Cadence16.6高速电路板设计与仿真 畅销书籍 正版 电子电工 左昉李刚 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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左昉李刚 著

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• 6
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• PCB设计
• 电路仿真
• 电子电工
• 左昉
• 李刚
• 信号完整性
• 电源完整性
• EMC
• PCB原理

店铺： 智胜图书专营店

出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111547327

商品编码：29799441268

包装：平装-胶订

出版时间：2016-09-01

基本信息

商品名称：	Cadence16.6高速电路板设计与仿真 畅销书籍 正版 电子电工	开本：
作者：	左昉李刚	页数：
定价：	69.00元	出版时间：	2016-09-01
ISBN号：	9787111547327	印刷时间：
出版社：	机械工业出版社	版次：	1
商品类型：		印次：

插图目录内容提要本书以Cadence 16.6为平台，介绍了电路的设计与仿真的相关知识。全书共分12章，内容包括Cadence基础入门、原理图库、原理图基础、原理图环境设置、元件操作、原理图的电气连接、原理图的后续处理、仿真电路、创建PCB封装库、印制电路板设计、布局和布线。本书在介绍的过程中，作者根据自己多年的经验及学习的心得，及时给出了章节总结和相关提示，帮助读者及时快捷地掌握所学知识。全书介绍详实、图文并茂、语言简洁、思路清晰。本书可以作为大院校电子相关专业课程教材，也可以作为各种培训机构培训教材，同时也适合电子设计爱好者作为自学辅导书。随书配送的多功能学习光盘包含全书实例的源文件素材和实例同步讲解动画，同时为方便老师备课精心制作了多媒体电子教案。编辑推荐1）本书采用以实例跟随理论的方式进行讲解，从小处着手，层层递进，结构明晰。2）本书配套【全程视频讲解及演示】，手把手教会读者从基本的项目文件的创建、打开，到原理图的设计，安装板的设计等完整的电路设计流程容。视频环节15-20课时。方便电子电路设计爱好者及电路设计的工程技术人员自学。3）本书在每章中都安排了“操作实例”环节，系统地将点点相连的知识构架成网，理顺设计思路，极大方便读者进行自学和软件实际操作。作者介绍

