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马奎，龚红，唐召焕 著

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• 集成电路
• 芯片设计
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• Verilog
• VHDL
• IC设计
• 半导体

出版社： 清华大学出版社

ISBN：9787302487692

版次：1

商品编码：12306107

包装：平装

开本：16开

出版时间：2018-01-01

用纸：胶版纸

页数：166

字数：268000

正文语种：中文

编辑推荐

　　1. 通过三个实际设计实例：双极型器件及集成电路设计、场效应器件及MOS型集成电路设计、大功率器件及功率集成电路设计，将设计原理、设计思路、设计技巧等逐一展现给读者。从简到难，边学边做，从不会到会，再到创新思维的培养。教材中大量的图片及视频资料都是首次应用，为微电子专业教学提供了宝贵的教学资源。
　　2.通过二维码链接了管芯片制造原理、集成电路芯片设计、硅芯片制作的视频，帮助读者理解集成电路设计的原理。

内容简介

　　本书详细论述了半导体物理基础及PN结的结构与原理。通过三个实际设计实例： 双极型器件及集成电路设计、场效应器件及MOS型集成电路设计、大功率器件及功率集成电路设计，将设计原理、设计思路、设计技巧等逐一展现给读者。从简到难边学边做，从不会到会，再到创新思维的培养。本书配置的图片都是首次应用，同时还配套了一些视频帮助读者理解集成电路设计的原理，读者可以扫描文中二维码直接观看。
　　本书可作为微电子专业本科及大专教材，也可作为微电子专业教师或技术人员入职培训用书，还可作为微电子技术人员的参考用书。

作者简介

　　马奎，博士，副教授，主要承担微电子技术方面的教学和科研工作，研究方向为半导体功率器件、智能功率集成电路、半导体集成技术等。

目录

第1章半导体物理基础及PN结简介
1.1半导体物理基础
1.1.1晶体结构体
1.1.2基元、点阵和晶格
1.1.3原胞、基矢、晶向和晶面
1.1.4能带的形成
1.1.5锗、硅和砷化镓的能带结构
1.1.6绝缘体、半导体和导体
1.1.7本征半导体、半导体中的载流子、空穴
1.2载流子的输运
1.2.1扩散运动
1.2.2漂移运动
1.3PN结简介
1.3.1PN结的形成及其基本特性
1.3.2平衡PN结的能带结构和载流子分布
1.3.3非平衡PN结的能带结构和载流子分布
1.3.4PN结的电场和电势分布
1.4PN结的有关特性
1.4.1PN结的直流特性
1.4.2PN结的电容特性
1.4.3PN结的小信号交流特性
1.4.4PN结的开关特性
1.4.5PN结的击穿
第2章双极型器件及集成电路设计
2.1双极型晶体管的结构
2.2双极型晶体管的工作原理
2.2.1双极型晶体管内载流子的输运过程
2.2.2晶体管的直流特性
2.3双极型晶体管设计
2.3.1NPN双极型晶体管的设计要求及预期参数
2.3.2参数设计
2.3.3仿真分析
2.4双极型集成电路设计
2.4.1双极型集成电路设计基础
2.4.2双极型集成电路设计实例
第3章场效应器件及MOS型集成电路设计
3.1MOSFET结构及工作原理
3.1.1半导体表面的特性和理想MOS结构
3.1.2MOSFET结构及其工作原理
3.1.3MOSFET的阈值电压
3.1.4MOSFET的电流、电压关系
3.1.5MOSFET的击穿电压
3.1.6MOSFET的高频等效电路和频率特性
3.2JFET结构及工作原理
3.2.1结型场效应晶体管的工作原理
3.2.2JFET的电流—电压方程
3.2.3JFET的直流参数和频率参数
3.3场效应器件设计
3.3.1MOSFET的设计要求及预期参数
3.3.2材料参数设计
3.3.3仿真分析
3.4MOS型集成电路设计
3.4.1MOS型集成电路设计基础
3.4.2MOS型集成电路设计实例
第4章大功率器件及功率集成电路设计
4.1大功率器件简介
4.2大功率器件设计
4.2.1VDMOS耐压层的设计
4.2.2VDMOS原胞的设计及仿真分析
4.2.3VDMOS的终端结构设计
4.3功率集成技术简介
4.4功率集成电路设计实例
4.4.1系统方案设计
4.4.2检测、比较电路模块
4.4.3控制电路模块
4.4.4驱动电路模块
4.4.5保护电路模块
4.4.6整体电路设计
4.4.7集成智能功率模块版图设计
参考文献
附录A硅芯片制作、MOS管芯片制造原理、集成电路芯片设计参考视频
附录B常用物理常数
附录C主要符号表

