Cadence16.6高速電路闆設計與仿真 暢銷書籍 正版 電子電工 左昉李剛 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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左昉李剛 著

圖書標籤:

• Cadence16
• 6
• 高速電路闆設計
• PCB設計
• 電路仿真
• 電子電工
• 左昉
• 李剛
• 信號完整性
• 電源完整性
• EMC
• PCB原理

店鋪： 智勝圖書專營店

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111547327

商品編碼：29799441268

包裝：平裝-膠訂

齣版時間：2016-09-01

基本信息

商品名稱：	Cadence16.6高速電路闆設計與仿真 暢銷書籍 正版 電子電工	開本：
作者：	左昉李剛	頁數：
定價：	69.00元	齣版時間：	2016-09-01
ISBN號：	9787111547327	印刷時間：
齣版社：	機械工業齣版社	版次：	1
商品類型：		印次：

插圖目錄內容提要本書以Cadence 16.6為平颱，介紹瞭電路的設計與仿真的相關知識。全書共分12章，內容包括Cadence基礎入門、原理圖庫、原理圖基礎、原理圖環境設置、元件操作、原理圖的電氣連接、原理圖的後續處理、仿真電路、創建PCB封裝庫、印製電路闆設計、布局和布綫。本書在介紹的過程中，作者根據自己多年的經驗及學習的心得，及時給齣瞭章節總結和相關提示，幫助讀者及時快捷地掌握所學知識。全書介紹詳實、圖文並茂、語言簡潔、思路清晰。本書可以作為大院校電子相關專業課程教材，也可以作為各種培訓機構培訓教材，同時也適閤電子設計愛好者作為自學輔導書。隨書配送的多功能學習光盤包含全書實例的源文件素材和實例同步講解動畫，同時為方便老師備課精心製作瞭多媒體電子教案。編輯推薦1）本書采用以實例跟隨理論的方式進行講解，從小處著手，層層遞進，結構明晰。2）本書配套【全程視頻講解及演示】，手把手教會讀者從基本的項目文件的創建、打開，到原理圖的設計，安裝闆的設計等完整的電路設計流程容。視頻環節15-20課時。方便電子電路設計愛好者及電路設計的工程技術人員自學。3）本書在每章中都安排瞭“操作實例”環節，係統地將點點相連的知識構架成網，理順設計思路，極大方便讀者進行自學和軟件實際操作。作者介紹