《高速电路板设计与仿真：原理、实践与案例精析》 引言 在当今电子产品飞速迭代的时代，高性能、高速度的电子设备已成为主流。而实现这些设备的核心，离不开高效、可靠的电路板设计。从移动通讯、高性能计算到嵌入式系统，高速电路板设计技术扮演着至关重要的角色。然而，随着信号速率的不断攀升，传统的设计方法已难以应对电磁干扰（EMI）、信号完整性（SI）、电源完整性（PI）等一系列严峻挑战。因此，掌握先进的高速电路板设计理念、精通仿真分析工具、积累丰富的实践经验，成为每一位电子工程师不可或缺的核心竞争力。 本书正是为了满足这一迫切需求而精心编撰。它并非仅仅停留在理论层面，而是将理论知识与实际应用紧密结合，旨在为读者提供一套系统、全面、实用的高速电路板设计与仿真解决方案。本书内容涵盖了从基础理论到高级技巧，从工具应用到案例剖析，力求让读者能够清晰地理解高速信号的传播机制，准确地预测和解决设计中的潜在问题，最终设计出性能卓越、稳定可靠的高速电路板。 核心内容概述 本书的内容结构经过精心设计，力求循序渐进，由浅入深。我们将首先奠定坚实的理论基础，然后深入探讨关键的设计技术，并辅以大量的实际案例进行验证和说明。 第一部分：高速电路板设计基础理论 在开始具体的电路板设计之前，充分理解高速信号的特性至关重要。本部分将详细阐述以下核心概念： 信号完整性（Signal Integrity, SI）的本质： 我们将深入探讨为什么在高速电路中，信号的行为会变得复杂。这包括信号的反射、振铃（Ringing）、过冲（Overshoot）、欠冲（Undershoot）、串扰（Crosstalk）等现象的物理根源。我们将解析传输线理论（Transmission Line Theory）在高速信号传播中的关键作用，理解阻抗匹配（Impedance Matching）的重要性，以及如何通过控制走线阻抗来最小化信号失真。 电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility, EMC）的挑战： 高速信号的快速变化会产生强大的电磁辐射，这可能干扰其他设备，也可能自身受到干扰。本部分将解析EMI的产生机制，如辐射和传导干扰，并介绍EMC设计的基本原则，包括信号接地、屏蔽、滤波以及布局布线技巧，以确保电路板的电磁兼容性。 电源完整性（Power Integrity, PI）的重要性： 电源噪声是导致电路功能异常的常见原因之一。我们将详细讨论电源分配网络（PDN）的设计，包括去耦电容（Decoupling Capacitor）的选择和布局、电源平面（Power Plane）和地平面（Ground Plane）的设计策略，以及如何通过仿真来优化PDN的性能，确保芯片获得稳定、干净的电源。 高速连接器的选择与影响： 高速信号的传输路径不仅限于PCB板内，还包括连接器。本部分将介绍不同类型高速连接器的特性，以及它们对信号完整性和EMC的影响，帮助读者在设计中做出明智的选择。 第二部分：高速电路板设计关键技术与实践 在掌握了基础理论之后，本部分将聚焦于实际的设计技术和操作细节。 PCB材料选择与特性分析： PCB的基板材料对信号的损耗、介电常数（Dielectric Constant, Dk）和损耗因子（Dissipation Factor, Df）有着至关重要的影响。我们将介绍各种常用的PCB材料（如FR-4、高频板材等）的特性，并分析它们在高频信号传输中的优劣，帮助读者根据项目需求选择合适的材料。 差分信号（Differential Signaling）的设计： 差分信号是高速通信中广泛采用的技术，它能够有效抑制共模噪声，提高信噪比。本部分将详细讲解差分对的布局布线规则，如长度匹配、紧耦合（Tight Coupling）、蛇形走线（Serpentine Routing）等，以及如何控制差分阻抗。 阻抗控制（Impedance Control）的实现： 精确的阻抗控制是保证信号完整性的基石。我们将深入介绍PCB制造过程中实现阻抗控制的关键工艺，包括走线宽度、线间距、覆铜厚度、介质层厚度以及蚀刻精度等因素。本书还将提供实用的阻抗计算公式和表格，以及如何利用PCB设计软件进行阻抗规划。 拓扑结构设计（Topology Design）： 不同的信号拓扑结构（如点对点、多点、菊花链等）会产生不同的信号完整性问题。本部分将分析各种常见拓扑结构的优缺点，并提供如何在高速设计中选择和优化拓扑结构的指导。 信号布线策略（Signal Routing Strategies）： 在高速电路板设计中，合理的布线策略至关重要。