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周述虹 著

圖書標籤:

• 電學
• 專利
• 技術分析
• 電力係統
• 新能源
• 電子技術
• 智能電網
• 高電壓
• 電力電子
• 創新技術

店鋪： 天平圖書專營店

齣版社： 知識産權齣版社

ISBN：9787513050500

商品編碼：29469541769

開本：16開

齣版時間：2017-07-01

頁數：305

字數：445000

商品名稱：  電學領域熱點專利技術分析 ISBN：  9787513050500 齣版社：  知識産權齣版社 齣版時間：  2017年7月  裝幀：  平裝 作者：  編者:周述虹 定價：  70.00

周述虹主編的《電學領域熱點專利技術分析》分為計算機技術領域、半導體器件領域、電力電子領域三大部分，通過對國內外專利數據庫的檢索和分析，對相關領域的熱點技術從專利申請量、國內外主要申請人、技術演進路綫、重點專利等多維度進行細緻的梳理和研究，對技術發展脈絡和重點技術進行深入闡釋，對相關領域的科研機構與企業瞭解本領域專利布局狀況和專利技術發展態勢具有一定的參考價值

引言 *章 計算機領域熱點技術 *節 智能手機低功耗專利技術分析 一、智能手機低功耗技術概述 二、智能手機電源低功耗技術專利申請整體情況 三、中國專利申請狀況 四、本領域關鍵申請人分析 五、智能手機電源低功耗專利技術的主要分類與分析 六、結語 第二節 移動支付安全認證專利技術分析 一、移動支付安全認證技術概述 二、專利統計分析 三、移動支付身份認證關鍵技術分支 四、專利訴訟分析及總結與建議 第三節 聲波觸摸屏專利技術分析 一、聲波觸控屏技術概述 二、聲波觸摸屏專利申請趨勢分析 三、聲波觸摸屏專利技術發展分析 四、結語 第四節 基於直方圖的圖像檢索專利技術分析 一、圖像檢索的起源 二、專利申請趨勢分析 三、基於直方圖的圖像檢索專利技術發展路綫 四、結語 第五節 多核係統的低功耗專利技術分析 一、多核處理器技術概述 二、多核處理器低功耗技術專利申請整體狀況 三、多核處理器低功耗技術專利的主要分類與分析 第六節 圖形處理器專利技術分析 一、圖形處理器技術概況 二、圖形處理器專利狀況分析 三、主要申請人專利分析 四、專利訴訟情況 五、結語 第二章 半導體器件領域熱點技術 *節 柔性顯示器基闆專利技術分析 一、柔性OLED顯示技術 二、專利申請趨勢分析 三、OLED柔性顯示器的專利技術發展路綫 四、結語 第二節 LED領域異質外延專利技術分析 一、相關技術概述 二、國內外專利申請分析 三、LED中異質襯底外延Ⅲ族氮化物材料技術發展路綫 四、總結與展望 第三節 量子點改善染料敏化太陽能電池專利技術分析 一、前言 二、染料敏化太陽能電池結構及工作原理 三、專利統計分析 四、專利技術分析

為深入實施創新驅動發展戰略，助力高新科技創新發展，特編寫此書。周述虹主編的《電學領域熱點專利技術分析》通過對國內外專利數據庫的檢索和分析，對電學領域的熱點技術從專利申請量、國內外主要申請人、技術演進路綫、重點專利等多維度進行細緻的梳理和研究，對技術發展脈絡和重點技術進行深入的闡釋，對相關領域的科研機構與企業具有一定的參考價值。 本書適閤企業科技研發人員、科研院所工作者、 專利代理人、專利審查員以及其他與專利事務相關的管理人員等相關人士閱讀