精彩书摘

　　第1章半导体物理基础及PN结简介
　　本章是微电子设计人员应掌握的基本知识。半导体材料是微电子器件的衬底材料，半导体物理学是描述半导体材料相关特性的学科，了解这门学科的基础知识对设计微电子器件大有益处。PN结是微电子器件中的基础结构之一，掌握PN结的形成机理及相关特性是进行微电子器件设计工作所必需的。
　　在进行微电子器件设计之前，了解和掌握相关基础知识是十分必要的。微电子器件是制作在半导体材料上的，其内部载流子的输运状况对其宏观特性有着直接影响。学会通过能带图定性分析半导体的导电类型和载流子浓度的高低，能够定量求解连续性方程和泊松方程从而得到半导体中的电场分布、电势分布和载流子浓度分布，将为后续各类器件的结构、原理和设计的学习打下基础。微电子器件的基础结构之一是PN结，了解和掌握PN结空间电荷区的形成及其基本特性，PN结的能带结构，将为定性分析其他半导体器件打下基础。用泊松方程和电流连续性方程分析PN结的基本特性，导出PN结的电流、电压关系，将为定量表征半导体器件特性建立起基本的数学方法。
　　1.1半导体物理基础
　　1.1.1晶体结构体
　　按照原子或分子的排列状况，可将固体材料分为晶体和非晶体两种。根据原子或分子排列的全局周期性和局部周期性，又可将晶体分为单晶和多晶。如图1.1所示，单晶材料内部原子或分子的排列在整块固体材料中都呈现严格一致的周期性，多晶材料内部原子或分子的排列只在小范围呈现周期性而在大范围不具备周期性，原子或分子排列没有任何周期性的是非晶材料。
　　图1.1单晶、多晶与非晶原子排列示意图
　　半导体单晶材料（以下简称半导体材料）是固体材料的一个重要分支，其导电能力介于金属和绝缘体之间。这类材料的显著特点是可以通过掺入杂质等办法改变其导电能力或导电类型，这是由半导体材料的晶体结构、能带结构和电荷的输运性质决定的。正是因为这一显著特点，使得半导体材料被广泛应用于制作各类微电子器件和集成电路。
　　1.1.2基元、点阵和晶格
　　在晶体的周期性排列结构中存在一个基本的结构单元，称为基元。基元可以是一个原子、一个分子，也可以是由若干原子组成的原子团。基元在空间三个不同方向上分别按一定距离进行周期性重复排列，就构成了晶格。基元以及周期性重复排列的间距不同，所构成的晶体也就不同。
　　为直观起见，可把每个基元抽象为一个点，用假想的线将这些点连接起来，构成有规律性的空间架构，称为点阵。每个抽象的点又叫作格点，这种空间点阵又称为布喇菲格子(Bravais Lattice)。可以推断，点阵中抽象的点在空间分布的周期性与晶体中原子排列的周期性完全相同。
　　基元是晶体中最小的周期性重复单元，每个基元中的原子数就是构成晶体的原子种类数。点阵从全局的角度描绘了晶体的空间架构。把点阵和基元组合起来，就构成了晶体结构，简称晶格。若晶体材料只由一种原子构成，其晶格就是布喇菲格子。若是由两种或两种以上的原子构成，那么各种原子在空间的分布亦相同，并且与该晶体的空间点阵的分布情况一致，因为只有这样，晶体中总的原子排列才具有统一的周期性。对于这种情况，可以分别把每种原子各自的分布看成一套空间点阵，而晶体中总的原子排列则可以看成由两套或两套以上分布情况完全相同的空间点阵套在一起构成，这种晶格又称为复式格子。
　　1.1.3原胞、基矢、晶向和晶面
　　在描述晶体内部结构周期性时，采用的另一种方法是把晶体划分成一些周期性重复区域——原胞或单胞。原胞是晶体的最小周期性单元，每个原胞只有一个布喇菲格点，空间点阵的格点只能在原胞的顶角点上。由于原胞是体积最小的周期性重复单元，所以用原胞来描述晶体内部结构的周期性可能描述得最充分、最仔细。但在很多情况下，原胞的形状不便于反映晶体中原子排列的对称性。因此为了既能描述原子排列的周期性，又便于反映它们的对称性，在习惯上有时不得不采用体积较大的晶体学原胞(晶胞)。通常的做法是选择晶体学原胞的对称性与晶体的空间点阵的点群对称性一致。
　　基矢是为便于进行数学分析而设置的一组描述晶体结构周期性的基本平移矢量。原胞基矢量为三个不共面的独立矢量，其方向与原胞结构的空间方向一致，长度等于原胞边长(称为晶格常数)，通常用符号a、b、c来表示。利用原胞基矢，晶格中的任一点可表示为
　　r=pa+qb+sc(1.1)
　　式中： p、q、s为整数。如果在晶体中有两点r和r′，满足：
　　r′=r+(m1a+m2b+m3c)(1.2)
　　式中： m1、m2、m3为整数，从这两点上看，r和r′位置上原子的分布情况完全相同。因此，这两点的微观物理性质完全一致，这一特征称为晶体的平移对称性（或称平移不变性），这是晶体结构周期性的必然结果。以图1.2的二维晶格为例，单胞ODEF与O′D′E′F′具有完全相同的结构和物理性质。
　　图1.2二维晶格的平移操作（r=3a+2b）
　　原胞中原子排列的具体形式称为晶格结构。不同的排列规则形成不同的晶格结构。不同的原子排列和不同的晶格对称性，可以划分为7大晶系、14种布喇菲格子。任何一种晶体都是14种晶格结构中的一种，知道晶体所属的晶格结构，也就知道了晶体的对称性。晶体结构的周期性(平移不变性)和对称性是研究晶体材料物理性质的基本出发点。
　　许多半导体材料具有四面体键的金刚石结构和闪锌矿结构，金刚石结构是一种由相同原子组成的复式格子，可看作两个面心立方晶格沿立方对称原胞体对角线移动1/4长度套构而成。半导体Si、Ge、α�睸n都具有金刚石结构。多数Ⅲ~Ⅴ族化合物半导体具有闪锌矿结构，闪锌矿晶格也是由两个面心立方格子沿体对角线平移1/4长度套构而成的，每个子晶格由同种元素组成。
　　由于具有周期性，晶格中的格点可以被认为处在一系列方向相同的直线上，这种直线称为晶列。在同一晶格中存在许多不同的晶列。相互平行的晶列组成各种晶面系，不同的晶面系有不同的取向，如图1.3和图1.4所示。晶体中任一晶列的方向可由连接晶列中相邻格点的矢量的方向来表示：
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前言/序言