我们将探讨规则布线、手写布线、以及如何处理过孔（Via）对信号的影响。重点介绍如何最小化信号路径长度，避免不必要的弯折，以及如何进行跨分割（Cross-over）的优化。 电源完整性优化技术： 除了基础的PDN设计，本部分还将深入探讨更高级的PI优化技术，例如如何进行电源平面分割，如何利用旁路电容（Bypass Capacitor）的有效范围，以及如何通过仿真预测和解决电源跌落（Voltage Droop）问题。 热设计（Thermal Design）与信号完整性： 尽管本书侧重于信号方面，但我们也认识到高密度、高性能的电路板会产生大量热量。本部分将简要介绍热管理在高速电路板设计中的重要性，并探讨如何在一定程度上将热管理与信号完整性设计相结合，以避免温度变化对信号传输的影响。 第三部分：高速电路板仿真技术详解 仿真工具是高速电路板设计过程中不可或缺的助手，它能够帮助工程师在物理实现之前预测和发现潜在问题。 S参数（S-Parameters）的理解与应用： S参数是描述高速传输线和网络特性的核心参数。本部分将详细解释S参数的物理意义，以及如何利用S参数文件（.sNp）来构建精确的仿真模型。 信号完整性仿真（SI Simulation）： 我们将介绍各种SI仿真软件（如Allegro SigXplorer, HyperLynx SI, ANSYS SIwave等）的基本操作和高级功能。重点讲解如何建立仿真模型，设置仿真参数，分析仿真结果（如眼图、S参数、时域波形等），并根据仿真结果进行设计优化。 电源完整性仿真（PI Simulation）： PI仿真用于分析PDN的阻抗特性、电压纹波、噪声耦合等。本部分将介绍PI仿真软件的应用，包括如何建立PDN模型，进行阻抗扫描，分析稳态和瞬态电源噪声，并给出相应的优化建议。 电磁兼容性仿真（EMC Simulation）： EMC仿真可以帮助我们预测PCB的辐射和耦合情况。本部分将介绍EMC仿真在辐射分析、传导分析、串扰分析等方面的应用，以及如何利用仿真结果指导EMC设计。 仿真的流程与注意事项： 本部分将总结高速电路板仿真的典型流程，包括模型提取、仿真设置、结果分析和设计迭代。同时，还将强调仿真前的准备工作和仿真过程中的常见误区，帮助读者更有效地利用仿真工具。 第四部分：高速电路板设计案例精析 理论与仿真固然重要，但实际项目经验是检验和深化理解的最佳途径。本部分将通过一系列精心挑选的案例，将前面所学的理论知识和仿真技术融会贯通。 案例一：高性能服务器主板设计 分析服务器主板在高速互连（如DDR4/DDR5内存接口、PCIe接口）方面的设计难点。 讲解如何进行信号完整性和电源完整性协同设计，以满足高带宽、低延迟的要求。 展示实际的布局布线策略、阻抗控制方案以及仿真结果。 案例二：高速串行通信接口设计（如USB 3.0/3.1, SATA） 重点关注高速串行接口的时序要求和阻抗匹配。 演示如何处理差分信号布线，包括串扰抑制和长度匹配。 分析连接器和线缆对信号完整性的影响。 案例三：嵌入式系统中的高速ADC/DAC接口设计 探讨在噪声敏感的嵌入式环境中，如何保证ADC/DAC接口的信号质量。 重点介绍接地设计、滤波技术和隔离措施。 展示如何利用仿真来验证设计方案。 案例四：射频（RF）/微波电路板的设计考量 虽然本书主要侧重于数字信号，但射频/微波信号也遵循高速信号传播的基本原理。本案例将简要探讨RF/微波设计中的一些共性问题，如微带线/带状线设计、阻抗匹配网络等，为读者拓展视野。 结论与展望 本书力求成为一本集理论、实践、仿真于一体的全面指南，帮助广大电子工程师，无论是初学者还是有经验的设计师，都能在高速电路板设计领域取得突破。随着技术的不断发展，信号速率将持续提升，新的挑战和机遇也将不断涌现。本书所传授的原理和方法，将为读者应对未来的技术变革打下坚实的基础。我们相信，通过阅读本书，并将其中的知识付诸实践，您将能够设计出更具竞争力的高速电路板，为您的职业生涯带来新的高度。 目标读者 本书适合以下人群阅读： 电子工程、通信工程、计算机科学等相关专业的本科生、研究生。 从事PCB设计、硬件开发、系统集成等工作的工程师。 对高速电路板设计感兴趣的科研人员。 希望提升高速电路板设计与仿真能力的专业技术人员。 致谢 （此处可根据实际情况添加致谢内容，例如对提供技术支持、审阅稿件的专家、同事、家人等的感谢。） 出版信息 （此处可根据实际情况添加出版社、出版日期、ISBN等信息。）

