高频电子线路(第2版) 宋树祥,周冬梅 9787301165201

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宋树祥,周冬梅 著
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出版社: 北京大学出版社
ISBN:9787301165201
商品编码:29582185772
包装:平装
出版时间:2010-06-01

具体描述

基本信息

书名:高频电子线路(第2版)

定价:35.00元

作者:宋树祥,周冬梅

出版社:北京大学出版社

出版日期:2010-06-01

ISBN:9787301165201

字数:

页码:

版次:1

装帧:平装

开本:16开

商品重量:0.581kg

编辑推荐


内容提要


本书覆盖了“电子信息科学与电气信息类基础课程教学指导分委员会”2004年版关于电子电路(II)基本要求的内容。书中详细介绍了通信系统中电路的基本原理、分析方法和典型应用。本书共分10章,包括绪论、噪声与干扰、高频小信号放大器、高频功率放大器、正弦波振荡器、非线性器件与频谱搬移电路、振幅调制与解调、角度调制与解调、反馈控制电路、频率合成技术。每章都对主要知识点进行了小结,内容深入浅出,理论联系实际。
本书可作为高等学校电子信息工程、通信工程、测控技术与仪器等专业的本科生教材或教学参考书,也可供相关专业工程技术人员参考。

目录


章 绪论
 1.1 概述
 1.2 通信系统的组成
 1.3 发射机和接收机的组成
 1.4 无线电波段的划分
 1.5 无线电波的传播
 1.6 本课程的研究对象和特点
 1.7 本章小结
 1.8 习题
第2章 噪声与干扰
 2.1 概述
 2.2 噪声
  2.2.1 电阻热噪声
  2.2.2 晶体三极管噪声
  2.2.3 场效应管噪声
  2.2.4 天线噪声
  2.2.5 噪声系数
 2.3 干扰
  2.3.1 工业干扰
  2.3.2 天电干扰
 2.4 发射机和接收机的主要性能指标
  2.4.1 发射机的主要指标
  2.4.2 发射机整机的参量测量
  2.4.3 接收机的主要性能指标
  2.4.4 接收机的性能指标举例
  2.4.5 接收机整机参数的测量
 2.5 本章小结
 2.6 习题
第3章 高频小信号放大器
 3.1 概述
  3.1.1 高频小信号放大器的分类
  3.1.2 高频小信号放大器的主要性能指标
 3.2 LC串并联谐振回路
  3.2.1 串联谐振回路
  3.2.2 并联谐振回路
  3.2.3 串、并联阻抗等效互换与回路抽头时的阻抗变换
  3.2.4 耦合回路
 3.3 晶体管高频小信号等效电路与参数
  3.3.1 Y参数等效电路
  3.3.2 混合兀型等效电路
  3.3.3 Y参数等效电路与混合等效电路参数的转换
 3.4 晶体管谐振放大器
  3.4.1 单级单调谐回路谐振放大器
  3.4.2 多级单调谐回路谐振放大器
 3.5 集中选频滤波器与集成调谐放大器
  3.5.1 集中选频滤波器
  3.5.2 集成谐振放大器
 3.6 高频小信号谐振放大器的仿真
 3.7 本章小结
 3.8 习题
第4章 高频功率放大器
 4.1 概述
 4.2 谐振功率放大器的工作原理
  4.2.1 基本工作原理
  4.2.2 输出功率与效率
 4.3 高频功率放大器的动态分析
  4.3.1 高频功率放大器的动态特性
  4.3.2 高频功率放大器的负载特性
  4.3.3 高频功率放大器的调制特性
  4.3.4 高频功率放大器的放大特性
  4.3.5 高频功率放大器的调谐特性
  4.3.6 高频功率放大器的高频效应
……
第5章 正弦波振荡器
第6章 非线性器件与频谱搬移电路
第7章 振幅调制与解调
第8章 角度调制与解调
第9章 反馈控制电路
0章 频率合成技术
附录
部分习题答案
参考文献