　　前言
　　微电子芯片技术自出现以来以惊人的速度发展，是人类历史上发展最快的技术之一。所有传统产业只要能够与微电子技术结合，并利用集成电路芯片进行智能改造，就会使传统产业焕发青春。器件尺寸越来越小，尺寸达到深亚微米甚至超深亚微米，而器件特性一直是永远探究不到的谜底。
　　全书共4章，第1章以半导体物理基础及PN结简介为基础，为微电子芯片设计奠定了必要的理论基础。第2章双极型器件及集成电路设计，介绍了双极型晶体管的结构、双极型晶体管的工作原理、双极型晶体管内载流子的输运过程、晶体管的直流特性、双极型晶体管设计、NPN双极型晶体管的设计要求及预期参数、参数设计、仿真分析、双极型集成电路设计、双极型集成电路设计基础、双极型集成电路设计实例。这一章是以双极型晶体管为载体，从理论到实用技术完整的体现。让学生在学习过程中不知不觉地将知识与技术有机地融合在一起，方便教师以实际案例让学生在学中做，在做中学。极大激发学生的学习兴趣。第3章场效应器件及MOS型集成电路设计和第4章大功率器件及功率集成电路设计，都是用同样的方法展现了设计理论、设计思路、设计方法和设计实例。通过这一独特的理论与工作思路和工作方法的完美结合，有效地带领读者学习基础知识和掌握设计技能。附录中有硅芯片制作、MOS管芯片制造原理、集成电路芯片设计参考视频，可扫描二维码直接观看。
　　本书可作为微电子专业本科及大专教材，也可作为微电子专业教师和技术人员入职培训用书，还可作为微电子技术人员的参考用书。
　　本教材由马奎、龚红、唐召焕编着，参加编写的人员还有：杨发顺、李国良、刘杰。本书撰写过程中，有多名博士生和硕士生协助做仿真实验并给予很大支持，在此一并表示谢意。
　　由于编者水平有限，书中疏漏之处，还请读者批评、指正，以便修订时改进。
　　编着者
　　2017年3月8日