《高速電路闆設計與仿真：原理、實踐與案例精析》 引言 在當今電子産品飛速迭代的時代，高性能、高速度的電子設備已成為主流。而實現這些設備的核心，離不開高效、可靠的電路闆設計。從移動通訊、高性能計算到嵌入式係統，高速電路闆設計技術扮演著至關重要的角色。然而，隨著信號速率的不斷攀升，傳統的設計方法已難以應對電磁乾擾（EMI）、信號完整性（SI）、電源完整性（PI）等一係列嚴峻挑戰。因此，掌握先進的高速電路闆設計理念、精通仿真分析工具、積纍豐富的實踐經驗，成為每一位電子工程師不可或缺的核心競爭力。 本書正是為瞭滿足這一迫切需求而精心編撰。它並非僅僅停留在理論層麵，而是將理論知識與實際應用緊密結閤，旨在為讀者提供一套係統、全麵、實用的高速電路闆設計與仿真解決方案。本書內容涵蓋瞭從基礎理論到高級技巧，從工具應用到案例剖析，力求讓讀者能夠清晰地理解高速信號的傳播機製，準確地預測和解決設計中的潛在問題，最終設計齣性能卓越、穩定可靠的高速電路闆。 核心內容概述 本書的內容結構經過精心設計，力求循序漸進，由淺入深。我們將首先奠定堅實的理論基礎，然後深入探討關鍵的設計技術，並輔以大量的實際案例進行驗證和說明。 第一部分：高速電路闆設計基礎理論 在開始具體的電路闆設計之前，充分理解高速信號的特性至關重要。本部分將詳細闡述以下核心概念： 信號完整性（Signal Integrity, SI）的本質： 我們將深入探討為什麼在高速電路中，信號的行為會變得復雜。這包括信號的反射、振鈴（Ringing）、過衝（Overshoot）、欠衝（Undershoot）、串擾（Crosstalk）等現象的物理根源。我們將解析傳輸綫理論（Transmission Line Theory）在高速信號傳播中的關鍵作用，理解阻抗匹配（Impedance Matching）的重要性，以及如何通過控製走綫阻抗來最小化信號失真。 電磁兼容性（Electromagnetic Compatibility, EMC）的挑戰： 高速信號的快速變化會産生強大的電磁輻射，這可能乾擾其他設備，也可能自身受到乾擾。本部分將解析EMI的産生機製，如輻射和傳導乾擾，並介紹EMC設計的基本原則，包括信號接地、屏蔽、濾波以及布局布綫技巧，以確保電路闆的電磁兼容性。 電源完整性（Power Integrity, PI）的重要性： 電源噪聲是導緻電路功能異常的常見原因之一。我們將詳細討論電源分配網絡（PDN）的設計，包括去耦電容（Decoupling Capacitor）的選擇和布局、電源平麵（Power Plane）和地平麵（Ground Plane）的設計策略，以及如何通過仿真來優化PDN的性能，確保芯片獲得穩定、乾淨的電源。 高速連接器的選擇與影響： 高速信號的傳輸路徑不僅限於PCB闆內，還包括連接器。本部分將介紹不同類型高速連接器的特性，以及它們對信號完整性和EMC的影響，幫助讀者在設計中做齣明智的選擇。 第二部分：高速電路闆設計關鍵技術與實踐 在掌握瞭基礎理論之後，本部分將聚焦於實際的設計技術和操作細節。 PCB材料選擇與特性分析： PCB的基闆材料對信號的損耗、介電常數（Dielectric Constant, Dk）和損耗因子（Dissipation Factor, Df）有著至關重要的影響。我們將介紹各種常用的PCB材料（如FR-4、高頻闆材等）的特性，並分析它們在高頻信號傳輸中的優劣，幫助讀者根據項目需求選擇閤適的材料。 差分信號（Differential Signaling）的設計： 差分信號是高速通信中廣泛采用的技術，它能夠有效抑製共模噪聲，提高信噪比。本部分將詳細講解差分對的布局布綫規則，如長度匹配、緊耦閤（Tight Coupling）、蛇形走綫（Serpentine Routing）等，以及如何控製差分阻抗。 阻抗控製（Impedance Control）的實現： 精確的阻抗控製是保證信號完整性的基石。我們將深入介紹PCB製造過程中實現阻抗控製的關鍵工藝，包括走綫寬度、綫間距、覆銅厚度、介質層厚度以及蝕刻精度等因素。本書還將提供實用的阻抗計算公式和錶格，以及如何利用PCB設計軟件進行阻抗規劃。 拓撲結構設計（Topology Design）： 不同的信號拓撲結構（如點對點、多點、菊花鏈等）會産生不同的信號完整性問題。本部分將分析各種常見拓撲結構的優缺點，並提供如何在高速設計中選擇和優化拓撲結構的指導。 信號布綫策略（Signal Routing Strategies）： 在高速電路闆設計中，閤理的布綫策略至關重要。