，从高层领导者的承诺和愿景，到基层员工的参与和赋能。我们将讨论如何制定切合实际的转型计划，如何选择合适的试点项目，以及如何应对转型过程中可能出现的阻力。 二、 精益核心工具与方法：打造高效运作的生产体系 在理解了精益的哲学和原则之后，本书将详细介绍支撑精益生产的各项关键工具和方法，并深入剖析它们如何在实际生产中发挥作用。这些工具并非孤立存在，而是相互关联，共同构成一个完整的精益体系。 价值流图（Value Stream Mapping, VSM）： VSM是识别和分析生产流程中增值与非增值活动的关键工具。我们将指导读者如何绘制现状价值流图，识别瓶颈和浪费，并在此基础上设计未来理想的价值流图。这包括对时间、库存、信息流以及各工序的详细分析。 拉式生产系统（Pull System）与看板（Kanban）： 拉式生产是精益的核心，强调“按需生产”，避免过量生产。本书将重点介绍看板系统，讲解其工作原理、设计方法以及在不同生产场景下的应用。我们将阐述看板如何实现物料的准时化供给，有效控制在制品库存。 准时化生产（Just-In-Time, JIT）： JIT是拉式生产的最终体现，旨在以最小的库存、在最短的时间内，将合格的产品送到客户手中。我们将探讨实现JIT的条件和挑战，以及如何通过流程优化和供应商协作来达成目标。 快速换模（Single-Minute Exchange of Die, SMED）： SMED是大幅缩短生产设备换线时间的强大工具，对于提高生产柔性和应对多品种小批量生产至关重要。我们将分解SMED的四个阶段（外部作业、内部作业、内外作业转换、精益换模），并提供实践案例，指导读者如何分析换模过程，找出缩短时间的机会。 全面生产维护（Total Productive Maintenance, TPM）： TPM强调全员参与的设备维护，旨在最大化设备效率，减少计划外停机。本书将介绍TPM的自主维护、计划维护、品质维护、新设备导入维护等八大支柱，并讲解如何通过设备综合效率（OEE）来衡量和提升设备表现。 5S现场管理法： 5S（整理、整顿、清扫、清洁、素养）是构建整洁、有序、高效工作场所的基础。我们将详细解读每个“S”的含义、操作步骤以及它们如何促进安全、质量和效率的提升。 防错法（Poka-Yoke）： 防错法是一种旨在通过设计或简单装置，防止操作失误发生或在失误发生时立即能被察觉的系统。我们将介绍不同类型的防错装置，并提供如何识别易出错点、设计防错措施的思路。 标准化作业（Standardized Work）： 标准化作业是确保持续改善和质量一致性的基石。本书将阐述如何制定科学、合理的作业标准，包括作业顺序、操作要领和标准时间，以及如何通过标准化来固化最佳实践。 三、 持续改善与人才培养：构建永续竞争力的基石 精益生产并非一次性的项目，而是一种持续改进的文化和思维方式。本书的最后一部分，将聚焦于如何构建这种文化，并激发员工的内在潜力，以实现企业的长期可持续发展。 持续改善（Kaizen）的文化塑造： 我们将深入探讨如何营造鼓励员工主动发现问题、提出建议的文化氛围。这将包括建立有效的提案制度，组织质量圈活动，以及通过领导者的示范作用来推动改善。 问题解决的系统化方法： 面对生产中的难题，需要系统化的方法来解决。本书将介绍诸如PDCA循环（Plan-Do-Check-Act）、DMAIC（Define-Measure-Analyze-Improve-Control）等经典的质量管理和问题解决工具，指导读者如何有效地分析根本原因，并实施有效的解决方案。 赋能团队与领导力： 精益转型离不开每一个员工的参与。我们将探讨如何构建高效的团队，如何进行有效的沟通和协调，以及领导者在精益转型中的关键角色，包括如何激励团队、授权赋能以及建立信任。 数据驱动的决策： 在精益实践中，数据是评估绩效、识别问题和验证改善效果的重要依据。本书将强调收集和分析关键生产数据的重要性，例如产量、质量、周期时间、设备利用率等，并指导读者如何利用这些数据进行更明智的决策。 跨部门协作与沟通： 生产部门的效率提升，往往需要与其他部门（如采购、物流、设计、销售等）的紧密协作。我们将探讨如何打破部门壁垒，建立顺畅的沟通机制，以实现整个价值链的优化。 目标读者： 本书适合各级企业管理者、生产总监、车间主任、班组长，以及任何希望深入理解并实践精益生产管理、提升生产效率、降低制造成本、提高产品质量的制造企业从业人员。无论您身处何种制造业领域，本书都能为您提供宝贵的理论指导和实践启示。 阅读本书，您将获得： 一套清晰的精益生产理念和哲学认知。 对制造业中各种浪费的深刻洞察与识别能力。 掌握一系列实用的精益工具和方法，并了解其应用场景。 关于如何构建持续改善文化的战略性思维。 提升团队效率和解决问题的系统性方法。 为企业实现卓越运营和可持续发展奠定坚实基础。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计得相当朴实，嗯，怎么说呢，给人一种很“工具书”的感觉，并没有太多花哨的元素。拿到手里的时候，厚度适中，纸张质量还不错，印刷清晰度也对得起这个价位。我本来是想找一本能让我快速入门电子产品装配流程，了解基础工具使用和安全规范的实操手册。拿到这本书后，我翻阅了一下目录，发现它涵盖了从元件识别到电路板焊接、再到最终产品装配测试的各个环节。特别是关于ESD防护和无铅焊料操作的部分，讲解得比较细致，这一点我很欣赏。不过，坦率地说，对于一个完全没有电子基础的新手来说，有些术语的解释还是显得有些单薄，需要结合其他资料才能完全理解。它更像是一本面向已经有点基础，需要系统梳理和巩固操作技能的在职技术人员的参考书。比如，书中关于波峰焊和回流焊工艺参数设置的介绍，虽然列举了一些常见的范围，但对于不同类型PCB和元件的优化调整，提供的指导略显不足，更像是提供了一个基线标准。