科技前沿探索：新材料與智能製造的未來圖景 圖書簡介 本書深入剖析瞭當前科技浪潮中，材料科學與智能製造兩大核心領域的最新發展趨勢、關鍵技術突破及其産業化前景。全書聚焦於前沿技術的交叉融閤點，旨在為科研人員、工程師以及關注産業升級的決策者提供一份詳盡的、具有前瞻性的參考指南。 第一部分：新材料的革命性突破 第一章：納米材料與結構調控 本章詳細闡述瞭納米尺度的材料特性與宏觀性能之間的復雜關係。重點探討瞭石墨烯、二維過渡金屬硫化物（TMDs）等前沿二維材料的閤成技術、錶麵功能化策略以及在能源存儲和催化領域的應用潛力。我們深入分析瞭如何通過精確控製材料的晶體結構、缺陷位點和界麵形貌，實現材料性能的“魔術般”調控。特彆關注瞭新型量子點材料在生物成像和光電器件中的應用進展。 第二章：高熵閤金與極端環境材料 針對航空航天、深海探測等極端工作環境對材料性能提齣的嚴苛要求，本章係統梳理瞭高熵閤金（HEAs）的設計原理、微觀結構演變規律及其優異的力學性能和抗輻照能力。內容涵蓋瞭從第一性原理計算輔助下的成分設計到先進粉末冶金和增材製造技術的應用實踐。此外，還探討瞭自修復材料、形狀記憶閤金在提升係統可靠性方麵的最新研究成果。 第三章：生物基與可降解高分子材料 麵對全球可持續發展的挑戰，本章著重介紹瞭從可再生資源中提取和閤成新型生物基聚閤物的技術路綫。內容包括聚乳酸（PLA）、聚羥基脂肪酸酯（PHA）等材料的分子設計、聚閤工藝優化，以及如何通過共混改性或納米復閤技術，剋服其在力學性能和熱穩定性方麵的固有缺陷，使其能夠替代傳統石油基塑料。對開發環境友好型包裝材料和生物醫用植入材料的前景進行瞭深入評估。 第二部分：智能製造與工業4.0的深度融閤 第四章：增材製造（3D打印）的工藝革新與質量控製 本章將“製造”提升到“智能設計與製造”的新高度。重點分析瞭選擇性激光熔化（SLM）、電子束熔化（EBM）等金屬增材製造技術的最新進展，特彆是對復雜多孔結構和梯度材料的製造能力。核心內容在於如何建立從數字模型到物理實體的閉環質量控製係統，包括原位監測技術（如光譜分析、熱成像）在實時缺陷檢測和工藝參數優化中的應用，確保復雜零件的批次穩定性。 第五章：工業物聯網（IIoT）與數字孿生 本章探討瞭信息物理係統（CPS）如何賦能傳統製造業嚮柔性化、定製化方嚮轉型。詳細介紹瞭工業物聯網的通信架構、邊緣計算在生産現場數據處理中的作用。更重要的是，本章深入剖析瞭數字孿生（Digital Twin）技術在裝備全生命周期管理中的應用，包括如何利用多源異構數據驅動的仿真模型，實現遠程診斷、預測性維護和生産流程的動態優化。 第六章：先進機器人學與人機協作係統 本章聚焦於下一代工業機器人的核心技術。內容涵蓋瞭高精度力/力矩傳感技術、基於深度學習的復雜裝配任務的視覺伺服控製算法。特彆強調瞭安全、高效的人機協作機器人（Cobots）的設計哲學和標準規範，分析瞭它們如何通過增強操作員的感知和執行能力，提高柔性生産綫的作業效率和安全性。 第三部分：跨領域集成與未來展望 第七章：AI驅動的材料基因組計劃 本章探討瞭人工智能和機器學習如何加速新材料的發現和性能預測。通過案例分析，展示瞭如何利用高通量實驗數據、計算模擬結果訓練齣可靠的模型，預測特定晶體結構或化學成分下的材料特性，從而大幅縮短研發周期。重點介紹瞭數據治理和標準化的重要性，以支撐材料基因組計劃的有效實施。 第八章：智能工廠的能源效率與可持續運營 結閤材料和製造領域的成果，本章探討瞭如何構建低碳、高效的智能工廠。內容涉及先進熱管理材料在新型熱電/溫差發電器件中的集成應用，以及如何通過實時能耗建模和優化算法，對生産綫上的關鍵能耗節點（如高能耗設備、焊接/燒結過程）進行精細化能源調度和管理，實現綠色製造目標。 總結與展望 本書最後總結瞭材料科學與智能製造兩大領域的相互促進關係，並對未來五年內可能齣現的顛覆性技術方嚮進行瞭預測，強調跨學科人纔培養和跨界閤作對於推動下一輪工業革命的關鍵作用。本書內容嚴謹、圖文並茂，適閤於相關領域的工程技術人員、高校師生及産業戰略研究人員深入研讀。

評分☆☆☆☆☆

這本書給我帶來瞭一種前所未有的啓發，仿佛打開瞭一扇通往未來科技殿堂的大門。作者的筆觸細膩而富有洞察力，他不僅僅是在羅列各種專利，更是在解讀這些專利背後所蘊含的創新精神和商業價值。我特彆著迷於他對“熱點”的界定，究竟是什麼樣的市場需求和技術瓶頸，催生瞭這些受到廣泛關注的專利？書中是否會提供一些具體的案例分析，展示這些專利是如何解決實際問題的，又是如何一步步走嚮市場的？我非常希望能夠從這本書中學習到如何識彆和分析有潛力的技術，這對於我正在進行的科研項目，或者未來可能的創業方嚮，都將具有極大的參考意義。更重要的是，我希望這本書能夠培養我一種批判性思維，不僅僅是接受現有的技術成果，而是能夠站在更高的視角，去審視它們的可行性、創新性以及潛在的風險。如果這本書能夠幫助我構建起一套自己獨立判斷和分析技術趨勢的方法論，那它就不僅僅是一本讀物，更會成為我思維成長道路上的重要助力。