《芯片制造的秘密：从硅晶圆到逻辑运算》 简介 在信息爆炸的时代，我们无时无刻不被数字化的洪流所裹挟，而这一切的源头，正是那些藏匿于我们掌心、胸前，乃至四面八方电子设备中的微小奇迹——集成电路芯片。然而，当我们惊叹于智能手机的强大功能，或是赞叹于电脑的处理速度时，有多少人曾深入思考过，这些无所不能的“大脑”究竟是如何诞生的？它们是如何从一块平凡的硅片，一步步蜕变成承载着海量信息、执行着复杂指令的精密元件的？《芯片制造的秘密：从硅晶圆到逻辑运算》这本书，正是为了揭开这层神秘的面纱而诞生的。它并非探讨芯片的“设计”过程，而是将目光聚焦于芯片“制造”的每一个严谨而精密的环节，带领读者深入了解一项汇聚了人类最顶尖智慧与工艺的工业奇迹。 本书将带领您踏上一段令人着迷的旅程，从最基础的原材料——高纯度硅，到最终封装完成、可以进行复杂逻辑运算的成品芯片，层层剖析其背后蕴含的科学原理、工程挑战以及令人惊叹的技术成就。我们将追溯芯片制造的每一个关键步骤，揭示那些肉眼几乎无法察觉的微观世界里所发生的翻天覆地的变化。 第一章：硅的蜕变——晶圆的诞生 一切的起点，是纯净到近乎极致的硅。本章将详细介绍如何从地球上最丰富的元素之一——硅，提炼出电子工业所必需的超高纯度多晶硅。我们将深入了解各种提纯技术，例如西门子法，以及如何将这些微小的硅颗粒融化、拉制成直径达到300毫米甚至更大的单晶硅锭。接着，我们将学习如何将这些硅锭切割成薄如蝉翼的晶圆，并经过研磨、抛光等一系列精细处理，使其表面达到如镜面般的光洁度，为后续的“雕刻”做好万全准备。本章将重点阐述晶圆的材料特性、结构以及为何硅成为半导体行业的首选，并介绍晶圆制造过程中可能遇到的各种缺陷及其对后续工艺的影响。 第二章：微观的画布——光刻技术的奥秘 一旦拥有了光滑的硅晶圆，下一步便是要在其上绘制出指甲盖大小却蕴含着亿万晶体管的复杂电路图。本章将聚焦于芯片制造的核心技术——光刻（Photolithography）。我们将详细讲解光刻的原理，包括光源的选择（如紫外光、深紫外光、极紫外光）、光掩模（Mask）的作用、光刻胶（Photoresist）的性质与应用，以及投影光刻系统（Stepper/Scanner）的工作流程。我们将深入探讨如何通过光刻技术，将设计好的电路图案以极高的精度转移到硅晶圆表面。此外，本章还将介绍提高光刻分辨率的关键技术，例如光学邻近效应修正（OPC）和相位移掩模（PSM），以及在更先进的制造节点中，光刻技术所面临的挑战和前沿发展。 第三章：物质的雕琢——蚀刻与沉积的艺术 光刻只是在晶圆表面“画”出了图案，真正赋予其功能的是后续的“雕刻”和“填充”过程，即蚀刻（Etching）与沉积（Deposition）。本章将详细阐述干法蚀刻（Dry Etching）和湿法蚀刻（Wet Etching）的原理与区别，重点介绍等离子体蚀刻（Plasma Etching）技术，以及它如何在纳米尺度上精确地去除不需要的材料，从而形成器件的三维结构。同时，我们也将探讨各种薄膜沉积技术，如化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）和原子层沉积（ALD），它们如何在晶圆表面形成一层层精确厚度的绝缘层、导电层和半导体层。