电子工艺实训基础(孙蓓) 9787122007889 化学工业出版社 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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孙蓓 著

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店铺： 北京文博宏图图书专营店

出版社： 化学工业出版社

ISBN：9787122007889

商品编码：29582048770

包装：平装-胶订

出版时间：2017-07-01

基本信息

书名：电子工艺实训基础(孙蓓)

定价：30.00元

作者：孙蓓

出版社：化学工业出版社

出版日期：2017-07-01

ISBN：9787122007889

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装-胶订

开本：128开

商品重量：0.281kg

编辑推荐

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内容提要

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目录

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作者介绍

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无

文摘

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序言

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电子产品开发流程与关键技术探析 本书旨在为电子产品研发领域的从业者和爱好者提供一个全面而深入的视角，剖析电子产品从概念到量产的整个生命周期，并聚焦于其中至关重要的技术环节。我们不会局限于某个单一的学科领域，而是力求展现电子产品开发是一个高度集成、多学科交叉的系统工程。 第一章：概念孕育与市场调研——洞察需求，定义方向 任何成功的电子产品都始于一个清晰且有价值的构想。本章将探讨如何有效地识别市场空白，洞察用户痛点，并将这些需求转化为切实可行的产品概念。我们将深入分析市场调研的方法论，包括问卷调查、焦点小组访谈、竞品分析等，以及如何从海量信息中提炼出产品的核心价值主张。同时，也会讨论如何进行初步的可行性分析，从技术、成本、市场接受度等多个维度评估概念的 viability。 市场细分与目标用户画像： 了解不同用户群体的需求特征、消费习惯和技术偏好，为产品定位奠定基础。 需求分析与定义： 将模糊的用户需求转化为具体、可衡量的产品功能和性能指标。 概念生成与筛选： 运用创意技巧，并结合市场调研结果，生成多样化的产品概念，并通过科学的评估标准进行筛选。 初步技术路线规划： 在概念阶段，对可能涉及的关键技术进行初步的预判，为后续的研发打下基础。 产品文档初步制定： 包括产品需求规格书（PRS）的雏形，为后续设计提供指导。 第二章：系统设计与架构规划——搭建蓝图，奠定根基 当产品概念得以确定后，接下来的关键步骤是将抽象的概念转化为具体的工程蓝图。本章将详细阐述系统设计和架构规划的重要性，包括功能模块划分、接口定义、软硬件协同设计原则等。我们将强调模块化设计、可扩展性、可靠性和可维护性等设计理念在电子产品开发中的核心作用。 功能模块划分与职责定义： 将复杂的系统分解为相互独立的模块，明确每个模块的功能和交互方式。 系统架构设计： 确定整体的系统结构，包括硬件平台、软件框架、通信协议等。 接口设计与标准化： 确保不同模块之间以及与外部系统的顺畅通信，遵循行业标准。 软硬件协同设计： 强调软件和硬件在设计阶段的紧密配合，避免后期集成问题的出现。 功耗、散热与EMC初步考虑： 在早期设计阶段就应将这些关键的物理约束因素纳入考量。 技术选型与风险评估： 基于产品需求，选择合适的技术方案，并识别和评估潜在的技术风险。 第三章：硬件设计与电路实现——精密打造，性能保证 硬件是电子产品的物理载体，其设计水平直接决定了产品的性能、稳定性和成本。本章将深入探讨模拟电路、数字电路、电源管理、射频电路等关键硬件设计领域。我们将介绍PCB（Printed Circuit Board）设计的基本流程，包括原理图绘制、PCB布局布线、信号完整性、电源完整性等重要考量。 元器件选型与评估： 根据性能、成本、供货稳定性等因素，选择合适的电子元器件。 原理图设计： 使用EDA（Electronic Design Automation）工具绘制清晰、准确的电路原理图。 PCB布局与布线： 优化元器件布局和导线走线，确保信号传输的稳定性和可靠性。 信号完整性与电源完整性分析： 识别并解决高速信号传输中的信号衰减、反射、串扰等问题，以及电源噪声对电路性能的影响。 电源设计与管理： 设计高效、稳定的电源电路，满足不同模块的供电需求，并考虑电源管理策略以优化功耗。 