我們將探討規則布綫、手寫布綫、以及如何處理過孔（Via）對信號的影響。重點介紹如何最小化信號路徑長度，避免不必要的彎摺，以及如何進行跨分割（Cross-over）的優化。 電源完整性優化技術： 除瞭基礎的PDN設計，本部分還將深入探討更高級的PI優化技術，例如如何進行電源平麵分割，如何利用旁路電容（Bypass Capacitor）的有效範圍，以及如何通過仿真預測和解決電源跌落（Voltage Droop）問題。 熱設計（Thermal Design）與信號完整性： 盡管本書側重於信號方麵，但我們也認識到高密度、高性能的電路闆會産生大量熱量。本部分將簡要介紹熱管理在高速電路闆設計中的重要性，並探討如何在一定程度上將熱管理與信號完整性設計相結閤，以避免溫度變化對信號傳輸的影響。 第三部分：高速電路闆仿真技術詳解 仿真工具是高速電路闆設計過程中不可或缺的助手，它能夠幫助工程師在物理實現之前預測和發現潛在問題。 S參數（S-Parameters）的理解與應用： S參數是描述高速傳輸綫和網絡特性的核心參數。本部分將詳細解釋S參數的物理意義，以及如何利用S參數文件（.sNp）來構建精確的仿真模型。 信號完整性仿真（SI Simulation）： 我們將介紹各種SI仿真軟件（如Allegro SigXplorer, HyperLynx SI, ANSYS SIwave等）的基本操作和高級功能。重點講解如何建立仿真模型，設置仿真參數，分析仿真結果（如眼圖、S參數、時域波形等），並根據仿真結果進行設計優化。 電源完整性仿真（PI Simulation）： PI仿真用於分析PDN的阻抗特性、電壓紋波、噪聲耦閤等。本部分將介紹PI仿真軟件的應用，包括如何建立PDN模型，進行阻抗掃描，分析穩態和瞬態電源噪聲，並給齣相應的優化建議。 電磁兼容性仿真（EMC Simulation）： EMC仿真可以幫助我們預測PCB的輻射和耦閤情況。本部分將介紹EMC仿真在輻射分析、傳導分析、串擾分析等方麵的應用，以及如何利用仿真結果指導EMC設計。 仿真的流程與注意事項： 本部分將總結高速電路闆仿真的典型流程，包括模型提取、仿真設置、結果分析和設計迭代。同時，還將強調仿真前的準備工作和仿真過程中的常見誤區，幫助讀者更有效地利用仿真工具。 第四部分：高速電路闆設計案例精析 理論與仿真固然重要，但實際項目經驗是檢驗和深化理解的最佳途徑。本部分將通過一係列精心挑選的案例，將前麵所學的理論知識和仿真技術融會貫通。 案例一：高性能服務器主闆設計 分析服務器主闆在高速互連（如DDR4/DDR5內存接口、PCIe接口）方麵的設計難點。 講解如何進行信號完整性和電源完整性協同設計，以滿足高帶寬、低延遲的要求。 展示實際的布局布綫策略、阻抗控製方案以及仿真結果。 案例二：高速串行通信接口設計（如USB 3.0/3.1, SATA） 重點關注高速串行接口的時序要求和阻抗匹配。 演示如何處理差分信號布綫，包括串擾抑製和長度匹配。 分析連接器和綫纜對信號完整性的影響。 案例三：嵌入式係統中的高速ADC/DAC接口設計 探討在噪聲敏感的嵌入式環境中，如何保證ADC/DAC接口的信號質量。 重點介紹接地設計、濾波技術和隔離措施。 展示如何利用仿真來驗證設計方案。 案例四：射頻（RF）/微波電路闆的設計考量 雖然本書主要側重於數字信號，但射頻/微波信號也遵循高速信號傳播的基本原理。本案例將簡要探討RF/微波設計中的一些共性問題，如微帶綫/帶狀綫設計、阻抗匹配網絡等，為讀者拓展視野。 結論與展望 本書力求成為一本集理論、實踐、仿真於一體的全麵指南，幫助廣大電子工程師，無論是初學者還是有經驗的設計師，都能在高速電路闆設計領域取得突破。隨著技術的不斷發展，信號速率將持續提升，新的挑戰和機遇也將不斷湧現。本書所傳授的原理和方法，將為讀者應對未來的技術變革打下堅實的基礎。我們相信，通過閱讀本書，並將其中的知識付諸實踐，您將能夠設計齣更具競爭力的高速電路闆，為您的職業生涯帶來新的高度。 目標讀者 本書適閤以下人群閱讀： 電子工程、通信工程、計算機科學等相關專業的本科生、研究生。 從事PCB設計、硬件開發、係統集成等工作的工程師。 對高速電路闆設計感興趣的科研人員。 希望提升高速電路闆設計與仿真能力的專業技術人員。 緻謝 （此處可根據實際情況添加緻謝內容，例如對提供技術支持、審閱稿件的專傢、同事、傢人等的感謝。） 齣版信息 （此處可根據實際情況添加齣版社、齣版日期、ISBN等信息。）

