基本信息
书名:光纤通信工程
定价:52.00元
作者:曾庆珠,马敏,闫之烨
出版社:北京理工大学出版社
出版日期:2016-08-01
ISBN:9787568225175
字数:
页码:248
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.4kg
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内容提要
《光纤通信工程》以光纤通信工程施工为主线,以理论与实践相结合为原则,以光纤通信工程岗位职业技能培养为重点。共六个单元,包括:光纤通信工程、光缆、光器件及设备、光纤通信工程技术、光缆工程施工和工程测试。
目录
学习单元1 光纤通信工程
任务1一1 光纤通信(系统)认知
任务1—2 光纤通信工程
学习单元2 光缆
任务2—1 光纤光缆
任务2—2 皮线光缆
任务2—3 海底光缆
学习单元3 光器件及设备
任务3—1 光有源器件
任务3—2 光无源器件
任务3—3 光端机
任务3—4 光纤放大器
任务3—5 PDH与SDH
任务3—6 SDH IIbs结构
任务3—7 SDH复用
学习单元4 光纤通信工程设计
任务4—1 光纤通信工程设计基础
任务4—2 光缆线路工程设计
任务4—3 线路勘测及绘图
项目4—1 光缆通信线路工程设计
项目4—2 工程设计案例
学习单元5 光缆工程施工
任务5—1 光缆工程施工概述
任务5—2 光缆单盘检验
任务5—3 路由复测
任务5—4 光缆配盘
任务5—5 光缆敷设
任务5—6 光纤熔接
任务5—7 光缆接头盒的制作
任务5—8 光缆ODF成端
任务5—9 光缆线路竣工
项目5—1 光缆接入工程项目
学习单元6 工程测试
任务6一1 OTDR测试
任务6—2 光缆线路测试
参考文献
作者介绍
文摘
序言
初翻开这本《现代电子技术基础》,原本以为会是一本枯燥的教科书,没想到作者的叙述方式颇为引人入胜。开篇对于半导体物理基本概念的阐述,没有过多地陷入复杂的数学推导,而是通过大量的类比和生动的图示,将电子在不同材料中的行为描绘得淋漓尽致。特别是关于PN结的形成和反向偏置特性那几章,我竟然能清晰地在脑海中构建出电场和耗尽区的动态图像。这本书的厉害之处在于,它似乎找到了理论深度与工程实践之间的完美平衡点。比如,讲到二极管的开关特性时,作者并没有仅仅停留在理想模型上,而是深入分析了存储时间、反向恢复电荷这些对实际电路设计至关重要的非理想参数,并辅以实际示波器测量曲线作为佐证。这对于我们这些希望从理论走向实际操作的工程技术人员来说,无疑是极大的帮助。读完这部分,我对那些散落在各个电路板上的晶体管和二极管,不再是模糊的元件符号,而是有了更深刻的“理解”,知道它们在电压和电流的驱动下,究竟“在想什么”。这种由内而外的认知升级,是很多理论书籍难以提供的。唯一美中不足的是,在某些高频应用的前沿探讨上,篇幅略显保守,不过考虑到全书的广度,也算是可以接受的权衡了。
评分读完《数字信号处理的理论与实践》,我的第一感觉是,这本书成功地将一个公认的难啃的硬骨头,掰成了易于消化的知识块。通常,DSP的书籍要么过于侧重于傅里叶变换背后的数学推导,让人望而却步;要么过于偏重于某特定DSP芯片的汇编编程,使得知识点缺乏通用性。但这本《数字信号处理的理论与实践》显然走了一条中庸而高效的路线。它巧妙地平衡了理论的严谨性和算法的工程实现性。比如,在讲解FIR滤波器设计时,作者首先用Z变换的直观几何意义解释了滤波器响应的特性,然后立刻跳转到窗函数法和频率采样法的具体设计步骤,并用MATLAB/Python的代码示例清晰展示了设计结果。对于连续时间信号到离散时间信号的转换,作者不仅解释了采样定理,还详尽地分析了混叠(Aliasing)现象在实际采集中的表现形式,配有视觉冲击力极强的频谱图,让人一目了然。这本书的价值在于,它让你理解“为什么”要用某个算法,而不是仅仅告诉你“怎么用”,这种深层次的理解,是构建任何复杂数字系统(比如音频处理、图像滤波)的基石。