評分☆☆☆☆☆

初次翻開這本書，我的腦海裏湧現齣的是一個在實驗室裏埋頭苦乾的學者形象，他孜孜不倦地探索著電學領域的奧秘，並將那些最前沿、最具有價值的專利技術凝練成冊。書名本身就充滿瞭吸引力，“正版現貨”四個字，如同承諾般，讓我對內容的真實性和權威性有瞭初步的信心。而“電學領域熱點專利技術分析”則直接點明瞭本書的核心價值——它不僅僅是一本枯燥的技術手冊，更像是一份精心繪製的藏寶圖，指引著我對當下電學技術發展的脈絡有一個清晰的認知。我尤其期待書中能夠對那些“熱點”技術進行深入的剖析，比如在新能源、人工智能、通信等領域，有哪些突破性的專利正在改變著世界？它們的技術原理是什麼？未來的發展趨勢又將如何？這本書能否為我揭示這些問題的答案，是我最迫切想要瞭解的。我甚至想象，在每一個專利技術的背後，都可能隱藏著一段充滿挑戰與智慧的研發曆程，作者是否能夠將這些故事也融入其中，讓閱讀過程更加生動有趣，而非僅僅是冰冷的技術堆砌，這將是我衡量這本書深度與廣度的重要標準。

評分☆☆☆☆☆

讀完這本書，我深感責任重大，因為其中所探討的技術，無一不與我們未來的生活息息相關。電學，作為現代科技的基石，其每一次革新都意味著社會的巨大進步。我尤其對書中關於可持續能源和智能電網的章節充滿瞭好奇，這些技術能否真正解決我們麵臨的能源危機，又是否能夠構建一個更加高效、更加智能的能源利用體係？作者在分析專利技術的同時，是否也提及瞭相關的政策法規、市場競爭以及倫理道德等方麵的考量？我希望這本書能夠提供一個更宏觀的視角，讓我理解技術發展並非孤立存在，而是與社會、經濟、環境等多個層麵相互交織。如果作者能夠在專利技術分析的基礎上，進一步探討其對行業格局、企業戰略乃至國傢競爭力的影響，那將使本書的價值得到極大的升華。我期待著，通過這本書，能夠更加深刻地理解科技的力量，並思考如何運用這些力量，為社會的可持續發展貢獻一份力量。

評分☆☆☆☆☆

我將這本書視作一份寶貴的知識財富，它如同燈塔一般，照亮瞭我對電學前沿技術的探索之路。作者的分析視角獨特且深刻，他不僅關注技術的“硬實力”，更洞察瞭其背後的“軟實力”——那些驅動創新的思想火花與市場敏銳度。我特彆留意書中對於不同專利技術之間的相互關聯和演進過程的梳理，這能幫助我構建一個完整的技術生態圖譜。書中是否會涉及到一些跨學科的專利融閤，例如將人工智能、大數據等技術與傳統電學領域相結閤的案例？我希望能夠從中學習到如何整閤和運用多方麵的知識，以實現更具顛覆性的技術創新。此外，我對作者在分析過程中所采用的 Methodology（方法論）非常感興趣。他是如何篩選、評估和解讀這些海量專利信息的？他的分析框架是否具有普遍適用性，能夠指導我在其他技術領域進行類似的探索？這本書能否教會我一套係統性的技術分析方法，從而提升我自身的學習和研究效率，是我非常期待的。

評分☆☆☆☆☆

這是一本讓我醍醐灌頂的書籍，它以一種全新的視角，審視著電學領域那些正在改變世界的專利技術。我一直對那些隱藏在公眾視野之外，卻默默推動著技術革命的創新力量感到好奇，而這本書恰恰滿足瞭我的這份求知欲。作者的文字極具感染力，他並非簡單地羅列枯燥的專利條文，而是將復雜的科學原理和前瞻性的技術趨勢，用生動、易懂的方式呈現齣來。我特彆關注書中關於未來通信技術（如5G/6G）以及下一代半導體器件的專利分析，這些技術無疑將深刻地影響我們的生活方式和産業格局。我希望作者能夠深入剖析這些技術的關鍵突破點，以及它們在不同應用場景下的潛力。這本書能否提供一些前瞻性的預測，讓我們對未來的技術發展方嚮有一個更清晰的把握，並從中發現潛在的機遇，這將是我對這本書最大的期待。我甚至想象，在書頁翻動之間，那些晦澀的技術術語逐漸變得鮮活，那些遙遠的技術願景也隨之觸手可及。