作者介绍


文摘


序言



《高频电子线路(第2版)》宋树祥,周冬梅 9787301165201 第一章 绪论 本章将深入探讨高频电子线路在现代科技中的核心地位及其发展历程。我们将首先界定什么是高频电子线路,并阐述其与低频电路在元器件特性、信号传输和电路设计理念上的根本区别。从电感、电容在高频下的寄生效应,到导线和PCB走线的高频阻抗特性,再到半导体器件在高频下的频率响应限制,都将作为重点进行分析。 随后,我们将追溯高频电子技术的发展脉络,从早期的真空管时代,到晶体管的出现,再到集成电路和微电子技术的飞速发展,分析每一次技术革新如何推动了高频电子线路的进步,并展望未来可能的发展趋势,例如微波、毫米波技术,以及它们在5G通信、雷达、卫星导航等领域的应用前景。 本章还将介绍高频电子线路设计所需掌握的基础知识,包括电磁场理论、电路理论(重点关注集总参数与分布式参数电路的过渡)、信号与系统理论以及半导体器件物理等。同时,我们将简要概述学习高频电子线路的重要意义,以及它在信息通信、航空航天、生物医学工程等众多领域的广泛应用,为读者建立一个全面而深入的认知框架。 第二章 高频扼流圈和高频耦合电容器 本章聚焦于高频电路设计中不可或缺的两类基本元件:高频扼流圈和高频耦合电容器。我们将深入剖析它们的结构、工作原理以及在高频环境下的特性。 高频扼流圈: 扼流圈在高频电路中主要用于阻止高频信号通过,允许低频信号或直流信号通过。本章将详细介绍不同类型的高频扼流圈,如铁芯扼流圈、无芯扼流圈、磁珠式扼流圈等,并分析它们的适用场合。我们将重点讨论扼流圈的电感量、自谐频率、等效电阻以及在高频下的Q值等关键参数,并讲解如何根据电路的具体需求选择合适的扼流圈,以及如何通过合理的布局和接地来减小其在高频下的不良影响。此外,我们将探讨扼流圈的饱和问题及其在高频电路中的对策。 高频耦合电容器: 耦合电容器在高频电路中常用于隔断直流成分,允许交流信号通过,实现电路之间的信号传输。本章将详细介绍陶瓷电容器、薄膜电容器、云母电容器等常见的高频耦合电容器。我们将深入分析这些电容器的介质材料、等效串联电阻(ESR)、等效串联电感(ESL)、自谐频率以及损耗角正切等关键参数。通过对这些参数的理解,读者将能够选择出在高频下具有优良性能的耦合电容器,并避免因电容器的寄生参数而导致的信号失真或电路不稳定。本章还将讨论电容器的容量选择、耐压要求以及在高频电路中的布局和接地策略,以确保信号传输的有效性和电路的可靠性。 第三章 高频功率放大器 本章将全面深入地探讨高频功率放大器的设计与分析,这是高频电子线路中最为关键的部分之一。我们将从功率放大器的基本原理出发,逐步深入到各类放大器的结构、工作特性和性能指标。 功率放大器分类与基本原理: 首先,我们将介绍不同类型的功率放大器,包括A类、B类、AB类、C类等,并详细分析它们的工作区域、功率效率、失真特性以及线性度。我们将深入讲解功率放大器是如何将输入信号的功率进行放大,并重点分析其在信号传输链中的作用。 功率放大器设计要素: 接下来,我们将重点关注功率放大器的设计过程。这包括晶体管(如双极型晶体管BJT、场效应晶体管FET)在高频下的模型选择,如S参数模型、小信号模型等,以及如何在放大器设计中考虑这些器件的频率响应限制。我们还将讨论输入匹配和输出匹配网络的设计,这是实现最大功率传输和最小信号反射的关键。各种匹配网络的技术,如L型网络、π型网络、T型网络以及使用史密斯圆图进行阻抗匹配的方法,都将详细介绍。 功率放大器的性能指标: 本章还将深入分析功率放大器的各项重要性能指标,例如功率增益、带宽、输出功率、效率、线性度(如IMD3、ACPR)、噪声系数以及热稳定性等。我们将阐述这些指标的物理意义,并讲解如何通过电路设计和元件选择来优化这些指标。 新型功率放大器技术: 此外,我们还将介绍当前高频功率放大器领域的前沿技术,例如数字预失真(DPD)、Doherty放大器、GaN(氮化镓)和GaAs(砷化镓)等新型半导体材料在功率放大器中的应用,以及它们的优势和挑战。 第四章 高频振荡器 本章将详细介绍高频振荡器的基本原理、结构、设计方法及其在各类高频电路中的应用。振荡器是产生稳定频率信号的核心部件,对整个高频系统的性能起着至关重要的作用。 