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王莹莹 著

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• 电子技术

店铺： 盛况空前图书专营店

出版社： 清华大学出版社

ISBN：9787302178156

商品编码：29736272585

包装：平装

出版时间：2008-07-01

基本信息

书名:VIP-Protel DXP电路设计实例教程

定价：38.00元

售价：17.1元,便宜20.9元,折扣45

作者:王莹莹

出版社：清华大学出版社

出版日期：2008-07-01

ISBN：9787302178156

字数：623000

页码：402

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.599kg

编辑推荐

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内容提要

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　　本书从实用的角度出发，全面解析ProtelDXP电路设计：详细地讲解了电路原理图、印制电路板的设计方法和操作步骤，电路仿真和PCB信号分析，各种报表的生成和阅读等内容；还介绍了作者在实际工作十积累的经验，以及ProtelDXP的应用技巧等。本书以满足读者实际的应用需求为目标，从基础入手，结合大量实例，循序渐进地引导读者由初步了解迈向精通设计，终达到全面把握、灵活运用的学习目的。
　　本书内容全面、条理清晰、实例丰富，适合ProtelDXP初、中级读者用作自学教材。本书突出了以实例为中心的特点，通过本书的学习与实践，相信读者能够快速有效地掌握ProtelDXP的精髓与技巧，完成高质量的电子电路设计。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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PCB设计从入门到精通：掌握Protel DXP的实用技巧与项目实践 前言 在现代电子产品飞速发展的浪潮中，电子线路板（PCB）的设计与制作扮演着至关重要的角色。它不仅是电子元件的载体，更是实现复杂电路功能的关键。从智能手机到高端医疗设备，再到航天航空领域，PCB的身影无处不在。掌握高效、精准的PCB设计能力，已成为电子工程师、技术爱好者以及相关专业学生的必备技能。 然而，对于许多初学者而言，PCB设计似乎是一片充满挑战的未知领域。繁杂的设计流程、众多的软件工具、严谨的设计规则，都可能让新手望而却步。市面上充斥着各种理论性的书籍，往往缺乏实践指导，难以将理论知识转化为实际操作。而一些技术文档又过于专业，对新手不够友好。 本书正是为弥补这一市场空白而生。我们深知，在学习一项技能时，理论与实践的结合至关重要。本书旨在通过系统化的讲解和贴近实际的项目案例，带领读者循序渐进地掌握PCB设计的核心技术，特别是利用业界广泛应用的Protel DXP（现已被Altium Designer取代，但其设计理念和操作逻辑仍具传承性）进行电路板的绘制、布局、布线及生产文件生成。我们希望本书能够成为您PCB设计学习旅程中的得力助手，助您从PCB设计的门外汉，蜕变为能够独立完成复杂PCB项目的设计师。 本书内容概述 本书并非一本枯燥的技术手册，而是以“实战”为核心，以“易懂”为宗旨，力求将复杂的PCB设计过程分解为易于理解的步骤。我们摒弃了晦涩难懂的理论推导，专注于讲解实际操作中的关键技巧和常见问题解决方法。本书内容涵盖了PCB设计的完整流程，从原理图的绘制到最终的生产文件输出，每一个环节都进行了详尽的阐述。 第一部分：PCB设计基础与Protel DXP入门 在正式进入PCB设计实践之前，充分理解PCB的基本概念以及熟悉设计软件的操作至关重要。本部分将为您打下坚实的基础。 PCB基础知识回顾： 我们将简要回顾PCB的基本构成（如基板、导电层、阻焊层、丝印层等）、常见的PCB类型（单面板、双面板、多层板）、以及PCB设计需要遵循的基本原则（如信号完整性、电源完整性、电磁兼容性EMC）。这部分内容旨在帮助您快速建立对PCB设计的整体认知。 Protel DXP软件环境介绍： 您将了解Protel DXP（及其后续版本Altium Designer）的主要工作界面、常用菜单栏和工具栏的布局，以及项目管理的基本操作。我们将介绍如何新建项目、添加原理图和PCB文件，并熟悉各个窗口的功能。 元器件库的建立与管理： 元器件是PCB设计的灵魂。本章将重点讲解如何创建、编辑和管理元器件库。您将学习到如何根据实际元器件的封装（Footprint）和原理图符号（Schematic Symbol）绘制自定义元器件，以及如何从现有的库中导入和调用元器件。我们将深入讲解封装的创建过程，包括引脚的定义、焊盘的尺寸和形状、以及丝印信息的添加，这是保证PCB制造精度的关键。 原理图设计流程详解： 原理图是PCB设计的蓝图。本章将详细介绍Protel DXP中原理图的设计流程。您将学习到如何放置元器件、连接导线、添加总线、设置网络标号，以及如何进行原理图的检查（ERC - Electrical Rules Check）。