本章将强调这些工艺对材料选择、工艺参数控制的极高要求，以及它们如何协同工作，构建出芯片的骨架。 第四章：连接的脉络——离子注入与互连 在构建好基础的晶体管结构后，还需要为它们提供导电通路，并精确地改变半导体材料的导电类型，这就是离子注入（Ion Implantation）和互连（Interconnect）技术。本章将深入介绍离子注入的原理，包括离子源、加速器、质量分离以及如何将特定能量和剂量的掺杂离子精确地注入到硅衬底的特定区域，从而形成N型区和P型区，这是实现半导体器件功能的核心。接着，我们将重点阐述芯片内部的“线路板”——互连层是如何构建的。这包括金属层（如铜、铝）的沉积、图案化以及填充金属到由介质层形成的沟槽中，形成复杂的布线网络，连接成千上万个晶体管。本章还将介绍多层互连结构的技术挑战，以及如何降低互连电阻和电容，提高芯片的运行速度。 第五章：逻辑的诞生——晶体管的工作原理 在深入了解了芯片的制造工艺之后，本章将回归到芯片最基本的构成单元——晶体管（Transistor）。我们将用通俗易懂的语言，深入浅出地讲解不同类型晶体管（如MOSFET）的工作原理，阐述它们如何通过控制电流的通断，实现逻辑运算的基本功能。我们将解析其内部的电子行为，包括载流子、沟道形成、阈值电压等关键概念。本书将重点关注这些微观世界的物理现象如何最终组合起来，形成复杂的逻辑门电路，并进而构成更高级的功能模块，最终实现芯片的计算能力。虽然本书不涉及“设计”方法，但了解晶体管的工作原理，是理解芯片功能的基础。 第六章：测试的严苛——确保品质的最后一道防线 即使经过如此精密的制造过程，每一片晶圆上都会存在微小的制造偏差，因此，严格的测试是确保芯片质量的最后一道至关重要的环节。本章将详细介绍芯片制造完成后，在晶圆（Wafer）阶段和封装（Package）阶段的各种测试方法。我们将了解电学参数测试（如电压、电流、时序）、功能测试以及可靠性测试（如高温、高湿、电迁移测试）是如何进行的。本书将阐述为何测试如此重要，以及它们如何帮助筛选出不合格的芯片，保证最终出厂的芯片能够稳定可靠地工作。 第七章：封装的守护——从裸片到成品的升华 最后，经过了层层检测的裸露芯片（Die），需要被封装起来，才能保护其免受物理损伤，并实现与外部电路的连接。本章将全面介绍各种主流的芯片封装技术，包括引线键合（Wire Bonding）、倒装焊（Flip Chip）、凸点阵列（BGA）等。我们将讲解不同封装形式的特点、优势以及应用场景，以及封装过程中涉及的材料、工艺流程和热管理的重要性。通过本章的学习，读者将了解到，一块小小的芯片是如何在经过多道精密的制造、测试和封装流程后，最终变成我们手中所能触及的、承载着无限可能性的集成电路产品的。 总结 《芯片制造的秘密：从硅晶圆到逻辑运算》这本书，旨在为读者提供一个全面、深入且易于理解的芯片制造流程图。它将带领您穿越微观世界的奇妙之旅，揭示从最原始的硅砂到最尖端的集成电路芯片之间，所经历的无数个精密、严谨而充满智慧的工程壮举。本书将帮助您深刻理解我们生活在这个数字化时代背后，最核心、最基础的支撑力量是如何被创造出来的。它不是关于“如何设计”，而是关于“如何制造”，但通过对制造过程的细致解读，您将对整个集成电路产业有一个前所未有的认知深度。