振荡器基本原理: 我们将从正弦振荡器产生的基本条件——即满足Barkhausen判据(幅值为1且相位为360°的反馈)出发,深入分析振荡器的工作机制。我们将探讨反馈网络的作用,以及如何通过选择合适的元件来实现自激振荡。 振荡器分类与典型电路: 本章将重点介绍几种常见的高频振荡器拓扑结构,包括: LC振荡器: 如Hartley振荡器、Colpitts振荡器、Clapp振荡器等,详细分析它们的电路构成、工作原理、优缺点以及适用于的频率范围。我们将探讨LC回路在高频下的品质因数(Q值)对振荡器稳定性和频谱纯度的影响。 RC振荡器: 虽然RC振荡器在低频段更常用,但某些特殊设计的RC振荡器也可用于一定范围的高频应用,本章将进行简要介绍。 晶体振荡器: 详细讲解石英晶体在高频下的压电效应,以及晶体谐振器作为高Q值元件在振荡器设计中的优势。我们将介绍晶体振荡器的各种配置,如Pierce振荡器、Clapp振荡器等,并分析其频率稳定性和驱动能力。 压控振荡器(VCO)和锁相环(PLL): 介绍VCO的工作原理,即输出频率随控制电压变化的特性,以及PLL如何通过反馈控制实现对输入信号的精确跟踪或产生特定频率的信号。VCO和PLL在现代通信系统中扮演着核心角色。 振荡器的性能指标: 本章还将深入分析振荡器的各项关键性能指标,包括: 起振条件和幅度稳定: 分析振荡器如何从噪声中起振,以及如何设计电路以保证输出信号幅度的稳定。 频率稳定度: 探讨影响振荡器频率稳定性的因素,如温度、电源电压、负载变化等,并介绍提高频率稳定度的技术,如恒温槽、稳压电路等。 输出信号的频谱纯度: 分析振荡器输出信号中的谐波和相位噪声,并介绍降低这些杂散信号的方法,如使用高质量的谐振腔、滤波等。 启动时间和功耗: 讨论振荡器的启动时间和消耗的功率,这在某些应用中是重要的考量因素。 振荡器设计实例与应用: 最后,本章将通过具体的电路设计实例,展示如何根据实际需求选择和设计合适的高频振荡器,并介绍振荡器在射频收发信机、频率合成器、时钟生成电路等领域的广泛应用。 第五章 高频混频器 本章将深入探讨高频混频器的原理、结构、设计以及在通信系统中的重要应用。混频器是将两个不同频率的信号进行相乘运算,产生新的频率分量的关键电路,是实现频率变换的基础。 混频器的基本原理: 我们将从数学上讲解两个不同频率的正弦信号相乘所产生的频谱变化,即产生和频与差频分量。在此基础上,我们将介绍混频器在通信系统中的核心作用,如上变频(将基带信号调制到高频载波上)和下变频(将接收到的高频信号解调到低频段)。 混频器的分类与典型电路: 本章将详细介绍几种常见的混频器拓扑结构: 二极管混频器: 这是最基础的混频器类型。我们将分析单平衡混频器和双平衡混频器的结构和工作原理,重点讲解它们在隔离度、线性度以及噪声方面的特性。二极管混频器常用于不需要很高隔离度的场合。 有源混频器: 包括使用晶体管(BJT或FET)实现的混频器。我们将分析其工作原理,并与其他类型的混频器进行比较,重点关注其增益、线性度和功耗。 集成混频器: 介绍现代通信芯片中常用的集成混频器,如Gilbert单元混频器。我们将深入分析Gilbert单元的结构和工作机制,以及它如何在单个芯片上实现高性能的混频功能。 混频器的性能指标: 本章将详细阐述混频器的关键性能指标,这些指标直接决定了混频器的实际应用效果: 变频损耗(Conversion Loss): 定义为输出信号功率与输入信号功率(通常是射频信号功率)的比值。我们将分析影响变频损耗的因素,并介绍如何减小变频损耗。 隔离度(Isolation): 指不同端口之间信号的衰减程度,如本振到射频(LO-RF)、本振到中频(LO-IF)、射频到中频(RF-IF)的隔离度。良好的隔离度是避免自激振荡和杂散信号干扰的关键。 线性度(Linearity): 指混频器对输入信号的线性响应能力,通常用三阶互调失真(IMD3)来衡量。高线性度是避免产生不必要的杂散信号,保证信号质量的重要因素。 本振泄漏(LO Leakage): 指本振信号泄露到输出端口的程度。过高的本振泄漏会影响后续电路的设计和性能。 噪声系数(Noise Figure): 衡量混频器引入的额外噪声。在接收前端,低噪声系数至关重要。 混频器设计考虑因素与应用: 本章还将讨论混频器设计中的实际考虑因素,如本振信号的驱动要求、偏置电路的设计、匹配网络的使用等。