我们将通过实例讲解，演示如何绘制一个简单的原理图，并强调在原理图设计中应注意的规范和技巧，例如合理布局元器件、清晰的网络连接、以及添加必要的注释。 第二部分：PCB版图设计核心技术 原理图设计完成后，我们将进入PCB版图设计的核心环节。这一部分将是本书的重头戏，我们将详细讲解PCB版图设计的关键步骤和高级技巧。 从原理图到PCB版图的转换： 本章将指导您如何将绘制好的原理图网表（Netlist）导入到PCB版图中。您将学习到如何设置PCB的尺寸、单位，以及如何将元器件自动放置到PCB上。我们将重点讲解如何优化初始的元器件布局，使其更加有利于后续的布线。 PCB版图布局（Placement）： 好的布局是成功布线的基础。本章将深入探讨PCB版图的布局策略。您将学习到如何根据元器件的电气连接关系、信号的类型（如高速信号、电源信号）、以及散热需求等因素，对元器件进行合理的摆放。我们将介绍常用的布局技巧，例如将相关功能的元器件集中放置、合理安排连接器位置、以及考虑机械结构对布局的影响。 PCB版图布线（Routing）： 布线是PCB设计中最具挑战性的环节之一。本章将全面讲解Protel DXP中的布线工具和技术。 手动布线与自动布线： 我们将对比分析手动布线和自动布线的优缺点，并指导您如何根据不同的设计需求选择合适的布线方式。 布线规则设置： 详细讲解如何设置布线规则，包括线宽、线距、过孔（Via）的尺寸和类型、差分对布线、以及电源和地线的处理。我们将强调遵守设计规则的重要性，以保证PCB的功能和可靠性。 高级布线技巧： 介绍诸如蛇形线（Serpentine Routing）、等长布线（Length Tuning）、以及避免信号串扰（Crosstalk）的布线方法。对于高速信号和射频电路，我们将提供专门的布线建议。 差分信号和电源/地平面： 详细讲解差分信号的处理方法，包括如何设置差分对、等长布线以及差分对的布线规则。同时，我们将深入介绍电源和地平面的绘制技巧，包括如何创建实心层（Solid Plane）、如何处理过孔和泪滴（Tear Drop），以及如何保证良好的电源完整性。 覆铜（Copper Pour）与接地（Grounding）： 覆铜是提高PCB板性能、减小信号干扰的重要手段。本章将详细讲解如何进行覆铜操作，包括设置覆铜的类型（单边、多边）、连接方式、以及与焊盘和过孔的间距。我们将重点讨论在信号层和电源层进行覆铜的益处，以及如何有效地实现良好的接地。 PCB设计规则检查（DRC - Design Rules Check）： DRC是保证PCB设计质量的最后一道防线。本章将详细介绍如何进行DRC检查，并解释常见的DRC错误类型，如线宽不足、线距过小、过孔与焊盘重叠等，以及如何根据DRC报告修改PCB设计，直至所有错误得到解决。 第三部分：生产文件生成与项目实践 完成了PCB版图设计后，我们需要生成一系列的生产文件，以便PCB制造商能够准确无误地生产出合格的电路板。本部分将带您完成最后的收尾工作，并通过实际项目案例来巩固所学知识。 生产文件生成： 本章将详细讲解如何生成PCB生产所需的文件，包括： 钻孔文件（Drill Drawing）： 包含所有钻孔的位置、尺寸和类型。 光绘文件（Gerber Files）： 这是PCB制造的核心文件，包含了PCB的各个层（铜层、阻焊层、丝印层等）的图形信息。我们将详细介绍Gerber文件的生成过程和相关设置。 物料清单（BOM - Bill of Materials）： 列出了PCB上所有元器件的型号、数量、位号等信息，是采购和贴片的重要依据。 坐标文件（Pick and Place File）： 用于自动化贴片机进行元器件的定位和贴装。 PCB设计项目案例分析： 为了帮助您更好地理解和掌握所学知识，本书将提供一到两个贴近实际的PCB设计项目案例。我们将从原理图绘制开始，逐步完成PCB的布局、布线、DRC检查，并最终生成生产文件。案例将涵盖不同类型的电路，例如数字电路、模拟电路，或者包含一些特定要求的设计，例如高速信号的处理。通过对这些案例的深入剖析，您将能够将理论知识融会贯通，并学会如何解决实际设计中可能遇到的问题。 PCB制造与组装基础知识： 简要介绍PCB的制造流程和常见的组装工艺，帮助您理解设计与制造之间的联系，并为未来的设计优化提供参考。 本书特色与价值 实战导向： 本书以实际操作为核心，摒弃了纯理论的阐述，力求让读者在动手实践中学习。 循序渐进： 从基础概念到高级技巧，内容安排合理，适合不同层次的学习者。 案例丰富： 结合实际项目案例，帮助读者将理论知识应用于实际设计，快速提升实战能力。 条理清晰： 内容结构化，语言通俗易懂，便于理解和查阅。 操作详细： 针对Protel DXP软件的各个功能模块，提供了详细的操作步骤和截图示例，帮助读者快速上手。 注重细节： 强调PCB设计中的关键细节和常见误区，帮助读者避免不必要的麻烦。 结语 PCB设计是一门技术，更是一门艺术。它需要扎实的理论基础、熟练的软件操作，以及敏锐的设计思维。本书的目标是为您打开PCB设计的大门，为您提供一把探索电子世界奥秘的钥匙。我们相信，通过本书的学习，您将能够自信地拿起Protel DXP，设计出属于您自己的、高性能的电路板。 无论您是初次接触PCB设计的学生，还是希望提升技能的工程师，亦或是对电子制作充满热情的爱好者，本书都将是您不可多得的学习资源。让我们一同踏上这段精彩的PCB设计之旅吧！