评分☆☆☆☆☆

阅读这本书的过程，对我来说更像是一次思维的洗礼，它让我开始以一种全新的视角去审视我们身边的电子产品。我之前总是理所当然地认为，手机、电脑之所以能工作，是因为里面有某种“芯片”，但这本书让我了解到，这个“芯片”的诞生，是一段多么漫长而又充满智慧的旅程。书中的内容，从最基础的逻辑门电路，到复杂的处理器架构，都进行了深入浅出的讲解。我特别欣赏书中对于“约束”的讨论，比如时序约束、功耗约束、面积约束等等，这些约束条件的设计，直接决定了芯片的性能和可行性，这让我体会到，任何伟大的设计，都离不开对现实条件的深刻理解和巧妙平衡。书中还提到了许多前沿的设计理念和技术，比如低功耗设计、高可靠性设计等，这些内容极大地拓展了我的视野，也让我意识到，在芯片设计这个领域，永远都有新的挑战和机遇。它不是一本“一次性”的书，而更像是一个可以反复翻阅的工具书，每一次阅读，都能从中获得新的启发。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版设计可以说相当用心，字体大小适中，行间距舒适，即使长时间阅读也不会感到疲惫。更重要的是，书中的插图和图表，简直是点睛之笔。那些复杂的电路图、流程图，被绘制得清晰明了，而且标注详细，非常有助于理解抽象的概念。我之前阅读过一些技术类书籍，常常因为图表晦涩难懂而望而却步，但这本书在这方面做得非常出色，让原本可能枯燥的技术细节变得生动起来。尤其是书中对于芯片架构的剖析，通过精美的三维示意图，让我对芯片内部的组成和功能有了直观的认识。我一直觉得，要理解一个复杂系统，最有效的方式就是将其可视化，这本书无疑在这方面做到了极致。它不是简单地罗列枯燥的术语，而是通过图形化的语言，将设计过程中的每一个步骤都呈现在眼前。我甚至在读到某个章节时，会反复对比图示和文字描述，试图在脑海中构建一个完整的芯片模型。这本书的设计，不仅体现在其内容的专业性上，更体现在其传播知识的艺术性上，这让我对后续的学习充满了期待。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我最大的惊喜，是它不仅仅停留在枯燥的技术理论层面，而是以一种非常“故事化”的方式，带领我走进了芯片设计这个充满挑战与创新的世界。我原本以为这是一本非常硬核的技术手册，但读起来却意外地引人入胜，仿佛在听一个关于创造的故事。书中对整个芯片生命周期的描绘，从最初的概念构思，到复杂的逻辑设计，再到物理实现，每一个环节都被阐释得有条不紊。我特别喜欢书中对于“难点”的处理，并没有一笔带过，而是深入浅出地剖析了在设计过程中可能遇到的各种问题，以及相应的解决方案。例如，在处理芯片的功耗问题时，书中提供了一些非常实用的优化策略，这让我深刻体会到，一个看似小小的芯片，背后凝聚了多少智慧和心血。而且，书中还穿插了一些历史性的芯片设计案例，这些案例的介绍让我看到了技术的发展脉络，也感受到了工程师们在面对技术瓶颈时的坚持与突破。这种将理论与实践、历史与未来相结合的叙事方式，让我在享受阅读乐趣的同时，也获得了满满的知识营养。我甚至开始想象，那些工程师们是如何在一个个方寸之地，创造出如此强大的“大脑”，这本身就是一种了不起的成就。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计确实是很吸引人的，简约而又充满科技感，一看就知道是关于电子工程领域的专业书籍。拿到手沉甸甸的，纸张的质感也很棒，散发着一股淡淡的书香，让人忍不住想马上翻阅。我一直对微电子技术非常感兴趣，特别是那些隐藏在我们生活中的微小元件是如何工作的，它们如何被设计出来，如何一步步走向成熟。这本书的标题《集成电路芯片设计》恰好击中了我的好奇心，我期望它能为我揭示这背后神秘而又精妙的工艺流程。从书名就能感受到，它一定包含了很多关于电路原理、半导体器件、以及如何将这些基础知识转化为实际芯片的系统性内容。我想了解从概念到成品，设计师们究竟需要经历哪些严谨的步骤，需要掌握哪些复杂的工具和技术。这本书是否会详细介绍EDA（电子设计自动化）工具的应用，比如Verilog、VHDL等硬件描述语言的使用，以及逻辑综合、布局布线等关键环节？我非常期待书中能够提供一些实际的案例分析，通过具体的芯片设计项目，来阐述那些抽象的理论知识，这样我这个门外汉也能更好地理解其中奥妙。同时，我也希望这本书能在介绍技术的同时，也能触及到芯片设计行业的发展趋势，比如人工智能在芯片设计中的应用，以及未来芯片的形态和功能会朝着哪个方向发展。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我最直观的感受，就是其内容的“深度”与“广度”兼具。一方面，它深入到芯片设计的各个技术细节，比如各种逻辑单元的设计、时序分析的原理、物理布局的优化等等，这些内容对于想要深入了解某个具体环节的读者来说，无疑是宝贵的财富。我甚至在书中找到了之前困扰我的一些技术问题答案。另一方面，它又从宏观层面，介绍了整个芯片设计流程，包括需求分析、架构设计、验证、流片等等，让读者能够对整个产业链有一个清晰的认识。这种“由点及面”的讲解方式，让我感觉自己不仅仅是在学习某个孤立的技术点，而是在构建一个完整的知识体系。书中还涉及了一些行业相关的标准和规范，以及一些常用的设计流程，这些内容非常有参考价值。我尤其欣赏书中对于“验证”环节的强调，它让我明白，再精妙的设计，也需要严谨的验证才能保证其正确性和稳定性。这本书的价值，不仅仅在于它提供了多少知识，更在于它教会了我如何去学习和理解这个复杂的技术领域。