最后,我们将通过具体的应用实例,展示混频器在调幅/调频收发机、频率合成器、雷达系统等领域中的不可或缺的作用。 第六章 高频滤波器 本章将深入探讨高频滤波器在选择、衰减和传输特定频率信号方面的作用。滤波器是高频电路设计中用于信号调理、抑制干扰和实现频率选择的关键组件。 滤波器的基本原理与分类: 我们将从信号频谱的角度出发,介绍滤波器的基本功能——允许特定频率范围内的信号通过,同时衰减或阻挡其他频率的信号。本章将按照频率响应特性对滤波器进行分类,包括: 低通滤波器(LPF): 允许低频信号通过,衰减高频信号。 高通滤波器(HPF): 允许高频信号通过,衰减低频信号。 带通滤波器(BPF): 允许某一频率范围内的信号通过,衰减范围外的信号。 带阻滤波器(BSF): 衰减某一频率范围内的信号,允许范围外的信号通过。 滤波器的设计理论与方法: 本章将详细介绍实现滤波器的各种技术和方法: 集总参数滤波器: 包括由电感(L)和电容(C)元件构成的滤波器。我们将分析LC滤波器的设计原理,如Butterworth、Chebyshev、Bessel等近似滤波器类型,并讲解如何根据这些理论设计出具有特定通带和阻带特性的滤波器。我们将重点讨论在高频下LC元件的寄生效应对滤波器性能的影响。 分布参数滤波器: 随着工作频率的升高,集总参数元件的寄生效应会变得显著,此时需要采用分布参数元件来设计滤波器。本章将介绍微带线、带状线、波导等分布参数结构在滤波器设计中的应用。我们将详细分析这些结构的电长度、特征阻抗等参数如何影响滤波器的频率响应。 陶瓷滤波器、晶体滤波器、 SAW滤波器: 介绍这些基于特殊材料和原理的高性能滤波器。例如,SAW(表面声波)滤波器以其优异的带外抑制和紧凑的尺寸,在高频通信系统中得到广泛应用。我们将讨论它们的结构、工作原理和各自的优缺点。 滤波器的性能指标: 本章将深入分析衡量滤波器性能的关键指标: 插入损耗(Insertion Loss): 指滤波器引入的信号衰减,特别是通带内的衰减。低插入损耗是滤波器设计的重要目标。 阻带衰减(Stopband Attenuation): 指在阻带内信号被衰减的程度。高阻带衰减是滤波器有效抑制干扰的关键。 带宽(Bandwidth): 指通带的宽度,通常定义为3dB带宽。 通带纹波(Passband Ripple): 指在通带内信号幅度变化的程度。 回波损耗(Return Loss)/驻波比(VSWR): 反映了滤波器与传输线路的阻抗匹配程度。良好的匹配可以减小信号反射。 群延迟(Group Delay)和相位线性度: 对于某些通信系统,群延迟的平坦度(即相位线性度)至关重要,以避免信号失真。 滤波器设计考虑因素与应用: 最后,本章将讨论滤波器设计中的实际考虑因素,如功率处理能力、环境适应性、体积和成本等。我们将通过具体应用案例,展示滤波器在射频前端、中频电路、信号分离以及频谱净化等方面的不可或缺的作用。 第七章 高频传输线理论 本章将深入探讨高频电路中传输线的基本理论和应用。随着工作频率的升高,导线不再能简单地视为集总参数元件,而是需要将其视为具有长度和特性的传输线。这对于理解和设计高频电路至关重要。 集总参数与分布参数电路的过渡: 首先,我们将明确区分集总参数电路和分布参数电路。我们将介绍波长与电路尺寸的关系,以及何时必须引入分布参数理论来分析电路。 传输线的构成与模型: 我们将详细介绍不同类型的高频传输线,如平行双线、同轴电缆、微带线、带状线等。对于每种传输线,我们将分析其结构、介质材料以及电磁场分布。我们将引入传输线的等效电路模型,包括串联电感(L')和并联电容(C')等单位长度的参数,以及线路的电阻(R')和电导(G')。 特性阻抗(Characteristic Impedance): 本章将重点讲解特性阻抗的概念,它定义为传输线在无限长情况下的阻抗,并且与传输线的几何结构和介质材料相关。我们将推导并解释特性阻抗的计算公式(Z0 = sqrt(L'/C')),并强调在匹配电路设计中的重要性。 传输线的电压和电流关系: 我们将推导并分析传输线上的电压和电流分布。我们将介绍行波的概念,包括前进波和反射波,以及它们如何叠加形成驻波。 反射系数(Reflection Coefficient)和驻波比(VSWR): 本章将深入分析当传输线的末端阻抗与特性阻抗不匹配时产生的反射现象。