评分对于一个专注于电源管理IC(PMIC)设计的人来说,很多关于系统集成和封装的热门话题往往显得有些“虚”。然而,这本《先进封装技术与热管理》却精准地击中了我的痛点。我一直觉得,再优秀的电路设计,如果不能很好地解决热耗散问题,最终也会因为结温过高而性能衰减甚至失效。这本书的后半部分,关于芯片级和板级的热流路径分析,简直是教科书级别的范例。它不仅详细讲解了有限元分析(FEA)在热传导建模中的应用,更难得的是,作者还结合了实际的封装材料参数——比如芯片粘合剂的导热系数、引线框架的热阻等——给出了非常实用的热设计指南。我尤其欣赏其中关于“热点识别与局部散热增强”的章节,里面展示了如何通过改变焊盘布局、增加均热层(Heat Spreader)的面积来有效地引导热量。这本书的语言风格非常严谨,充满了工程术语,但每一项技术介绍都配有清晰的物理模型和实际的测试数据,让人完全信服。它真正实现了理论与微观工程实践的无缝对接,让我对如何设计一个既小巧又凉爽的集成模块有了全新的认识。
评分我最近在忙着做一个关于嵌入式系统功耗优化的项目,手里堆了不少关于低功耗设计和实时操作系统的书籍,但真正让我眼前一亮的,是这本《面向物联网的传感器网络架构》。这本书的视角非常独特,它没有像传统的网络书籍那样,将重点放在数据链路层或网络层的协议细节上,而是完全以“能源”和“数据价值”为核心逻辑来组织内容的。作者对能效比(Energy Efficiency Ratio)的分析达到了令人惊叹的细致程度。书中有一个章节专门对比了不同类型的无线通信技术——Wi-Fi、蓝牙LE、LoRaWAN、NB-IoT——在不同负载模型下的能量消耗曲线,图表清晰到几乎可以直接套用到我的设计选型中去。更让我惊喜的是,它没有停留在“如何实现通信”的层面,而是深入讨论了“数据压缩与边缘计算”如何从源头上减少不必要的无线传输,从而实现更深层次的节能。例如,它提出的基于卡尔曼滤波器的异常值抑制算法在边缘节点上的部署方案,既保证了数据的准确性,又大大减少了数据包的发送频率。这本书就像是一本高级的“省电秘籍”,它教你如何像一个精打细算的管家一样,为每一个微小的电荷负责,这对于我们这些天天和电池续航搏斗的工程师来说,简直是雪中送炭。
评分这本《大规模集成电路设计与版图实现》无疑是为已经有一定模拟和数字电路基础的设计师量身定制的“进阶指南”。它没有花费篇幅去复习MOSFET的基本工作原理,而是直接切入到芯片设计的后期和物理实现阶段的诸多挑战。我最欣赏它对“设计收敛性”的强调。书中对于设计流程中的后仿真环节着墨颇多,特别是版图寄生参数提取(寄生电阻、电容和电感)对时序和功耗的影响,作者通过大量的仿真案例展示了在先进工艺节点下,这些“看不见”的因素是如何成为性能瓶颈的。从逻辑门到标准单元库的布局,再到整个芯片的自动布局布线(Place & Route)策略,这本书提供了一套非常系统化的思维框架。它教会你如何思考物理布局的合理性,而不是仅仅依赖EDA工具的默认设置。尤其在低功耗设计方面,它详细探讨了多电压域隔离单元(Isolation Cell)和电平转换器(Level Shifter)的正确选型与放置规范,这些都是在Tape-out前夕至关重要的细节。读完后,我感觉自己对“流片”这件事的敬畏感和掌控感都提升了一个档次,不再是单纯的电路图绘制者,而是真正理解了电子如何从硅片中“诞生”的工程师。
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