射频（RF）与微波电路设计（如适用）： 针对无线通信等应用，探讨高频电路的设计挑战和解决方案。 EMC/EMI设计与测试： 采取措施抑制电磁干扰，确保产品符合相关电磁兼容标准。 第四章：嵌入式软件开发与固件编程——智慧赋能，功能实现 嵌入式软件是赋予电子产品“生命”的关键。本章将聚焦嵌入式系统软件的开发流程，包括操作系统（OS）的选择与移植、驱动程序开发、中间件集成、应用层逻辑实现等。我们将介绍实时操作系统（RTOS）在嵌入式系统中的作用，以及如何进行高效的固件编程，确保系统的稳定运行和功能的实现。 嵌入式系统软件架构： 理解硬件抽象层（HAL）、驱动程序、中间件、应用层等软件组成部分。 实时操作系统（RTOS）应用： 学习RTOS的任务调度、进程通信、中断处理等核心机制。 设备驱动程序开发： 编写能够控制和管理硬件设备的驱动程序。 中间件与协议栈： 集成通信协议栈（如TCP/IP, Bluetooth）、文件系统等，提供丰富的功能。 应用层软件开发： 实现产品的具体功能逻辑，包括用户交互、数据处理、网络通信等。 固件优化与资源管理： 在有限的硬件资源下，实现高效的固件，优化内存使用和CPU占用率。 调试与测试工具应用： 掌握JTAG, Logic Analyzer, Oscilloscope等调试工具的使用。 第五章：测试与验证——严苛考验，质量保障 “质量是生命线”——在电子产品开发中，严格的测试与验证是确保产品质量、降低返修率的生命线。本章将详细介绍电子产品开发过程中的各种测试环节，从单元测试、集成测试到系统测试和可靠性测试。我们将强调测试用例的设计、测试方法的选择以及测试结果的分析与反馈，确保产品在上市前达到预期的性能和稳定性。 测试策略与计划制定： 规划全面的测试流程，覆盖产品功能的各个方面。 单元测试与集成测试： 对独立的软件模块和硬件组件进行测试，以及验证模块间的协同工作。 系统功能测试： 验证产品是否满足所有定义的功能需求，包括正常流程和异常流程。 性能测试与压力测试： 评估产品在高负载、长时间运行下的表现，找出性能瓶颈。 可靠性与耐久性测试： 模拟产品在实际使用环境中可能遇到的各种条件，评估其长期稳定性和寿命。 环境适应性测试： 包括温度、湿度、振动、跌落等测试，确保产品在不同环境下都能正常工作。 用户验收测试（UAT）： 邀请真实用户参与测试，收集用户反馈，进一步完善产品。 测试自动化与工具应用： 介绍如何利用自动化工具提高测试效率和覆盖率。 第六章：制造与供应链管理——规模化生产，稳定供应 从实验室原型到大规模量产，制造和供应链管理是实现产品商业价值的关键环节。本章将探讨电子产品的生产制造流程，包括SMT（Surface Mount Technology）贴片、DIP（Dual In-line Package）插件、组装、测试等。同时，我们将深入分析供应链的构成，包括物料采购、供应商管理、生产计划、质量控制等，强调高效、可靠的供应链对于产品及时上市和成本控制的重要性。 SMT与DIP生产工艺： 了解表面贴装和穿孔插件的工艺流程和关键控制点。 电子产品组装与测试： 详细阐述产品装配过程中的注意事项和过程中的自动化/半自动化测试。 质量控制（QC）与质量保证（QA）： 建立完善的质量管理体系，从源头到成品进行全程把控。 生产计划与排程： 合理安排生产资源，确保按时交付。 物料采购与库存管理： 优化物料采购策略，降低库存成本，保障生产的连续性。 供应商评估与合作： 选择可靠的供应商，建立长期稳定的合作关系。 可制造性设计（DFM）与可测试性设计（DFT）： 在设计阶段就考虑产品的可制造性和可测试性，降低生产成本和提高良品率。 批次追溯与文档管理： 建立完整的生产记录，便于追溯产品质量问题。 第七章：产品生命周期管理与持续改进——迭代优化，长远发展 电子产品的开发并非一蹴而就，其生命周期管理以及持续的改进是企业保持竞争力的重要手段。本章将探讨产品从上市到退市的整个生命周期，包括市场反馈收集、软件更新与维护、硬件迭代与升级、客户服务与支持等。我们将强调建立有效的反馈机制，不断收集用户意见和市场变化，驱动产品的持续优化和创新。 上市后市场反馈收集机制： 建立多渠道的反馈收集渠道，如用户论坛、客服热线、社交媒体等。 软件更新与固件升级： 通过OTA（Over-The-Air）更新等方式，为用户提供功能增强和Bug修复。 硬件版本迭代与技术升级： 根据市场需求和技术发展，规划下一代产品的开发。 客户服务与技术支持： 提供及时、专业的售后服务，提升用户满意度。 产品退市与EOL（End-of-Life）管理： 合理规划产品生命周期的结束，并提供相应的解决方案。 数据分析与趋势预测： 利用收集到的数据，分析产品性能、用户行为等，为产品未来发展提供依据。 知识产权保护与标准化： 在产品生命周期中，关注知识产权的保护，并推动相关行业标准的制定。 结论： 本书试图构建一个完整的电子产品开发知识体系，强调各个环节的紧密联系和相互影响。从概念的诞生到最终产品的上市，每一个步骤都充满了挑战与机遇。我们希望通过对这些环节的深入剖析，能够帮助读者建立起系统性的认知，掌握关键的技术和方法，从而更好地应对未来电子产品开发领域的复杂性和快速变化。