我们将定义反射系数(Γ),并讲解它如何描述反射波的幅度和相位。随后,我们将介绍驻波比(VSWR),它是一个衡量传输线阻抗匹配程度的重要参数,并推导VSWR与反射系数之间的关系。 史密斯圆图(Smith Chart): 史密斯圆图是高频传输线理论中不可或缺的辅助工具。本章将详细介绍史密斯圆图的构造、原理以及如何使用它进行阻抗匹配、计算反射系数、查找阻抗变换等操作。我们将通过实例演示如何利用史密斯圆图解决实际的高频电路设计问题。 阻抗匹配(Impedance Matching): 阻抗匹配是高频传输线应用中的核心任务。我们将讲解实现阻抗匹配的多种技术,如单节匹配(λ/4阻抗变换器)、多节匹配、调谐线匹配等。我们将强调匹配的目标是实现最大功率传输,并最小化信号反射,以保证信号的有效传输和提高电路的效率。 损耗(Losses)和频率响应: 本章还将讨论传输线中的损耗,包括导体损耗(由于电阻)和介质损耗(由于介质的电导)。我们将分析这些损耗如何随频率变化,以及它们对信号传输的影响。 第八章 高频测量技术 本章将系统介绍在高频电子线路设计和调试过程中所需的关键测量技术和常用仪器。准确高效的测量是验证电路设计、排除故障和优化性能的基石。 高频测量的挑战: 首先,我们将分析在高频测量中面临的独特挑战,如探头的负载效应、接地环路的干扰、仪器本身的频率响应限制以及电磁兼容性(EMC)问题。 常用高频测量仪器: 示波器(Oscilloscope): 介绍高带宽、高采样率的数字示波器及其在高频信号时域观察中的应用。重点讲解探头的选择、带宽匹配以及如何准确测量高频信号的幅度、时序和波形。 频谱分析仪(Spectrum Analyzer): 详细讲解频谱分析仪的工作原理,如何用于观察信号的频率成分、测量信号的功率、分析谐波和杂散信号、以及评估信号的频谱纯度。我们将介绍分辨率带宽(RBW)和视频带宽(VBW)等关键参数的设置。 网络分析仪(Network Analyzer): 重点介绍矢量网络分析仪(VNA)在高频电路参数测量中的作用。我们将讲解如何使用VNA测量S参数(散射参数),包括增益、回波损耗、隔离度、相位响应等。VNA是进行阻抗匹配、滤波器特性分析和放大器增益/稳定度评估的强大工具。 信号发生器(Signal Generator): 介绍各种类型的高频信号发生器,如射频信号发生器、任意波形发生器等,以及它们在高频电路测试中的作用,如提供激励信号、模拟通信信号等。 频率计(Frequency Counter): 介绍高精度频率计在测量振荡器输出频率、信号频率时的应用。 功率计(Power Meter): 介绍用于精确测量高频信号功率的功率计。 高频测量方法与技巧: S参数测量: 详细阐述S参数的定义、测量方法以及它在高频电路分析中的应用。我们将解释如何从S参数数据中提取电路的增益、回波损耗、相位等信息。 阻抗测量: 介绍如何使用史密斯圆图、网络分析仪或专门的阻抗测量仪来测量电路或元件的阻抗。 噪声系数测量: 讲解如何使用噪声系数分析仪或通过特定方法测量电路的噪声系数,这是评估接收前端性能的关键指标。 失真测量: 介绍如何使用频谱分析仪或信号分析仪测量放大器和混频器的失真性能,如互调失真(IMD)等。 接地与布线规范: 本章还将强调在高频测量中,正确的接地和布线至关重要。我们将讨论共地、星形接地等概念,以及如何通过合理的布线来减小接地回路的电感,避免信号耦合和干扰。 校准与误差修正: 最后,我们将介绍高频测量仪器在使用前的校准步骤,以及如何对测量结果进行误差修正,以保证测量数据的准确性。 第九章 高频电路中的电磁兼容性(EMC) 本章将深入探讨高频电子线路在电磁兼容性(EMC)方面的重要性、设计原则和防护措施。随着电子设备集成度的提高和工作频率的不断攀升,EMC问题日益突出,直接影响着设备的可靠运行和整体性能。 EMC的基本概念: 辐射(Radiation): 高频信号通过导线、PCB走线或元器件无意中向外辐射电磁能量。 传导(Conduction): 高频信号通过电源线、信号线等导电路径传播,对其他设备产生干扰。 敏感性(Susceptibility): 设备对外部电磁干扰的抵抗能力。 易感性(Vulnerability): 设备在受到电磁干扰时发生功能失效的可能性。 