评分☆☆☆☆☆

从内容覆盖的广度来看，这本书无疑是一部合格的入门级教材，它为电子装联操作工搭建了一个扎实的技能框架。它详尽地介绍了物料的接收、存储、BOM（物料清单）的核对，以及各种辅助材料（如助焊剂、导热硅脂）的正确涂敷方法。但是，当我试图在书中寻找关于供应链韧性或物料追溯系统的介绍时，却发现这些内容基本缺失。现今的电子产品对可追溯性的要求越来越高，尤其是在航空航天或医疗电子领域。一本现代化的操作手册，除了教会工人如何正确地装配，还应该让他们理解自己的操作如何记录在案，如何与整个供应链系统对接。这本书的视角略微偏向于车间内部的物理操作，而对于信息流和质量管理体系的整合方面，深度和广度都有待加强。它更像是一个技术操作规范的集合，而不是一个全面的质量与信息集成管理指南。

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言风格非常直接、口语化，没有太多学术性的拗口词汇，这使得阅读体验非常流畅，即便在疲劳状态下也能快速捕捉关键信息。我注意到作者在描述一些复杂操作时，习惯用一些行业内的“黑话”或者缩写，虽然这对于行家来说是亲切的表达，但对于初学者来说，如果没有配套的术语表，理解起来会有些吃力。例如，反复出现的“FQC”、“IPQC”等缩写，虽然在上下文中可以推断，但初次接触时还是需要反复查证。这本书最大的亮点，在我看来，是它对“过程控制”的强调。它反复提醒操作者，任何细微的疏忽都可能导致批次性的质量问题，这种警示性的叙述，对于培养严谨的工作态度非常有帮助。如果能增加一些不同文化背景、不同语言环境下团队协作的经验分享，那就更完美了，因为现代电子装配往往是跨国界、跨文化的协作。

评分☆☆☆☆☆

阅读这本书的过程，就像是跟随一位经验丰富的师傅在车间里走了一圈，他会告诉你每一步该怎么做，但不会深入探讨背后的物理原理。对于我这种更偏爱理论支撑实践的人来说，这本书在深度上稍显不足。比如，在讲解如何判断焊点的质量时，它给出了“润湿良好”、“虚焊”、“冷焊”的图示和文字描述，清晰明了，这是优点。但当我试图去理解为什么某种焊点会出现桥接或者短路时，书中更多的是告诉“这是错的，应该这样做”，而不是深入剖析材料科学或热胀冷缩对焊接过程的影响。如果能加入更多故障分析的案例，例如，某种特定的元器件在特定环境下容易出现的问题，并提供解决思路的逻辑推导，那这本书的价值会翻倍。目前的侧重点似乎完全放在了“怎么做”（How-to）上，而“为什么”（Why）的部分则被一笔带过，显得有些遗憾。整体结构是线性的，步骤清晰，适合当作操作规范手册来使用。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版风格非常实用主义，大量的图示和流程图占据了版面，这对于需要现场参考的人来说是极其友好的设计。每一个操作步骤几乎都配有对应的实物照片或者清晰的线框图，这大大减少了理解上的歧义。我特别喜欢其中关于精密工具使用的那几个章节，例如扭力起子的校准和使用精度要求，给出的数值非常具体，直接可以拿去现场对标。然而，我发现书中对软件和自动化设备的集成描述几乎没有涉及。在当前的智能制造环境下，纯粹的手动装配操作已经越来越少了，更多的环节涉及到MES系统的数据录入、AGV的物料配送，以及自动化贴片机的程序调试。这本书的视角似乎还停留在比较传统的、以人工操作为主的制造环境。对于想了解未来趋势或者需要跨界知识的技术人员来说，这本书提供的视野略显局限，它更专注于“手艺”的传承，而非“智能制造”的前沿应用。