评分☆☆☆☆☆

从一个长期在电子领域摸爬滚打的老手角度来看，这本书最大的价值在于其内容的“面向工程”的实用性。它没有过多纠缠于过于基础或过于前沿的、在日常实训中不常用的内容，而是将重点放在了工业生产和维修中最常见、最核心的那些电子技术应用上。书中选取的实验案例都具有极强的代表性和可复现性，很多都是一线工程师必须掌握的基本功。例如，对电源管理电路的讲解，它不仅停留在基本拓扑结构，还深入讨论了EMI/EMC的基础应对措施，这在实际产品设计中是逃避不了的问题。这种前瞻性的、紧跟行业需求的内容设置，让这本书不仅仅是一本入门教材，更像是一份扎实的岗位技能储备手册，确保读者学到的知识是“能用得上”的真本事，而不是停留在纸面上的理论空谈。

评分☆☆☆☆☆

这本书的配套资源整合度做得相当到位，这点对于自学者来说简直是救命稻草。虽然我拿到的是纸质版，但书页内嵌的二维码和网站链接指示非常清晰，引导我找到了在线的学习平台。在那个平台上，我惊喜地发现不仅有与书中章节同步的PPT讲义，还有大量高清的操作视频，特别是那些需要精细手眼协调的环节，比如元器件的识别和焊接技巧，视频演示比纯文字描述直观太多了。更贴心的是，它似乎还提供了一个答疑社区的入口，虽然我还没正式提问，但浏览了一下已有的问答记录，发现反馈都很及时和专业，这为读者提供了一个非常宝贵的、超越书本本身的互动学习环境。这种线上线下一体化的学习支持系统，极大地增强了本书的实用价值和时效性。

评分☆☆☆☆☆

我特别欣赏这本书在理论与实践结合上的平衡把握。很多实训书籍要么是理论讲得太深，让人望而却步，要么是操作步骤罗列得太干瘪，缺乏背后的原理支撑。但这本则找到了一个绝妙的黄金分割点。理论知识的引入总是紧密围绕着即将要进行的实验项目展开，讲解完一个知识点，马上就会紧接着给出如何在实际电路中应用它的具体案例和操作规范。例如，在讲解电阻分压电路时，它不仅给出了计算公式，还配上了精确到焊点位置的实物接线图，并且细致地解释了不同测量仪器（如万用表）在测量时的注意事项和可能出现的误差范围。这种“讲透机理—展示应用—强调规范”的结构，使得每一次动手操作都建立在坚实的理解之上，而不是盲目地照猫画虎，这对培养真正的工程思维至关重要。

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言风格简直是为初学者量身定制的“通关秘籍”，完全没有传统教材那种晦涩难懂的术语堆砌感。作者似乎非常理解读者在接触新知识时的困惑点，行文间总是带着一种循循善诱的亲切感。比如，在讲解某个复杂的晶体管工作原理时，作者会先用一个非常生活化的例子来做类比，把抽象的概念瞬间拉到我们熟悉的场景中去，使得理解的门槛大大降低。更值得称赞的是，即便是对于那些看似枯燥的理论阐述，作者也能巧妙地融入一些“小贴士”或者“常见误区提醒”，这些零散但关键的信息点，往往是你在其他地方搜集大量资料才能获得的经验总结。阅读起来的节奏感非常好，不会让人感到拖沓，总能在关键节点处提供清晰的指引，让人有一种“原来如此，原来这么简单”的豁然开朗的体验。这种既有深度又不失温度的叙述方式，让学习过程不再是任务，而更像是一场有趣的探索之旅。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计实在让人眼前一亮，封面采用了一种沉稳又不失活力的深蓝色调，搭配着清晰有力的书名字体，一下子就抓住了我的注意力。内页的纸张质量也相当不错，触感细腻，即便是长时间翻阅也不会感到眼睛疲劳，这对于需要反复查阅参考资料的实训书籍来说，绝对是一个加分项。排版布局上看得出设计者的用心，章节标题醒目，图文并茂的插图和流程图清晰易懂，特别是那些关键性的操作步骤，都用加粗或特殊符号进行了强调，这在实际操作过程中简直太重要了。我翻阅了目录部分，结构划分得非常合理，从基础的电子元件识别到复杂的电路焊接与调试，层层递进，逻辑性很强。而且，这本书的尺寸拿在手里正合适，既不会太笨重影响携带，又保证了版面有足够的空间来展示详细的图示和文字说明，细节之处体现了出版方对读者的尊重和对内容呈现效果的重视。总之，从硬件到软件的每一个细节，都透露出专业和严谨，让人在开始学习之前就对这本书的内容充满了期待和信心。