高频电路的EMC问题分析: 辐射源: 详细分析高频电路中常见的辐射源,如振荡器、高频放大器、开关电源、高速数字电路等。 耦合途径: 讲解电磁干扰是如何通过电场耦合、磁场耦合、公共阻抗耦合等途径进行传播的。 敏感性因素: 分析影响电路EMC敏感性的因素,如信号幅度、频率、电路设计、屏蔽等。 PCB布局与布线的设计原则: 整体规划: 强调在PCB设计初期就应考虑EMC问题,进行合理的整体布局。 信号完整性: 讲解如何通过阻抗匹配、控制走线长度、避免过长的甩线等措施来保证信号的完整性,从而减少辐射。 地线设计: 重点讨论地面的设计,包括单点接地、多点接地、接地平面(Ground Plane)的应用,以及如何减小接地回路的面积和电感。 电源分配: 分析电源分配网络的EMC特性,如何通过去耦电容、旁路电容来抑制电源线上的噪声。 信号隔离: 讲解如何通过合理的元器件布局、走线隔离、屏蔽罩等方式来隔离敏感信号和噪声源。 屏蔽(Shielding)技术: 屏蔽原理: 阐述电场屏蔽和磁场屏蔽的基本原理。 屏蔽材料与结构: 介绍不同类型的屏蔽材料(如铜、铝、导电涂层)和屏蔽结构(如屏蔽盒、屏蔽罩),以及它们在抑制电磁辐射方面的效果。 滤波器的应用: 讨论在电源线、信号线等进出屏蔽区域时,如何使用滤波器来阻止高频信号的泄漏。 接地(Grounding)技术: 接地的重要性: 强调良好的接地是减小EMC问题的关键。 不同类型的接地: 介绍系统接地、信号接地、保护接地等,以及它们在高频电路中的应用。 接地回路的分析: 重点分析接地回路的形成和危害,并提出减小接地回路面积的方法。 滤波(Filtering)技术: 滤波器的选择与应用: 讲解如何根据干扰的频率和性质选择合适的滤波器,如低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器等,用于抑制传导干扰。 电源滤波: 重点讨论电源滤波器的作用,如何滤除电源线上的高频噪声。 EMC测试与认证: EMC测试标准: 简要介绍相关的EMC标准,如FCC、CE等。 EMC测试方法: 概述辐射发射测试、传导发射测试、抗扰度测试等。 第十章 高频电路的应用实例 本章将结合前面章节所介绍的理论知识,通过具体的应用实例,生动展示高频电子线路在现代科技中的广泛应用,帮助读者理解理论与实践的结合,并为进一步学习和研究提供方向。 通信系统中的高频电路: 手机通信(4G/5G): 详细分析手机中的射频前端模块,包括功率放大器、低噪声放大器(LNA)、混频器、滤波器、振荡器等在高频通信中的作用。我们将探讨5G通信对高频电路提出的更高要求,如更高的频率(毫米波)、更高的效率和更低的功耗。 Wi-Fi和蓝牙: 介绍Wi-Fi和蓝牙设备中高频发射/接收电路的设计,以及它们如何实现无线数据传输。 卫星通信: 讲解卫星通信系统中高频段(如C波段、Ku波段、Ka波段)的信号传输和处理所涉及的高频电路技术。 雷达系统中的高频电路: 脉冲雷达: 分析雷达发射机和接收机中的高功率放大器、振荡器、混频器、滤波器等在高频信号产生、传输和接收中的关键作用。 连续波(CW)雷达和多普勒雷达: 介绍这些雷达系统中对高频信号稳定性和精确度提出的特殊要求。 导航系统中的高频电路: GPS/北斗导航: 讲解导航卫星信号的接收和处理过程,包括低噪声放大器、混频器、锁相环(PLL)等在高频信号捕获和解调中的应用。 电子对抗与侦察系统: 频谱监测与分析: 介绍用于监测和分析电磁频谱的高频接收机和信号处理器。 干扰与反干扰系统: 分析电子对抗设备中用于产生干扰信号或抵御干扰信号的高频电路设计。 其他领域的应用: 射频识别(RFID): 讲解RFID读写器和标签中用于识别和通信的高频电路。 医疗设备: 如用于成像的MRI(核磁共振成像)设备中的射频激励和接收电路。 工业控制与自动化: 在某些需要无线通信或高频传感的工业应用中,高频电路同样扮演着重要角色。 集成电路(IC)中的高频电路: 射频集成电路(RFIC): 介绍现代通信芯片中如何将多个高频功能模块集成到单个芯片上,以及由此带来的设计挑战和优势。 片上系统(SoC): 探讨在高频电路与数字信号处理电路集成到同一个SoC中时,需要考虑的EMC和信号完整性问题。 通过对这些具体应用实例的分析,读者将能够更深刻地理解高频电子线路的实用价值和技术深度,并激发进一步探索和创新的兴趣。