評分☆☆☆☆☆

說實話，現在市麵上的設計軟件教程汗牛充棟，但真正能把軟件操作與背後的物理原理結閤起來講透的，鳳毛麟角。我關注這本書的另一個重點在於，它是否能提供一套針對特定軟件（比如Allegro或者PADS）的高級功能應用指南。例如，在進行三維電磁場仿真時，如何準確地建立模型，如何設置閤理的邊界條件以確保仿真結果的可靠性？很多時候，仿真設置的細微差異，就能導緻截然不同的結果。如果這本書能提供一係列“如何驗證你的仿真結果”的步驟和方法論，那對我們日常工作中驗證設計可行性，將起到至關重要的作用。我尤其好奇，書中是否會涉及更前沿的領域，比如高速背闆設計中的通道建模，或者S參數、TDR/TDT等測量參數在設計評估中的應用實例。如果這些內容能夠被詳盡且易於理解地呈現齣來，那麼這本書無疑會成為推動個人技能提升的強大助推器。

評分☆☆☆☆☆

我對這類專業書籍的另一個隱性要求，是其內容更新的速度和對行業趨勢的捕捉能力。高速電路的發展日新月異，從傳統的FR4基闆到低損耗的HDI材料，再到新興的有機封裝技術，設計參數和製造工藝都在不斷變化。這本書如果能體現齣對材料科學和先進製造工藝的關注，比如探討如何在高頻低損耗材料（如Rogers材料）上進行精確的阻抗控製，或者探討製造公差對信號衰減的影響，那麼它的生命力就會更強。我尤其希望看到關於電源分配網絡（PDN）的阻抗譜分析，這直接關係到芯片的工作穩定性。一個成熟的設計師不僅要考慮信號走綫，更要像管理“河流”一樣管理好“電力傳輸係統”。這本書如果能在這些相互關聯的子係統之間建立起有效的聯係，提供一個整體優化的視角，那它就遠遠超越瞭一本普通的技術指南，而成為一本指導係統思維的寶典。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計，說實話，第一眼看上去就給人一種專業、嚴謹的感覺，那種深藍色調配上清晰的排版，讓人覺得這絕對不是那種浮於錶麵的科普讀物。我拿到手的時候，特意翻閱瞭目錄，發現它對高速PCB設計中的信號完整性、電源完整性這些核心難點都做瞭非常細緻的劃分和深入的講解。尤其讓我眼前一亮的是，它似乎沒有迴避那些理論推導過程，而是將復雜的電磁場理論與實際的工程應用緊密地結閤起來。我之前在處理一個高密度互連（HDI）闆的設計時，總是在阻抗匹配上栽跟頭，仿真結果和實際測試值總是存在偏差，這本書如果能提供一套係統性的、從設計規範到仿真驗證的完整流程，那簡直是太及時瞭。我更關注它對最新設計規範，比如IPC標準的引用和解讀是否到位，因為在高速設計領域，標準就是金科玉律，任何細微的偏差都可能導緻整個係統的性能大幅下降。我希望它能在實踐案例中多展示一些“踩坑”與“避坑”的經驗，而不是僅僅停留在理論的陳述，畢竟，實戰經驗纔是最寶貴的財富。這本書如果能做到這一點，無疑是工程師案頭必備的工具書。

評分☆☆☆☆☆

從一個學習者的角度來看，一本好的教材需要兼顧“廣度”和“深度”，更重要的是，要有極強的“可讀性”。我希望這本書的語言風格是那種既能讓初學者快速入門，又不至於讓資深工程師感到內容空泛。對於高速設計，時序裕量（Timing Margin）的計算和管理是核心中的核心，這涉及到對傳輸綫延遲、串擾延遲等諸多不確定因素的精確估算。我期待作者能用一種清晰的邏輯鏈條，把這些復雜的計算步驟梳理得井井有條，最好能附帶一些實用的計算錶格或簡易的公式推導，而不是直接丟齣一個最終結論。此外，如果書中能穿插一些經典的“反麵教材”案例——即哪些設計是絕對不能碰的“紅綫”——那將是極好的警示教育。畢竟，在高速電路闆設計中，規避風險往往比追求極限性能更加重要。

評分☆☆☆☆☆

作為一個在電子設計領域摸爬滾打多年的老兵，我對市麵上各種“速成”或“速查”類的技術書籍一直抱持著審慎的態度。真正的高手過招，看的是內功，是底層邏輯的理解深度。我非常期待這本書能在DDR內存接口的布綫、去耦電容的選型和布局優化這些“老大難”問題上，能有獨到的見解和創新的思路。很多教材隻是告訴我們“要用多少個去耦電容”，卻很少深入探討在不同頻率響應下，不同容值的電容如何協同工作，形成一個有效的低阻抗平麵。如果作者能像庖丁解牛一樣，把這些看似瑣碎的細節拆解開來，用清晰的數學模型和實驗數據來支撐其設計選擇的閤理性，那這本書的價值就不僅僅停留在“參考手冊”的層麵，而是上升到“設計哲學”的高度瞭。我希望能看到一些關於最新封裝技術，比如BGA或QFN器件的近場耦閤分析，以及如何利用電磁兼容（EMC）的原理來指導PCB布局，而不是事後去補救。這種前瞻性和深度，纔是衡量一本技術書籍是否真正“暢銷”的關鍵所在。