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧和印刷质量相当不错，纸张摸起来很有质感，字体清晰，排版布局也很合理，长时间阅读也不会觉得眼睛疲劳。封面设计简洁大气，让人一看就知道这是一本专注于实践操作的专业书籍。随书附带的光盘内容也很丰富，包含了大量的工程文件和配套的视频教程，这对于初学者来说简直是福音，可以边看书边跟着实际操作，加深理解。我特别欣赏作者在每一个章节的开头都会有一个清晰的知识点概述，这能帮助读者快速定位本章的学习重点。而且，书中的图示讲解非常到位，复杂的设计流程被分解成一个个直观的步骤图，即便是初次接触Protel DXP的人也能很快上手。整体来看，这本教材在硬件和软件结合的层面上做得非常出色，体现了作者深厚的专业功底和良好的教学经验。

评分☆☆☆☆☆

这本书的叙述风格非常严谨，几乎没有多余的废话，直奔主题，每一句话都充满了技术含金量。作者在讲解原理时，总能精准地把握住读者可能出现的疑问点，并提前给出详尽的解释和替代方案。比如，在高速信号完整性处理那一块，作者没有停留在简单的阻抗匹配层面，而是深入探讨了过冲、下冲、反射等现象的成因及具体的元器件选型策略，这对于有一定基础的工程师来说，是非常宝贵的参考资料。我个人认为，这本书的价值远超同类教材，因为它不仅仅是教你怎么点鼠标，更重要的是传授了背后的设计思想和规范。读完后，我感觉自己对PCB设计从概念到实施的整个流程都有了一个质的飞跃，不再是机械地模仿，而是开始主动思考优化。

评分☆☆☆☆☆

这本书最大的亮点在于它打破了传统教程的刻板印象，将枯燥的技术文档转化成了一种引人入胜的学习体验。作者的语言风格非常具有亲和力，仿佛在和一位老朋友交流经验。他善于用生活化的比喻来解释复杂的电子学概念，使得那些原本高高在上的理论知识变得易于理解和接受。比如，在讲解差分信号布线时，他用到了一个非常形象的比喻，让我一下子就明白了为什么要保持线等长、为什么要紧密贴合。此外，这本书的配套资源极其完善，不仅仅是文件，作者还提供了一个在线社区的入口，读者可以在那里进行交流和答疑，这种服务意识在技术书籍中是极为罕见的。总而言之，这本书不仅是一本技术手册，更像是一位亦师亦友的良师益友，极大地激发了我对PCB设计领域的学习热情。

评分☆☆☆☆☆

我拿到这本书时，是抱着尝试学习的心态的，毕竟市面上关于EDA软件的书籍汗牛充牛玑，但真正能系统深入讲解的却凤毛麟角。这本书的特点在于它的“实例驱动”教学法。它不是孤立地介绍某个功能模块，而是将所有知识点融入到几个大型的、贴近工业实际的案例中去。从初期的原理图输入、元器件封装的建立，到后期的叠层设计、DRC检查、Gerber文件输出，每一步都配有详尽的截图和操作流程说明。特别是书中对复杂封装（如BGA、QFN）的处理技巧，简直是神来之笔，解决了我在实际工作中遇到的很多难题。阅读过程如同跟随一位资深工程师在身边手把手指导，让人感觉学习的路径非常清晰且高效，极大地提升了我的实战能力。

评分☆☆☆☆☆

作为一名工作多年的电子工程师，我发现很多教材在讲解到高级应用时，往往会出现内容过时或者讲解晦涩难懂的问题。然而，这本书在处理高级主题时，展现出了令人信服的专业度和前瞻性。例如，在电磁兼容性（EMC）设计方面，作者详细阐述了地平面分割、去耦电容的布局优化等关键环节，并结合具体的PCB布局图，直观地展示了“好”与“坏”设计的区别。更让我印象深刻的是，它不仅关注了设计本身，还涉及到后续的制造和装配工艺要求，比如如何避免虚焊、如何控制孔的镀铜质量等，这些都是实际生产中容易被忽略却至关重要的细节。这本书无疑是一本可以长期保留、反复研读的工具书，它的深度和广度都达到了一个很高的水准。