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我花了几天时间粗略浏览了一下目录和前几章的内容,感觉作者在内容组织上真的下了不少功夫,力求全面又不失深度。它不像有些教材那样,只停留在理论的浅层,而是深入到了实际应用和工程实践的细节中。比如在讲解某个重要元器件的工作原理时,不仅给出了理想化的数学模型,还引入了实际工作中的非理想特性和限制条件,这对我们这些想把知识落地的人来说太重要了。再者,书中穿插的案例分析非常贴合当前电子领域的发展趋势,让我感觉这本书并非是老生常谈的旧知识堆砌,而是具有相当的时效性和前瞻性。每当遇到一个难点概念,书中总能找到与之配套的详细分析或者对比说明,这种多角度的阐释极大地降低了理解门槛。阅读体验中,我特别欣赏它在概念引入时所采用的那种娓娓道来的叙事风格,既有学术的严谨性,又不失教育的亲和力。

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说实话,我一直对某些教科书的“学术腔”感到头疼,读起来像在啃硬骨头,但这本书的语言风格相对来说要“接地气”不少。作者似乎深知读者的痛点,没有过度堆砌那些佶屈聱牙的专业术语,而是在必要时用更通俗易懂的语言进行解释。即便是涉及到高深的分析方法,作者也力求将其“翻译”成读者能够理解的逻辑框架。这种翻译工作做得非常成功,让原本可能让人望而却步的复杂内容变得平易近人。尤其是在探讨电路设计中的权衡取舍时,作者的观点非常中肯,不像有些纯理论书籍那样只给出一个“最优解”,而是讨论了不同设计目标下的可行方案及其代价。这种务实的态度,让这本书不仅仅是一本学习资料,更像是一位经验丰富的工程师在耳边进行指导,让人受益匪浅。