评分☆☆☆☆☆

从一个学习者的角度来看，一本好的教材需要兼顾“广度”和“深度”，更重要的是，要有极强的“可读性”。我希望这本书的语言风格是那种既能让初学者快速入门，又不至于让资深工程师感到内容空泛。对于高速设计，时序裕量（Timing Margin）的计算和管理是核心中的核心，这涉及到对传输线延迟、串扰延迟等诸多不确定因素的精确估算。我期待作者能用一种清晰的逻辑链条，把这些复杂的计算步骤梳理得井井有条，最好能附带一些实用的计算表格或简易的公式推导，而不是直接丢出一个最终结论。此外，如果书中能穿插一些经典的“反面教材”案例——即哪些设计是绝对不能碰的“红线”——那将是极好的警示教育。毕竟，在高速电路板设计中，规避风险往往比追求极限性能更加重要。

评分☆☆☆☆☆

作为一个在电子设计领域摸爬滚打多年的老兵，我对市面上各种“速成”或“速查”类的技术书籍一直抱持着审慎的态度。真正的高手过招，看的是内功，是底层逻辑的理解深度。我非常期待这本书能在DDR内存接口的布线、去耦电容的选型和布局优化这些“老大难”问题上，能有独到的见解和创新的思路。很多教材只是告诉我们“要用多少个去耦电容”，却很少深入探讨在不同频率响应下，不同容值的电容如何协同工作，形成一个有效的低阻抗平面。如果作者能像庖丁解牛一样，把这些看似琐碎的细节拆解开来，用清晰的数学模型和实验数据来支撑其设计选择的合理性，那这本书的价值就不仅仅停留在“参考手册”的层面，而是上升到“设计哲学”的高度了。我希望能看到一些关于最新封装技术，比如BGA或QFN器件的近场耦合分析，以及如何利用电磁兼容（EMC）的原理来指导PCB布局，而不是事后去补救。这种前瞻性和深度，才是衡量一本技术书籍是否真正“畅销”的关键所在。

评分☆☆☆☆☆

我对这类专业书籍的另一个隐性要求，是其内容更新的速度和对行业趋势的捕捉能力。高速电路的发展日新月异，从传统的FR4基板到低损耗的HDI材料，再到新兴的有机封装技术，设计参数和制造工艺都在不断变化。这本书如果能体现出对材料科学和先进制造工艺的关注，比如探讨如何在高频低损耗材料（如Rogers材料）上进行精确的阻抗控制，或者探讨制造公差对信号衰减的影响，那么它的生命力就会更强。我尤其希望看到关于电源分配网络（PDN）的阻抗谱分析，这直接关系到芯片的工作稳定性。一个成熟的设计师不仅要考虑信号走线，更要像管理“河流”一样管理好“电力传输系统”。这本书如果能在这些相互关联的子系统之间建立起有效的联系，提供一个整体优化的视角，那它就远远超越了一本普通的技术指南，而成为一本指导系统思维的宝典。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计，说实话，第一眼看上去就给人一种专业、严谨的感觉，那种深蓝色调配上清晰的排版，让人觉得这绝对不是那种浮于表面的科普读物。我拿到手的时候，特意翻阅了目录，发现它对高速PCB设计中的信号完整性、电源完整性这些核心难点都做了非常细致的划分和深入的讲解。尤其让我眼前一亮的是，它似乎没有回避那些理论推导过程，而是将复杂的电磁场理论与实际的工程应用紧密地结合起来。我之前在处理一个高密度互连（HDI）板的设计时，总是在阻抗匹配上栽跟头，仿真结果和实际测试值总是存在偏差，这本书如果能提供一套系统性的、从设计规范到仿真验证的完整流程，那简直是太及时了。我更关注它对最新设计规范，比如IPC标准的引用和解读是否到位，因为在高速设计领域，标准就是金科玉律，任何细微的偏差都可能导致整个系统的性能大幅下降。我希望它能在实践案例中多展示一些“踩坑”与“避坑”的经验，而不是仅仅停留在理论的陈述，毕竟，实战经验才是最宝贵的财富。这本书如果能做到这一点，无疑是工程师案头必备的工具书。

评分☆☆☆☆☆

说实话，现在市面上的设计软件教程汗牛充栋，但真正能把软件操作与背后的物理原理结合起来讲透的，凤毛麟角。我关注这本书的另一个重点在于，它是否能提供一套针对特定软件（比如Allegro或者PADS）的高级功能应用指南。例如，在进行三维电磁场仿真时，如何准确地建立模型，如何设置合理的边界条件以确保仿真结果的可靠性？很多时候，仿真设置的细微差异，就能导致截然不同的结果。如果这本书能提供一系列“如何验证你的仿真结果”的步骤和方法论，那对我们日常工作中验证设计可行性，将起到至关重要的作用。我尤其好奇，书中是否会涉及更前沿的领域，比如高速背板设计中的通道建模，或者S参数、TDR/TDT等测量参数在设计评估中的应用实例。如果这些内容能够被详尽且易于理解地呈现出来，那么这本书无疑会成为推动个人技能提升的强大助推器。