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这本书的配图和例题部分是其最大的亮点之一,也是我个人最看重的一块。技术书籍的图文并茂是基本要求,但很多时候图示的质量堪忧。然而,这本教材的图示质量达到了一个很高的水准,无论是示波器波形图还是等效电路模型,都绘得极其精准,线条清晰,层次分明。更关键的是,例题的选择非常有代表性,它们往往能精准地覆盖到某一章节核心知识点的应用场景。而且,例题的解答步骤详尽得令人赞叹,从初始条件的设定到最终结果的数值计算,每一步的逻辑推导都清晰可见,完全没有那种“答案跳跃”的情况。这对于需要通过做题来巩固和检验自己理解程度的学生或者自学者来说,简直是福音,极大地提高了自学效率和准确性。

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在使用这本书的过程中,我最大的感受是它在理论深度与实际应用之间找到了一个非常微妙且恰当的平衡点。很多教材在强调理论的完整性时,会牺牲掉工程上的实用性;反之,过于偏重实践的书籍又可能缺乏坚实的数理基础支撑。但这本书成功地将两者融合在一起,它在讲解了如放大电路、振荡电路等核心内容时,不仅确保了理论基础的扎实,还紧密结合了现代电子系统中的实际应用场景,比如讲解反馈网络时,就会自然地引申到如何通过这些理论来设计稳定的电源或高保真音频放大器。这种“理论为工具,实践为目的”的编纂思路,让学习过程始终保持着清晰的目标感和强烈的学习动机,让人感觉所学知识都是可以直接转化为解决实际问题的能力的。

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这本书的封面设计得相当朴实,没有太多花哨的元素,给人一种专业、严谨的感觉。一拿到手里,就能感受到纸张的质感很不错,装帧也比较结实,感觉能够经受住长时间的翻阅和查阅。作为一本技术类书籍,内容排版的重要性不言而喻,这本教材在这方面做得相当到位。字体大小适中,行距也安排得合理,长时间阅读也不会感到眼睛疲劳。更令人欣赏的是,书中的插图和电路图都非常清晰,标注详尽,即便是对于初学者来说,也能很直观地理解复杂的电路结构。特别是那些关键的公式推导部分,作者的处理方式非常清晰,逻辑性强,让人很容易跟上思路。全书的章节结构划分也很合理,从基础概念到高级应用层层递进,循序渐进,让人感觉学习起来很有条理,不会有摸不着头脑的混乱感。总的来说,从物理感受上来说,这是一本让人愿意捧在手里仔细研读的书籍。

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